PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用

解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。 電源匯流排 在IC的電源

高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座一

Cadence軟件是我們公司統(tǒng)一使用的原理圖設(shè)計(jì)、PCB 設(shè)計(jì)、高速仿真的 EDA工具。進(jìn)行仿真工作需要有很多方面的知識(shí)，須對高速設(shè)計(jì)的理論有較全面的認(rèn)識(shí)，并對具體的單板原理有一定的了解，還需具備仿真庫的相關(guān)知識(shí)等。

如何抑制高速PCB設(shè)計(jì)中的EMI（一）

一種手機(jī)與卡類終端的PCB熱設(shè)計(jì)方法[圖]

PCB布局遵循的常規(guī)方法很多，如：熱點(diǎn)分散;將發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置;高熱耗散器件在與基板連接時(shí)應(yīng)盡能減少它們之間的熱阻;PCB的每一層要大量鋪銅且多打通孔等。而在進(jìn)行PCB布局前，對PCB的熱設(shè)計(jì)至關(guān)重要

PCB柔性電路

一、ＰＣＢ柔性電路的優(yōu)點(diǎn)ＰＣＢ柔性電路是為提高空間利用率和產(chǎn)品設(shè)計(jì)靈活性而設(shè)計(jì)的，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要，也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的惟一解決方法。

SMT-PCB設(shè)計(jì)原則

一、SMT-PCB上元器件的布局 當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí)﹐元器件的長軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動(dòng)方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象。 PCB 上的元器件要均勻分布﹐特別要把大

無鉛法規(guī)發(fā)展對PCB組裝的影響

歷史背景1990年代初始，在美國、歐洲和日本等國，先后立法對鉛在工業(yè)上的應(yīng)用加以限制，并進(jìn)行無鉛焊材的研究與相關(guān)技術(shù)的開發(fā)工作。含鉛焊材與鉛合金表面實(shí)裝技術(shù)（SMT），長期以來，在電子產(chǎn)品制造技術(shù)中被廣泛應(yīng)用

PCB Layout 時(shí)鐘布線規(guī)范

一.器件選擇（1）盡量選擇占空比為50%的晶體晶振；二.器件濾波（1） 晶振、時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)電源采用磁珠、大電容、小電容組合濾波；（2） 時(shí)鐘信號(hào)線加阻尼電阻；三.器件布局（1）晶體、晶振盡量布板中央，避免靠近對外I/O

PCB設(shè)計(jì)中銅箔的載流量分析

平衡PCB層疊設(shè)計(jì)方法

設(shè)計(jì)者可能會(huì)設(shè)計(jì)奇數(shù)層印制電路板（PCB）。如果布線不需要額外的層，為什么還要用它呢？難道減少層不會(huì)讓電路板更薄嗎？如果電路板少一層，難道成本不是更低么？但是，在一些情況下，增加一層反而會(huì)降低費(fèi)用。 電路

IC芯片對PCB電磁兼容設(shè)計(jì)的影響（一）

開關(guān)電源PCB Layout 技巧

高速PCB布線拓?fù)?/a>

分析PCB設(shè)計(jì)布通率及設(shè)計(jì)效率技巧

Allegro16.3 PCB設(shè)計(jì)速成十

十、鋪銅 使用的菜單是 Shape,如下圖如上圖菜單，我們常用的就是 Polygon 和 Rectangular 了，其控制面板如右圖。網(wǎng)格式的鋪銅操作：利用鋪銅功能來完成 COB 的部分布線：如下圖所示,最后加上一個(gè) solder mask top 即

PCB的輻射

除了保證一個(gè)可靠的工作電路，PCB的電磁兼容設(shè)計(jì)的主要目的就是減小線路板的電磁輻射，保證設(shè)備滿足相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。由于一個(gè)電路的電磁輻射效率高，其接收效率也高。因此，在設(shè)計(jì)中抑制線路板的電磁輻射，也相應(yīng)地提高了線

DDR3 PCB設(shè)計(jì)時(shí)鐘信號(hào)布線規(guī)則

參數(shù)定義信號(hào)組（Signal Group）Clock – CLK[5:0] and CLK#[5:0]拓?fù)?Topology)點(diǎn)到點(diǎn)差分對Differential Pair Point-to-point走線層表層（A）參考平面(Reference Plane)地平面差分信號(hào)阻抗（Differential Mode Imp

PCB設(shè)計(jì)輸出知識(shí)

設(shè)計(jì)可以輸出到打印機(jī)或輸出光繪文件。打印機(jī)可以把分層打印，便于設(shè)計(jì)者和復(fù)查者檢查；光繪文件交給制板廠家，生產(chǎn)印制板。光繪文件的輸出十分重要，關(guān)系到這次設(shè)計(jì)的成敗，下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項(xiàng)。

3D柔性PCB板簡化封裝設(shè)計(jì)

PCB及原材料分析

印刷電路板(Printedcircuitboard，簡稱)是組裝電子零件用的基板，全球產(chǎn)值每年達(dá)450億美元，在電子行業(yè)中僅次于半導(dǎo)體行業(yè)，而中國的增長速度遠(yuǎn)高于行業(yè)平均速度。如今電子產(chǎn)品日新月異，價(jià)格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu)，