PCB
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PCB中的平面跨分割
在 PCB 設(shè)計(jì)過(guò)程中，由于平面的分割，可能會(huì)導(dǎo)致信號(hào)參考平面不連續(xù)，對(duì)于低低頻信號(hào)，可能沒(méi)什么關(guān)系，而在高頻數(shù)字系統(tǒng)中，高頻信號(hào)以參考平面作返回路徑，即回流路徑，如果參考?面不連續(xù)，信號(hào)跨分割，這就會(huì)帶來(lái)
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PCB拼板要?jiǎng)t
剛進(jìn)公司的時(shí)候，遇到過(guò)一些設(shè)計(jì)的PCB在生產(chǎn)中很難解決的問(wèn)題，我想可以把這些問(wèn)題以圖示的方法展示出來(lái)，當(dāng)然大公司對(duì)于PCB的DFM（Design For Manufacture）是嚴(yán)格要求的，每個(gè)公司都有自己的經(jīng)驗(yàn)，如有可能，我會(huì)查
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減少PCB板電磁干擾的4個(gè)設(shè)計(jì)技巧
電子設(shè)備的電子信號(hào)和處理器的頻率不斷提升，電子系統(tǒng)已是一個(gè)包含多種元器件和許多分系統(tǒng)的復(fù)雜設(shè)備。高密和高速會(huì)令系統(tǒng)的輻射加重，而低壓和高靈敏度 會(huì)使系統(tǒng)的抗擾度降低。 因此，電磁干擾（EMI）實(shí)在是威脅著
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怎樣辨別PCB線路板好壞？
隨著手機(jī)、電子、通訊行業(yè)等高速的發(fā)展，同時(shí)也促使PCB線路板產(chǎn)業(yè)量的不斷壯大和迅速增長(zhǎng)，人們對(duì)于元器件的層數(shù)、重量、精密度、材料、顏色、可靠性等要求越來(lái)越高。 但是由于市場(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈，PCB板材料成本也處
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PCB元件放置區(qū)域的限制
PCB元件放置區(qū)域的限制 說(shuō)說(shuō)布板的限制吧，我曾經(jīng)犯過(guò)一個(gè)錯(cuò)誤，如圖，我把EMC的Chock放置在很下邊，高度不夠，整個(gè)PCB板高度不夠。模具是開(kāi)過(guò)的，最后只能重新畫(huà)PCB板。 以后各位兄弟一定要讓機(jī)構(gòu)工程師檢查PCB板
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PCB布線與EMC優(yōu)化經(jīng)典案例分享
電磁兼容性(EMC)是開(kāi)關(guān)電源的設(shè)計(jì)難點(diǎn)之一，需綜合考慮PCB布線、變壓器設(shè)計(jì)、EMC濾波器結(jié)構(gòu)等因素。 芯朋微技術(shù)團(tuán)隊(duì)本期為大家分享幾個(gè)EMC優(yōu)化典型案例，說(shuō)明PCB布線的重要性。 ★案例一：傳導(dǎo)優(yōu)化 問(wèn)題描述： 該
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關(guān)于高質(zhì)量PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)
組件布置合理是設(shè)計(jì)出優(yōu)質(zhì)的PCB圖的基本前提。關(guān)于組件布置的要求主要有安裝、受力、受熱、信號(hào)、美觀六方面的要求。 1、組件布置 組件布置合理是設(shè)計(jì)出優(yōu)質(zhì)的PCB圖的基本前提。關(guān)于組件布置的要求主要有安裝、受力
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高質(zhì)量PCB設(shè)計(jì)應(yīng)該注意事項(xiàng)盤(pán)點(diǎn)
組件布置合理是設(shè)計(jì)出優(yōu)質(zhì)的PCB圖的基本前提。 1.組件布置 關(guān)于組件布置的要求主要有安裝、受力、受熱、信號(hào)、美觀六方面的要求。 1.1.安裝 指在具體的應(yīng)用場(chǎng)合下，為了將電路板順利安裝進(jìn)機(jī)箱、外殼、插槽，
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確保PCB設(shè)計(jì)成功的關(guān)鍵幾步！
印刷電路板 (PCB) 是電子產(chǎn)品的軀體，最終產(chǎn)品的性能、壽命和可靠性依賴(lài)于其所構(gòu)成的電氣系統(tǒng)。如果設(shè)計(jì)得當(dāng)，具有高質(zhì)量電路的產(chǎn)品將具有較低的現(xiàn)場(chǎng)故障率和現(xiàn)場(chǎng)退貨率。因此，產(chǎn)品的生產(chǎn)成本將更低，利潤(rùn)更高。為了
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電源模塊的PCB設(shè)計(jì)
電源電路是一個(gè)電子產(chǎn)品的重要組成部分，電源電路設(shè)計(jì)的好壞，直接牽連產(chǎn)品性能的好壞。我們電子產(chǎn)品的電源電路主要有線性電源和高頻開(kāi)關(guān)電源。從理論上講，線性電源是用戶(hù)需要多少電流，輸入端就要提供多少電流；開(kāi)
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詳解PCB設(shè)計(jì)中各層的意義
