摘要:混合信號電路的設(shè)計很復雜,元器件的布局、布線以及電源和地線的處理將直接影響到電路性能和電磁兼容性能。本文介紹的地和電源的分區(qū)設(shè)計能優(yōu)化混合信號電路的性能。 如何降低數(shù)字信號和模擬信號間的相互干擾呢
第二個好處,可以有較小的 EMI輻射干擾,由于數(shù)字信號在邏輯切換時,會因電壓變換產(chǎn)生電場,進而產(chǎn)生 EMI輻射,對鄰近走線造成干擾[9,15],如下圖[12] : 由于高速數(shù)字訊號邏輯切換速度越來越快,而邏輯切換速度越快,
一、 創(chuàng)建電路原理中的新元器件 (目的:庫里沒有現(xiàn)成的元器件就得自己創(chuàng)建以便在畫原理圖時調(diào)用) 打開 Allegro Design Entry CIS ,先創(chuàng)建自己的一個元器件庫(以后你可以拷到 U盤備份或到其它電腦用)如下圖: 點 L
1.2 高速PCB仿真的重要意義 1.2.1 板級SI仿真的重要意義 過去,PCB性能要采用一系列儀器測試原型(通常接近成品)來評定。電路的復雜性增加之后,多層板和高密度出現(xiàn)了,人們開始用自動布線工具來處理日益復雜的元器件
噪音來源于PCB設(shè)計/電路振蕩/磁元件三方面: 1)電路振蕩,電源輸出有很大的低頻穩(wěn)波。多是電路穩(wěn)定余度不夠引起。理論上可以用系統(tǒng)控制理論中的頻域法/時域法或勞斯判據(jù)做理論分析?,F(xiàn)在;可以用計算機仿真方法方便的驗證電路穩(wěn)定性,以避免自激振蕩發(fā)生,有多款軟件可以用。對于已經(jīng)做好的電路,可以增加輸出濾波電容或電感/改變信號反饋位置/增加PI調(diào)節(jié)的積分電容/減少開環(huán)放大倍數(shù)等方法改善。
摘要:由于產(chǎn)品的低功耗的要求,印刷上的電源分布網(wǎng)絡(luò)設(shè)計已經(jīng)成為當下最熱門的話題之一。與高速通道設(shè)計一樣,PDN 設(shè)計也已成為PCB 設(shè)計中的一個關(guān)鍵技術(shù)。 因此,在PCB設(shè)計流程中電源完整性(PI)分析像信號完整性
接下來打開焊盤制作軟件 Pad Designer . 再回到 Parameters 標簽,作用下填寫及設(shè)置:如中的大寫字母 A代表一種鉆孔,另一種鉆孔需用另一個不同的字母來代表,否則會出錯. 再回到 Layers 標簽: Anti pad 規(guī)定要比焊盤
由于用戶產(chǎn)品小型化的需要,對0201元件的需求將與日俱增。本文重點介紹0201元件的PCB設(shè)計要求,包括0201元件焊盤的設(shè)計,以及0201元件之間或者0201元件和其它元件之間的最小間距設(shè)計。使用了兩種試驗方案,和三次實驗
(1) 能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在關(guān)鍵地方。 (2) I/O 驅(qū)動電路盡量靠近PCB板邊,讓其盡快離開PCB板。對進入PCB板的信號要加濾波,從高噪聲區(qū)來的信號也要加濾波,同時用串終端電阻的辦法,減小信號反射。
鮮 飛(烽火通信科技股份有限公司,湖北 武漢 430074)摘 要:可制造性設(shè)計是一種新穎的設(shè)計方法。它是生產(chǎn)工藝質(zhì)量的保證,并有助于提高生產(chǎn)效率。本文將就通孔插裝PCB設(shè)計時需考慮的一些制造工藝性問題進行闡述,給設(shè)
電磁干擾廣泛存在于各類電子電氣設(shè)備中,各種電子電氣設(shè)備在工作時或多或少都會向外發(fā)射電磁波,這種電磁波會對整個設(shè)備正常工作造成干擾。在電子產(chǎn)品設(shè)計中由于對電磁兼容
信號在媒質(zhì)中傳播時,其傳播速度受信號載體以及周圍媒質(zhì)屬性決定。在PCB(印刷)中信號的傳輸速度就與板材DK(介電常數(shù)),信號模式,信號線與信號線間耦合以及繞線方式等有關(guān)。隨著PCB走線信號速率越來越高,對時序
使用片式磁珠和片式電感的原因:是使用片式磁珠還是片式電感主 要還在于應(yīng)用。在諧振電路中需要使用片式電感。而需要消除不需要的EMI噪聲時,使用片式磁珠是最佳的選擇。 1。磁珠的單位是歐姆,而不是亨特,這一點
沒有阻抗控制的話,將引發(fā)相當大的信號反射和信號失真,導致設(shè)計失敗。常見的信號,如PCI總線、PCI-E總線、USB、以太網(wǎng)、DDR內(nèi)存、LVDS信號等,均需要進行阻抗控制。阻抗控制最終需要通過PCB設(shè)計實現(xiàn),對PCB板工藝也提出更高要求,經(jīng)過與PCB廠的溝通,并結(jié)合EDA軟件的使用,按照信號完整性要求去控制走線的阻抗。
當走線出現(xiàn)直角拐角時,在拐角處會產(chǎn)生額外的寄生電容和寄生電感,如圖1所示,這種不連續(xù)性會造成反射。在走線確實需要直角拐角的情況下,可以采取兩種改進方法,一種是將90°拐角變成兩個45°拐角;另一種方法是用圓
第一篇布線在設(shè)計中,布線是完成產(chǎn)品設(shè)計的重要步驟,可以說前面的準備工作都是為它而做的,在整個中,以布線的設(shè)計過程限定最高,技巧最細、工作量最大。布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種:
沒有阻抗控制的話,將引發(fā)相當大的信號反射和信號失真,導致設(shè)計失敗。常見的信號,如PCI總線、PCI-E總線、USB、以太網(wǎng)、DDR內(nèi)存、LVDS信號等,均需要進行阻抗控制。阻抗控制最終需要通過PCB設(shè)計實現(xiàn),對PCB板工藝也提出更高要求,經(jīng)過與PCB廠的溝通,并結(jié)合EDA軟件的使用,按照信號完整性要求去控制走線的阻抗。
封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用,而且還通過芯片上的
,是Printed Circuit Board的簡稱,譯作:印刷電路板 ●=Printed Circuit Board 印制板 ●在各種電子設(shè)備中有如下功能。 1.提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。 2.實現(xiàn)集成電路等各種電子