PCB
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PCB評(píng)估過(guò)程中需要關(guān)注的因素
作為PCB研發(fā)人員，考慮的是如何將最新的先進(jìn)技術(shù)集成到產(chǎn)品中。這些先進(jìn)技術(shù)既可以體現(xiàn)在卓越的產(chǎn)品功能上，又可以體現(xiàn)在降低產(chǎn)品成本上，困難在于如何將這些技術(shù)有效地應(yīng)用在產(chǎn)品中。有許多因素需要考慮，產(chǎn)品上市的
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基于高速 FPGA 的 PCB 設(shè)計(jì)技術(shù)
如果高速PCB設(shè)計(jì)能夠像連接原理圖節(jié)點(diǎn)那樣簡(jiǎn)單，以及像在計(jì)算機(jī)顯示器上所看到的那樣優(yōu)美的話，那將是一件多么美好的事情。然而，除非設(shè)計(jì)師初入PCB設(shè)計(jì)，或者是極度的幸運(yùn)，實(shí)際的PCB設(shè)計(jì)通常不像他們所從事的電路設(shè)
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散熱在高速PCB設(shè)計(jì)中的作用
在普通的數(shù)字電路設(shè)計(jì)中，我們很少考慮到集成電路的散熱，因?yàn)榈退傩酒墓囊话愫苄?，在正常的自然散熱條件下，芯片的溫升不會(huì)太大。隨著芯片速率的不斷提高，單個(gè)芯片的功耗也逐漸變大，例如：Intel的奔騰CPU的功
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降低PCB互連設(shè)計(jì)RF效應(yīng)小技巧
導(dǎo)讀：本文將介紹電路板系統(tǒng)的芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連設(shè)計(jì)的各種技巧，包括器件安裝、布線的隔離以及減少引線電感的措施等，以幫助設(shè)計(jì)師最大程度降低PCB互連設(shè)計(jì)中的RF效應(yīng)。 電
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印制電路板（PCB）的安裝和裝配
在電子產(chǎn)品的元件互連技術(shù)中，最常用的就是印制電路板(PcB)。在現(xiàn)代電子和機(jī)械元器件封裝密度不斷增加的情況下，印制電路板的需求越來(lái)越大。隨著印制電路板層數(shù)的增多，印制線變得更精細(xì)，板子的層片變得更薄。特別是
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PCB失效分析技術(shù)概述
作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~，PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)了大
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埋嵌元件PCB的技術(shù)（三）
7 標(biāo)準(zhǔn)化WG中無(wú)源元件嵌入的課題 圖15表示了無(wú)源元件嵌入構(gòu)造的三種代表性形態(tài)。這種形態(tài)已經(jīng)有10年左右的實(shí)用化，其優(yōu)點(diǎn)是可以使用特性保證的元件，可以使用現(xiàn)有設(shè)備進(jìn)行制造。 另一方面，對(duì)PCB的市場(chǎng)要求是“更薄”
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埋嵌元件PCB的技術(shù)（二）
5 嵌入用元件 焊盤連接方式時(shí)，嵌入可以采用再流焊或者粘結(jié)劑等表面安裝技術(shù)的大多數(shù)元件。為了避免板厚的極端增大而要使用元件厚度小的元件。裸芯片或者WLP情況下，它們的大多數(shù)研磨了硅（Si）的背面，包括凹?jí)K等在
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埋嵌元件PCB的技術(shù)（一）
摘 要：埋嵌元件基板由于元器件的三維配置而使PCB或者模組小型化，縮短元件之間的連接路徑，降低傳輸損失，它是可以實(shí)現(xiàn)便攜式電子設(shè)備多功能化和高性能化的安裝技術(shù)。鑒于此，本文主要概述了埋嵌元件PCB的元件互聯(lián)技
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優(yōu)化PCB布線減少串?dāng)_的解決方案
導(dǎo)讀：設(shè)計(jì)人員必須小心的規(guī)劃 PCB 的高速串行信號(hào)走線，以便盡可能減少線對(duì)間串?dāng)_，防止信道傳輸對(duì)數(shù)據(jù)造成破壞，本文介紹了優(yōu)化信號(hào)布線以顯著減少串?dāng)_的方法。 I.序言 如今，各種便攜式計(jì)算設(shè)備都應(yīng)用了密集的印刷
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如何選擇PCB基材？
選擇合適的表面處理及優(yōu)化設(shè)計(jì)是確保產(chǎn)品性能優(yōu)異的重要步驟，但是不是到此為止了呢？不是，您還必須確保工廠有指定的材料，且該廠通過(guò)UL認(rèn)證可以使用該材料。 剛性材料 應(yīng)該如何指定材料？ 我們的建議是，盡量不要指
