PCB
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PCB元件放置區(qū)域的限制
PCB元件放置區(qū)域的限制 說說布板的限制吧，我曾經(jīng)犯過一個錯誤，如圖，我把EMC的Chock放置在很下邊，高度不夠，整個PCB板高度不夠。模具是開過的，最后只能重新畫PCB板。 以后各位兄弟一定要讓機構工程師檢查PCB板
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PCB布線與EMC優(yōu)化經(jīng)典案例分享
電磁兼容性(EMC)是開關電源的設計難點之一，需綜合考慮PCB布線、變壓器設計、EMC濾波器結構等因素。 芯朋微技術團隊本期為大家分享幾個EMC優(yōu)化典型案例，說明PCB布線的重要性。 ★案例一：傳導優(yōu)化 問題描述： 該
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關于高質量PCB設計經(jīng)驗總結
組件布置合理是設計出優(yōu)質的PCB圖的基本前提。關于組件布置的要求主要有安裝、受力、受熱、信號、美觀六方面的要求。 1、組件布置 組件布置合理是設計出優(yōu)質的PCB圖的基本前提。關于組件布置的要求主要有安裝、受力
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高質量PCB設計應該注意事項盤點
組件布置合理是設計出優(yōu)質的PCB圖的基本前提。 1.組件布置 關于組件布置的要求主要有安裝、受力、受熱、信號、美觀六方面的要求。 1.1.安裝 指在具體的應用場合下，為了將電路板順利安裝進機箱、外殼、插槽，
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確保PCB設計成功的關鍵幾步！
印刷電路板 (PCB) 是電子產品的軀體，最終產品的性能、壽命和可靠性依賴于其所構成的電氣系統(tǒng)。如果設計得當，具有高質量電路的產品將具有較低的現(xiàn)場故障率和現(xiàn)場退貨率。因此，產品的生產成本將更低，利潤更高。為了
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電源模塊的PCB設計
電源電路是一個電子產品的重要組成部分，電源電路設計的好壞，直接牽連產品性能的好壞。我們電子產品的電源電路主要有線性電源和高頻開關電源。從理論上講，線性電源是用戶需要多少電流，輸入端就要提供多少電流；開
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詳解PCB設計中各層的意義
1、信號層（Signal Layers） Altium Designer最多可提供32個信號層，包括頂層（Top Layer）、底層（Bottom Layer）和中間層（Mid-Layer）。各層之間可通過通孔（Via）、盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）實現(xiàn)互
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如何設計好一塊雙層PCB板
PCB( Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。 而雙層pcb
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高速PCB布線的四大技巧和要領
在高速PCB的設計過程中，布線是技巧最細、限定最高的，工程師在這個過程中往往會面臨各種問題。本文將首先對PCB做一個基礎的介紹，同時對布線的原則做一個簡單講解，最后還會帶來非常實用的四個PCB布線的技巧和要領。
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開關電源PCB板設計的七大招
開關電源工作穩(wěn)定的PCB板設計現(xiàn)總結其中七步絕招：通過對各個步驟中所需注意的事項進行分析，按步就章輕松做好PCB板設計！一、從原理圖到PCB的設計流程 建立元件參數(shù)-》輸入原理網(wǎng)表-》設計參數(shù)設置-》手工布局-》手
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新PCB板調試方法和經(jīng)驗總結
對于一個新設計的電路板，調試起來往往會遇到一些困難，特別是當板比較大、元件比較多時，往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調試方法，調試起來將會事半功倍。對于剛拿回來的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板
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PCB設計之單板經(jīng)驗分享
1.在打孔的時候要把package geometry/silkscreen_top或者bot打開，如果不打開的話像下面這種情況，不好識別是電感，就誤把VIA打電感里面了。 2.背鉆部分線到背鉆VIA 要求距離10 MIL，線不要從高速孔與地孔中間穿過
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一些好的PCB布線技巧和要領
布線是PCB設計過程中技巧最細、限定最高的，即使布了十幾年布線的工程師也往往覺得自己不會布線，因為看到了形形色色的問題，知道了這根線布了出去就會導致什么惡果，所以，就變的不知道怎么布了。但是高手還是有的，
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解析PCB板設計中抗ESD的常見防范措施
來自人體、環(huán)境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極；CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結;短路正向偏置的PN結;熔化有源器件
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pcb設計信號失真常被忽視的來源
多年以來，工程師們開發(fā)了幾種方法來處理引起PCB設計中高速數(shù)字信號失真的噪音。隨著設計技術與時俱進，我們應對這些新挑戰(zhàn)的技術復雜性也日益增加。目前，數(shù)字設計系統(tǒng)的速度按GHz計，這個速度產生的挑戰(zhàn)遠比過去顯
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解析PCB設計焊點過密的優(yōu)化方式
PCB設計焊點過密，易造成波峰連焊，焊點間漏電。下面小編為大家來分析下PCB設計焊點過密的優(yōu)化方式。 分析：此板插件元件較多，相對較密。因為焊點和焊點間的間距較密為0.3-0.5mm，容易造成連焊，同時因為助焊劑質
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高頻PCB板布線規(guī)則
一、元件排列規(guī)則 1.在通常條件下,所有的元件均應布置在印制電路的同一面上，只有在頂層元件過密時，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼IC等放在底層。 2.在保證電氣性能的前提下，元
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設計一塊PCB只需七大步驟
PCB于1936年誕生，美國于1943年將該技術大量使用于軍用收音機內；自20世紀50年代中期起，PCB技術開始被廣泛采用。目前，PCB已然成為“電子產品之母”，其應用幾乎滲透于電子產業(yè)的各個終端領域中，包括計算機、通信、
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PCB設計與制造封裝TOP 6
很多剛進入電子設計崗位的朋友，可能拿到一塊板子不知道如何去構造好的PCB，另外還有很多進入行業(yè)很久的朋友會覺得每天對著板子成千上萬條走線，各種各樣的封裝，重復著拉線的工作雖然無聊，但不僅要兼顧性能，成本，
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7步設計完美PCB
PCB于1936年誕生，美國于1943年將該技術大量使用于軍用收音機內;自20世紀50年代中期起，PCB技術開始被廣泛采用。目前，PCB已然成為“電子產品之母”，其應用幾乎滲透于電子產業(yè)的各個終端領域中，包括計算機、通信、
