高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座十

2.2.4 器件賦上相應(yīng)的模型在進(jìn)行仿真前，要將器件賦上相應(yīng)的模型，CADENCE 應(yīng)用 DML 模型，這種模型可以從 IBIS 轉(zhuǎn)換而來(lái)。在Database Setup Advisor－Device Setup窗口中點(diǎn)擊“Next”，將進(jìn)入Database Setup Adviso

抗ESD的PCB布局布線設(shè)計(jì)（一）

通過(guò) PCB的分層設(shè)計(jì)、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝，可以實(shí)現(xiàn) PCB的抗ESD設(shè)計(jì)，要達(dá)到期望的抗ESD能力，通常要通過(guò)幾個(gè)測(cè)試-解決問(wèn)題-重新測(cè)試這樣的周期，每一個(gè)周期都可能至少影響到一塊 PCB的設(shè)計(jì)。在 PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中，通

高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座十六

在設(shè)置好仿真參數(shù)后，現(xiàn)在我們可以開(kāi)始提取拓樸模型，并運(yùn)用 SigXplorer 軟件進(jìn)行仿真。 3.1 自動(dòng)提取拓?fù)?在介紹自動(dòng)提取拓?fù)淝?，先介紹一下關(guān)于物理 net（Physical Net）與 Xnet（Electrical Net）的概念，如圖 3-

PCB設(shè)計(jì)幾點(diǎn)體會(huì)

這是個(gè)牽涉面大的問(wèn)題。拋開(kāi)其它因素，僅就PCB設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)來(lái)說(shuō)，我有以下幾點(diǎn)體會(huì)，供參考：1.要有合理的走向：如輸入/輸出，交流/直流，強(qiáng)/弱信號(hào)，高頻/低頻，高壓/低壓等...，它們的走向應(yīng)該是呈線形的(或分離)，不得

PCB線路上的噪聲

當(dāng)發(fā)現(xiàn)數(shù)字電路出現(xiàn)電磁干擾現(xiàn)象后，主要的原因是在電源線和地線上，用示波器可以觀察到明顯的噪聲電壓。雖然許多人可以斷定這些噪聲是造成電路電磁干擾問(wèn)題的原因，但卻不知道采取何種手段來(lái)解決.為了達(dá)到消除噪聲的

PCB焊盤的形狀

PCB設(shè)計(jì)布局基本原則

PCB設(shè)計(jì)布局基本原則 1. 遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局．2. 布局中應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號(hào)流向規(guī)律安排主要元器件．3. 布局應(yīng)盡量滿足以下要求：總的連

高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座十四

2.5 仿真分析參數(shù)設(shè)置 在仿真之前，還需要對(duì)信號(hào)的仿真分析參數(shù)進(jìn)行設(shè)置。 在PCB SI界面中選擇Analyze＝》SI/EMI＝》Preferences菜單，彈出Analysis Prefences窗口。1） 首先選擇DeviceModels標(biāo)簽，如下圖2-27所示：

電源模塊發(fā)熱嚴(yán)重怎么辦？

電源模塊發(fā)熱問(wèn)題會(huì)嚴(yán)重危害模塊的可靠性，使產(chǎn)品的失效率將呈指數(shù)規(guī)律增加，電源模塊發(fā)熱嚴(yán)重怎么辦?本文從模塊的熱設(shè)計(jì)角度出發(fā)，介紹各類低溫升、高可靠性的電源設(shè)計(jì)及應(yīng)用解決方案。

為大家講解如何設(shè)計(jì)pcb多層板

pcb多層板是一種特殊的印制板，它的存在“地點(diǎn)”一般都比較特殊，例如說(shuō) 電路板 之中就會(huì)有pcb多層板的存在呢。這種多層板可以幫助機(jī)器導(dǎo)通各種不同的線路呢，不僅如此，還可以起到絕緣的效果，不會(huì)讓電與電之間相互碰撞，絕對(duì)的安全。

