手機(jī)PCB設(shè)計(jì)布局篇（一)

l 器件集中/隔離原則 l 保持不同部分信號(hào)的回路的通暢和相對(duì)獨(dú)立 l 器件布局與信號(hào)走向考慮 l 以及器件外形輪廓為設(shè)計(jì)出發(fā)點(diǎn)，有如下兩種自然的信號(hào)走向: a. 從天線開(kāi)始，經(jīng)由接收機(jī)到基帶器件，此為接收通路; b. 從

PADS 2005 SP2 PCB導(dǎo)入SIwave流程

1.說(shuō)明：SIwave3.0還不支持直接將PADS2005格式直接導(dǎo)入到SIwave，因此需要借助中間軟件來(lái)完成。 2.由于Cadence支持將PADS格式導(dǎo)入到Allegro，而SIwave3.0又支持Allegro嵌入，所以借助中間工具Allegro可以將最初的

高通PCB設(shè)計(jì)布局精髓

1. 布局服務(wù)于走線，在布局時(shí)先考慮走線方向。2. 根據(jù)ID結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求確認(rèn)好天線位置，確認(rèn)RF位置和方向。3. RF布局，根據(jù)天線的位置，確定好RF的信號(hào)流向，Switch的ANT口靠近天線。注意發(fā)射和接受電路要隔開(kāi)。4. 根據(jù)

Allegro16.3 PCB設(shè)計(jì)速成六

六、新建 PCB板(畫(huà)板框設(shè)板層) 1. 畫(huà)板框 打開(kāi) Allegro PCB Design，新建個(gè) PCB文件，如下圖：選 Board 點(diǎn) OK。（Board（wizard）為畫(huà)板框向?qū)?，用于常?guī)的板框，在此就不講了）接下來(lái)設(shè)置圖紙大小及原點(diǎn)：點(diǎn) Design

功放電路PCB設(shè)計(jì)中的問(wèn)題及防治措施（二）

二、地線干擾及防治措施1. 地線干擾產(chǎn)品的地線設(shè)計(jì)是極其重要的，無(wú)論低頻電路還是高頻電路都必須要個(gè)遵照設(shè)計(jì)規(guī)則。高頻、低頻電路地線設(shè)計(jì)要求不同，高頻電路地線設(shè)計(jì)主要考慮分布參數(shù)影響，一般為環(huán)地，低頻電路主

高密度PCB激光鉆孔介紹

Candence PCB設(shè)計(jì)之覆銅篇（2）

二、分割覆銅平面平面層分割是指在一個(gè)上，將具有實(shí)銅的正片或者負(fù)片分割成兩個(gè)以上的區(qū)域，進(jìn)行不同電源和地網(wǎng)絡(luò)的連接過(guò)程。Allegro平臺(tái)為設(shè)計(jì)者提供了兩種分割平面的方式，分別是：使用Anti Etch方法分割平面；使

PCB板焊接過(guò)程中產(chǎn)生的翹曲分析

PCB板材分類(lèi)和材料特性

摘 要 本文闡述通信產(chǎn)品用印制電路板的分類(lèi)，材料選擇，技術(shù)發(fā)展方向，設(shè)計(jì)和加工技術(shù)規(guī)范，可供印制電路設(shè)計(jì)師、工藝師使用。1 印制線路板的作用和功能　　電子通信系統(tǒng)設(shè)備的各種印制電路板，是系統(tǒng)硬件設(shè)備的功能

混合信號(hào)電路PCB設(shè)計(jì)三

二：隔離 隔離是在PCB板上把所有平面之銅鉑分離，在兩個(gè)區(qū)域之間的制造一寬的分割（典型值至少50MILS）把所有銅鉑拿掉。在兩區(qū)之間的連接有兩種： 一是通過(guò)隔離變壓器或光偶。 二是通過(guò)一橋連接，通過(guò)橋連接時(shí)，所有

PCB設(shè)計(jì)軟件綜述（2011版）

PCB價(jià)格的主要因素

一、 所用所用基材 以普通雙面板為例，板料一般有FR-4,FR-1,CEM-1,CEM-3 等，板厚從0.2mm 到3.0mm 不等，銅厚從0.5 盎司到6 盎司不同,所有這些在板料一項(xiàng)上就造成了巨大的價(jià)格差異;板材 供應(yīng)商的不同使統(tǒng)一規(guī)格的

高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座十二

3.2.4.2 手工給器件賦模型 如果需要手工調(diào)用模型，請(qǐng)按下面的步驟進(jìn)行： 由于Cadence軟件不能直接使用IBIS模型，所以IBIS模型必須轉(zhuǎn)換成Cadence可識(shí)別的DML文件才可以，轉(zhuǎn)換的菜單在上圖3-11最下端的Translate＝》ib

Allegro16.3 PCB設(shè)計(jì)速成八

七、導(dǎo)入網(wǎng)表： 導(dǎo)入已生成好的網(wǎng)表：如下圖彈出的對(duì)話框如下圖：如上圖中最下方，Import directory 是設(shè)置表網(wǎng)所在的路徑，這個(gè)要設(shè)對(duì)，否則就沒(méi)有網(wǎng)表可導(dǎo)入了。 點(diǎn)上圖中右上方那個(gè) Import Cadence,開(kāi)始導(dǎo)入網(wǎng)表，

PCB平行雙線的特性

對(duì)于集中參數(shù)電路，隨著工作頻率提高，電路中電感量和電容量都將相應(yīng)減少，當(dāng)電路中電感量小到一定程度，將使線圈等效為直線；當(dāng)電容量小到一定程度，將由導(dǎo)線間分布電容所替代。 高頻電路設(shè)計(jì)原則是當(dāng)工作頻率較

高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座三十六

7.2.3 仿真通過(guò) Design Link連接的網(wǎng)絡(luò) 一、 在 PCB SI中進(jìn)行反射仿真，生成 Report: 1、 選擇 Analyze－SI/EMI Sim－Initialize 菜單 2、 在Signal Analysis Initialization 窗口的System Configuration Setup部分的

平衡PCB層疊設(shè)計(jì)的方法

設(shè)計(jì)者可能會(huì)設(shè)計(jì)奇數(shù)層印制電路板（PCB）。如果布線補(bǔ)需要額外的層，為什么還要用它呢？難道減少層不會(huì)讓電路板更薄嗎？如果電路板少一層，難道成本不是更低么？但是，在一些情況下，增加一層反而會(huì)降低費(fèi)用。電路板

PCB覆銅箔層壓板分類(lèi)

PCB覆銅箔層壓板是制作印制的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。 PCB覆箔板的制造過(guò)程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂等粘合劑，在適當(dāng)溫

PCB設(shè)計(jì)規(guī)范化

1， 散熱焊盤(pán)，對(duì)于某些功率器件，包括功放，電源DCDC，PMU，等器件，大多是QFN或者類(lèi)似的封裝形式。往往處于散熱的考慮，在IC底部會(huì)有散熱焊盤(pán)的存在。但是對(duì)于工程師設(shè)計(jì)時(shí)，需要相應(yīng)在板的top和bttom層同時(shí)開(kāi)辟一

智能手機(jī)PCB設(shè)計(jì)-屏蔽罩介紹

屏蔽罩（shield cover/case/bracket）是一個(gè)合金金屬罩，是減少顯示器輻射至關(guān)重要的部件。顯示器內(nèi)部在槍?zhuān)邏喊偷仍骷?，它們?cè)诠ぷ鲿r(shí)發(fā)出高強(qiáng)度的電磁輻射，屏蔽罩可以起到屏蔽的作用，將絕在部分的電磁波攔在