PCB設(shè)計技術(shù)問答(五)

70、設(shè)計一個含有DSP，PLD的系統(tǒng)，該從那些方面考慮ESD？ 就一般的系統(tǒng)來講，主要應(yīng)考慮人體直接接觸的部分，在電路上以及機構(gòu)上進行適當(dāng)?shù)谋Ｗo。至于ESD會對系統(tǒng)造成多大的影響，那還要依不同情況而定。干燥的環(huán)境

PCB板設(shè)計應(yīng)注意的幾個問題

C&K推出新款全密封結(jié)構(gòu)撥碼開關(guān)

C&K，今天宣布推出新款BDB DIP(雙列直插或撥碼)開關(guān)。這一傳統(tǒng)的全剖面撥碼開關(guān)，可為所有需要可靠撥碼開關(guān)和凸柄(以方便操作)的應(yīng)用，提供新一代有價格競爭力的解決方案。

PCB電鍍方面常用數(shù)據(jù)

一． 一些元素的電化當(dāng)量元素名稱 原子量 化學(xué)當(dāng)量 價數(shù) 電化當(dāng)量（g/AH） 銀 Ag 107。868 107.868 1 4.0247金 Au 196。9665 196。9665 1 7。357銅 Cu 63.546 31.773 2 1.185鎳 Ni 58.70 29.35 2 3.8654錫 Sn 118。6

詳解PCB反設(shè)計中的探測電路

印刷電路板（PCB）焊接缺陷分析

1、引　言焊接實際上是一個化學(xué)處理過程。印刷電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB的密度越來越高，分層越來越多，有時候可能所有的

提高PCB設(shè)計效率的方法-軟件仿真

Allegro PCB設(shè)計PDN仿真簡介（中）

2.2 直流壓降分析當(dāng)電流通過有一定阻抗的導(dǎo)體時，會在導(dǎo)體兩端產(chǎn)生一定的壓差。由于這個壓降完全是由導(dǎo)體直流電阻引起的，我們稱這個壓降為直流壓降（IRDrop）。根據(jù)歐姆定律，直流壓降由導(dǎo)體阻值和在導(dǎo)體上流動的電

制作PCB板需注意的事項

PCB設(shè)計布線對信號延遲的影響分析（二）

什么是一階、二階HDI PCB板？

1.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射--------》一階2.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射，鉆孔==》外層再壓一次銅箔==》再鐳射-------》二階。主要就是看你鐳射的次數(shù)是幾次，就是幾階了。下

手機與卡類終端的PCB熱設(shè)計方法

PCB布局遵循的常規(guī)方法很多，如：熱點分散;將發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置;高熱耗散器件在與基板連接時應(yīng)盡能減少它們之間的熱阻;PCB的每一層要大量鋪銅且多打通孔等。而在進行PCB布局前，對PCB的熱設(shè)計至關(guān)重要

高速PCB設(shè)計仿真講座三十二

3、選擇 InterconnectModels欄（圖 6－3） Unrouted Interconnect Models部分采用默認設(shè)置； Crosstalk 部分設(shè)置為： a、Geometry Window 10mil b、Min Coupled Length 300milc、Min Neighbor Capacitance 0.1pF其它

PCB過孔全介紹

過孔（via）是多層的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占制板費用的30%到40%。簡單的說來，上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類： 一是用作各層間的電氣連接； 二是用作器件的固定或定位。

優(yōu)化ESD防護的PCB設(shè)計準(zhǔn)則

PCB基礎(chǔ)知識問答

PCB是產(chǎn)品中的關(guān)鍵元器件，在產(chǎn)品安全與電磁兼容認證中屬管控物料。同時，深入研究PCB材料本身，也將有利于提高產(chǎn)品設(shè)計及生產(chǎn)品質(zhì)?，F(xiàn)整理了一部分基礎(chǔ)知識方面的問與答，如下：Q：什么是PCB？A：PCB，Printed Circ

PCB走線寬度的改變產(chǎn)生的反射

一種卡類終端的PCB熱設(shè)計方法

概述隨著3G/4G網(wǎng)絡(luò)的部署和在用戶終端上集成的功能應(yīng)用越來越多，雖然終端平臺廠家利用更高的工藝和算法來降低功耗，但是終端平臺的功耗卻一直呈現(xiàn)上升的趨勢。我們做過的

PCB性能參數(shù)的影響

關(guān)于PCB的性能參數(shù)，它與PCB的制造工藝和PCB設(shè)計人員的設(shè)計要求密切相關(guān)，在眾多的PCB參數(shù)中，對于貼片 工藝能造成影響的主要是它的幾何尺寸參數(shù)，主要包括整個PCB的平面度和PCB芾刂造公差以及PCB的表面處理等 方面的

PCB設(shè)計散熱技術(shù)知識（二）

TI公司的模擬封裝產(chǎn)品經(jīng)理Matt Romig指出，TI的PowerStack方法是第一種可以堆疊高側(cè)垂直MOSFET的3D封裝技術(shù)。這種技術(shù)將由銅夾固定位置的高側(cè)和低側(cè)MOSFET整合在一起，并使用地電位的裸露焊盤提供熱優(yōu)化設(shè)計（圖2）。