PCB疊層參數(shù)講解（下）

阻焊層：銅箔上面的阻焊層厚度C2≈8-10um，表面無(wú)銅箔區(qū)域的阻焊層厚度C1根據(jù)表面銅厚的不同而不同，當(dāng)表面銅厚為45um時(shí)C1≈13-15um，當(dāng)表面銅厚為70um時(shí)C1≈17-18um，在用SI9000進(jìn)行計(jì)算時(shí)，阻焊層的厚度取0.5OZ即可

PCB布線原則

連線精簡(jiǎn)原則連線要精簡(jiǎn)，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡(jiǎn)單明了，特別是在高頻回路中，當(dāng)然為了達(dá)到阻抗匹配而需要進(jìn)行特殊延長(zhǎng)的線就例外了，例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應(yīng)以自己所能承載的電流為基

PCB對(duì)人體的污染及管制

PCB板剖制的方法及技巧

PCB板剖制是PCB設(shè)計(jì)中的一項(xiàng)重要的內(nèi)容。但是由于其中涉及到砂紙磨板（屬有害工種）、描線（屬簡(jiǎn)單重復(fù)勞動(dòng)），不少設(shè)計(jì)人員不愿從事這項(xiàng)工作。甚至許多設(shè)計(jì)人員認(rèn)為PCB板剖制不是技術(shù)工作，初級(jí)設(shè)計(jì)人員稍加培訓(xùn)即可

GPS PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)

影響GPS天線性能的主要是以下幾個(gè)方面1、饋點(diǎn)：陶瓷天線通過(guò)饋點(diǎn)收集共振信號(hào)并發(fā)送至后端。由于天線阻抗匹配的原因，饋點(diǎn)一般不是在天線的正中央，而是在XY方向上做微小調(diào)整。這樣的阻抗匹配方法簡(jiǎn)單而且沒(méi)有增加成

高速電路PCB的地彈

如圖所示為一完整信號(hào)回路，U1為驅(qū)動(dòng)器；U2為接收器；L1、L3分別為元件UI信號(hào)輸出引腳和地引腳的封裝電感；L2、L4分別為元件U2信號(hào)輸出引腳和地引腳的封裝電感?？紤]一種簡(jiǎn)單的情況，信號(hào)路徑的參考平面為器件UI、U2

高速PCB板設(shè)計(jì)布局篇

縱觀成功的產(chǎn)品，基本都要具備五個(gè)特點(diǎn)：一 性能穩(wěn)定； 二 整體美觀； 三 便于應(yīng)用； 四 成本合理 ； 五 方便量產(chǎn)； 偏重哪一點(diǎn)，都不能稱之為成功的產(chǎn)品。這五點(diǎn)都與布局有關(guān)，換句話說(shuō)，好的，合理的布局是要充分考

PCB設(shè)計(jì)需注意幾個(gè)方面

全印制電子技術(shù)帶給PCB工業(yè)變革與進(jìn)步

全印制電子的噴墨打印技術(shù)在pcb中的應(yīng)用主要表現(xiàn)在三個(gè)方面：在圖形轉(zhuǎn)移中的應(yīng)用；在埋嵌無(wú)源元件中的應(yīng)用；在直接形成線路和連接的全印制電子(含封裝方面)中的應(yīng)用。這些應(yīng)用為PCB產(chǎn)業(yè)帶來(lái)變革和進(jìn)步。從目前和今后

高速電路PCB參考平面的切換

通常人們將傳輸線設(shè)計(jì)中的返回路徑都靠近信號(hào)路徑，而且信號(hào)源和負(fù)載都跨接在信號(hào)路徑和返回路徑之間，比如微帶線，信號(hào)源和接收器都跨接在導(dǎo)帶和“地”之間，用上面的理論解釋是很明了的。但是，在多層PCB結(jié)構(gòu)中，如