Protel99 SE高頻PCB設(shè)計(jì)的研究

PCB傳輸線的傳播速度

為了弄清楚信號(hào)在傳輸線的傳播速度，有必要再次仔細(xì)地考察一下信號(hào)在傳輸線的傳播過(guò)程。前面介紹了傳輸線擁有兩條路徑：信號(hào)路徑和電流返回路徑。當(dāng)信號(hào)源接入后，信號(hào)開(kāi)始在傳輸線上傳播，兩條路徑問(wèn)就產(chǎn)生了電壓，

高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座十九

3.3 SigXplorer 中的仿真參數(shù)設(shè)置： 同樣，在SigXplorer中對(duì)具體的拓樸進(jìn)行仿真時(shí)，還需要對(duì)一些相關(guān)參數(shù)進(jìn)行設(shè)置，有些參數(shù)在PCB SI中已經(jīng)設(shè)置了，在SigXplorer中要進(jìn)行確認(rèn)。 選擇菜單Analyze＝》Preference打開(kāi)An

PCB設(shè)計(jì)規(guī)范八

5.10 PCB 尺寸、外形要求5.10.1 PCB 尺寸、板厚已在 PCB 文件中標(biāo)明、確定，尺寸標(biāo)注應(yīng)考慮廠家的加工公差。 板厚（±10%公差）規(guī)格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm5.10.2 PCB 的板角應(yīng)為

高速PCB設(shè)計(jì)調(diào)整走線長(zhǎng)度

數(shù)字系統(tǒng)對(duì)時(shí)序要求嚴(yán)格，為了滿足信號(hào)時(shí)序的要求，對(duì)PCB上的信號(hào)走線長(zhǎng)度進(jìn)行調(diào)整已經(jīng)成為PCB設(shè)計(jì)工作的一部分。調(diào)整走線長(zhǎng)度包括兩個(gè)方面：相對(duì)的和絕對(duì)的。所謂相對(duì)的就是要求走線長(zhǎng)度保持一致，保證信號(hào)同步到達(dá)

高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座二十九

第五章 設(shè)置約束及賦予PCB 按照前面的仿真過(guò)程，可以確定傳輸線的線長(zhǎng)和拓?fù)湫问?，下面要把這些結(jié)果設(shè)置到相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)中，作為布線器的約束條件。對(duì) Reflection有要求的信號(hào)通常添加長(zhǎng)度約束、最大過(guò)孔數(shù)量約束和最大

PCB被動(dòng)組件EMC常識(shí)

傳統(tǒng)上，EMC一直被視為「黑色魔術(shù)(black magic)」。其實(shí)，EMC是可以藉由數(shù)學(xué)公式來(lái)理解的。不過(guò)，縱使有數(shù)學(xué)分析方法可以利用，但那些數(shù)學(xué)方程式對(duì)實(shí)際的EMC電路設(shè)計(jì)而言，仍然太過(guò)復(fù)雜了。幸運(yùn)的是，在大多數(shù)的實(shí)務(wù)

PCB專業(yè)術(shù)語(yǔ)英譯

PCB油墨的觸變性對(duì)網(wǎng)印的影響

卡類終端的PCB熱設(shè)計(jì)方法

PCB布局遵循的常規(guī)方法很多，如：熱點(diǎn)分散;將發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置;高熱耗散器件在與基板連接時(shí)應(yīng)盡能減少它們之間的熱阻;PCB的每一層要大量鋪銅且多打通孔等。而在進(jìn)行PCB布局前，對(duì)PCB的熱設(shè)計(jì)至關(guān)重要

PCB板材介紹（一）

板材介紹：按檔次級(jí)別從底到高劃分如下：94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4詳細(xì)介紹如下：94HB：普通紙板，不防火(最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板)94V0：阻燃紙板 (模沖孔)22F： 單面半玻纖板(一般可以模沖，要求

PCB板EMC設(shè)計(jì)原則（一）

差模電流和共模電流輻射產(chǎn)生：電流導(dǎo)致輻射，而非電壓，靜態(tài)電荷產(chǎn)生靜電場(chǎng)，恒定電流產(chǎn)生磁場(chǎng)，時(shí)變電流既產(chǎn)生電場(chǎng)又產(chǎn)生磁場(chǎng)。任何電路中存在共模電流和差模電流，差模信號(hào)攜帶數(shù)據(jù)或有用信號(hào)，共模信號(hào)是差模模式

PCB加工影響阻抗的因素

PCB選擇性焊接技術(shù)詳細(xì)

回顧近年來(lái)電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢(shì)就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說(shuō)的通孔回流焊接。其優(yōu)點(diǎn)是有可能在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到最低。

PCB制板的幾點(diǎn)建議（一）

要保證PCB設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確性、高質(zhì)量，首先需要使設(shè)計(jì)的PCB文件準(zhǔn)確、高質(zhì)量，因?yàn)镻CB制板最終是根據(jù)設(shè)計(jì)的PCB文件進(jìn)行的。關(guān)于如何設(shè)計(jì)出高質(zhì)量的PCB文件，在此，我們提供以下幾點(diǎn)建議。1 制作要求對(duì)于板材 板厚 銅厚 工

高速DSP PCB抗干擾設(shè)計(jì)（1）

PCB設(shè)計(jì)軟件使用教程-Allegro布局

元件的布局有兩種方式： 快速將元件羅列到 PCB 周?chē)?，根?jù)元件管腳的飛線連接狀態(tài)進(jìn)行布局。 根據(jù)原理圖逐個(gè)將元件調(diào)入到 PCB 中，按照原理圖的次序進(jìn)行擺放。 對(duì)于第一種方式在PCB不復(fù)雜，而且對(duì)原理圖比較熟悉的情

高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座十三

2.2.5 使用SI Audit 進(jìn)行核查 在Database Setup Advisor－SI Models窗口中點(diǎn)擊 “Next” 按鈕， 將進(jìn)入Database Setup Advisor－SI Audit窗口，點(diǎn)擊該窗口的中央的“SI Audit”按鈕， Net Audit 窗口就會(huì)彈出，該窗口

PCB制版技術(shù)

ＰＣＢ制作技術(shù)，包含計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù)，也即是ＣＡＤ／ＣＡＭ，還有光繪技術(shù)，光繪工藝的一般流程是：檢查文件一確定工藝參數(shù)一ＣＡＤ文件轉(zhuǎn)Ｇｅｒｂｅｒ文件一ＣＡＭ處理和輸出。一、計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù)

PCB雙面板的制作工藝

制板工藝程序：修整板周邊尺寸--復(fù)制--鉆孔定位--貼膠--腐蝕--清洗--去膠--細(xì)砂紙擦光亮--涂松香水。1.先將符合尺寸要求的復(fù)銅板表面用細(xì)砂紙擦光亮,再用復(fù)寫(xiě)紙將布線圖復(fù)制到復(fù)銅板上。2.用直徑1.0mm鉆頭鉆孔、定位