Separation 由[23]可知,差分訊號的阻抗,與間距會有關(guān)系,如下圖[27] :因此差分訊號的間距要維持固定,否則會因阻抗不連續(xù)而產(chǎn)生反射,進而導(dǎo)致EMI幅射干擾加大[12]。另外,差分訊號的間距,不只與阻抗有關(guān),也牽扯
目前隨著使用大規(guī)模集成電路的產(chǎn)品不斷出現(xiàn),相應(yīng)的PCB的安裝和測試工作已越來越困難。雖然印制電路板的測試仍然使用在線測試技術(shù)這一傳統(tǒng)方法,但是這種方法由于芯片的小型化及封裝而變得問題越來越多。現(xiàn)在一種新的測
1. 鼠標(biāo)設(shè)定: 在ALLEGRO視窗 LAYOUT時,每執(zhí)行一個指令例:Add connect, Show element等鼠標(biāo)會跳到Option窗口,這樣對layout造成不便.1) 控制面版>滑鼠之移動選項中,指到預(yù)設(shè)按鈕(或智慧型移動):取消“在對話方塊將
(1)串?dāng)_(Crosstalk):異步信號和時鐘信號更容易產(chǎn)生竄擾。解決竄擾的方法就是移開發(fā)生竄擾的信號或者屏蔽嚴重干擾的信號。信號線距離地線越近或加大線間距,可以減少竄擾信號。(2)過沖與下沖(overshoot /unde
HT總線走線規(guī)則 序號信號名稱描述1HT_RX_CADn[15:0]/CADp[15:0] HT_TX_CADn[15:0]/CADp[15:0] HT_RX/TX_CLKn/p[1:0] HT_RX/TX_CTLn/p[1:0]若用作 16 位 HT 總線,每個通道(HT0 和HT1)的這些信號分為兩個 Group(
1. 目的規(guī)范產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計,規(guī)定 PCB工藝設(shè)計的相關(guān)參數(shù),使得 PCB 的設(shè)計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求,在產(chǎn)品設(shè)計過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢。2. 適用范圍本規(guī)范
引 言 電磁兼容(EMC)是指設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中能工作且不對該環(huán)境中任何物體構(gòu)成不能承受的電磁騷擾的能力。剩余電流保護器作為電網(wǎng)末端供電線路保護裝置(400 V以下
摘要:在高速印刷電路板(PCB)設(shè)計中,邏輯門元器件速度的提高,使得PCB傳輸線效應(yīng)成了電路正常工作的制約因素。對傳輸線做計算機仿真,可以找出影響信號傳輸性能的各種因素,優(yōu)化信號的傳輸特性。采用全電荷格林函數(shù)
具有較高時鐘率和速度的高速DSP系統(tǒng)設(shè)計正在變得日益復(fù)雜。結(jié)果,增加了噪聲源數(shù)?,F(xiàn)在,高端DSP的時鐘率(1GHz)和速度(500MHZ)產(chǎn)生可觀的諧波,這些是由于PCB線跡的作用如同天線所致。
熱干擾是PCB設(shè)計中必須要排除的重要因素。設(shè)元器件在工作中都有一定程度的發(fā)熱,尤其是功率較大的器件所發(fā)出的熱量會對周邊溫度比較敏感的器件產(chǎn)生干擾,若熱干擾得不到很好的抑制,那么整個電路的電性能就會發(fā)生變化
傳輸線會對整個電路設(shè)計帶來以下效應(yīng)?!ぱ訒r和時序錯誤Delay & Timing errors·反射信號Reflected signals·過沖與下沖Overshoot/Undershoot·串?dāng)_Induced Noise (or crosstalk)·多次跨越邏輯電平門限錯誤False Sw
大家都知道,因為印制線路板完成裝配后不能重工,所以因微空洞而報廢所造成的成本損失最高。雖然其中有八個PWB 制造廠商因為客戶退件而注意到了該缺陷,但是此類缺陷主要還是由裝配廠商提出??珊感詥栴}根本沒有被PWB制
對于不同的設(shè)計就有不同的輸出Gerber文件數(shù),特別是不同板層的設(shè)計差別更大。但是通常來講有七種板層數(shù)據(jù)需要輸出,這們分別是: (1)Routing(絲印層):如果是兩層以上板,將分為上、下或中間走線層 (2)Silkscreen(