相信很多人對于PCB電路板并不陌生,可能是日常生活中也能經常聽到,但對PCBA或許就不太了解,甚至會和PCB混淆起來。那么什么是PCB?PCBA是如何演變出來的?PCB與PCBA的區(qū)別是什么?下面我們具體來了解下。
信號完整性問題1、信號完整性的定義信號完整性(SignalIntegrity),是指信號未受到損傷的一種狀態(tài)。它表明信號通過信號線傳輸后仍保持其正確的功能特性,信號在電路中能以正確的時序和電壓作出響應,由IC的時序可知
大部分的PCB都包含一些功能子系統(tǒng)或區(qū)域,每個功能子系統(tǒng)都由一組器件和它們的支持電路組成。比如,一個典型的主機板可以劃分為以下區(qū)域:處理器、時鐘邏輯、存儲器、總線控制器、總線接口、PCT總線、外圍設備接口和
腐蝕液一般用三氯化鐵加水配置而成,三氯化鐵為土黃色固體,也易于吸收空氣中的水份,所以應密封保存。配置三氯化鐵溶液時一般是用40%的三氯化鐵和60%的水,當然三氯化鐵多些,或者用溫水(不是熱水,以防油漆脫落)
板本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔,原本銅箔是覆蓋在整個板上的,而在制造過程中部份被蝕刻處理掉,留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導
在進行PCB布線時,經常會發(fā)生這樣的情況:走線通過某一區(qū)域時,由于該區(qū)域布線空間有限,不得不使用更細的線條,通過這一區(qū)域后,線條再恢復原來的寬度。走線寬度變化會引起阻抗變化,因此發(fā)生反射,對信號產生影響。
1、化學鎳金1.1基本步驟脫脂→水洗→中和→水洗→微蝕→水洗→預浸→鈀活化→吹氣攪拌水洗→無電鎳→熱水洗→ 無電金→回收水洗→后處理水洗→干燥1.2無電鎳A. 一般無電鎳分為"置換式"與"自我催化"式其配方極多,但不
在前面中介紹了信號完整性分析所采用的工具,其中之一是建模。在這里就要利用這個分析工具,首先為傳輸線建立模型,然后分析它的各種行為特征。傳輸線的零階模型是最簡單且最易理解的模型,如圖1所示。它是由一排微型
通常,物料從貼片機上拆下以后,在再次使用以前,會一直存放在干燥的環(huán)境里,比如干燥箱,或者和干燥劑一起重新封裝。很多組裝人員認為,在器件保存在干燥環(huán)境以后,可以停止統(tǒng)計器件的曝露時間。其實,只有在器件以
進行產品的硬件設計過程中,EMI問題應該在設計之初就加以考慮,以降低后續(xù)整改所要花費的財力和人力等。本文就以時鐘信號為例,對其進行EMI設計,降低輻射干擾。(1)原理圖設計1、時鐘芯片的電源與其它電源用磁珠隔
3.1.2 在 PCB SI 的Constraint Manager中抽取拓撲 1、選擇菜單Constraints=》Electrical Constraint Spreadsheet或者點擊工具欄圖標打開約束管理器窗口。 2、左邊的樹狀窗口選擇 Net=》Routing=》Wiring,見下圖所
1.1.2 邊緣速率引發(fā)高速問題 EDA設計工程師發(fā)現 SI問題的起因不僅僅是高速設計。真正的原因不是系統(tǒng)時鐘速率的提高,而是驅動器上升和下降時間的縮短。隨著芯片制造工藝技術的進步及IC制造商轉向采用 0.25 微米或更小
protel 優(yōu)點:人性化,界面簡單,操作簡單,什么都能改,你想怎么樣畫就怎么樣畫。 畫封裝,拼版,生產gerber等都還挺方便。 缺點:除以上優(yōu)點都是缺點,呵呵。 覆銅功能極差,文件很大,畫大些的板子機子基本
從確定PCB板的尺寸大小開始,PCB的尺寸因受機箱外殼大小限制,以能恰好安放入外殼內為宜,其次,應考慮PCB與外接元器件(主要是電位器、插口或另外PCB)的連接方式。PCB與外接元件一般是通過塑料導線或金屬隔離線進行
自從PCB設計進入高速時代,以傳輸線理論為基礎的信號完整性知識勢頭蓋過了硬件基礎知識。有人提出,十年后的硬件設計只有前端和后端(前端指的是IC設計,后端指的是PCB設計)。只要有一個系統(tǒng)工程師把他們整合一下就
對于12位傳感系統(tǒng)的布線,應用的電路是一負載單元電路,該電路可精確測量傳感器上施加的重量,然后將結果顯示在LCD顯示屏上。系統(tǒng)電路原理圖如圖1所示。采用的負載單元是Omega公司的LCL-816G。LCL-816G傳感器模型是由