PCB技術發(fā)展五大趨勢

電子設備要求高性能化、高速化和輕薄短小化,而作為多學科行業(yè)--是高端電子設備最關鍵技術。產(chǎn)品中無論剛性、撓性、剛-撓結合多層板,以及用于IC封裝基板的模組基板,為高端電子設備做出巨大貢獻。行業(yè)在電子互連技術中

PCI卡的PCB布線規(guī)則

PCI卡的布線比較講究，這是PCI信號的特點決定的。在常規(guī)性的高頻數(shù)字電路設計中我們總是力求避免阻抗不匹配造成的信號反射、過沖、振鈴、非單調(diào)性現(xiàn)象，但是PCI信號卻恰恰是利用了信號的反射原理來傳輸物理信號，為使

PCB基板材質(zhì)的選擇

1.鍍金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化銀板(ImmersionAg)4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)5.化錫板(ImmersionTin)6.噴錫板1.鍍金板鍍金板制程成本是所有板材中最高的，但是目

高速PCB設計中的布線策略

差分線對的工作原理是使接收到的信號等于兩個互補并且彼此互為參考的信號之間的差值，因此可以極大地降低信號的電氣噪聲效應。而單端信號的工作原理是接收信號等于信號與電源或地之間的差值 ，因此信號或電源系統(tǒng)上的

電路板PCB的設計及流程

在PCB設計中，一般采用雙面板或多面板，每一層的功能區(qū)分都很明確。在多層結構中零件的封裝有兩種情況，一種是針式封裝，即焊點的導孔是貫穿整個電路板的；另一種是STM封裝，其焊點只限于表面層；元器件的跨距是指元

PCB布線技術舉例

混合信號電路PCB的設計很復雜，元器件的布局、布線以及電源線和地線的處理將直接影響到電路性能和電磁兼容性能。本文將介紹數(shù)字電路和模擬電路分區(qū)設計，以優(yōu)化混合信號電路的性能。在PCB板中，降低數(shù)字信號和模擬信

模擬電路PCB設計

在PCB設計中如何設置格點的方法

合理的使用格點系統(tǒng)，能使我們在設計中起到事半功倍的作用。但何謂合理呢？很多人認為格點設置的越小越好，其實不然，這里我們主要談兩個方面的問題：第一是設計不同階段的格點選擇，第二個針對布線的不同格點選擇。

PCB加工技術參數(shù)

產(chǎn)品品種ProductType單雙面板Doublesided(D/S)標準材料BaseMaterial成品尺寸FinishedBoardSize610mm×800mm最大雙面板尺寸D/sMax年生產(chǎn)能力AnnualCapability12000m²成品孔直徑FinishedHoleDia最小金屬化孔Min.P

PCB設計規(guī)范九

5.11 工藝流程要求5.11.1 BOTTOM 面表貼器件需過波峰時，應確定貼裝阻容件與 SOP 的布局方向正確，SOP 器件軸向需與波峰方向一致。 a. SOP器件在過波峰尾端需接增加一對偷錫盤。尺寸滿足圖 19 要求。b. SOT 器件過波

PCB尺寸和外形的設計

ＰＣＢ尺寸和外形是由貼裝機的ＰＣＢ貼裝范圍、傳輸方式?jīng)Q定的。１．ＰＣＢ尺寸ＰＣＢ尺寸是由貼裝范圍決定的，設計ＰＣＢ時要考慮貼裝機ｘ、Ｙ方向最大和最小的貼裝尺寸，以及最大和最小的ＰＣＢ厚度。當ＰＣＢ尺寸

使用新技巧設計PCB時抗靜電放電的方法

POWER PCB內(nèi)層屬性設置與內(nèi)電層分割及鋪銅

PCB冷卻技術及IC封裝的散熱

高速PCB設計中串音的控制（一）

基于Cadence的高速PCB設計

淺談PCB

1.手工焊接與返修工具手工焊接與返修是要求杰出的操作員技術和良好工具的工藝步驟；一個經(jīng)驗不足的操作員可能會產(chǎn)生可靠性的惡夢。當配備足夠的工具和培訓時，操作員應該能夠創(chuàng)作可靠的焊接點。表面貼裝手工焊接有時

PCB傳送機構分類

（1）單軌式（Single Lane）單軌式傳送機構如圖1所示。圖1 單軌式傳送機構示意圖單軌式傳送機構一次傳送一個板。當一個板在貼片時，下一個板已位于緩沖區(qū)內(nèi)，板寬可根據(jù)編程的板參數(shù)自動調(diào)節(jié)，板傳送既有左到右形式，

印刷電路板（PCB）設計中的EMI解決方案

一、 摘 要電子系統(tǒng)的復雜度越來越高，EMC的問題相應的也就多了起來，為了使自己的產(chǎn)品能達到相關國際標準，工程師不得不往返于辦公室和EMC實驗室，反復的測試，修改，再測試。這樣既浪費的人力，物力，也拖延了產(chǎn)品

PCB表面處理介紹

表面處理可以是有機物質(zhì)或金屬性物質(zhì)。對比兩種類型和所有現(xiàn)有選項，就能很快看出相應的優(yōu)缺點。通常，選擇最合適的表面處理時，決定性因素是產(chǎn)品的最終用途、組裝流程及PCB自身設計。下面將簡要介紹最常用的表面處理