-PROTEL技術(shù)大全-PROTEL技術(shù)大全1.原理圖常見錯誤:(1)ERC報(bào)告管腳沒有接入信號: a.創(chuàng)建封裝時給管腳定義了I/O屬性; b.創(chuàng)建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性,管腳與線沒有連上; c.創(chuàng)建元件
各國政府和電力公司預(yù)計(jì),光伏(PV)發(fā)電將在它們供應(yīng)的能源總量中占到很大比例。把太陽能電池的直流電轉(zhuǎn)化為與電網(wǎng)同步的交流電,在設(shè)計(jì)上有苛刻的要求,將來更是如此。光
英特爾的創(chuàng)始人之一摩爾曾經(jīng)預(yù)測:每隔18個月計(jì)算機(jī)的性能將翻倍,歷史證明了這個預(yù)測。衡量計(jì)算機(jī)性能指標(biāo)的一個重要指標(biāo)就是處理器芯片的時鐘頻率,如圖所示說明了英特爾處理器時鐘頻率的發(fā)展趨勢:大約每兩年時鐘
PCB抄板信號隔離技術(shù)是使數(shù)字或模擬信號在發(fā)送時不存在穿越發(fā)送和接收端之間屏障的電流連接。這允許發(fā)送和接收端外的地或基準(zhǔn)電平之差值可以高達(dá)幾千伏,并且防止可能損害信號的不同地電位之間的環(huán)路電流,主要應(yīng)
1.引言印刷電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件,它提供電路元件和器件之間的電氣連接,它是各種電子設(shè)備最基本的組成部分,它的性能直接關(guān)系到電子設(shè)備質(zhì)量的好壞。隨著信息化社會的發(fā)展,各種電子產(chǎn)品
1 布線策略 1.1 器件布局與信號走向考慮以及器件外形輪廓為設(shè)計(jì)出發(fā)點(diǎn),有如下兩種自然的信號走向:a. 從天線開始,經(jīng)由接收機(jī)到基帶器件,此為接收通路;b. 從基帶器件開始,經(jīng)由發(fā)射機(jī)再到天線,此為發(fā)射通路。根據(jù)這
在當(dāng)今激烈競爭的電池供電市場中,由于成本指標(biāo)限制,設(shè)計(jì)人員常常使用雙面板。盡管多層板(4層、6層及8層)方案在尺寸、噪聲和性能方面具有明顯優(yōu)勢,成本壓力卻促使工程師們重新考慮其布線策略,采用雙面板。在本文中
目前高速PCB的設(shè)計(jì)在通信、計(jì)算機(jī)、圖形圖像處理等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。而在這些領(lǐng)域工程師們用的高速PCB設(shè)計(jì)策略也不一樣。在電信領(lǐng)域,設(shè)計(jì)非常復(fù)雜,在數(shù)據(jù)、語音和圖像的傳輸應(yīng)用中傳輸速度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于500Mbps,在通信
在高速電路中推薦使用多層電路板。首先,多層電路板分配內(nèi)層專門給電源和地,因此具有如下優(yōu)點(diǎn):· 電源非常穩(wěn)定;· 電路阻抗大幅降低;· 配線長度大幅縮短。此外,從成本角度考慮,相同面積作成本比較時,雖然多層
將覆銅板加工制作出有印制電路圖形、各導(dǎo)通孔、裝配孔后,進(jìn)行各種元器件裝配。經(jīng)裝配后,為使元器件達(dá)到與PCB各線路的連結(jié),要進(jìn)行軒焊加工。釬焊加工分為三種方式:波峰焊接、再流焊接及手工焊接。插孔安裝的元器件
中心議題:EMI的產(chǎn)生及抑制原理詳析數(shù)字電路PCB的 EMI控制技術(shù)詳析EMI的其它控制手段詳析EMI分析與測試詳析解決方案:疊層設(shè)計(jì)、合理布局、布線電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)、接地、串接阻尼電阻、 屏蔽、擴(kuò)頻 引言 隨著IC 器件集成
在高速數(shù)字電路系統(tǒng)中,傳輸線上阻抗不匹配會造成信號反射,并出現(xiàn)過沖、下沖和振鈴等信號畸變,而當(dāng)傳輸線的時延TD大于信號上升時間RT的20%時,反射的影響就不能忽視了,不然將帶來信號完整性問題。減小反射的方法