目前的電子設(shè)計大多是集成系統(tǒng)級設(shè)計,整個項目中既包含硬件整機設(shè)計又包含軟件開發(fā)。這種技術(shù)特點向電子工程師提出了新的挑戰(zhàn)。首先,如何在設(shè)計早期將系統(tǒng)軟硬件功能劃分得比較合理,形成有效的功能結(jié)構(gòu)框架,以避
2.2.4 器件賦上相應(yīng)的模型在進行仿真前,要將器件賦上相應(yīng)的模型,CADENCE 應(yīng)用 DML 模型,這種模型可以從 IBIS 轉(zhuǎn)換而來。在Database Setup Advisor-Device Setup窗口中點擊“Next”,將進入Database Setup Adviso
通過 PCB的分層設(shè)計、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝,可以實現(xiàn) PCB的抗ESD設(shè)計,要達到期望的抗ESD能力,通常要通過幾個測試-解決問題-重新測試這樣的周期,每一個周期都可能至少影響到一塊 PCB的設(shè)計。在 PCB設(shè)計過程中,通
在設(shè)置好仿真參數(shù)后,現(xiàn)在我們可以開始提取拓樸模型,并運用 SigXplorer 軟件進行仿真。 3.1 自動提取拓撲 在介紹自動提取拓撲前,先介紹一下關(guān)于物理 net(Physical Net)與 Xnet(Electrical Net)的概念,如圖 3-
這是個牽涉面大的問題。拋開其它因素,僅就PCB設(shè)計環(huán)節(jié)來說,我有以下幾點體會,供參考:1.要有合理的走向:如輸入/輸出,交流/直流,強/弱信號,高頻/低頻,高壓/低壓等...,它們的走向應(yīng)該是呈線形的(或分離),不得
當(dāng)發(fā)現(xiàn)數(shù)字電路出現(xiàn)電磁干擾現(xiàn)象后,主要的原因是在電源線和地線上,用示波器可以觀察到明顯的噪聲電壓。雖然許多人可以斷定這些噪聲是造成電路電磁干擾問題的原因,但卻不知道采取何種手段來解決.為了達到消除噪聲的
PCB設(shè)計布局基本原則 1. 遵照“先大后小,先難后易”的布置原則,即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局.2. 布局中應(yīng)參考原理框圖,根據(jù)單板的主信號流向規(guī)律安排主要元器件.3. 布局應(yīng)盡量滿足以下要求:總的連
2.5 仿真分析參數(shù)設(shè)置 在仿真之前,還需要對信號的仿真分析參數(shù)進行設(shè)置。 在PCB SI界面中選擇Analyze=》SI/EMI=》Preferences菜單,彈出Analysis Prefences窗口。1) 首先選擇DeviceModels標簽,如下圖2-27所示:
電源模塊發(fā)熱問題會嚴重危害模塊的可靠性,使產(chǎn)品的失效率將呈指數(shù)規(guī)律增加,電源模塊發(fā)熱嚴重怎么辦?本文從模塊的熱設(shè)計角度出發(fā),介紹各類低溫升、高可靠性的電源設(shè)計及應(yīng)用解決方案。
pcb多層板是一種特殊的印制板,它的存在“地點”一般都比較特殊,例如說 電路板 之中就會有pcb多層板的存在呢。這種多層板可以幫助機器導(dǎo)通各種不同的線路呢,不僅如此,還可以起到絕緣的效果,不會讓電與電之間相互碰撞,絕對的安全。
阻焊層:銅箔上面的阻焊層厚度C2≈8-10um,表面無銅箔區(qū)域的阻焊層厚度C1根據(jù)表面銅厚的不同而不同,當(dāng)表面銅厚為45um時C1≈13-15um,當(dāng)表面銅厚為70um時C1≈17-18um,在用SI9000進行計算時,阻焊層的厚度取0.5OZ即可
連線精簡原則連線要精簡,盡可能短,盡量少拐彎,力求線條簡單明了,特別是在高頻回路中,當(dāng)然為了達到阻抗匹配而需要進行特殊延長的線就例外了,例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應(yīng)以自己所能承載的電流為基
PCB板剖制是PCB設(shè)計中的一項重要的內(nèi)容。但是由于其中涉及到砂紙磨板(屬有害工種)、描線(屬簡單重復(fù)勞動),不少設(shè)計人員不愿從事這項工作。甚至許多設(shè)計人員認為PCB板剖制不是技術(shù)工作,初級設(shè)計人員稍加培訓(xùn)即可
影響GPS天線性能的主要是以下幾個方面1、饋點:陶瓷天線通過饋點收集共振信號并發(fā)送至后端。由于天線阻抗匹配的原因,饋點一般不是在天線的正中央,而是在XY方向上做微小調(diào)整。這樣的阻抗匹配方法簡單而且沒有增加成