大多數(shù)德州儀器(TI)超小外形無(wú)引腳(X2SON)器件的電路板布局和鋼網(wǎng)信息均在其數(shù)據(jù)表中提供。本文檔幫助印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)人員理解并更好地使用這些信息來(lái)優(yōu)化設(shè)計(jì)。
說(shuō)到PCB板,很多朋友會(huì)想到它在我們周圍隨處可見,從一切的家用電器,電腦內(nèi)的各種配件,到各種數(shù)碼產(chǎn)品,只要是電子產(chǎn)品幾乎都會(huì)用到PCB板,那么到底什么是PCB板呢?PCB板就是PrintedCircuitBlock,即印制電路板,供電
我們預(yù)想中的完整 PCB 通常都是規(guī)整的矩形形狀。雖然大多數(shù)設(shè)計(jì)確實(shí)是矩形的,但是很多設(shè)計(jì)都需要不規(guī)則形狀的電路板,而這類形狀往往不太容易設(shè)計(jì)。本文介紹了如何設(shè)計(jì)不規(guī)則形狀的 PCB。 如今,PCB 的尺寸在不斷縮
一、前言: 隨著PCB行業(yè)迅速發(fā)展,PCB逐漸邁向高精密細(xì)線路、小孔徑、高縱橫比(6:1-10:1)方向發(fā)展,孔銅要求20-25Um,其中DF線距≤4mil之板,一般生產(chǎn)PCB公司都存在電鍍夾膜問(wèn)題。夾膜會(huì)造成直接短路,影響PCB板過(guò)
1.概述 多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計(jì)。使得印制板在正常工作時(shí)能滿足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。 2.多層印制板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)。 多層印制板的電磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法
PCB載流能力的計(jì)算一直缺乏權(quán)威的技術(shù)方法、公式,經(jīng)驗(yàn)豐富的Layout工程師依靠個(gè)人經(jīng)驗(yàn)?zāi)茏鞒鲚^準(zhǔn)確的判斷。但是對(duì)于Layout新手,不可謂遇上一道難題。 PCB的再留能力取決于以下因素:線寬、線厚(銅箔厚度)、容許
EMC的分類及標(biāo)準(zhǔn): 剛進(jìn)公司的時(shí)候,遇到過(guò)一些設(shè)計(jì)的PCB在生產(chǎn)中很難解決的問(wèn)題,我想可以把這些問(wèn)題以圖示的方法展示出來(lái),當(dāng)然大公司對(duì)于PCB的DFM(Design For Manufacture)是嚴(yán)格要求的,每個(gè)公司都有自己的經(jīng)
在PCB設(shè)計(jì)流程當(dāng)中,一塊PCB板完成了布局布線,又檢查連通性和間距都沒(méi)有報(bào)錯(cuò)的情況下,一塊PCB是不是就完成了呢?答案當(dāng)然是否定。很多初學(xué)者也包括一些有經(jīng)驗(yàn)的工程師,由于時(shí)間緊或者不耐煩亦或者過(guò)于自信,往往草
對(duì)于電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō),印制線路板設(shè)計(jì)是其從電原理圖變成一個(gè)具體產(chǎn)品必經(jīng)的一道設(shè)計(jì)工序,其設(shè)計(jì)的合理性與產(chǎn)品生產(chǎn)及產(chǎn)品質(zhì)量緊密相關(guān),而對(duì)于許多剛從事電子設(shè)計(jì)的人員來(lái)說(shuō),在這方面經(jīng)驗(yàn)較少,雖然已學(xué)會(huì)了印制線路
貼片加工中PCB元件布置合理是設(shè)計(jì)出優(yōu)質(zhì)的PCB圖的基本前提。關(guān)于元件布置的要求主要有安裝、受力、受熱、信號(hào)、美觀五方面的要求。1、安裝指在具體的應(yīng)用場(chǎng)合下,為了將電路板順利安裝進(jìn)機(jī)箱、外殼、插槽,不致發(fā)生空
印刷電路板 (PCB) 是電子產(chǎn)品的軀體,最終產(chǎn)品的性能、壽命和可靠性依賴于其所構(gòu)成的電氣系統(tǒng)。如果設(shè)計(jì)得當(dāng),具有高質(zhì)量電路的產(chǎn)品將具有較低的現(xiàn)場(chǎng)故障率和現(xiàn)場(chǎng)退貨率。因此,產(chǎn)品的生產(chǎn)成本將更低,利潤(rùn)更高。為了
印制電路板(PCB)布線在高速電路中具有關(guān)鍵的作用,但它往往是電路設(shè)計(jì)過(guò)程的最后幾個(gè)步驟之一。高速PCB布線有很多方面的問(wèn)題,關(guān)于這個(gè)題目已有人撰寫了大量的文獻(xiàn)。本文主要從實(shí)踐的角度來(lái)探討高速電路的布線問(wèn)題
EMC設(shè)計(jì)攻略——PCB設(shè)計(jì) 一、器件的布局 在PCB設(shè)計(jì)的過(guò)程中,從EMC角度,首先要考慮三個(gè)主要因素:輸入/輸出引腳的個(gè)數(shù),器件密度和功耗。一個(gè)實(shí)用的規(guī)則是片狀元件所占面積為基片的20%,每平方英寸耗散功率不大于2W。
在“幾大高速中的隱形殺手”中提到了“高速背板與高速背板”,那么高速背板是如何設(shè)計(jì)出來(lái)的,從頭到尾會(huì)有哪些設(shè)計(jì)步驟,每個(gè)環(huán)節(jié)有哪些要點(diǎn)呢?本期案例分享做下概要的梳理。高速背板設(shè)計(jì)流程完整的高速背板設(shè)計(jì)流
1. 一般規(guī)則 1.1 PCB板上預(yù)劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA信號(hào)布線區(qū)域。 1.2 數(shù)字、模擬元器件及相應(yīng)走線盡量分開并放置於各自的布線區(qū)域內(nèi)。 1.3 高速數(shù)字信號(hào)走線盡量短。 1.4 敏感模擬信號(hào)走線盡量短。 1.5 合理分配
采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板,樹脂系統(tǒng)不同,會(huì)導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性,在做化學(xué)沉銅處理時(shí),需要采取一些較為特殊方法處理一下,假若按正?;?/p>
作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~,PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因,PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)了大
PCB又被稱為印刷電路板(PrintedCircuitBoard),它可以實(shí)現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實(shí)現(xiàn),也是電源電路設(shè)計(jì)中重要的組成部分。今天就將以本文來(lái)介紹PCB板布局布線的基本規(guī)則。 一、元件布局基本規(guī)則 1.按電路模
PCB又被稱為印刷(Printed Circuit Board),它可以實(shí)現(xiàn)間的線路連接和功能實(shí)現(xiàn),也是電源中重要的組成部分。今天就將以本文來(lái)介紹PCB板布局布線的基本規(guī)則。一、元件布局基本規(guī)則1.按電路模塊進(jìn)行布局,實(shí)現(xiàn)同一功
尖峰電流的形成:數(shù)字電路輸出高電平時(shí)從電源拉出的電流Ioh和低電平輸出時(shí)灌入的電流Iol的大小一般是不同的,即:Iol>Ioh。以下圖的TTL與非門為例說(shuō)明尖峰電流的形成:圖1TTL與非門輸出電壓如右圖(a)所示,理論上電源