1、信號(hào)層（Signal Layers） Altium Designer最多可提供32個(gè)信號(hào)層，包括頂層（Top Layer）、底層（Bottom Layer）和中間層（Mid-Layer）。各層之間可通過(guò)通孔（Via）、盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）實(shí)現(xiàn)互
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如何設(shè)計(jì)好一塊雙層PCB板
PCB( Printed Circuit Board)，中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。 而雙層pcb
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高速PCB布線的四大技巧和要領(lǐng)
在高速PCB的設(shè)計(jì)過(guò)程中，布線是技巧最細(xì)、限定最高的，工程師在這個(gè)過(guò)程中往往會(huì)面臨各種問(wèn)題。本文將首先對(duì)PCB做一個(gè)基礎(chǔ)的介紹，同時(shí)對(duì)布線的原則做一個(gè)簡(jiǎn)單講解，最后還會(huì)帶來(lái)非常實(shí)用的四個(gè)PCB布線的技巧和要領(lǐng)。
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開(kāi)關(guān)電源PCB板設(shè)計(jì)的七大招
開(kāi)關(guān)電源工作穩(wěn)定的PCB板設(shè)計(jì)現(xiàn)總結(jié)其中七步絕招：通過(guò)對(duì)各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分析，按步就章輕松做好PCB板設(shè)計(jì)！一、從原理圖到PCB的設(shè)計(jì)流程 建立元件參數(shù)-》輸入原理網(wǎng)表-》設(shè)計(jì)參數(shù)設(shè)置-》手工布局-》手
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新PCB板調(diào)試方法和經(jīng)驗(yàn)總結(jié)
對(duì)于一個(gè)新設(shè)計(jì)的電路板，調(diào)試起來(lái)往往會(huì)遇到一些困難，特別是當(dāng)板比較大、元件比較多時(shí)，往往無(wú)從下手。但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法，調(diào)試起來(lái)將會(huì)事半功倍。對(duì)于剛拿回來(lái)的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板
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PCB設(shè)計(jì)之單板經(jīng)驗(yàn)分享
1.在打孔的時(shí)候要把package geometry/silkscreen_top或者bot打開(kāi)，如果不打開(kāi)的話像下面這種情況，不好識(shí)別是電感，就誤把VIA打電感里面了。 2.背鉆部分線到背鉆VIA 要求距離10 MIL，線不要從高速孔與地孔中間穿過(guò)
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一些好的PCB布線技巧和要領(lǐng)
布線是PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中技巧最細(xì)、限定最高的，即使布了十幾年布線的工程師也往往覺(jué)得自己不會(huì)布線，因?yàn)榭吹搅诵涡紊膯?wèn)題，知道了這根線布了出去就會(huì)導(dǎo)致什么惡果，所以，就變的不知道怎么布了。但是高手還是有的，
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解析PCB板設(shè)計(jì)中抗ESD的常見(jiàn)防范措施
來(lái)自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對(duì)于精密的半導(dǎo)體芯片會(huì)造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極；CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結(jié);短路正向偏置的PN結(jié);熔化有源器件
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pcb設(shè)計(jì)信號(hào)失真常被忽視的來(lái)源
多年以來(lái)，工程師們開(kāi)發(fā)了幾種方法來(lái)處理引起PCB設(shè)計(jì)中高速數(shù)字信號(hào)失真的噪音。隨著設(shè)計(jì)技術(shù)與時(shí)俱進(jìn)，我們應(yīng)對(duì)這些新挑戰(zhàn)的技術(shù)復(fù)雜性也日益增加。目前，數(shù)字設(shè)計(jì)系統(tǒng)的速度按GHz計(jì)，這個(gè)速度產(chǎn)生的挑戰(zhàn)遠(yuǎn)比過(guò)去顯
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解析PCB設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過(guò)密的優(yōu)化方式
PCB設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過(guò)密，易造成波峰連焊，焊點(diǎn)間漏電。下面小編為大家來(lái)分析下PCB設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過(guò)密的優(yōu)化方式。 分析：此板插件元件較多，相對(duì)較密。因?yàn)楹更c(diǎn)和焊點(diǎn)間的間距較密為0.3-0.5mm，容易造成連焊，同時(shí)因?yàn)橹竸┵|(zhì)
