手機(jī)類PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)（1）

使你第一次設(shè)計(jì)PCB成功的10個(gè)竅門

這不是一個(gè)檢查清單，但是可以幫你定位錯(cuò)誤。1. 建立你自己的原理圖和封裝庫，并仔細(xì)與數(shù)據(jù)手冊(cè)細(xì)核對(duì)封裝。2. 運(yùn)行CAD程序的DRCs在原理圖和環(huán)境下，并清除所有的錯(cuò)誤。3. 輸出BOM并仔細(xì)檢查再訂購元器件之前。4. 訂

PCB遠(yuǎn)程故障診斷系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

介紹一種用于PCB遠(yuǎn)程故障診斷的基于PC機(jī)的串口測(cè)試系統(tǒng)，具有設(shè)計(jì)先進(jìn)、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)練、功能強(qiáng)大、性價(jià)比高、便于攜帶等特點(diǎn)。使用表明，提出的設(shè)計(jì)方案是切實(shí)可行的。1系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)框圖如圖1所示，主要由

幾張圖讓你輕松了解通過PCB設(shè)計(jì)解決電源模塊散熱問題的玄機(jī)

電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師總想在更小電路板面積上實(shí)現(xiàn)更高的功率密度，對(duì)需要支持來自耗電量越來越高的FPGA、ASIC和微處理器等大電流負(fù)載的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和LTE基站來說尤其如此。

手機(jī)類PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)（6）

開關(guān)電源PCB排版基本要點(diǎn)分析

PCB線路板電鍍銅工藝簡(jiǎn)析

一．電鍍工藝的分類：酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫二．工藝流程：浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)→浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級(jí)逆流漂洗→鍍鎳→二

高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座三十

3）Rel Prop Delay 項(xiàng)，如圖 5－5 所示。圖5-5 設(shè)置 Rel Prop Delay值對(duì)于一些有相對(duì)延時(shí)要求的網(wǎng)絡(luò)，可以在該處設(shè)置相對(duì)延時(shí)值。 35、 Rule Name：相對(duì)延時(shí)網(wǎng)絡(luò)的規(guī)則名，具有相同規(guī)則命名的網(wǎng)絡(luò)為同一組相對(duì)延時(shí)網(wǎng)

高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座二十二

3.6 手工建立和調(diào)整拓?fù)?3.6.1 手工建立和調(diào)整拓樸的作用 上次我們講述了自動(dòng)提取拓樸在 SigXplorer中進(jìn)行仿真的過程，但當(dāng)我們還沒有 PCB時(shí)，有時(shí)需要選擇器件，并對(duì)方案進(jìn)行評(píng)估，這時(shí)就需要手工建立拓樸。手工建立

高速PCB板設(shè)計(jì)技術(shù)十三

4．電磁干擾（EMI） EMI對(duì)于速度來說更加重要。高速設(shè)備對(duì)干擾更加敏感。它們會(huì)受到短時(shí)脈(glitch)的影響，而低速設(shè)備就會(huì)忽略這樣的影響。即使PCB板或者系統(tǒng)不是十分敏感，美國(guó) FCC，歐洲的 VDE 和 CCITT，都制定了

高速PCB設(shè)計(jì)處理蛇形走線的建議

PCB布線設(shè)計(jì)（二）

工程領(lǐng)域中的數(shù)字設(shè)計(jì)人員和數(shù)字電路板設(shè)計(jì)專家在不斷增加，這反映了行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。盡管對(duì)數(shù)字設(shè)計(jì)的重視帶來了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展，但仍然存在，而且還會(huì)一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實(shí)環(huán)境接口的電路設(shè)計(jì)。模擬和數(shù)

現(xiàn)代PCB測(cè)試的策略

現(xiàn)代PCB測(cè)試的策略隨著自動(dòng)測(cè)試設(shè)備成為電子裝配過程整體的一部分，DFT必須不僅僅包括傳統(tǒng)的硬件使用問題，而且也包括測(cè)試設(shè)備診斷能力的知識(shí)。為測(cè)試著想的設(shè)計(jì)(DFT, design for test)不是單個(gè)人的事情，而是由設(shè)計(jì)

USB2.O設(shè)備PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)

DDR3 PCB Layout等長(zhǎng)處理

DDR3 PCB Layout等長(zhǎng)處理首先說下DDR3 數(shù)據(jù)線在原理圖分布，以2 個(gè)DDR做示范。另一組在原理圖分布：我們分成2組，這里的差分線，是控制他們的數(shù)據(jù)線，如第一組是DDR0 到DDR7 加一個(gè)DDR_DQM0 線，DDR_DQS0 DDR_DQS01

PCB設(shè)計(jì)高可靠性特征（一）

PCB設(shè)計(jì)基本概念

1、“層(Layer) ”的概念 與字處理或其它許多軟件中為實(shí)現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同，Protel的“層”不是虛擬的，而是印刷板材料本身實(shí)實(shí)在在的各銅箔層?，F(xiàn)今，由于電子線路的元件密集

PCB設(shè)計(jì)影響阻抗的因素

PCB設(shè)計(jì)EMI干擾：傳導(dǎo)是罪魁禍?zhǔn)?/a>

PCB板電源供電系統(tǒng)的分析（二）