三種快速動態(tài)響應(yīng)的VRM拓?fù)浞治霰容^

1　引言 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步和集成技術(shù)的發(fā)展，微處理器的集成度越來越高。為了獲得高效率，微處理器的驅(qū)動電壓呈低壓化走勢。從原來的3.3V降到1.8V～1.1V左右，

PCB的走線結(jié)構(gòu)

一個電路系統(tǒng)所依附的物理實(shí)體就是PCB，通過在介質(zhì)表面或介質(zhì)層之間金屬化走線（Trace）實(shí)現(xiàn)元件的互連（包括電氣連接和機(jī)械連接），而不同層面上的走線通過電鍍過孔（Via）連接。如圖1所示為一典型6層板的結(jié)構(gòu)示意圖

手機(jī)PCB板設(shè)計技巧（一）

手機(jī)功能的增加對PCB板的設(shè)計要求更高,伴隨著一輪藍(lán)牙設(shè)備、蜂窩電話和3G時代來臨,使得工程師越來越關(guān)注RF電路的設(shè)計技巧。射頻(RF)設(shè)計由于在理論上還有很多不確定性， 因此常被形容為一種“黑色藝術(shù)”，但這個觀點(diǎn)

高速轉(zhuǎn)換器PCB設(shè)計考慮因素

問：使用高速轉(zhuǎn)換器時，有哪些重要的布局布線規(guī)則?　　答：為了確保設(shè)計性能達(dá)到數(shù)據(jù)手冊的技術(shù)規(guī)格，必須遵守一些指導(dǎo)原則。首先，有一個常見的問題：“AGND和DGND接地層應(yīng)當(dāng)分離嗎?”簡單回答是：視情況而定?！　?/p>

在PCB級采用時間交替超高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器

采用時間交替模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)，以每秒數(shù)十億次的速度采集同步采樣模擬信號，對于設(shè)計工程師來說，這是一項(xiàng)極大的技術(shù)挑戰(zhàn)，需要非常完善的混合信號電路。時間交替的根本目標(biāo)

解析在PCB設(shè)計中采用時間交替超高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器

采用時間交替模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC），以每秒數(shù)十億次的速度采集同步采樣模擬信號，對于設(shè)計工程師來說，這是一項(xiàng)極大的技術(shù)挑戰(zhàn)，需要非常完善的混合信號電路。時間交替的根本目

基于Zigbee的無線傳輸電路的抗電磁干擾優(yōu)化設(shè)計

隨著世界上第一個電磁兼容性規(guī)范1944年在德國誕生，電磁兼容設(shè)計在現(xiàn)代電子設(shè)計中變得越來越重要。普通的10 kV/630 kW"箱式"變壓器低頻噪音輻射處的電場輻射一般可達(dá)800 V/

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宸ョ▼甯堢粡楠屽垎浜?細(xì)甯冪嚎緇忛獙 鎬庝箞璇村憿錛熷仛鎴戜滑琛岋紝鏄?拺涓嶆?涔熼タ涓嶇潃鐨勫惂銆傚儚鍋跺伐浣滀簡鍥涗簲涓?勾澶達(dá)紝涓

PCB設(shè)計中Nets和Xnets 的區(qū)別

Nets和Xnets 的區(qū)別請見下圖很容易理解 Cadence 的 Nets 和 Xnets 的區(qū)別。所謂 nets 就是從一個管腳到其他管腳的連接。如果 net 的中間串了無源的、分立的器件，比如電阻、電容或者電感，那么在數(shù)據(jù)庫中每個網(wǎng)絡(luò)段通

高速PCB設(shè)計仿真講座九

在上一步驟（疊層參數(shù)設(shè)置）進(jìn)行完之后，接下來點(diǎn)擊“Next”按鈕，下面就是對DC網(wǎng)絡(luò)的電平值進(jìn)行設(shè)置了。鼠標(biāo)點(diǎn)擊Database Setup Advisor—DC Nets窗口內(nèi)的“Identify DC Nets”按鈕，就會彈出Identify DC Nets窗口（

