一、何謂電源完整性設計電源完整性設計研究的是電源分配網(wǎng)絡PND(既從電源的源頭-穩(wěn)壓芯片-平面-芯片引腳到芯片內(nèi)部這么一個網(wǎng)絡)。二、電源完整性的目標電源完整性設計就是要把噪聲控制在允許范圍內(nèi),保持芯片焊盤
印制電路板翹曲的成因,一個方面是所采用的基板(覆銅板)可能翹曲,但在印制電路板加工過程中,因為熱應力,化學因素影響,及生產(chǎn)工藝不當也會造成印制電路板產(chǎn)生翹曲。 所以,對于印制電路板廠來說,首先是要
PCB采購商們對于PCB的顏色始終有所疑惑,不知道什么顏色的PCB板才是優(yōu)質的。首先,PCB作為印刷線路板,主要提供元器件之間的相互連接。顏色與性能并無直接關系,顏料的不同并不會對電器性產(chǎn)生影響。PCB板的性能好壞與
10月13日,湖南省電子電路行業(yè)協(xié)會第一次會員大會暨成立大會在益陽召開。來自全國各地的160家PCB產(chǎn)業(yè)相關企業(yè)代表參加會議。
要解決信號完整性問題,最好有多個工具分析系統(tǒng)性能。如果在信號路徑中有一個A/D轉換器,那么當評估電路性能時,很容易發(fā)現(xiàn)三個基本問題:所有這三種方法都評估轉換過程,以及轉換過程與布線及電路其它部分的交互作用
1.3 在手機PCB板設計時,應對以下幾個方面給予極大的重視1.3.1 電源、地線的處理既使在整個PCB板中的布線完成得都很好,但由于電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾,會使產(chǎn)品的性能下降,有時甚至影響到產(chǎn)品的成功率
70、設計一個含有DSP,PLD的系統(tǒng),該從那些方面考慮ESD? 就一般的系統(tǒng)來講,主要應考慮人體直接接觸的部分,在電路上以及機構上進行適當?shù)谋Wo。至于ESD會對系統(tǒng)造成多大的影響,那還要依不同情況而定。干燥的環(huán)境
C&K,今天宣布推出新款BDB DIP(雙列直插或撥碼)開關。這一傳統(tǒng)的全剖面撥碼開關,可為所有需要可靠撥碼開關和凸柄(以方便操作)的應用,提供新一代有價格競爭力的解決方案。
一. 一些元素的電化當量元素名稱 原子量 化學當量 價數(shù) 電化當量(g/AH) 銀 Ag 107。868 107.868 1 4.0247金 Au 196。9665 196。9665 1 7。357銅 Cu 63.546 31.773 2 1.185鎳 Ni 58.70 29.35 2 3.8654錫 Sn 118。6
1、引 言焊接實際上是一個化學處理過程。印刷電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件,它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術的飛速發(fā)展,PCB的密度越來越高,分層越來越多,有時候可能所有的
2.2 直流壓降分析當電流通過有一定阻抗的導體時,會在導體兩端產(chǎn)生一定的壓差。由于這個壓降完全是由導體直流電阻引起的,我們稱這個壓降為直流壓降(IRDrop)。根據(jù)歐姆定律,直流壓降由導體阻值和在導體上流動的電
1.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射--------》一階2.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射,鉆孔==》外層再壓一次銅箔==》再鐳射-------》二階。主要就是看你鐳射的次數(shù)是幾次,就是幾階了。下
PCB布局遵循的常規(guī)方法很多,如:熱點分散;將發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置;高熱耗散器件在與基板連接時應盡能減少它們之間的熱阻;PCB的每一層要大量鋪銅且多打通孔等。而在進行PCB布局前,對PCB的熱設計至關重要
3、選擇 InterconnectModels欄(圖 6-3) Unrouted Interconnect Models部分采用默認設置; Crosstalk 部分設置為: a、Geometry Window 10mil b、Min Coupled Length 300milc、Min Neighbor Capacitance 0.1pF其它