SMT-PCB設(shè)計(jì)原則

一、SMT-PCB上元器件的布局 當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí)﹐元器件的長(zhǎng)軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動(dòng)方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過(guò)程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象。 PCB 上的元器件要均勻分布﹐特別要把大

無(wú)鉛法規(guī)發(fā)展對(duì)PCB組裝的影響

歷史背景1990年代初始，在美國(guó)、歐洲和日本等國(guó)，先后立法對(duì)鉛在工業(yè)上的應(yīng)用加以限制，并進(jìn)行無(wú)鉛焊材的研究與相關(guān)技術(shù)的開(kāi)發(fā)工作。含鉛焊材與鉛合金表面實(shí)裝技術(shù)（SMT），長(zhǎng)期以來(lái)，在電子產(chǎn)品制造技術(shù)中被廣泛應(yīng)用

PCB Layout 時(shí)鐘布線規(guī)范

一.器件選擇（1）盡量選擇占空比為50%的晶體晶振；二.器件濾波（1） 晶振、時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)電源采用磁珠、大電容、小電容組合濾波；（2） 時(shí)鐘信號(hào)線加阻尼電阻；三.器件布局（1）晶體、晶振盡量布板中央，避免靠近對(duì)外I/O

PCB設(shè)計(jì)中銅箔的載流量分析

平衡PCB層疊設(shè)計(jì)方法

設(shè)計(jì)者可能會(huì)設(shè)計(jì)奇數(shù)層印制電路板（PCB）。如果布線不需要額外的層，為什么還要用它呢？難道減少層不會(huì)讓電路板更薄嗎？如果電路板少一層，難道成本不是更低么？但是，在一些情況下，增加一層反而會(huì)降低費(fèi)用。 電路

IC芯片對(duì)PCB電磁兼容設(shè)計(jì)的影響（一）

開(kāi)關(guān)電源PCB Layout 技巧

高速PCB布線拓?fù)?/a>

分析PCB設(shè)計(jì)布通率及設(shè)計(jì)效率技巧

Allegro16.3 PCB設(shè)計(jì)速成十

十、鋪銅 使用的菜單是 Shape,如下圖如上圖菜單，我們常用的就是 Polygon 和 Rectangular 了，其控制面板如右圖。網(wǎng)格式的鋪銅操作：利用鋪銅功能來(lái)完成 COB 的部分布線：如下圖所示,最后加上一個(gè) solder mask top 即

PCB的輻射

除了保證一個(gè)可靠的工作電路，PCB的電磁兼容設(shè)計(jì)的主要目的就是減小線路板的電磁輻射，保證設(shè)備滿足相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。由于一個(gè)電路的電磁輻射效率高，其接收效率也高。因此，在設(shè)計(jì)中抑制線路板的電磁輻射，也相應(yīng)地提高了線

DDR3 PCB設(shè)計(jì)時(shí)鐘信號(hào)布線規(guī)則

參數(shù)定義信號(hào)組（Signal Group）Clock – CLK[5:0] and CLK#[5:0]拓?fù)?Topology)點(diǎn)到點(diǎn)差分對(duì)Differential Pair Point-to-point走線層表層（A）參考平面(Reference Plane)地平面差分信號(hào)阻抗（Differential Mode Imp

PCB設(shè)計(jì)輸出知識(shí)

設(shè)計(jì)可以輸出到打印機(jī)或輸出光繪文件。打印機(jī)可以把分層打印，便于設(shè)計(jì)者和復(fù)查者檢查；光繪文件交給制板廠家，生產(chǎn)印制板。光繪文件的輸出十分重要，關(guān)系到這次設(shè)計(jì)的成敗，下面將著重說(shuō)明輸出光繪文件的注意事項(xiàng)。

3D柔性PCB板簡(jiǎn)化封裝設(shè)計(jì)

PCB及原材料分析

印刷電路板(Printedcircuitboard，簡(jiǎn)稱)是組裝電子零件用的基板，全球產(chǎn)值每年達(dá)450億美元，在電子行業(yè)中僅次于半導(dǎo)體行業(yè)，而中國(guó)的增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)高于行業(yè)平均速度。如今電子產(chǎn)品日新月異，價(jià)格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu)，

LED開(kāi)關(guān)電源的PCB設(shè)計(jì)技術(shù)

PCB敷銅的9個(gè)需注意的問(wèn)題

PCB與PCBA工藝復(fù)雜度的量化評(píng)估與應(yīng)用初探

高速PCB Layout中的常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法

集成系統(tǒng)PCB板設(shè)計(jì)的新技術(shù)

目前的電子設(shè)計(jì)大多是集成系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)，整個(gè)項(xiàng)目中既包含硬件整機(jī)設(shè)計(jì)又包含軟件開(kāi)發(fā)。這種技術(shù)特點(diǎn)向電子工程師提出了新的挑戰(zhàn)。首先，如何在設(shè)計(jì)早期將系統(tǒng)軟硬件功能劃分得比較合理，形成有效的功能結(jié)構(gòu)框架，以避