PCB過孔全介紹

過孔（via）是多層的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占制板費用的30%到40%。簡單的說來，上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類： 一是用作各層間的電氣連接； 二是用作器件的固定或定位。

優(yōu)化ESD防護的PCB設計準則

PCB基礎知識問答

PCB是產(chǎn)品中的關鍵元器件，在產(chǎn)品安全與電磁兼容認證中屬管控物料。同時，深入研究PCB材料本身，也將有利于提高產(chǎn)品設計及生產(chǎn)品質?，F(xiàn)整理了一部分基礎知識方面的問與答，如下：Q：什么是PCB？A：PCB，Printed Circ

PCB走線寬度的改變產(chǎn)生的反射

一種卡類終端的PCB熱設計方法

概述隨著3G/4G網(wǎng)絡的部署和在用戶終端上集成的功能應用越來越多，雖然終端平臺廠家利用更高的工藝和算法來降低功耗，但是終端平臺的功耗卻一直呈現(xiàn)上升的趨勢。我們做過的

PCB性能參數(shù)的影響

關于PCB的性能參數(shù)，它與PCB的制造工藝和PCB設計人員的設計要求密切相關，在眾多的PCB參數(shù)中，對于貼片 工藝能造成影響的主要是它的幾何尺寸參數(shù)，主要包括整個PCB的平面度和PCB芾刂造公差以及PCB的表面處理等 方面的

PCB設計散熱技術知識（二）

TI公司的模擬封裝產(chǎn)品經(jīng)理Matt Romig指出，TI的PowerStack方法是第一種可以堆疊高側垂直MOSFET的3D封裝技術。這種技術將由銅夾固定位置的高側和低側MOSFET整合在一起，并使用地電位的裸露焊盤提供熱優(yōu)化設計（圖2）。

DXF的文件我導入以后怎樣轉成PCB的板框

PCB評估過程中應注意哪些因素

PCB設計自檢列表

1. 報告布線完成情況是否百分之百；是否有線頭；是否有孤立的銅皮。 2. 檢查高頻、高速、時鐘及其他脆弱信號線，是否回路面積最小、是否遠離干擾源、是否有多余的過孔和繞線、是否有垮地層分割區(qū) 3. 檢查晶體、變壓器

PCB設計規(guī)范五

5.5 走線要求 5.5.1 印制板距板邊距離：V-CUT 邊大于 0.75mm，銑槽邊大于 0.3mm。 為了保證 PCB 加工時不出現(xiàn)露銅的缺陷，要求所有的走線及銅箔距離板邊：V—CUT 邊大于 0.75mm，銑槽邊大于 0.3mm（銅箔離板邊的距離

設置PCB設計環(huán)境

在雙擊設計文件pcb1。pcb進入PCB設計系統(tǒng)后，首先需要設置PCB設計環(huán)境。右擊鼠標，選擇Options進行設計環(huán)境設置(圖l8）。圖18 設置PCB設計環(huán)境Options有以下三個常用的子菜單：(1)Board Options：用于設置元器件放置

PCB被動組件的隱藏特性解析

傳統(tǒng)上，EMC一直被視為「黑色魔術(black magic)」。其實，EMC是可以藉由數(shù)學公式來理解的。不過，縱使有數(shù)學分析方法可以利用，但那些數(shù)學方程式對實際的EMC電路設計而言，仍然太過復雜了。幸運的是，在大多數(shù)的實務

基于Cadence_Allegro的高速PCB設計信號完整性分析與仿真

0 引言 隨著半導體工藝的迅猛發(fā)展以及人們對信息高速化、寬帶化的需求，高速PCB設計已經(jīng)成為電子產(chǎn)品研制的一個重要環(huán)節(jié)，信號完整性(Signal Integrity，SI)問題(包括反射、串擾、定時等)也逐漸發(fā)展成為高速PCB設計

互連時序模型與布線長度分析

一般而言，對于SPI接口、MII接口、共享時鐘的RMII接口或者SDRAM信號，走線應盡可能的短。對于DDR SDRAM信號以及RGMII等DDR時序的接口來說，多數(shù)情況下，組內(nèi)等長確實是一種簡便快速的方法。

硬性PCB板材94VO的簡單介紹

我們經(jīng)常在上看到類似94-VO字樣，那是線路板廠加上的。 LAYOUT板材按阻燃特性來區(qū)分的話，基本上可區(qū)分為阻燃型(UL94-VO、UL94-V1級)和非阻燃型(UL94-HB級)兩類基板。隨著電子產(chǎn)品技術的高速發(fā)展，對cCL有更高的性能

PCB Layout步驟簡述

1、導入結構要素圖 2、導入網(wǎng)表 3、畫outline 4、放置元器件 5、設置零點 6、routkeepin縮進20mil 7、根據(jù)原理圖按模塊開始布局 8、將每個布局放到板框內(nèi) 9、如果有BGA的話，放入BGA后先給BGA打孔并畫BGA規(guī)則區(qū)域。

PCB設計使用多層電路板的優(yōu)點

在高速PCB設計中推薦使用多層。首先，多層分配內(nèi)層專門給電源和地，因此，具有如下優(yōu)點：· 電源非常穩(wěn)定;· 電路阻抗大幅降低;· 配線長度大幅縮短。此外，從成本角度考慮，相同面積作成本比較時，雖然多層的成本比

創(chuàng)建PCB封裝的方法

高速PCB中電源完整性的設計

一、引言隨著PCB設計復雜度的逐步提高，對于信號完整性的分析除了反射，串擾以及EMI之外，穩(wěn)定可靠的電源供應也成為設計者們重點研究的方向之一。尤其當開關器件數(shù)目不斷增