一、焊盤(pán)的重疊 1、焊盤(pán)(除表面貼焊盤(pán)外)的重疊,意味孔的重疊,在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭,導(dǎo)致孔的損傷?! ?、多層板中兩個(gè)孔重疊,如一個(gè)孔位為隔離盤(pán),另一孔位為連接盤(pán)(花焊盤(pán)),這樣繪
傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)依次經(jīng)過(guò)原理圖設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)、PCB制作、測(cè)量調(diào)試等流程,如圖所示。在原理圖設(shè)計(jì)階段,由于缺乏有效的分析方法和仿真工具,要求對(duì)信號(hào)在實(shí)際PCB上的傳輸特性做出預(yù)分析,原理圖的設(shè)計(jì)一般只能參考元器
去耦和層電容有時(shí)工程師會(huì)忽略使用去耦的目的,僅僅在上分散大小不同的許多電容,使較低阻抗電源連接到地。但問(wèn)題依舊:需要多少電容?許多相關(guān)文獻(xiàn)表明,必須使用大小不同的許多電容來(lái)降低功率傳輸系統(tǒng)(PDS)的阻抗,
開(kāi)關(guān)電源的共模干擾和差模干擾對(duì)電路的影響是不同的,通常低頻時(shí)差模噪聲占主導(dǎo)地位,高頻時(shí)共模噪聲占主導(dǎo)地位,而且共模電流的輻射作用通常比差模電流的輻射作用要大得多
3.2.4.1 用公司仿真庫(kù)給器件賦模型 我們公司有統(tǒng)一的仿真庫(kù),所以要求用統(tǒng)一的仿真庫(kù)流程進(jìn)行模型配置。公司的仿真庫(kù)由專(zhuān)人進(jìn)行維護(hù)和管理。在使用仿真庫(kù)時(shí)直接調(diào)用總庫(kù)的 NDX 進(jìn)行瀏覽或查詢(xún),自動(dòng)給器件賦上模型,
1、電鍍鎳層厚度控制。大家一定說(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題,怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄,反映在電鍍金表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和發(fā)
以TI公司的電機(jī)控制專(zhuān)用芯片TMS320LF2407aDSP為例,介紹電力電子裝置中控制系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)方案。包括DSP的電平轉(zhuǎn)換、時(shí)鐘、復(fù)位、譯碼、片外存儲(chǔ)、鍵盤(pán)、液晶顯示和E2PROM電路與必要的外圍電路。
目前來(lái)說(shuō),電路板新一代清洗技術(shù)主要有以下四種:1、半水清洗技術(shù)半水清洗主要采用有機(jī)溶劑和去離子水,再加上一定量的活性劑、添加劑所組成的清洗劑。該類(lèi)清洗介于溶劑清洗和水清洗之間。這些清洗劑都屬于有機(jī)溶劑
我們?cè)谥谱鲿r(shí),經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問(wèn)題。我們一直在思考,為什么會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來(lái)看一下原因。1、電鍍鎳缸藥水狀況還是要說(shuō)鎳缸事。如果鎳缸藥水長(zhǎng)期得不到良好保養(yǎng),沒(méi)有及時(shí)進(jìn)行碳處
為了降低PCB組裝工藝成本和提高產(chǎn)品質(zhì)量,PCB行業(yè)制造者近年來(lái)開(kāi)始引入計(jì)算機(jī)集成制造(簡(jiǎn)稱(chēng)CIM)技術(shù),在CAD設(shè)計(jì)系統(tǒng)與PCB組裝生產(chǎn)線(xiàn)之間建立有機(jī)的信息集成與共享,減少?gòu)脑O(shè)計(jì)到制造的轉(zhuǎn)換時(shí)間,實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品制造
1、如何選擇PCB 板材?選擇PCB 板材必須在滿(mǎn)足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的PCB 板子(大于GHz 的頻率)時(shí)這材質(zhì)問(wèn)題會(huì)比較重要。例如,現(xiàn)在常用的
10、關(guān)于test coupon。test coupon 是用來(lái)以TDR (Time Domain Reflectometer) 測(cè)量所生產(chǎn)的PCB 板的特性阻抗是否滿(mǎn)足設(shè)計(jì)需求。一般要控制的阻抗有單根線(xiàn)和差分對(duì)兩種情況。所以, test coupon 上的走線(xiàn)線(xiàn)寬和線(xiàn)距(
24、濾波時(shí)選用電感,電容值的方法是什么?電感值的選用除了考慮所想濾掉的噪聲頻率外,還要考慮瞬時(shí)電流的反應(yīng)能力。如果LC 的輸出端會(huì)有機(jī)會(huì)需要瞬間輸出大電流,則電感值太大會(huì)阻礙此大電流流經(jīng)此電感的速度,增
采用低成本PCB(印刷電路板),幾個(gè)小時(shí)內(nèi)就可以很容易用幾乎任何CAD軟件(甚至免費(fèi)軟件)設(shè)計(jì)出一塊電路板。只需兩天時(shí)間,在自己的案頭就能完成原型板。很多軟件包都有不錯(cuò)的設(shè)計(jì)規(guī)則,大多數(shù)PCB制造商可以制作出
1 引言人們對(duì)于通信的要去總是朝著“快”的方向發(fā)展,要求信號(hào)的傳輸和處理的速度越來(lái)越快,相應(yīng)的,高速PCB的應(yīng)用也越來(lái)越廣。高速電路有兩個(gè)方面的含義:一是頻率高,通常認(rèn)為數(shù)字電路的頻率達(dá)到或是超過(guò)45MHz至5
問(wèn):使用高速轉(zhuǎn)換器時(shí),有哪些重要的PCB布局布線(xiàn)規(guī)則?答:為了確保設(shè)計(jì)性能達(dá)到數(shù)據(jù)手冊(cè)的技術(shù)規(guī)格,必須遵守一些指導(dǎo)原則。首先,有一個(gè)常見(jiàn)的問(wèn)題:“AGND和DGND接地層應(yīng)當(dāng)分離嗎?”簡(jiǎn)單回答是:視情況而定。詳
一、前言在線(xiàn)路板的制作過(guò)程中,多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像,從而會(huì)造成圖形電鍍純錫時(shí)難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問(wèn)題的困擾,鑒于此,本人將多年總結(jié)出的鍍純錫工藝常見(jiàn)問(wèn)題的解決方法,
在早些年,線(xiàn)路板屬于高科技行業(yè),國(guó)外大多數(shù)公司都控制技術(shù)輸出,一度束縛和限制了線(xiàn)路板行業(yè)的發(fā)展壯大??墒乾F(xiàn)在我們線(xiàn)路板企業(yè)的發(fā)展卻受到了地方的限制,越是經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)的地方這種限制就越大,為什么?因?yàn)樵诓恢?/p>
1 PCB簡(jiǎn)介 PCB,中文名稱(chēng)為印制電路板,又稱(chēng)印刷電路板、印刷線(xiàn)路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱(chēng)為“印刷”電路板。 印制電路板