1.3.2 基于CADENCE Allegro 工具的板極仿真設(shè)計(jì)的流程 Cadence 板級系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基本思路可用圖 2.2 所示的完整流程給予描述,各部分內(nèi)容如下: 1. 項(xiàng)目管理器(Project Manager) 管理項(xiàng)目設(shè)計(jì)所使用的工具及工具所產(chǎn)
PCB生產(chǎn)所需的原材料種類較多,主要為覆銅板(CCL)、半固化片(PP)、銅箔、銅球、金鹽、油墨、干膜等材料。通常來講,PCB成本構(gòu)成中覆銅板占37%左右、半固化片13%、金鹽8%、銅箔銅球5%,人力成本占比也相對較高約11%左右,不同種類產(chǎn)品原材料占比略有調(diào)整。
1.調(diào)整絲印位置 PCB設(shè)計(jì)后期由于PCB板上的絲印是比較亂的,大部分的絲印被元件壓住了,我們需要將絲印移出來,并且按照一致的方向再擺放到合適的位置,目前公司要求絲印必須向上向左,要求絲印保持一致的方向。調(diào)整絲
在PCB抄板過程中,由于需要保證電路板本身的清潔才能準(zhǔn)確進(jìn)行掃描以及文件圖的生成,因此,對電路板清洗技術(shù)的掌握也相當(dāng)重要。目前來說,電路板新一代清洗技術(shù)主要有以下四種:1、水清洗技術(shù)水清洗技術(shù)是今后清洗技
刮板是用來刮擠網(wǎng)版上的油墨、使之漏印在承印面上的一種工具,刮板由膠刮條和刮刀夾組合而成。單面印制電路板各圖形的網(wǎng)印刮板常用聚氨酯類膠刮,它的強(qiáng)度高,耐磨性及耐溶劑性非常好,厚度為8~10mm,邵氏硬度65~75°
2.BB l flash(MCP)同BB,以及其他總線設(shè)備的相對位置盡量按推薦的,保證BB到flash(MCP)的走線最順暢; l 晶振必須放在離芯片最近的地方,但不要放在靠近板邊的地方,包括13M(26M)、32.768K。 l 基帶處理芯片及外部MEM
7.在原理圖中怎樣修改器件屬性及封裝類型?在菜單Text下拉菜單中選擇Attribute特性,然后點(diǎn)擊器件,則彈出一Attribute 窗口,點(diǎn)擊Add按鈕,則可以加入name,value,JEDEC_TYPE (封裝類型) 等屬性。8.如何在Pad Design中
PCB是英文(Printed Circuie Board)印制線路板的簡稱。通常把在絕緣材上,按預(yù)定設(shè)計(jì),制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形,稱為印制線路
方法一: 1.直接將 Gerber文件導(dǎo)出為 DXF的格式:注意:需要將 DXF的格式選擇為較低的版本。 2.新建一個(gè)空白的 PCB, 而后執(zhí)行導(dǎo)入即可:方法二: 1. 新建一個(gè) Gerber文件:2. 執(zhí)行快速導(dǎo)入的動(dòng)作,將每一層的 Gerbe
摘要:本文主要論述了在PCB 生產(chǎn)過程中對銅面氧化的防范手段,探討引用一種新型銅面防氧化劑的情況。一、前言當(dāng)前在雙面與多層PCB 生產(chǎn)過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉(zhuǎn)移的運(yùn)轉(zhuǎn)周期中,板面及孔內(nèi)(由其小孔內(nèi))銅層
板材,包括材料要求材料類型,板材基材厚度,基材銅箔厚度,是否要求特定的板材供應(yīng)商,有無諸如介電等方面的要求;加工尺寸,公差,精度要求;表面涂敷要求,噴錫,鎳金,化學(xué)鎳金,OSP等;孔徑最小孔徑,精度公
(1)45度角的路徑:與過孔相似,直角的轉(zhuǎn)彎路徑應(yīng)該被避免,因?yàn)樗趦?nèi)部的邊緣能產(chǎn)生集中的電場。該場能耦合較強(qiáng)噪聲到相鄰路徑,因此,當(dāng)轉(zhuǎn)動(dòng)路徑時(shí)全部的直角路徑應(yīng)該采用45度。(2)過孔:過孔一般被使用在多層
用FR4材料就可以了,又便宜又簡單,但是不太耐用,產(chǎn)品量小可以考慮也就是用FR-4的在中間挖個(gè)與產(chǎn)品PCB(厚度和外型)相同尺寸和形狀的孔,底面解決產(chǎn)品PCB支撐(可用0.2MM的金屬片)問題就OK啦...,傳送靠FR-4的邊(
PCB的制造工藝發(fā)展很快,不同類型和不同要求的PCB采取不同的工藝,但其基本工藝流程是一致的。一般都要經(jīng)歷膠片制版、圖形轉(zhuǎn)移、化學(xué)蝕刻、過孔和銅箔處理、助焊和阻焊處理等過程PCB制作過程,大約可分為以下四步:PCB
一、請問,模擬電源處濾波經(jīng)常是用LC電路。但是,我發(fā)現(xiàn)有時(shí)LC比RC濾波效果差,請問這是為什么,濾波時(shí)選用電感,電容值方法是什么? 答:LC與RC濾波效果比較必須考慮所要濾掉頻帶與電感值選擇是否恰當(dāng)。 因?yàn)殡姼?/p>
1.前言印制電路(PrintedCircuitBoard,)是指在絕緣基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)制成印制線路、印制元件或由兩者結(jié)合而成的導(dǎo)電圖形(稱為印制電路)。對于印制板企業(yè)而言,一般具有訂單品種多,訂貨數(shù)量有限,對質(zhì)量要求嚴(yán)格,