基于高速FPGA的PCB設(shè)計(jì)技術(shù)

如果高速PCB設(shè)計(jì)能夠像連接原理圖節(jié)點(diǎn)那樣簡(jiǎn)單，以及像在計(jì)算機(jī)顯示器上所看到的那樣優(yōu)美的話(huà)，那將是一件多么美好的事情。然而，除非設(shè)計(jì)師初入PCB設(shè)計(jì)，或者是極度的幸運(yùn)，實(shí)際的PCB設(shè)計(jì)通常不像他們所從事的電路設(shè)

PCB設(shè)計(jì)的ESD

布線(xiàn)是ESD防護(hù)的一個(gè)關(guān)鍵要素，合理的設(shè)計(jì)可以減少故障檢查及返工所帶來(lái)的不必要成本。在設(shè)計(jì)中，由于采用了瞬態(tài)電壓抑止器(TVS)二極管來(lái)抑止因ESD放電產(chǎn)生的直接電荷注入，因此設(shè)計(jì)中更重要的是克服放電電流產(chǎn)生的電

高速PCB設(shè)計(jì)

（一）、電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)所面臨的挑戰(zhàn) 隨著系統(tǒng)設(shè)計(jì)復(fù)雜性和集成度的大規(guī)模提高，電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)師們正在從事100MHZ以上的電路設(shè)計(jì)，總線(xiàn)的工作頻率也已經(jīng)達(dá)到或者超過(guò)50MHZ，有的甚至超過(guò)100MHZ。目前約50% 的設(shè)計(jì)的時(shí)

高速PCB設(shè)計(jì)中的時(shí)序分析及仿真策略

摘要：詳細(xì)討論了在高速ＰＣＢ設(shè)計(jì)中最常見(jiàn)的公共時(shí)鐘同步（ＣＯＭＭＯＮ ＣＬＯＣＫ）和源同步（ＳＯＵＲＣＥ ＳＹＮＣＨＲＯＮＯＵＳ）電路的時(shí)序分析方法，并結(jié)合寬帶網(wǎng)交換機(jī)設(shè)計(jì)實(shí)例在ＣＡＤＥＮＣＥ仿真軟件平

PCB 絲印規(guī)范及要求

1 .所有元器件、安裝孔、定位孔都有對(duì)應(yīng)的絲印標(biāo)號(hào)為了方便制成板的安裝，所有元器件、安裝孔、定位孔都有對(duì)應(yīng)的絲印標(biāo)號(hào)，PCB 上的安裝孔絲印用H1、H2……Hn 進(jìn)行標(biāo)識(shí)。2 .絲印字符遵循從左至右、從下往上的原則絲印

智能手機(jī)PCB設(shè)計(jì)常用的布線(xiàn)層規(guī)劃

布線(xiàn)層常用的布線(xiàn)規(guī)劃 一個(gè)典型的展訊8層板結(jié)構(gòu)(H=1mm) 一個(gè)典型的6層板結(jié)構(gòu)(H=1mm) 1OZ=1.4mil=35μm

PCB厚度及公差

高速PCB板設(shè)計(jì)技術(shù)六

2.1 傳輸線(xiàn)分類(lèi) 因?yàn)槲覀冇懻摰闹饕怯∷?，可能的信?hào)線(xiàn)種類(lèi)可以歸于兩大類(lèi)：帶狀線(xiàn)(strpeline)微波傳輸線(xiàn)（microstrip）(圖 19)。帶狀線(xiàn)的信號(hào)線(xiàn)夾在兩層電源平面之間。這樣的設(shè)計(jì)技術(shù)可以得到最干凈的信號(hào)，因?yàn)樾?/p>

淺談PCB設(shè)計(jì)

PCB設(shè)計(jì)，在不少人眼中是體力活，然而一直以來(lái)，一個(gè)方案的前期，我都是親自布局布線(xiàn)，只有到了定型之后的一些修改才交給同事負(fù)責(zé)，但也會(huì)一一跟他們講解為什么要這樣布線(xiàn)。同事設(shè)計(jì)的PCB板，我也經(jīng)常點(diǎn)評(píng)一番，指出

PCB中的傳輸線(xiàn)結(jié)構(gòu)

大家在典型的PCB中用到的傳輸線(xiàn)是由埋入或者附著在具有一個(gè)或多個(gè)參考平面的絕緣材料上的導(dǎo)電跡線(xiàn)構(gòu)成的，導(dǎo)電跡線(xiàn)一般使用銅材料，電介質(zhì)使用一種叫“FR4”的玻璃纖維。數(shù)字設(shè)計(jì)系統(tǒng)中最常見(jiàn)的兩種傳輸線(xiàn)結(jié)構(gòu)是微帶

PCB最好的焊接方法

1 表面張力 　　大家都熟悉水的表面張力，這種力使涂有油脂的金屬板上的冷水滴保持球狀，這是由于在此例中，使固體表面上液體趨于擴(kuò)散的附著力小于其內(nèi)聚力。用溫水和清潔劑清洗來(lái)減小其表面張力，水將浸潤(rùn)涂有油脂的

智能手機(jī)PCB板設(shè)計(jì)Design guideline（三）

1.4 進(jìn)行高頻PCB設(shè)計(jì)的技巧和方法如下：1.4.1 傳輸線(xiàn)拐角要采用45°角，以降低回?fù)p1.4.2 要采用絕緣常數(shù)值按層次嚴(yán)格受控的高性能絕緣。這種方法有利于對(duì)絕緣材料與鄰近布線(xiàn)之間的電磁場(chǎng)進(jìn)行有效管理。1.4.3 要完善有

PCB畫(huà)板幾點(diǎn)注意事項(xiàng)

50歐姆作為PCB阻抗傳輸線(xiàn)的緣由

PCB先進(jìn)封裝器件的快速貼裝

PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用

解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。 電源匯流排 在IC的電源

高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座一

Cadence軟件是我們公司統(tǒng)一使用的原理圖設(shè)計(jì)、PCB 設(shè)計(jì)、高速仿真的 EDA工具。進(jìn)行仿真工作需要有很多方面的知識(shí)，須對(duì)高速設(shè)計(jì)的理論有較全面的認(rèn)識(shí)，并對(duì)具體的單板原理有一定的了解，還需具備仿真庫(kù)的相關(guān)知識(shí)等。

如何抑制高速PCB設(shè)計(jì)中的EMI（一）

一種手機(jī)與卡類(lèi)終端的PCB熱設(shè)計(jì)方法[圖]

PCB布局遵循的常規(guī)方法很多，如：熱點(diǎn)分散;將發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置;高熱耗散器件在與基板連接時(shí)應(yīng)盡能減少它們之間的熱阻;PCB的每一層要大量鋪銅且多打通孔等。而在進(jìn)行PCB布局前，對(duì)PCB的熱設(shè)計(jì)至關(guān)重要

PCB柔性電路

一、ＰＣＢ柔性電路的優(yōu)點(diǎn)ＰＣＢ柔性電路是為提高空間利用率和產(chǎn)品設(shè)計(jì)靈活性而設(shè)計(jì)的，能滿(mǎn)足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要，也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。是滿(mǎn)足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的惟一解決方法。