摘要:本文對(duì)工業(yè)上印刷電路板(Printed-Circuit Board)孔位的定位問(wèn)題進(jìn)行研究,達(dá)到對(duì)PCB板的打孔機(jī)進(jìn)行基準(zhǔn)調(diào)整的目的。對(duì)CCD所獲取的圖像進(jìn)行有效的預(yù)處理,采取鏈碼表和線(xiàn)段表相互結(jié)合運(yùn)用,精確快速的確定PCB孔位的
(一),檢查用戶(hù)的文件用戶(hù)拿來(lái)的文件,首先要進(jìn)行例行的檢查:1,檢查磁盤(pán)文件是否完好;2,檢查該文件是否帶有病毒,有病毒則必須先殺病毒;3,如果是Gerber文件,則檢查有無(wú)D碼表或內(nèi)含D碼。(二),檢查設(shè)計(jì)是否
商務(wù)部新聞發(fā)言人就美國(guó)對(duì)340億美元中國(guó)產(chǎn)品加征關(guān)稅發(fā)表談話(huà)稱(chēng),美國(guó)違反世貿(mào)規(guī)則,發(fā)動(dòng)了迄今為止經(jīng)濟(jì)史上規(guī)模最大的貿(mào)易戰(zhàn)。
把一塊pcb與另一塊pcb合并的方法(net 還在)1,打開(kāi)pcb1,在tools選擇create module,然后選中整個(gè)pcb,在命令行里輸入pick origin。生成*.mdd文件,放在pcb2的目錄下2,打開(kāi)pcb2,在place選擇manually,在advanced
過(guò)孔(via)是多層的重要組成部分之一,簡(jiǎn)單的說(shuō)來(lái),上的每一個(gè)孔都可以稱(chēng)之為過(guò)孔,鉆孔的費(fèi)用通常占制板費(fèi)用的30%到40%。從作用上看,過(guò)孔可以分成兩類(lèi): 一是用作各層間的電氣連接; 二是用作器件的固定或定位。
21. 在進(jìn)行SUB_DRAWING時(shí)﹐同一個(gè)內(nèi)容會(huì)有兩個(gè)相同名字﹐有時(shí)也無(wú)法打開(kāi)1) 在SETUP/下的CLIPPATH路經(jīng)只設(shè)當(dāng)前路徑﹐別的去掉22. 定義某部分區(qū)域不能有測(cè)試點(diǎn)1) 在Manufaturing/no_probe_bottom這層加上一塊SHAPE則可
二、 繪制原理圖: (目的:生成網(wǎng)表及以后布局布線(xiàn)用)如下左邊圖選 Project,點(diǎn)之出現(xiàn)下邊圖,我們是為了畫(huà) PCB 板而畫(huà)的電路就選 PCB Board Wizard.命名→選保存的路徑→點(diǎn) OK。 隨后的PCB文件名稱(chēng)需與原理圖的名稱(chēng)
信號(hào)完整性(Signal Integrity, SI)是指信號(hào)在信號(hào)線(xiàn)上的質(zhì)量,即信號(hào)在電路中以正確的時(shí)序和電壓作出響應(yīng)的能力。如果電路中信號(hào)能夠以要求的時(shí)序、持續(xù)時(shí)間和電壓幅度到達(dá)接收器,則可確定該電路具有較好的信號(hào)完
一、焊盤(pán)的重疊 1、焊盤(pán)(除表面貼焊盤(pán)外)的重疊,意味孔的重疊,在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭,導(dǎo)致孔的損傷?! ?、多層板中兩個(gè)孔重疊,如一個(gè)孔位為隔離盤(pán),另一孔位為連接盤(pán)(花焊盤(pán)),這樣繪
傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)依次經(jīng)過(guò)原理圖設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)、PCB制作、測(cè)量調(diào)試等流程,如圖所示。在原理圖設(shè)計(jì)階段,由于缺乏有效的分析方法和仿真工具,要求對(duì)信號(hào)在實(shí)際PCB上的傳輸特性做出預(yù)分析,原理圖的設(shè)計(jì)一般只能參考元器
去耦和層電容有時(shí)工程師會(huì)忽略使用去耦的目的,僅僅在上分散大小不同的許多電容,使較低阻抗電源連接到地。但問(wèn)題依舊:需要多少電容?許多相關(guān)文獻(xiàn)表明,必須使用大小不同的許多電容來(lái)降低功率傳輸系統(tǒng)(PDS)的阻抗,
開(kāi)關(guān)電源的共模干擾和差模干擾對(duì)電路的影響是不同的,通常低頻時(shí)差模噪聲占主導(dǎo)地位,高頻時(shí)共模噪聲占主導(dǎo)地位,而且共模電流的輻射作用通常比差模電流的輻射作用要大得多