高速PCB EMC設計（1）

高速PCB設計串擾分析及其最小化

高速PCB設計之EMC設計準則一

差模電流和共模電流 輻射產生： 電流導致輻射，而非電壓，靜態(tài)電荷產生靜電場，恒定電流產生磁場，時變電流既產生電場又產生磁場。任何電路中存在共模電流和差模電流，差模信號攜帶數據或有用信號，共模信號是差模模

PCB設計SDRAM線序調整原則

在目前的嵌入式產品設計中，DDR/DDR2/DDR3 SDRAM已經成為各種CPU、ASIC的基本組成單元。 在PCB設計過程中，為了布線方便，減少走線交叉，經常會調整DQ數據線信號的順序，一般的原則如下： 1. bytelane內部8根數據線可

銅箔繼續(xù)上漲導致PCB持續(xù)低靡

　　倫敦金屬交易所（LME）最新期銅報價創(chuàng)八個月新高，銅箔基板廠正醞釀新一波漲價，漲幅以10%為目標，下游印刷電路板廠包括欣興、健鼎、敬鵬、金像電等毛利率再度受到擠壓?！　H銅價2009年下半年大漲，帶動銅箔

PCB布線規(guī)則設置

在進行布線之前一般要進行布線規(guī)則的設置，一般的設置有以下的幾項，現以Prote1中的設置為例進行簡單介紹。（1）安全間距設置。設置安全間距對應Routing中的Clearance Constraint項，它規(guī)定了板上不同網絡的走線、焊

layout與PCB的關系

由于開關電源的開關特性，容易使得開關電源產生極大的電磁兼容方面的干擾，作為一個電源工程師、電磁兼容工程師，或則一個 PCB layout 工程師必須了解電磁兼容問題的原因已

金手指的PCB封裝設計

高速PCB布線差分對走線

為了避免不理想返回路徑的影響，可以采用差分對走線。為了獲得較好的信號完整性，可以選用差分對來對高速信號進行走線，如圖1所示，LVDS電平的傳輸就采用差分傳輸線的方式。圖1 差分對走線實例差分信號傳輸有很多優(yōu)點

高速PCB板設計技術一

如今，許多系統(tǒng)設計中最重要的因素就是速度問題。 66MHz 到200MHz 處理器是很普通的；233-266MHz的處理器也變得輕易就可得到。對于高速度的要求主要來自： a) 要求系統(tǒng)在令用戶感到舒適的、很短時間內就能完成復雜的

高速PCB設計定義

PCB基礎概念

目前所生產的電子電路基本上都使用印制電路板（PCB）作為其相互連接的介質和機械基板。高速電路也不例外，而且高速電路一般用多層電路板來實現。作為高速電路的載體，它的結構、電氣性能、機械性能、可加工性，以及加

高速PCB中過孔設計

IC封裝策略與PCB散熱相結合

PCB高速的界定

如果一個數字系統(tǒng)的時鐘頻率達到或者超過50MHz，而且工作在這個頻率之上的電路已經占到了整個電子系統(tǒng)一定的分量（比如說1／3），這就稱為高速電路。實際上信號的諧波頻率比信號本身的重復頻率高，是信號快速變化的上

高速PCB設計指引（二）

（一）、電子系統(tǒng)設計所面臨的挑戰(zhàn)隨著系統(tǒng)設計復雜性和集成度的大規(guī)模提高，電子系統(tǒng)設計師們正在從事100MHZ以上的電路設計，總線的工作頻率也已經達到或者超過50MHZ，有的甚至超過100MHZ。目前約50% 的設計的時鐘頻

PCB疊層參數講解（上）

Prepreg：半固化片，又稱預浸材料，是用樹脂浸漬并固化到中間程度(B 階)的薄片材料。半固化片可用作多層印制板的內層導電圖形的黏結材料和層間絕緣。在層壓時，半固化片的環(huán)氧樹脂融化、流動、凝固，將各層電路毅合在

PCB設計規(guī)則檢查器編寫技巧

本文簡單闡述一種編寫pcb設計規(guī)則檢查器(DRC)系統(tǒng)方法。利用電路圖生成工具得到PCB設計后，即可運行DRC以找到任何違反PCB設計規(guī)則故障。這些操作必須在后續(xù)處理開始之前完成，而且開發(fā)電路圖生成工具開發(fā)商必須提供大

PCB設計評估應注意的方面（一）

撓干擾性PCB電路材料

撓性電路材料　　隨著電子產品日新月異的迅猛發(fā)展，對電子組裝技術提出了一個又一個嚴峻的挑戰(zhàn)。為了能夠迎合電子技術的發(fā)展，人們在電子組裝技術上進行了大膽的創(chuàng)新，在此背景下一種含有精致導線、采用薄薄的、柔順