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PCB

我要報(bào)錯(cuò)
PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。
  • PCB布局時(shí)如何擺放及安裝去耦電容?

    尖峰電流的形成:數(shù)字電路輸出高電平時(shí)從電源拉出的電流Ioh和低電平輸出時(shí)灌入的電流Iol的大小一般是不同的,即:Iol>Ioh。以下圖的TTL與非門為例說明尖峰電流的形成:圖1TTL與非門輸出電壓如右圖(a)所示,理論上電源

  • 淺談PCB疊層設(shè)計(jì)

    在設(shè)計(jì)多層PCB電路板之前,設(shè)計(jì)者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容(EMC)的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu),也就是決定采用4層,6層,還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后,再確定內(nèi)電層的放置位置以

  • PCB為什么要進(jìn)行清洗

    在為非功能性或不良性能電路排除故障時(shí),工程師通??蛇\(yùn)行仿真或其它分析工具從原理圖層面考量電路。如果這些方法不能解決問題,就算是最優(yōu)秀的工程師可能也會(huì)被難住,感到挫敗或困惑。我也曾經(jīng)經(jīng)歷過這種痛苦。為避

  • 雙層PCB板制作過程與雙層PCB板制作工藝

    電路板是電子設(shè)計(jì)的承載體,是所有電子元器件以及電路匯總的地方,現(xiàn)在的電子產(chǎn)品功能越來越多,包含的元器件越來越多,電路設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜,最基礎(chǔ)的單面板已經(jīng)不能夠通用了,當(dāng)單面的電路不足以提供電子零件連接需

  • PCB的蝕刻工藝及過程控制

    印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個(gè)比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過程,本文就對(duì)其最后的一步--蝕刻進(jìn)行解析。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就

  • 非常實(shí)用的高頻PCB電路設(shè)計(jì)20問

    1、如何選擇PCB 板材料? 對(duì)于選擇PCB板材,必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性以及成本的中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩個(gè)部分。而通常在設(shè)計(jì)非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時(shí),這材質(zhì)問題會(huì)比較重

  • PCB 過孔對(duì)散熱的影響

    在自然對(duì)流散熱產(chǎn)品中,PCB上的過孔大小對(duì)散熱的影響是很大的,但是具體有多大,還不知道,我們就從簡(jiǎn)單的產(chǎn)品分析開始,以單個(gè)芯片的過孔參數(shù)為對(duì)象,研究過孔參數(shù)變化對(duì)導(dǎo)熱系數(shù)的影響: 條件: 4層板 PCB 尺寸1

  • PCB可測(cè)試性設(shè)計(jì)技術(shù)要概述

    隨著技術(shù)進(jìn)入超大規(guī)模集成(VLSI)時(shí)代,VLSI電路的高度復(fù)雜性及多層印制板、表面封裝(SMT)、圓片規(guī)模集成(WSI)和多模塊(MCM)技術(shù)在電路系統(tǒng)中的運(yùn)用,都使得電路節(jié)點(diǎn)的物理可訪問性正逐步削弱以至于消失,電路

  • PCB板相關(guān)知識(shí)

    有人說過,世界上只有兩種電子工程師:經(jīng)歷過電磁干擾的和沒有經(jīng)歷過電磁干擾的。伴隨著走線速遞的增加,電磁兼容設(shè)計(jì)是我們電子工程師不得不考慮的問題。面對(duì)一個(gè)設(shè)計(jì),當(dāng)進(jìn)行一個(gè)產(chǎn)品和設(shè)計(jì)的EMC分析時(shí),有以下5個(gè)

  • PCB布局的關(guān)鍵

    目前的交換式穩(wěn)壓器和電源設(shè)計(jì)更精巧、性能也更強(qiáng)大,但其面臨的挑戰(zhàn)之一,在于不斷加速的開關(guān)頻率使得設(shè)計(jì)更加困難。布局正成為區(qū)分一個(gè)開關(guān)電源設(shè)計(jì)好壞的分水嶺。本文將就如何在第一次就實(shí)現(xiàn)良好布局提出建議。以

