PCB布線設計（四）

AD轉(zhuǎn)換器的精度和分辨率增加時使用的布線技巧。 最初，模數(shù)(A/D)轉(zhuǎn)換器起源于模擬范例，其中物理硅的大部分是模擬。隨著新的設計拓撲學發(fā)展，此范例演變?yōu)?，在低速A/D轉(zhuǎn)換器中數(shù)字占主要部分。盡管A/D轉(zhuǎn)換器片內(nèi)由模

PCB水平電鍍技術

一、概述 隨著微電子技術的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設計大量采用微小孔、窄間距、細導線進行電路圖形的構(gòu)思和設計，使得印制電路板制造技術難度更高，

PCB設計注意點

用戶可以采用地線層分割的方法對整個電路板布局布線。在設計時應注意，盡量使電路板用間距小于1／2英寸的跳線或0Ω電阻將分割地連接在一起。注意分區(qū)和布線，任何信號線都不能跨越地間隙或分割電源之間的間隙。先測試

如何提高PCB的電磁兼容性

7月份北美PCB行業(yè)繼續(xù)增長

IPC — 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會® 近日發(fā)布《2018年7月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計報告》。報告顯示7月份北美PCB訂單量和出貨量繼續(xù)雙雙增長。 訂單出貨比穩(wěn)定在1.05。

PCB設計經(jīng)驗總結(jié)

布局:總體思想：在符合產(chǎn)品電氣以及機械結(jié)構(gòu)要求的基礎上考慮整體美觀，在一個PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。1．印制板尺寸必須與加工圖紙尺寸相符，符合PCB制造工藝要求，放置MARK點。2．元件在二維、三

模擬電路與數(shù)字電路PCB設計的區(qū)別

PCB布線要點準則

一、電路板設計步驟一般而言，設計電路板最基本的過程可以分為三大步驟。(1). 電路原理圖的設計: 電路原理圖的設計主要是Protel099的原理圖設計系統(tǒng)（Advanced Schematic）來繪制一張電路原理圖。在這一過程中，要充

PCB Layout層設置與電源地分割要求

1.多層板層疊、芯材（CORE）對稱，防止銅皮密度分布不均勻、介質(zhì)厚度不對稱產(chǎn)生翹曲。2.主電源層盡可能與其對應地層相鄰，電源層滿足20H規(guī)則。3.兩信號層直接相鄰時須定義垂直布線規(guī)則。4.每個布線層有一個完整的參考

PCB印制電路板的最佳焊接方法

1 沾錫作用當熱的液態(tài)焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時，就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒作用稱為沾錫，它在各個部分之間構(gòu)成分子間鍵，

六大方法降低汽車用PCB缺陷率

高速PCB板設計技術七

2.3 反射源產(chǎn)生的信號能量是由 Z0 歐姆決定的。即使線路本身好像是一個阻抗，但是它并不消耗能量。信號能量必須由負載阻抗（ZL）消耗,如圖 20。 如果希望得到從源到負載的最大傳輸能量，則希望源阻抗與負載阻抗相等。

智能手機PCB板設計Design guideline（一）

伴隨著一輪藍牙設備、蜂窩電話和3G時代來臨,使得工程師越來越關注RF電路的設計技巧。射頻(RF)設計由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術”，但這個觀點只有部分正確，RF設計也有許多可以遵循的

Candence PCB設計之覆銅篇（3）

編輯覆銅區(qū)域在Allegro平臺上進行覆銅操作時，設計者可以隨時根據(jù)需要進行覆銅的編輯操作，包括改變Shape類型，編輯邊界，添加Trace和去除孤銅等操作，這些在PCB 中起著不可忽視的作用。1.改變Shape類型執(zhí)行Shape/Ch

ESD防護關鍵-合理的PCB設計

MT6589 PCB設計知識

MT6589的T有2種意思: 1. T 代表TD, 支持TD網(wǎng)絡. 代表型號有MT6589TK. 2. 代表升級版, T代表Turbo, 具體信息如下. 代表型號有MT6589WTK, MT6589TTK. 3. 如果同時代表上面2種意思的具體型號為MT6589TTK. 不同點：MT658

在PCB設計中如何設置格點

合理的使用格點系統(tǒng)，能使我們在設計中起到事半功倍的作用。但何謂合理呢?很多人認為格點設置的越小越好，其實不然，這里我們主要談兩個方面的問題：第一是設計不同階段的格點選擇，第二個針對布線的不同格點選擇。

高速PCB設計-PROTEL篇（中）

3高頻系統(tǒng)的布線在高頻電路中，連接導線的電阻、電容、電感和互感的分布參數(shù)是不可忽視的，從抗干擾的角度考慮，合理布線就是要設法減小電路中的線阻、分布電容、雜散電感，把由此產(chǎn)生的雜散磁場降低到最小的程度，從

Allegro16.3 PCB設計速成十四

接下來添加 solder mask 阻焊層（也可以說成無綠油區(qū)） ： 設顯示：接下來再加 PASTEMASK_TOP 的光繪：以上三個選好后就 OK。 接下來生成外框光繪：這項選好就可以了，其它操作同其它的。鉆孔光繪文件生成： 如下設置

高速PCB設計之差分信號簡析

在進行高速電路設計時，經(jīng)常會遇到差分對的走線設計，這主要源于差分走線的如下優(yōu)勢：1、抗干擾能力強，接收端只關心兩信號差值，外界的共模噪聲可完全抵消（對內(nèi)干擾）。2、有效抑制EMI，由于兩信號線極性相反，通過