PCB網(wǎng)印中刮板工具的選擇及應(yīng)用技巧

刮板是用來刮擠網(wǎng)版上的油墨、使之漏印在承印面上的一種工具，刮板由膠刮條和刮刀夾組合而成。單面印制電路板各圖形的網(wǎng)印刮板常用聚氨酯類膠刮，它的強度高，耐磨性及耐溶劑性非常好，厚度為8~10mm，邵氏硬度65~75°

手機PCB設(shè)計布局篇（二）

2.BB l flash(MCP)同BB，以及其他總線設(shè)備的相對位置盡量按推薦的，保證BB到flash(MCP)的走線最順暢; l 晶振必須放在離芯片最近的地方，但不要放在靠近板邊的地方，包括13M(26M)、32.768K。 l 基帶處理芯片及外部MEM

Allegro PCB設(shè)計常見疑惑（二）

7.在原理圖中怎樣修改器件屬性及封裝類型?在菜單Text下拉菜單中選擇Attribute特性，然后點擊器件，則彈出一Attribute 窗口，點擊Add按鈕，則可以加入name,value,JEDEC_TYPE (封裝類型) 等屬性。8.如何在Pad Design中

PCB印刷線路板知識

PCB是英文(Printed Circuie Board)印制線路板的簡稱。通常把在絕緣材上，按預(yù)定設(shè)計，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路

如何將Gerber文件轉(zhuǎn)換為PCB文件

方法一： 1.直接將 Gerber文件導(dǎo)出為 DXF的格式：注意：需要將 DXF的格式選擇為較低的版本。 2.新建一個空白的 PCB， 而后執(zhí)行導(dǎo)入即可：方法二： 1. 新建一個 Gerber文件：2. 執(zhí)行快速導(dǎo)入的動作，將每一層的 Gerbe

PCB電源供電系統(tǒng)的 分析與設(shè)計

關(guān)于PCB 生產(chǎn)過程中銅面防氧化的一些探討

摘要：本文主要論述了在PCB 生產(chǎn)過程中對銅面氧化的防范手段，探討引用一種新型銅面防氧化劑的情況。一、前言當前在雙面與多層PCB 生產(chǎn)過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉(zhuǎn)移的運轉(zhuǎn)周期中，板面及孔內(nèi)（由其小孔內(nèi)）銅層

0.4mm和0.5mm WLP的PCB設(shè)計注意事項及指南

PCB加工的要點

板材，包括材料要求材料類型，板材基材厚度，基材銅箔厚度，是否要求特定的板材供應(yīng)商，有無諸如介電等方面的要求；加工尺寸，公差，精度要求；表面涂敷要求，噴錫，鎳金，化學(xué)鎳金，OSP等；孔徑最小孔徑，精度公

PCB板EMC設(shè)計布線技術(shù)

（1）45度角的路徑：與過孔相似，直角的轉(zhuǎn)彎路徑應(yīng)該被避免，因為它在內(nèi)部的邊緣能產(chǎn)生集中的電場。該場能耦合較強噪聲到相鄰路徑，因此，當轉(zhuǎn)動路徑時全部的直角路徑應(yīng)該采用45度。（2）過孔：過孔一般被使用在多層

高頻PCB設(shè)計中的旁路和去耦

普通PCB用什么來做治具

用FR4材料就可以了，又便宜又簡單，但是不太耐用，產(chǎn)品量小可以考慮也就是用FR-4的在中間挖個與產(chǎn)品PCB（厚度和外型）相同尺寸和形狀的孔，底面解決產(chǎn)品PCB支撐（可用0.2MM的金屬片）問題就OK啦...，傳送靠FR-4的邊（

PCB制造基本步驟

PCB的制造工藝發(fā)展很快，不同類型和不同要求的PCB采取不同的工藝，但其基本工藝流程是一致的。一般都要經(jīng)歷膠片制版、圖形轉(zhuǎn)移、化學(xué)蝕刻、過孔和銅箔處理、助焊和阻焊處理等過程PCB制作過程,大約可分為以下四步:PCB

PCB設(shè)計幾個常見問題

一、請問，模擬電源處濾波經(jīng)常是用LC電路。但是，我發(fā)現(xiàn)有時LC比RC濾波效果差，請問這是為什么，濾波時選用電感，電容值方法是什么？ 答：LC與RC濾波效果比較必須考慮所要濾掉頻帶與電感值選擇是否恰當。 因為電感

PCB行業(yè)中ERP實施的幾個難題

1.前言印制電路（PrintedCircuitBoard，）是指在絕緣基材上按預(yù)定設(shè)計制成印制線路、印制元件或由兩者結(jié)合而成的導(dǎo)電圖形（稱為印制電路）。對于印制板企業(yè)而言，一般具有訂單品種多，訂貨數(shù)量有限，對質(zhì)量要求嚴格，

PCB布線設(shè)計（四）

AD轉(zhuǎn)換器的精度和分辨率增加時使用的布線技巧。 最初，模數(shù)(A/D)轉(zhuǎn)換器起源于模擬范例，其中物理硅的大部分是模擬。隨著新的設(shè)計拓撲學(xué)發(fā)展，此范例演變?yōu)?，在低速A/D轉(zhuǎn)換器中數(shù)字占主要部分。盡管A/D轉(zhuǎn)換器片內(nèi)由模

PCB水平電鍍技術(shù)

一、概述 隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設(shè)計大量采用微小孔、窄間距、細導(dǎo)線進行電路圖形的構(gòu)思和設(shè)計，使得印制電路板制造技術(shù)難度更高，

PCB設(shè)計注意點

用戶可以采用地線層分割的方法對整個電路板布局布線。在設(shè)計時應(yīng)注意，盡量使電路板用間距小于1／2英寸的跳線或0Ω電阻將分割地連接在一起。注意分區(qū)和布線，任何信號線都不能跨越地間隙或分割電源之間的間隙。先測試

如何提高PCB的電磁兼容性

7月份北美PCB行業(yè)繼續(xù)增長

IPC — 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會® 近日發(fā)布《2018年7月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計報告》。報告顯示7月份北美PCB訂單量和出貨量繼續(xù)雙雙增長。 訂單出貨比穩(wěn)定在1.05。