高速PCB EMC設(shè)計(jì)（3）

PCB釬焊時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題

將覆銅板加工制作出有印制電路圖形、各導(dǎo)通孔、裝配孔后，進(jìn)行各種元器件裝配。經(jīng)裝配后，為使元器件達(dá)到與PCB各線路的連結(jié)，要進(jìn)行軒焊加工。釬焊加工分為三種方式:波峰焊接、再流焊接及手工焊接。插孔安裝的元器件

PCB 板 EMC/EMI 的設(shè)計(jì)技巧

中心議題:EMI的產(chǎn)生及抑制原理詳析數(shù)字電路PCB的 EMI控制技術(shù)詳析EMI的其它控制手段詳析EMI分析與測(cè)試詳析解決方案：疊層設(shè)計(jì)、合理布局、布線電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)、接地、串接阻尼電阻、 屏蔽、擴(kuò)頻 引言 隨著IC 器件集成

高速PCB的終端端接

在高速數(shù)字電路系統(tǒng)中，傳輸線上阻抗不匹配會(huì)造成信號(hào)反射，并出現(xiàn)過(guò)沖、下沖和振鈴等信號(hào)畸變，而當(dāng)傳輸線的時(shí)延TD大于信號(hào)上升時(shí)間RT的20％時(shí)，反射的影響就不能忽視了，不然將帶來(lái)信號(hào)完整性問(wèn)題。減小反射的方法

PCB模擬設(shè)計(jì)--------單獨(dú)的模擬地和數(shù)字地

PCB鏉跨殑甯冨眬甯冨紶鎶

鏉跨殑甯冨眬甯冨紶鎶

PCB倒裝晶片裝配對(duì)供料器的要求

高速PCB板設(shè)計(jì)中的串?dāng)_問(wèn)題和抑制方法

引言 在當(dāng)今飛速發(fā)展的電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，高速化和小型化已經(jīng)成為設(shè)計(jì)的必然趨勢(shì)。與此同時(shí)，信號(hào)頻率的提高、電路板的尺寸變小、布線密度加大、板層數(shù)增多而導(dǎo)致的層間厚度減小等因素，則會(huì)引起各種信號(hào)完整性問(wèn)題。因此

PCB畫板裸露焊盤的作用

裸露焊盤有時(shí)會(huì)被忽視，而它對(duì)充分發(fā)揮信號(hào)鏈路性能和幫助器件散熱卻非常重要。裸露焊盤在ADI公司我們通常稱之為引腳0,是目前大多數(shù)器件下方的焊盤。它是一個(gè)重要的接點(diǎn)，一般芯片的所有內(nèi)部接地都是通過(guò)它而連接到器

PCB芯片封裝的焊接方法及工藝流程

高速電路PCB返回電流的分布

為了保證高速信號(hào)的伯效傳輸，最合理的措施就是為每一個(gè)信號(hào)路徑提供至少一個(gè)參考平面作為其返回路徑，這就形成了微帶傳輸線和帶狀線傳輸線結(jié)構(gòu)。那么返回電流是怎樣在參考平面上分布的昵？解決這個(gè)間題需要電磁場(chǎng)理

PCB Layout處理蛇形走線的建議

PCB對(duì)非電解鎳涂層的要求

非電解鎳涂層應(yīng)該完成幾個(gè)功能：金沉淀的表面電路的最終目的是在PCB與元件之間形成物理強(qiáng)度高、電氣特性好的連接。如果在PCB表面存在任何氧化物或污染，這個(gè)焊接的連接用當(dāng)今的弱助焊劑是不會(huì)發(fā)生的。金自然地沉淀在

高速PCB過(guò)孔的使用

過(guò)孔設(shè)計(jì)是由孔及孔周圍的焊盤區(qū)和內(nèi)層電氣隔離區(qū)組成，如圖1所示。過(guò)孔的寄生電感、寄生電容等會(huì)影響通過(guò)過(guò)孔的高速信號(hào)，過(guò)孔的尺寸和與之相連接的焊盤對(duì)過(guò)孔的屬性具有直接的影響。1.寄生電容過(guò)孔本身存在著對(duì)地或

PCB設(shè)計(jì)信號(hào)隔離技術(shù)

PCB信號(hào)隔離技術(shù)是使數(shù)字或模擬信號(hào)在發(fā)送時(shí)不存在穿越發(fā)送和接收端之間屏障的電流連接。這允許發(fā)送和接收端外的地或基準(zhǔn)電平之差值可以高達(dá)幾千伏，并且防止可能損害信號(hào)的不同地電位之間的環(huán)路電流，主要應(yīng)用在：（

制作PCB封裝注意事項(xiàng)

如何檢查和避免PCB板短路

產(chǎn)品的維修遇到最多的問(wèn)題之一就是短路，短路對(duì)PCBA造成的危害相當(dāng)大，小到燒掉元器件，大到PCBA報(bào)廢。我們只有盡量避免短路產(chǎn)生，必須把握生產(chǎn)每一個(gè)步驟，檢查時(shí)不放過(guò)每一個(gè)可疑點(diǎn)。1. 如果是人工焊接，要養(yǎng)成好的

PCB設(shè)計(jì)中的八種錯(cuò)誤做法

錯(cuò)誤1：降低功耗都是硬件做的，與軟件沒(méi)關(guān)系。 點(diǎn)評(píng)：硬件相當(dāng)于一個(gè)舞臺(tái)，表演的卻是軟件，總線上幾乎每一個(gè)芯片的訪問(wèn)、每一個(gè)信號(hào)的翻轉(zhuǎn)差不多都由軟件控制的，如果軟件能減少外存的訪問(wèn)次數(shù)（多使用寄存器變量、

PCB設(shè)計(jì)解惑-差分信號(hào)剖析（1）

驅(qū)動(dòng)端發(fā)送兩個(gè)大小相等，方向相反的信號(hào)，接收端會(huì)有一個(gè)相減器，比較這兩信號(hào)的差值，來(lái)判斷邏輯位是 0或是 1，此即所謂的差分訊號(hào)[1]。 而下圖是實(shí)際 PCB差分走線[1]。Advantage 使用差分訊號(hào)的第一個(gè)好處，就是具

PCB的器件布局

在PCB板的設(shè)計(jì)中，布局是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)。系統(tǒng)布局的好壞將直接影響到布線的效果，合理的布局可以有以下優(yōu)點(diǎn)：· 節(jié)省電路板的空間，以減少成本；· 使系統(tǒng)的體積變?。弧?使系統(tǒng)的可靠性提高。不好的PCB布局會(huì)有