  • 實(shí)用高頻PCB電路設(shè)計(jì)20問

    1、如何選擇板材料?對(duì)于選擇板材,必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性以及成本的中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩個(gè)部分。而通常在設(shè)計(jì)非常高速的板子(大于GHz的頻率)時(shí),這材質(zhì)問題會(huì)比較重要。例如,現(xiàn)在常用

  • PCB工藝流程詳解(二)

    一、 工藝流程圖: 二、設(shè)備及其作用: 1. E-TESTER,用于檢測(cè)線路板開路及其短路缺陷; 2. AOI光學(xué)檢測(cè)儀,用于檢測(cè)線路板板面缺陷,如板面OPEN/SHORT、銅粒、缺口、DISH DOWN等; 3. 覆檢機(jī),用于修理由AOI

  • PCB工藝流程詳解(一)

    開料 一.目的: 將大片板料切割成各種要求規(guī)格的小塊板料。 二.工藝流程: 三、設(shè)備及作用: 1.自動(dòng)開料機(jī):將大料切割開成各種細(xì)料。 2.磨圓角機(jī):將板角塵端都磨圓。 3.洗板機(jī):將板機(jī)上的粉塵雜質(zhì)

  • PCB工藝流程詳解(六)

    沉 金 工 序 一、工藝流程圖: 二、設(shè)備及作用 1.設(shè)備:自動(dòng)沉鎳金生產(chǎn)線。 2.作用: a.酸性除油: 去除銅表面之輕度油脂及氧化物,以使其表面活化和清潔,形成最適合于沉鎳金的表面狀態(tài)。 b.微蝕 對(duì)

  • PCB各層的含義

    PCB層的定義: 阻焊層 solder mask,是指板子上要上綠油的部分;因?yàn)樗秦?fù)片輸出,所以實(shí)際上有solder mask的部分實(shí)際效果并不上綠油,而是鍍錫,呈銀白色! 助焊層 paste mask,是機(jī)器貼片時(shí)要用的,是對(duì)應(yīng)所

  • PCB布線設(shè)計(jì)完整的方法

    PCB布線設(shè)計(jì)中,對(duì)于布通率的的提高有一套完整的方法,在此,我們?yōu)榇蠹姨峁┨岣逷CB設(shè)計(jì)布通率以及設(shè)計(jì)效率的有效技巧,不僅能為客戶節(jié)省項(xiàng)目開發(fā)周期,還能最大限度的保證設(shè)計(jì)成品的質(zhì)量。 電路板尺寸和布線層數(shù)需

  • 提高PCB布線設(shè)計(jì)的方法

    PCB布線設(shè)計(jì)中,對(duì)于布通率的的提高有一套完整的方法,在此,我們?yōu)榇蠹姨峁┨岣逷CB設(shè)計(jì)布通率以及設(shè)計(jì)效率的有效技巧,不僅能為客戶節(jié)省項(xiàng)目開發(fā)周期,還能最大限度的保證設(shè)計(jì)成品的質(zhì)量。 電路板尺寸和布線層數(shù)需

  • 晶振的應(yīng)用與合理的PCB設(shè)計(jì)

    我們常把晶振比喻為數(shù)字電路的心臟,這是因?yàn)?,?shù)字電路的所有工作都離不開時(shí)鐘信號(hào),晶振直接控制著整個(gè)系統(tǒng),若晶振不運(yùn)作那么整個(gè)系統(tǒng)也就癱瘓了,所以晶振是決定了數(shù)字電路開始工作的先決條件。 我們常說的晶振

  • PCB 材料的分類與選擇

    1、我們經(jīng)常選擇的FR-4不是一種材料的名稱 我們經(jīng)常指的“FR-4”是一種耐燃材料等級(jí)的代號(hào),它所代表的意思是樹脂材料經(jīng)過燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格,它不是一種材料名稱,而是一種材料等級(jí),因此目前

  • 高速PCB設(shè)計(jì)指南

    設(shè)計(jì)高速系統(tǒng)并不僅僅需要高速元件,更需要天才和仔細(xì)的設(shè)計(jì)方案。設(shè)備模擬方面的重要性與數(shù)字方面是一樣的。在高速系統(tǒng)中,噪聲問題是一個(gè)最基本的考慮。高頻會(huì)產(chǎn)生輻射進(jìn)而產(chǎn)生干擾。邊緣極值的速度可以產(chǎn)生振鈴,