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永不改變的PCB設(shè)計(jì)黃金法則
盡管目前半導(dǎo)體集成度越來(lái)越高，許多應(yīng)用也都有隨時(shí)可用的片上系統(tǒng)，同時(shí)許多功能強(qiáng)大且開箱即用的開發(fā)板也越來(lái)越可輕松獲取，但許多使用案例中電子產(chǎn)品的應(yīng)用仍然需要使用定制PCB。在一次性開發(fā)當(dāng)中，即使一個(gè)普通的
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PCB孔的分類
1）從是否起到電氣聯(lián)通作用講，分PTH hole 和 NPTH hole （PTH:Plating through hole ,NPTH:no Plating through hole），前一種為孔壁有銅，后一種則沒有。 2）從加工設(shè)備分，激光鉆孔和普通機(jī)械加工孔（普通機(jī)械加工
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PCB設(shè)計(jì)時(shí)的6個(gè)常見錯(cuò)誤
讓我們面對(duì)現(xiàn)實(shí)吧。人都會(huì)犯錯(cuò)，PCB設(shè)計(jì)工程師自然也不例外。與一般大眾的認(rèn)知相反，只要我們能從這些錯(cuò)誤中學(xué)到教訓(xùn)，犯錯(cuò)也不是一件壞事。下面將簡(jiǎn)單地歸納出在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)的一些常見錯(cuò)誤。缺乏規(guī)劃俗諺說(shuō)， "如
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PCB板的ESD
最近在做電子產(chǎn)品的ESD測(cè)試，從不同的產(chǎn)品的測(cè)試結(jié)果發(fā)現(xiàn)，這個(gè)ESD是一項(xiàng)很重要的測(cè)試：如果電路板設(shè)計(jì)的不好，當(dāng)引入靜電后，會(huì)引起產(chǎn)品的死機(jī)甚至是元器件的損壞。以前只注意到ESD會(huì)損壞元器件，沒有想到，對(duì)于電子
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解決電源模塊散熱問(wèn)題的PCB設(shè)計(jì)
電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師總想在更小電路板面積上實(shí)現(xiàn)更高的功率密度，對(duì)需要支持來(lái)自耗電量越來(lái)越高的FPGA、ASIC和微處理器等大電流負(fù)載的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和LTE基站來(lái)說(shuō)尤其如此。為達(dá)到更高的輸出電流，多相系統(tǒng)的使用越來(lái)
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PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)（2）——布線基本要領(lǐng)
在PCB設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說(shuō)前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的，在整個(gè)PCB中，以布線的設(shè)計(jì)過(guò)程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最大。 PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：
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PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)（3）——布線約束
布線約束：層分布布線約束：層分布 RF PCB的每層都大面積輔地，沒有電源平面，RF布線層的上下相鄰兩層都應(yīng)該是地平面。即使是數(shù)?；旌习?，數(shù)字部分可以存在電源平面，但RF區(qū)域仍然要滿足每層都大面積輔地的要求。
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PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)（4）——布線注意事項(xiàng)
1. 布線優(yōu)先次序 關(guān)鍵信號(hào)線優(yōu)先：電源、摸擬小信號(hào)、高速信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)和同步信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)先布線。 密度優(yōu)先原則：從單板上連接關(guān)系最復(fù)雜的器件著手布線。從單板上連線最密集的區(qū)域開始布線。 2. 自動(dòng)布線
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PCB電路設(shè)計(jì)中磁珠的選用技巧
使用貼片磁珠和貼片電感的原因：是使用貼片磁珠還是貼片電感主要還在于應(yīng)用。在諧振電路中需要使用貼片電感。而需要消除不需要的EMI噪聲時(shí)，使用貼片磁珠是最佳的選擇。 1。磁珠的單位是歐姆，而不是亨特，這一點(diǎn)要
