電源和接地在電磁兼容中的干擾分析

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品越來越來越趨向高速、寬帶、高靈敏度、高密集度和小型化，這種趨勢(shì)導(dǎo)致了電路板設(shè)計(jì)中電磁兼容（EMC）問題的嚴(yán)重化，特別是電源和地線的電磁干擾（EMI）問題，成為目前電磁兼容設(shè)計(jì)

PCB Matrix IPC

1．軟件組成IPC-7351 LP軟件是PCB Matrix公司基于IPC-7351標(biāo)準(zhǔn)的 PCB設(shè)計(jì)庫的自動(dòng)化生成EDA工具，包括LP瀏覽器、LP計(jì)算器、LP庫、LP自動(dòng)生成器。LP 瀏覽器可以快速瀏覽上千的電子元器件，快速查詢找到一個(gè)匹配的元器

如何提高PCB板插件料后焊效率？

人工成本節(jié)節(jié)攀升的今天，加工廠都害怕接有后焊的單，雖然現(xiàn)在已經(jīng)是貼片元件成為主流，但產(chǎn)品往往都多少需要后焊一些插件料，就這些插件料的后焊，搞得大家都很頭大。今天介紹一種提高插件料后焊效率的方法，希望能

為何PCB抄板加工電鍍金層會(huì)發(fā)黑？

1、抄板加工電鍍鎳缸藥水狀況　　還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養(yǎng)，沒有及時(shí)進(jìn)行碳處理，那么抄板加工電鍍出來鎳層就會(huì)容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶，鍍層硬度增加、脆性增強(qiáng)。嚴(yán)重會(huì)產(chǎn)生發(fā)黑鍍層問題。這是很多

PCB EMC設(shè)計(jì)首要考慮的10個(gè)因素（1）

EMC設(shè)計(jì)首要考慮的10個(gè)因素 隨著高速電路需求的日益增加，PCB設(shè)計(jì)變得越來越富有挑戰(zhàn)性。除了PCB的實(shí)際邏輯設(shè)計(jì)，工程師還必須考慮其他幾個(gè)影響電路的方面，如功耗、PCB大小、環(huán)境噪聲、以及電磁兼容（EMC）。本文將

PCB設(shè)計(jì)技巧常見問題分析

１、如何選擇ＰＣＢ板材？選擇ＰＣＢ板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的ＰＣＢ板子（大于ＧＨｚ的頻率）時(shí)這材質(zhì)問題會(huì)比較重要?！±?/p>

高速PCB走線的3－W原則

PCB走線之問會(huì)產(chǎn)生串?dāng)_現(xiàn)象，這種串?dāng)_不僅僅會(huì)在時(shí)鐘和其周圍信號(hào)之間產(chǎn)生，也會(huì)發(fā)生在其他關(guān)鍵信號(hào)上，如數(shù)據(jù)、地址、控制和輸入/輸出信號(hào)線等，都會(huì)受到串?dāng)_和耦合影響。為了解決這些信號(hào)的串?dāng)_問題，布線應(yīng)遵循3－

PCB細(xì)線路生產(chǎn)條件與方法

如何處理PCB設(shè)計(jì)走線寬度變化發(fā)生的反射？

在進(jìn)行布線時(shí)，經(jīng)常會(huì)發(fā)生這樣的情況：走線通過某一區(qū)域時(shí)，由于該區(qū)域布線空間有限，不得不使用更細(xì)的線條，通過這一區(qū)域后，線條再恢復(fù)原來的寬度。走線寬度變化會(huì)引起阻抗變化，因此發(fā)生反射，對(duì)信號(hào)產(chǎn)生影響。那

MTK PCB設(shè)計(jì)指南射頻篇（一）

Allegro設(shè)計(jì)PCB焊盤詳解

焊盤設(shè)計(jì)在PCB設(shè)計(jì)中是非常關(guān)鍵的，焊盤本身設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)影響著焊點(diǎn)的可靠性，以及加工時(shí)的可操作性，上焊盤還確定了元件的焊接位置。在創(chuàng)建零件封裝時(shí)，需要為每個(gè)引腳選擇合適的焊盤，allegro提供了大量的焊盤庫供設(shè)計(jì)

電源模塊PCB設(shè)計(jì)

電源電路是一個(gè)電子產(chǎn)品的重要組成部分，電源電路設(shè)計(jì)的好壞，直接牽連產(chǎn)品性能的好壞。我們電子產(chǎn)品的電源電路主要有線性電源和高頻開關(guān)電源。從理論上講，線性電源是用戶

如何保證PCB銑加工的精度

PCB制板技術(shù)參數(shù)

英制 1 inch=1000 mil=25.4 mm 公制電源線： 50 mil(5v或更低)120mil(220v)連接線： 12 mil過孔via：40 mil(外)/28 mil(內(nèi))焊盤pad：座孔 62 mil(外)/40 mil(內(nèi))腳孔 50 mil(外)/32 mil(內(nèi))電源端子 120 mil(外)/60

PCB陶瓷印制線路板簡(jiǎn)介

在PCB設(shè)計(jì)中，如何消除靜電釋放（ESD）？

來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對(duì)于精密的半導(dǎo)體芯片會(huì)造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層；損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極；CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死；短路反偏的PN結(jié)；短路正向偏置的PN結(jié)；熔化有源

基于MP1593的高效率大電流穩(wěn)壓電源設(shè)計(jì)

許多電子發(fā)燒友們?cè)贒IY時(shí)，常常需要一個(gè)能輸出大電流、性能優(yōu)良的直流穩(wěn)壓電源，并且希望這個(gè)直流穩(wěn)壓電源還能夠比較方便的根據(jù)自己的需要隨時(shí)改變輸出電壓的大小。如何才

畫PCB板，這些問題一定要注意！

1，在placement時(shí)要注意表面零件與power層內(nèi)層切割。2.在placement時(shí)，需注意零件高度問題。3.注意每個(gè)function區(qū)分，不要交叉。4.如有高速線時(shí)需要考慮夸moat問題。以下是復(fù)制專業(yè)文件里的資料。==================

PCB抗電磁干擾設(shè)計(jì)

下面的一些系統(tǒng)要特別注意抗電磁干擾：1、微控制器時(shí)鐘頻率特別高，總線周期特別快的系統(tǒng)。2、系統(tǒng)含有大功率，大電流驅(qū)動(dòng)電路，如產(chǎn)生火花的繼電器，大電流開關(guān)等。3、含微弱模擬信號(hào)電路以及高精度A/D變換電路的系

PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧

解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。 電源匯流排 在IC的電源