概覽DesignSpark PCB的Library Manager是能讓用家:->以2D形式原理圖符號(hào)及PCB符號(hào)->以3D形式觀看元器件->建立新的數(shù)據(jù)庫(kù)(Library)->建立、修改、刪除原理圖符號(hào)、PCB符號(hào)及元器件->插入更多更新數(shù)據(jù)庫(kù) 今次這篇教學(xué)
DRC錯(cuò)誤代碼代碼相關(guān)對(duì)象說明單一字符代碼LLine走線PPin元件腳VVia貫穿孔KKeep in/out允許區(qū)域/禁止區(qū)域CComponent元件層級(jí)EElectrical Constraint電氣約束JT-Junction呈現(xiàn)T形的走線IIsland Form被Pin或Via圍成的負(fù)片
1、磨片,用細(xì)砂紙將芯片上的型號(hào)磨掉。對(duì)于偏門的芯片比較管用,對(duì)常用芯片來說,小偷們只要猜出個(gè)大概功能,查一下哪些管腳接地、接電源很容易就對(duì)照出真實(shí)的芯片了;2、封膠,用那種凝固后象石頭一樣的膠(如粘鋼材
摘要:開關(guān)電源PCB排版是開發(fā)電源產(chǎn)品中的一個(gè)重要過程。許多情況下,一個(gè)在紙上設(shè)計(jì)得非常完美的電源可能在初次調(diào)試時(shí)無法正常工作,原因是該電源的PCB排版存在著許多問題.詳細(xì)討論了開關(guān)電源PCB排版的基本要點(diǎn),并
1 引言 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步和集成技術(shù)的發(fā)展,微處理器的集成度越來越高。為了獲得高效率,微處理器的驅(qū)動(dòng)電壓呈低壓化走勢(shì)。從原來的3.3V降到1.8V~1.1V左右,
一個(gè)電路系統(tǒng)所依附的物理實(shí)體就是PCB,通過在介質(zhì)表面或介質(zhì)層之間金屬化走線(Trace)實(shí)現(xiàn)元件的互連(包括電氣連接和機(jī)械連接),而不同層面上的走線通過電鍍過孔(Via)連接。如圖1所示為一典型6層板的結(jié)構(gòu)示意圖
手機(jī)功能的增加對(duì)PCB板的設(shè)計(jì)要求更高,伴隨著一輪藍(lán)牙設(shè)備、蜂窩電話和3G時(shí)代來臨,使得工程師越來越關(guān)注RF電路的設(shè)計(jì)技巧。射頻(RF)設(shè)計(jì)由于在理論上還有很多不確定性, 因此常被形容為一種“黑色藝術(shù)”,但這個(gè)觀點(diǎn)
問:使用高速轉(zhuǎn)換器時(shí),有哪些重要的布局布線規(guī)則? 答:為了確保設(shè)計(jì)性能達(dá)到數(shù)據(jù)手冊(cè)的技術(shù)規(guī)格,必須遵守一些指導(dǎo)原則。首先,有一個(gè)常見的問題:“AGND和DGND接地層應(yīng)當(dāng)分離嗎?”簡(jiǎn)單回答是:視情況而定。
采用時(shí)間交替模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC),以每秒數(shù)十億次的速度采集同步采樣模擬信號(hào),對(duì)于設(shè)計(jì)工程師來說,這是一項(xiàng)極大的技術(shù)挑戰(zhàn),需要非常完善的混合信號(hào)電路。時(shí)間交替的根本目標(biāo)
采用時(shí)間交替模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC),以每秒數(shù)十億次的速度采集同步采樣模擬信號(hào),對(duì)于設(shè)計(jì)工程師來說,這是一項(xiàng)極大的技術(shù)挑戰(zhàn),需要非常完善的混合信號(hào)電路。時(shí)間交替的根本目
隨著世界上第一個(gè)電磁兼容性規(guī)范1944年在德國(guó)誕生,電磁兼容設(shè)計(jì)在現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)中變得越來越重要。普通的10 kV/630 kW"箱式"變壓器低頻噪音輻射處的電場(chǎng)輻射一般可達(dá)800 V/
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Nets和Xnets 的區(qū)別請(qǐng)見下圖很容易理解 Cadence 的 Nets 和 Xnets 的區(qū)別。所謂 nets 就是從一個(gè)管腳到其他管腳的連接。如果 net 的中間串了無源的、分立的器件,比如電阻、電容或者電感,那么在數(shù)據(jù)庫(kù)中每個(gè)網(wǎng)絡(luò)段通
在上一步驟(疊層參數(shù)設(shè)置)進(jìn)行完之后,接下來點(diǎn)擊“Next”按鈕,下面就是對(duì)DC網(wǎng)絡(luò)的電平值進(jìn)行設(shè)置了。鼠標(biāo)點(diǎn)擊Database Setup Advisor—DC Nets窗口內(nèi)的“Identify DC Nets”按鈕,就會(huì)彈出Identify DC Nets窗口(
說明: 1.因網(wǎng)框重復(fù)使用,網(wǎng)框四周有殘存之粘膠、網(wǎng)紗等雜物,必須清除干凈,以免影響網(wǎng)紗與網(wǎng)框之粘合力。 2.將網(wǎng)框放置于平臺(tái)(需水平)檢查網(wǎng)框是否變形,如有變形則需進(jìn)行整平處理。 3.將清理好,未變形網(wǎng)框與網(wǎng)
大部分的PCB都包含一些功能子系統(tǒng)或區(qū)域,每個(gè)功能子系統(tǒng)都由一組器件和它們的支持電路組成。比如,一個(gè)典型的主機(jī)板可以劃分為以下區(qū)域:處理器、時(shí)鐘邏輯、存儲(chǔ)器、總線控制器、總線接口、PCT總線、外圍設(shè)備接口和
從基于傳感器的設(shè)計(jì)到功率放大器,電子工業(yè)的許多應(yīng)用都周期性地面臨著產(chǎn)生負(fù)電壓軌的要求。雖然已使用的許多基于變壓器的設(shè)計(jì)、充電泵等方法都能滿足這一特定要求,但降壓-升壓式(buck-boost) 逆變拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單,同時(shí)節(jié)省了功率和占板空間。
在智能手機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)中,需要考慮ESD防護(hù)的主要有以下接口或組件: SIM 卡接口 USB 接口 耳機(jī)接口 MIC Receiver Speaker LCD 充電接口 Micro SD 接口 串口電池接口 按照不同接口的 ESD狀況,劃分防護(hù)等級(jí)。 防護(hù)等級(jí)一