PCB加工特殊制程

現(xiàn)在的高速電路設(shè)計已經(jīng)達到GHz的水平，高速設(shè)計要求從三維設(shè)計理論出發(fā)對過孔、封裝和布線進行綜合設(shè)計來解決信號完整性問題。高速設(shè)計要 求中國工程師必須具備電磁場的理論基礎(chǔ)，必須懂得利用麥克斯韋爾方程來分

伍爾特電子推出 WR-BTB 板對板連接器系列,在 PCB 之間實現(xiàn)固定的間隔！

WR-BTB 是伍爾特電子出品的全新信號插頭連接器系列，適合 SMT 組裝。插頭帶編碼導(dǎo)向，可提供帶 40、64、80 或 100 個引腳的型號。間距為 0.8 和 1 mm 的型號還可提供不同高度。各種公頭和母座可以進行組合，通過使用穩(wěn)固的板對板連接器在兩塊電路板之間形成準(zhǔn)確固定的間隔，這樣可能就不需要使用純機械間隔件，在某些情況下可以完全省去。

高速PCB層板疊層配置實例

6層板是中等復(fù)雜度的低成本PCB的常用選擇，如圖所示為一典型6層PCB的疊層設(shè)計，它包含兩個信號層、一個電源層和一個地層。圖 6層板疊層設(shè)計實例如果系統(tǒng)中用到多個電源，電源層就必須被分割成多個實體區(qū)域，那么第4層

PCB印制圖案間應(yīng)留有足夠的間隔

印制圖案間隔由電路上所加電壓及相應(yīng)的安全規(guī)定來確定。安全規(guī)定確定了印制圖案間隔與耐壓，若印制圖案間隔變窄，則會在耐壓實驗時產(chǎn)生電暈放電，使隔離絕緣被破壞。因此，進行耐壓實驗時其電壓要根據(jù)相應(yīng)安全規(guī)定來

如何調(diào)試新設(shè)計的PCB板

對于一個新設(shè)計的，調(diào)試起來往往會遇到一些困難，特別是當(dāng)板比較大、元件比較多時，往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法，調(diào)試起來將會事半功倍。對于剛拿回來的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板上是否

PCB-PROTEL技術(shù)大全

-PROTEL技術(shù)大全-PROTEL技術(shù)大全1.原理圖常見錯誤：（1）ERC報告管腳沒有接入信號： a.創(chuàng)建封裝時給管腳定義了I/O屬性； b.創(chuàng)建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上； c.創(chuàng)建元件

射頻PCB設(shè)計中的常見問題及解決方法（一）

促進太陽能發(fā)電有賴精確的電流測量

各國政府和電力公司預(yù)計，光伏（PV）發(fā)電將在它們供應(yīng)的能源總量中占到很大比例。把太陽能電池的直流電轉(zhuǎn)化為與電網(wǎng)同步的交流電，在設(shè)計上有苛刻的要求，將來更是如此。光

OrCAD與PADS聯(lián)合畫PCB指南（二）

PCB高速信號

英特爾的創(chuàng)始人之一摩爾曾經(jīng)預(yù)測：每隔18個月計算機的性能將翻倍，歷史證明了這個預(yù)測。衡量計算機性能指標(biāo)的一個重要指標(biāo)就是處理器芯片的時鐘頻率，如圖所示說明了英特爾處理器時鐘頻率的發(fā)展趨勢：大約每兩年時鐘

PCB抄板信號隔離技術(shù)的主要應(yīng)用

ＰＣＢ抄板信號隔離技術(shù)是使數(shù)字或模擬信號在發(fā)送時不存在穿越發(fā)送和接收端之間屏障的電流連接。這允許發(fā)送和接收端外的地或基準(zhǔn)電平之差值可以高達幾千伏，并且防止可能損害信號的不同地電位之間的環(huán)路電流，主要應(yīng)

高速PCB設(shè)計克服串?dāng)_的主要措施

PCB地線干擾及抑制

印刷電路板（PCB）的電磁兼容設(shè)計

1．引言印刷電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接，它是各種電子設(shè)備最基本的組成部分，它的性能直接關(guān)系到電子設(shè)備質(zhì)量的好壞。隨著信息化社會的發(fā)展，各種電子產(chǎn)品

MTK PCB設(shè)計Design guide（1）

1 布線策略 1.1 器件布局與信號走向考慮以及器件外形輪廓為設(shè)計出發(fā)點，有如下兩種自然的信號走向:a. 從天線開始，經(jīng)由接收機到基帶器件，此為接收通路；b. 從基帶器件開始，經(jīng)由發(fā)射機再到天線,此為發(fā)射通路。根據(jù)這

PCB布線設(shè)計（一）

在當(dāng)今激烈競爭的電池供電市場中，由于成本指標(biāo)限制，設(shè)計人員常常使用雙面板。盡管多層板(4層、6層及8層)方案在尺寸、噪聲和性能方面具有明顯優(yōu)勢，成本壓力卻促使工程師們重新考慮其布線策略，采用雙面板。在本文中

貼片知識-元件PCB封裝

高速PCB抄板與PCB設(shè)計策略

目前高速PCB的設(shè)計在通信、計算機、圖形圖像處理等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。而在這些領(lǐng)域工程師們用的高速PCB設(shè)計策略也不一樣。在電信領(lǐng)域，設(shè)計非常復(fù)雜，在數(shù)據(jù)、語音和圖像的傳輸應(yīng)用中傳輸速度已經(jīng)遠遠高于500Mbps，在通信

高速PCB又疊層設(shè)計盡量使用多層電路板

在高速電路中推薦使用多層電路板。首先，多層電路板分配內(nèi)層專門給電源和地，因此具有如下優(yōu)點：· 電源非常穩(wěn)定；· 電路阻抗大幅降低；· 配線長度大幅縮短。此外，從成本角度考慮，相同面積作成本比較時，雖然多層

PCB布線中地線的定義及阻抗