PCB制板技術參數(shù)

英制 1 inch=1000 mil=25.4 mm 公制電源線： 50 mil(5v或更低)120mil(220v)連接線： 12 mil過孔via：40 mil(外)/28 mil(內)焊盤pad：座孔 62 mil(外)/40 mil(內)腳孔 50 mil(外)/32 mil(內)電源端子 120 mil(外)/60

PCB陶瓷印制線路板簡介

在PCB設計中，如何消除靜電釋放（ESD）？

來自人體、環(huán)境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內部薄的絕緣層；損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極；CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死；短路反偏的PN結；短路正向偏置的PN結；熔化有源

基于MP1593的高效率大電流穩(wěn)壓電源設計

許多電子發(fā)燒友們在DIY時，常常需要一個能輸出大電流、性能優(yōu)良的直流穩(wěn)壓電源，并且希望這個直流穩(wěn)壓電源還能夠比較方便的根據(jù)自己的需要隨時改變輸出電壓的大小。如何才

畫PCB板，這些問題一定要注意！

1，在placement時要注意表面零件與power層內層切割。2.在placement時，需注意零件高度問題。3.注意每個function區(qū)分，不要交叉。4.如有高速線時需要考慮夸moat問題。以下是復制專業(yè)文件里的資料。==================

PCB抗電磁干擾設計

下面的一些系統(tǒng)要特別注意抗電磁干擾：1、微控制器時鐘頻率特別高，總線周期特別快的系統(tǒng)。2、系統(tǒng)含有大功率，大電流驅動電路，如產生火花的繼電器，大電流開關等。3、含微弱模擬信號電路以及高精度A/D變換電路的系

PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧

解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。 電源匯流排 在IC的電源

視覺系統(tǒng)令PCB缺陷無處可逃

　　在現(xiàn)代電子產品世界中，PCB（印刷電路板）是組成電子產品的重要環(huán)節(jié)，很難想象在一臺電子設備中有不采用PCB的，所以PCB的質量如何將對電子產品能否長期正?？煽抗ぷ鲙矸浅４蟮挠绊?。提高PCB的質量是電子產品制

PCB完整性分析的基本操作步驟

簡單的說步驟是這樣的：1、前仿真，屬于原理性的仿真，主要驗證設計的可行性及如何進行最優(yōu)的設計，即求解空間 ．2、后仿真，PCB Layout完成后，進行再次仿真驗證。3、測試驗證，原型機出來后，進行測試，驗證仿真的

PCB電鍍工藝介紹

線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關于在線路板加工過程是,電鍍工藝的技術以及工藝流程,以及具體操作方法. 二． 工藝流程：浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級

高速PCB設計指引(一）

在PCB設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的，在整個PCB中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線時要注意輸入端與

PCB板電源供電系統(tǒng)的分析（一）

通過PCB分層堆疊設計控制EMI輻射

解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。在IC的電源引腳附近合理

射頻PCB設計接地注意事項

PCB高濃度有機廢液處置

避免PCB設計限制D類放大器性能的實踐設計經驗

如果沒有遵循一些基本的布局指南，PCB設計將會限制D類放大器的性能或降低其可靠性。下面描述了D類放大器一些好的PC板布局實踐經驗。采用帶有兩個BTL輸出的STA517B(每通道17

PCB布局設計技巧及注意

智能手機PCB設計規(guī)則參考

JTAG,UART測試點務必預留；32K晶體時相關走線盡量左右上下包地，不可以要其它trace穿過32K相關trace；震蕩晶體務必放置BB旁邊, 越近越好；Vbat電源線務必星形走線，建議分2組A:40mils供給BB的LDO（V DIGITAL ,ANALOG

初學PCB的EMI設計心得

很多初學者對于EMI設計都摸不著頭腦，其實我當初也是一樣，但是在做了幾次設計以后，也逐漸有了一些體會。 首先，對于大腦里面一定要清楚一個概念－－在高頻里面，自由空間的阻抗是377歐姆，對于一般的EMI中的空間輻

PCB設計指引（2）

5.27 如果印制板上有大面積地線和電源線區(qū)（面積超過500平方毫米），應局部開窗口。如圖：5.28 電插印制板的定位孔規(guī)定如下，陰影部分不可放元件，手插元件除外，L的范圍是50～330mm,H的范圍是50～250mm,如果小于50X