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PCB倒裝晶片裝配對供料器的要求

高速PCB板設(shè)計中的串?dāng)_問題和抑制方法

引言 在當(dāng)今飛速發(fā)展的電子設(shè)計領(lǐng)域，高速化和小型化已經(jīng)成為設(shè)計的必然趨勢。與此同時，信號頻率的提高、電路板的尺寸變小、布線密度加大、板層數(shù)增多而導(dǎo)致的層間厚度減小等因素，則會引起各種信號完整性問題。因此

PCB畫板裸露焊盤的作用

裸露焊盤有時會被忽視，而它對充分發(fā)揮信號鏈路性能和幫助器件散熱卻非常重要。裸露焊盤在ADI公司我們通常稱之為引腳0,是目前大多數(shù)器件下方的焊盤。它是一個重要的接點，一般芯片的所有內(nèi)部接地都是通過它而連接到器

PCB芯片封裝的焊接方法及工藝流程

高速電路PCB返回電流的分布

為了保證高速信號的伯效傳輸，最合理的措施就是為每一個信號路徑提供至少一個參考平面作為其返回路徑，這就形成了微帶傳輸線和帶狀線傳輸線結(jié)構(gòu)。那么返回電流是怎樣在參考平面上分布的昵？解決這個間題需要電磁場理

PCB Layout處理蛇形走線的建議

PCB對非電解鎳涂層的要求

非電解鎳涂層應(yīng)該完成幾個功能：金沉淀的表面電路的最終目的是在PCB與元件之間形成物理強度高、電氣特性好的連接。如果在PCB表面存在任何氧化物或污染，這個焊接的連接用當(dāng)今的弱助焊劑是不會發(fā)生的。金自然地沉淀在

高速PCB過孔的使用

過孔設(shè)計是由孔及孔周圍的焊盤區(qū)和內(nèi)層電氣隔離區(qū)組成，如圖1所示。過孔的寄生電感、寄生電容等會影響通過過孔的高速信號，過孔的尺寸和與之相連接的焊盤對過孔的屬性具有直接的影響。1.寄生電容過孔本身存在著對地或

PCB設(shè)計信號隔離技術(shù)

PCB信號隔離技術(shù)是使數(shù)字或模擬信號在發(fā)送時不存在穿越發(fā)送和接收端之間屏障的電流連接。這允許發(fā)送和接收端外的地或基準(zhǔn)電平之差值可以高達幾千伏，并且防止可能損害信號的不同地電位之間的環(huán)路電流，主要應(yīng)用在：（

制作PCB封裝注意事項

如何檢查和避免PCB板短路

產(chǎn)品的維修遇到最多的問題之一就是短路，短路對PCBA造成的危害相當(dāng)大，小到燒掉元器件，大到PCBA報廢。我們只有盡量避免短路產(chǎn)生，必須把握生產(chǎn)每一個步驟，檢查時不放過每一個可疑點。1. 如果是人工焊接，要養(yǎng)成好的

PCB設(shè)計中的八種錯誤做法

錯誤1：降低功耗都是硬件做的，與軟件沒關(guān)系。 點評：硬件相當(dāng)于一個舞臺，表演的卻是軟件，總線上幾乎每一個芯片的訪問、每一個信號的翻轉(zhuǎn)差不多都由軟件控制的，如果軟件能減少外存的訪問次數(shù)（多使用寄存器變量、

PCB設(shè)計解惑-差分信號剖析（1）

驅(qū)動端發(fā)送兩個大小相等，方向相反的信號，接收端會有一個相減器，比較這兩信號的差值，來判斷邏輯位是 0或是 1，此即所謂的差分訊號[1]。 而下圖是實際 PCB差分走線[1]。Advantage 使用差分訊號的第一個好處，就是具

PCB的器件布局

在PCB板的設(shè)計中，布局是一個非常重要的環(huán)節(jié)。系統(tǒng)布局的好壞將直接影響到布線的效果，合理的布局可以有以下優(yōu)點：· 節(jié)省電路板的空間，以減少成本；· 使系統(tǒng)的體積變??；· 使系統(tǒng)的可靠性提高。不好的PCB布局會有

PCB技術(shù)發(fā)展五大趨勢

電子設(shè)備要求高性能化、高速化和輕薄短小化,而作為多學(xué)科行業(yè)--是高端電子設(shè)備最關(guān)鍵技術(shù)。產(chǎn)品中無論剛性、撓性、剛-撓結(jié)合多層板,以及用于IC封裝基板的模組基板,為高端電子設(shè)備做出巨大貢獻。行業(yè)在電子互連技術(shù)中

PCI卡的PCB布線規(guī)則

PCI卡的布線比較講究，這是PCI信號的特點決定的。在常規(guī)性的高頻數(shù)字電路設(shè)計中我們總是力求避免阻抗不匹配造成的信號反射、過沖、振鈴、非單調(diào)性現(xiàn)象，但是PCI信號卻恰恰是利用了信號的反射原理來傳輸物理信號，為使

PCB基板材質(zhì)的選擇

1.鍍金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化銀板(ImmersionAg)4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)5.化錫板(ImmersionTin)6.噴錫板1.鍍金板鍍金板制程成本是所有板材中最高的，但是目

高速PCB設(shè)計中的布線策略

差分線對的工作原理是使接收到的信號等于兩個互補并且彼此互為參考的信號之間的差值，因此可以極大地降低信號的電氣噪聲效應(yīng)。而單端信號的工作原理是接收信號等于信號與電源或地之間的差值 ，因此信號或電源系統(tǒng)上的

電路板PCB的設(shè)計及流程

在PCB設(shè)計中，一般采用雙面板或多面板，每一層的功能區(qū)分都很明確。在多層結(jié)構(gòu)中零件的封裝有兩種情況，一種是針式封裝，即焊點的導(dǎo)孔是貫穿整個電路板的；另一種是STM封裝，其焊點只限于表面層；元器件的跨距是指元