PCB布線(xiàn)技術(shù)舉例

混合信號(hào)電路PCB的設(shè)計(jì)很復(fù)雜，元器件的布局、布線(xiàn)以及電源線(xiàn)和地線(xiàn)的處理將直接影響到電路性能和電磁兼容性能。本文將介紹數(shù)字電路和模擬電路分區(qū)設(shè)計(jì)，以?xún)?yōu)化混合信號(hào)電路的性能。在PCB板中，降低數(shù)字信號(hào)和模擬信

模擬電路PCB設(shè)計(jì)

在PCB設(shè)計(jì)中如何設(shè)置格點(diǎn)的方法

合理的使用格點(diǎn)系統(tǒng)，能使我們?cè)谠O(shè)計(jì)中起到事半功倍的作用。但何謂合理呢？很多人認(rèn)為格點(diǎn)設(shè)置的越小越好，其實(shí)不然，這里我們主要談兩個(gè)方面的問(wèn)題：第一是設(shè)計(jì)不同階段的格點(diǎn)選擇，第二個(gè)針對(duì)布線(xiàn)的不同格點(diǎn)選擇。

PCB加工技術(shù)參數(shù)

產(chǎn)品品種ProductType單雙面板Doublesided(D/S)標(biāo)準(zhǔn)材料BaseMaterial成品尺寸FinishedBoardSize610mm×800mm最大雙面板尺寸D/sMax年生產(chǎn)能力AnnualCapability12000m²成品孔直徑FinishedHoleDia最小金屬化孔Min.P

PCB設(shè)計(jì)規(guī)范九

5.11 工藝流程要求5.11.1 BOTTOM 面表貼器件需過(guò)波峰時(shí)，應(yīng)確定貼裝阻容件與 SOP 的布局方向正確，SOP 器件軸向需與波峰方向一致。 a. SOP器件在過(guò)波峰尾端需接增加一對(duì)偷錫盤(pán)。尺寸滿(mǎn)足圖 19 要求。b. SOT 器件過(guò)波

PCB尺寸和外形的設(shè)計(jì)

ＰＣＢ尺寸和外形是由貼裝機(jī)的ＰＣＢ貼裝范圍、傳輸方式?jīng)Q定的。１．ＰＣＢ尺寸ＰＣＢ尺寸是由貼裝范圍決定的，設(shè)計(jì)ＰＣＢ時(shí)要考慮貼裝機(jī)ｘ、Ｙ方向最大和最小的貼裝尺寸，以及最大和最小的ＰＣＢ厚度。當(dāng)ＰＣＢ尺寸

使用新技巧設(shè)計(jì)PCB時(shí)抗靜電放電的方法

POWER PCB內(nèi)層屬性設(shè)置與內(nèi)電層分割及鋪銅

PCB冷卻技術(shù)及IC封裝的散熱

高速PCB設(shè)計(jì)中串音的控制（一）

基于Cadence的高速PCB設(shè)計(jì)

淺談PCB

1.手工焊接與返修工具手工焊接與返修是要求杰出的操作員技術(shù)和良好工具的工藝步驟；一個(gè)經(jīng)驗(yàn)不足的操作員可能會(huì)產(chǎn)生可靠性的惡夢(mèng)。當(dāng)配備足夠的工具和培訓(xùn)時(shí)，操作員應(yīng)該能夠創(chuàng)作可靠的焊接點(diǎn)。表面貼裝手工焊接有時(shí)

PCB傳送機(jī)構(gòu)分類(lèi)

（1）單軌式（Single Lane）單軌式傳送機(jī)構(gòu)如圖1所示。圖1 單軌式傳送機(jī)構(gòu)示意圖單軌式傳送機(jī)構(gòu)一次傳送一個(gè)板。當(dāng)一個(gè)板在貼片時(shí)，下一個(gè)板已位于緩沖區(qū)內(nèi)，板寬可根據(jù)編程的板參數(shù)自動(dòng)調(diào)節(jié)，板傳送既有左到右形式，

印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)中的EMI解決方案

一、 摘 要電子系統(tǒng)的復(fù)雜度越來(lái)越高，EMC的問(wèn)題相應(yīng)的也就多了起來(lái)，為了使自己的產(chǎn)品能達(dá)到相關(guān)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，工程師不得不往返于辦公室和EMC實(shí)驗(yàn)室，反復(fù)的測(cè)試，修改，再測(cè)試。這樣既浪費(fèi)的人力，物力，也拖延了產(chǎn)品

PCB表面處理介紹

表面處理可以是有機(jī)物質(zhì)或金屬性物質(zhì)。對(duì)比兩種類(lèi)型和所有現(xiàn)有選項(xiàng)，就能很快看出相應(yīng)的優(yōu)缺點(diǎn)。通常，選擇最合適的表面處理時(shí)，決定性因素是產(chǎn)品的最終用途、組裝流程及PCB自身設(shè)計(jì)。下面將簡(jiǎn)要介紹最常用的表面處理

PCB傳輸線(xiàn)原理

在電路設(shè)計(jì)的各種場(chǎng)合里都能接觸到傳輸線(xiàn)這一術(shù)語(yǔ)。顯然，傳輸線(xiàn)是信號(hào)完整性分析當(dāng)中重點(diǎn)考察的元件之一，很多分析都建立在此基礎(chǔ)上。本文將討論傳輸線(xiàn)的相關(guān)物墁基礎(chǔ)。那么，什么是傳輸線(xiàn)呢？工程應(yīng)用所遇到的金屬

PCB布線(xiàn)設(shè)計(jì)（三）

布線(xiàn)需要考慮的問(wèn)題很多，但是最基本的的還是要做到周密，謹(jǐn)慎。寄生元件危害最大的情況印刷電路板布線(xiàn)產(chǎn)生的主要寄生元件包括：寄生電阻、寄生電容和寄生電感。例如：PCB的寄生電阻由元件之間的走線(xiàn)形成；電路板上的

PCB設(shè)計(jì)之特殊元件布局

1、高頻元件：高頻元件之間的連線(xiàn)越短越好，設(shè)法減小連線(xiàn)的分布參數(shù)和相互之間的電磁干擾，易受干擾的元件不能離得太近。隸屬于輸入和隸屬于輸出的元件之間的距離應(yīng)該盡可能大一些。2、具有高電位差的元件：應(yīng)該加大

運(yùn)動(dòng)控制器在PCB數(shù)控鉆床中的應(yīng)用

PCB數(shù)控鉆銑床是一種典型的點(diǎn)位運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)，是印制電路板精密導(dǎo)通孔加工的關(guān)鍵設(shè)備。隨著電子產(chǎn)品向微型化、小型化方向發(fā)展，印制電路板對(duì)導(dǎo)通孔的孔徑、線(xiàn)寬、線(xiàn)距的要求越來(lái)越高。相應(yīng)地，PCB數(shù)控系統(tǒng)正朝高速

POWER PCB設(shè)計(jì)中reuse功能的實(shí)現(xiàn)

reuse功能為power提供的設(shè)計(jì)重復(fù)（即：實(shí)現(xiàn)模塊化設(shè)計(jì)的系統(tǒng)）。對(duì)于reuse功能的成功使用，大大提高我們的工作效率；且可以在新的設(shè)計(jì)中調(diào)用一些成功設(shè)計(jì)、性能優(yōu)越的模塊，從而提高我們的新產(chǎn)品設(shè)計(jì)的成功率。 r