平衡PCB層疊設計的方法

設計者可能會設計奇數層印制電路板（PCB）。如果布線補需要額外的層，為什么還要用它呢？難道減少層不會讓電路板更薄嗎？如果電路板少一層，難道成本不是更低么？但是，在一些情況下，增加一層反而會降低費用。電路板

PCB覆銅箔層壓板分類

PCB覆銅箔層壓板是制作印制的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實現它們之間的電氣連接或電絕緣。 PCB覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當溫

PCB設計規(guī)范化

1， 散熱焊盤，對于某些功率器件，包括功放，電源DCDC，PMU，等器件，大多是QFN或者類似的封裝形式。往往處于散熱的考慮，在IC底部會有散熱焊盤的存在。但是對于工程師設計時，需要相應在板的top和bttom層同時開辟一

智能手機PCB設計-屏蔽罩介紹

屏蔽罩（shield cover/case/bracket）是一個合金金屬罩，是減少顯示器輻射至關重要的部件。顯示器內部在槍，高壓包和等元器件，它們在工作時發(fā)出高強度的電磁輻射，屏蔽罩可以起到屏蔽的作用，將絕在部分的電磁波攔在

PCB布線技巧

在PCB設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的， 在整個PCB中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：

PCB(印刷線路板)板材組成及行業(yè)鏈

(Printedcircuitboard，簡稱)是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制組件的印制板。該產品的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸的作用，是電子產品的關鍵電子互

在PCB組裝中無鉛焊料的返修

摘　要：由于潤濕性和芯吸性不足，所以，無鉛焊接的返工是比較困難的，因此為各種不同元件的無鉛焊接而開發(fā)研制出成功的返工和組裝方法。返工是無鉛 PCB 組裝的批量生產工藝中的一個重要組成部分，在最初的過渡時期，

高速PCB設計仿真講座二十七

4.3 源同步接口仿真過程 源同步技術是指數據和時鐘/鎖存并行傳輸。由于源同步接口信號工作在“相對”的時鐘系統(tǒng)下，這樣對全局系統(tǒng)時鐘的skew要求就可降低，在時序方程中就不需要flight time（飛行時間）這一變量，傳

PCB測試與設計規(guī)程

隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術也取得巨大發(fā)展，例如 BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導體之間的絕緣間距縮小到0.5mm，這些僅是其中的兩個例子。電子元件的布線設計方式，對以后制作流程中的測試能否很

高速PCB設計仿真講座二十四

上面的兩章主要是針對信號完整性來進行的仿真，時序的仿真過程與上述的是一致的，但時序還涉及到很多概念與數據計算，在這一章中主要講述時序仿真的一些概念。 4.1 時序(TIMING)的一些參數 Cadence所完成的時序仿真實

PCB設計之電磁干擾及抑制

電磁干擾是由電磁效應而造成的干擾，由于PCB上的元器件及布線越來越密集，如果設計不當就會產生電磁干擾。 為了抑制電磁干擾，可采取如下措施： (1)合理布設導線 印制線應遠離干擾源且不能切割磁力線；避免平行走線，

監(jiān)測PCB電鍍電流的無線傳感器網絡

PCB設計技術

PCB設計技術會對下面三種效應都產生影響： 1.靜電放電之前靜電場的效應2.放電產生的電荷注入效應3.靜電放電電流產生的場效應但是，主要是對第三種效應產生影響。下面的討論將針對第三條所述的問題給出設計指南。通常

SMT PCB的設計原則

一、SMT-上元器件的布局 1、當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應該與設備的傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現元器件在板上漂移或 “豎碑”的現象。 2、 上的元器件要均勻分布﹐特

PCB設計高可靠性特征（二）

PCB元器件布局

元器件布局通則 在設計許可的條件下，元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方向排列，相同功能的模塊集中在一起布置；相同封裝的元器件等距離放置，以便元件貼裝、焊接和檢測。 pcb板尺寸的考慮 限制我司pcb板尺

高速PCB EMC設計（7）

3.12 去耦電容走線實例分析減少高速電路或芯片噪聲干擾的一個重點就是旁路電容，電容的走線設計關系到其實際的去耦效果[2]，實例如下： （1）VCC和GND通向電源，噪聲電流未經過去耦電容，去耦電容不起作用。（2）GND

Cadence推出面向PCB的約束驅動HDI設計

Cadence設計系統(tǒng)公司公布了對Cadence® Allegro® 以及OrCAD® 系列產品的一次全方位的改良，目標是通過新特點和新功能來提高性能與效率。作為Cadence SPB 16.2產品發(fā)布的一部分，這種新技術有助于為PCB設計

晶振的PCB布線問題

晶振和芯片的距離一般要盡量靠近，一般指的是無源晶振，那么有源的晶振布線有什么要求嗎?有源晶振能驅動多少個芯片呢?有源晶振也不能輸出接長線時鐘源通常是系統(tǒng)中最嚴重的EMI輻射源，如果接長線，其結果是長線就成

LED 機械應力失效分析

1 、失效模式： 產品中相同結構手插件 LED|0">LED 的失效位號隨機分布，失效比例高的 LED 集中在近離 PCB 板面的 LED 。 LED 的結構參考 figure 1 。 2 、失效機理