電磁干擾的主要方式是傳導(dǎo)干擾、輻射干擾、共阻抗耦合和感應(yīng)耦合。
當(dāng)Apple發(fā)布其最新最好的iPhone,XS和XR時(shí),沒有人能否認(rèn)這些手機(jī)是科技巨頭最智能的產(chǎn)品。當(dāng)然,他們也不能否認(rèn)它的昂貴。如果有可能以更小的尺寸制造相同的iPhone并且成本更低,該怎么辦?
對于電子設(shè)備來說,工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量,從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去,設(shè)備就會(huì)持續(xù)的升溫,器件就會(huì)因過熱而失效,電子設(shè)備的可靠性能就會(huì)下降。因此,對電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。
顯卡界優(yōu)秀顯卡通常層出不窮,而本文將對顯卡——影馳 GeForce GTX1660Ti 金屬大師做出詳細(xì)評測。
PCB設(shè)計(jì)中非常有挑戰(zhàn)但又跳不過去的一個(gè)坎就是根據(jù)元器件的數(shù)據(jù)手冊進(jìn)行建庫(原理圖符號庫和PCB封裝庫)、重要信號的外圍元器件布局以及布線,不幸的是99%的可能性 - 你用到的元器件只有英文的數(shù)據(jù)手冊,而且還是上百頁,如何高效地閱讀英文數(shù)據(jù)手冊并能夠在很短的時(shí)間內(nèi)迅速提取與設(shè)計(jì)相關(guān)的重要信息是非常重要而且是必備的技能。
這些黑話你都知道是什么嗎?
本文介紹一些實(shí)用的PCB級硬件逆向的基礎(chǔ)技術(shù),可用于研究者和白帽團(tuán)體分析未知的硬件。
這些干貨必看
新平臺(tái)根據(jù)工程師設(shè)計(jì)環(huán)境,開創(chuàng)性地提供了業(yè)界首個(gè)“shift-left”主動(dòng)集成驗(yàn)證方法和功能,可最大程度地減少設(shè)計(jì)改版次數(shù)并提高整體產(chǎn)品質(zhì)量。 現(xiàn)在,印刷電路板 (PCB) 工程師可以輕松地開發(fā)出準(zhǔn)確的虛擬產(chǎn)品原型,以驗(yàn)證橫跨整個(gè) PCB 設(shè)計(jì)流程中的設(shè)計(jì)結(jié)果。
小尺寸表面貼裝元件有助于生產(chǎn)和維修
DC-DC電源設(shè)計(jì)在電路應(yīng)用中特為重要,需要考慮電源電路設(shè)計(jì)的合理性,還得考慮電源電路在PCB設(shè)計(jì)中的抗干擾能力。
Mentor, a Siemens business 今天宣布,全球領(lǐng)先的空調(diào)制造商之一 DAIKIN 選擇了 Mentor 的 Xpedition® 印刷電路板 (PCB) 設(shè)計(jì)流程軟件作為其全球設(shè)計(jì)環(huán)境。
引言 隨著IC器件集成度的提高、設(shè)備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高,電子產(chǎn)品中的EMI問題也更加嚴(yán)重。從系統(tǒng)設(shè)備EMC/EMI設(shè)計(jì)的觀點(diǎn)來看,在設(shè)備的PCB設(shè)計(jì)階段處理好E
射頻印制板(PCB)布局很容易出現(xiàn)各種缺陷工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)療射頻(ISM-RF)產(chǎn)品的無數(shù)應(yīng)用案例表明,這些產(chǎn)品的印制板(PCB)布局很容易出現(xiàn)各種缺陷。人們時(shí)常發(fā)現(xiàn)相同
隨著印制電路板上微導(dǎo)通孔密度和信號完整性要求的提高,出現(xiàn)了高可靠性產(chǎn)品中微導(dǎo)通孔結(jié)構(gòu)帶來了可靠性問題的擔(dān)憂。
引言 隨著IC 器件集成度的提高、設(shè)備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高,電子產(chǎn)品中的EMI問題也更加嚴(yán)重。從系統(tǒng)設(shè)備EMC /EMI設(shè)計(jì)的觀點(diǎn)來看,在設(shè)備的PCB設(shè)計(jì)階段處
如何在PCB文件中添加文字一直是大家比較關(guān)心的一個(gè)話題,現(xiàn)在的99SE可以輕松解決大家的這一煩惱了,今天就跟大家分享一下吧: 第一步:安裝好PROTEL99SE,運(yùn)行主菜單下的