PCB絲印網(wǎng)版制作的幾個步驟

說明： 1.因網(wǎng)框重復(fù)使用，網(wǎng)框四周有殘存之粘膠、網(wǎng)紗等雜物，必須清除干凈，以免影響網(wǎng)紗與網(wǎng)框之粘合力。 2.將網(wǎng)框放置于平臺（需水平）檢查網(wǎng)框是否變形，如有變形則需進(jìn)行整平處理。 3.將清理好，未變形網(wǎng)框與網(wǎng)

高速PCB的功能分割

大部分的PCB都包含一些功能子系統(tǒng)或區(qū)域，每個功能子系統(tǒng)都由一組器件和它們的支持電路組成。比如，一個典型的主機(jī)板可以劃分為以下區(qū)域：處理器、時鐘邏輯、存儲器、總線控制器、總線接口、PCT總線、外圍設(shè)備接口和

高壓逆變降壓穩(wěn)壓器有什么好處？

從基于傳感器的設(shè)計到功率放大器，電子工業(yè)的許多應(yīng)用都周期性地面臨著產(chǎn)生負(fù)電壓軌的要求。雖然已使用的許多基于變壓器的設(shè)計、充電泵等方法都能滿足這一特定要求，但降壓-升壓式(buck-boost) 逆變拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)設(shè)計簡單，同時節(jié)省了功率和占板空間。

智能手機(jī)PCB設(shè)計中，這些組件需要考慮ESD防護(hù)

在智能手機(jī)產(chǎn)品設(shè)計中，需要考慮ESD防護(hù)的主要有以下接口或組件： SIM 卡接口 USB 接口 耳機(jī)接口 MIC Receiver Speaker LCD 充電接口 Micro SD 接口 串口電池接口 按照不同接口的 ESD狀況，劃分防護(hù)等級。 防護(hù)等級一

射頻PCB設(shè)計中的常見問題及解決方法（二）

混合信號PCB的分區(qū)設(shè)計

摘要：混合信號電路的設(shè)計很復(fù)雜，元器件的布局、布線以及電源和地線的處理將直接影響到電路性能和電磁兼容性能。本文介紹的地和電源的分區(qū)設(shè)計能優(yōu)化混合信號電路的性能。 如何降低數(shù)字信號和模擬信號間的相互干擾呢

PCB設(shè)計解惑-差分信號剖析（2）

第二個好處，可以有較小的 EMI輻射干擾，由于數(shù)字信號在邏輯切換時，會因電壓變換產(chǎn)生電場，進(jìn)而產(chǎn)生 EMI輻射，對鄰近走線造成干擾[9,15]，如下圖[12] : 由于高速數(shù)字訊號邏輯切換速度越來越快，而邏輯切換速度越快，

Allegro16.3 PCB設(shè)計速成一

一、 創(chuàng)建電路原理中的新元器件 (目的：庫里沒有現(xiàn)成的元器件就得自己創(chuàng)建以便在畫原理圖時調(diào)用) 打開 Allegro Design Entry CIS ，先創(chuàng)建自己的一個元器件庫（以后你可以拷到 U盤備份或到其它電腦用）如下圖： 點(diǎn) L

高速PCB設(shè)計仿真講座四

1.2 高速PCB仿真的重要意義 1.2.1 板級SI仿真的重要意義 過去，PCB性能要采用一系列儀器測試原型(通常接近成品)來評定。電路的復(fù)雜性增加之后，多層板和高密度出現(xiàn)了，人們開始用自動布線工具來處理日益復(fù)雜的元器件

開關(guān)電源噪聲的抑制方法

噪音來源于PCB設(shè)計/電路振蕩/磁元件三方面： 1)電路振蕩，電源輸出有很大的低頻穩(wěn)波。多是電路穩(wěn)定余度不夠引起。理論上可以用系統(tǒng)控制理論中的頻域法/時域法或勞斯判據(jù)做理論分析。現(xiàn)在;可以用計算機(jī)仿真方法方便的驗(yàn)證電路穩(wěn)定性，以避免自激振蕩發(fā)生，有多款軟件可以用。對于已經(jīng)做好的電路，可以增加輸出濾波電容或電感/改變信號反饋位置/增加PI調(diào)節(jié)的積分電容/減少開環(huán)放大倍數(shù)等方法改善。