高速DSP PCB抗干擾設(shè)計（1）

PCB設(shè)計軟件使用教程-Allegro布局

元件的布局有兩種方式： 快速將元件羅列到 PCB 周圍，根據(jù)元件管腳的飛線連接狀態(tài)進(jìn)行布局。 根據(jù)原理圖逐個將元件調(diào)入到 PCB 中，按照原理圖的次序進(jìn)行擺放。 對于第一種方式在PCB不復(fù)雜，而且對原理圖比較熟悉的情

高速PCB設(shè)計仿真講座十三

2.2.5 使用SI Audit 進(jìn)行核查 在Database Setup Advisor－SI Models窗口中點擊 “Next” 按鈕， 將進(jìn)入Database Setup Advisor－SI Audit窗口，點擊該窗口的中央的“SI Audit”按鈕， Net Audit 窗口就會彈出，該窗口

PCB制版技術(shù)

ＰＣＢ制作技術(shù)，包含計算機輔助制造處理技術(shù)，也即是ＣＡＤ／ＣＡＭ，還有光繪技術(shù)，光繪工藝的一般流程是：檢查文件一確定工藝參數(shù)一ＣＡＤ文件轉(zhuǎn)Ｇｅｒｂｅｒ文件一ＣＡＭ處理和輸出。一、計算機輔助制造處理技術(shù)

PCB雙面板的制作工藝

制板工藝程序：修整板周邊尺寸--復(fù)制--鉆孔定位--貼膠--腐蝕--清洗--去膠--細(xì)砂紙擦光亮--涂松香水。1.先將符合尺寸要求的復(fù)銅板表面用細(xì)砂紙擦光亮,再用復(fù)寫紙將布線圖復(fù)制到復(fù)銅板上。2.用直徑1.0mm鉆頭鉆孔、定位

如何解決以太網(wǎng)故障？

以太網(wǎng)頻繁出現(xiàn)通信異常、丟包等現(xiàn)象，是否會想到是硬件電路設(shè)計問題?成熟的以太網(wǎng)電路設(shè)計看似簡單，但如何保證通信質(zhì)量，在通信異常時如何快速定位問題，本文將通過實際案例來講述網(wǎng)絡(luò)通訊異常的解析過程和處理方案。

PCB EMI設(shè)計規(guī)范步驟

1 、IC的電源處理1.1)保證每個IC的電源PIN都有一個0.1UF的去耦電容，對于BGA CHIP，要求在BGA的四角分別有0.1UF、0.01UF的電容共8個。對走線的電源尤其要注意加濾波電容，如VTT等。這不僅對穩(wěn)定性有影響，對EMI也有很

PCB板的電子與機械設(shè)計

一直以來，我們有一種共識，即制造業(yè)通常都會向成本最低的國家自然遷移，而發(fā)達(dá)國家在這個過程中會吃虧。然而，另一種觀點則認(rèn)為，通過外包可重復(fù)的工作，先前從事低價值工作那部分資源會面臨更大的機遇。設(shè)計也是如

設(shè)計PCB時抗ESD的方法

來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對于精密的半導(dǎo)體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層；損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極；CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死；短路反偏的PN結(jié)；短路正向偏置的PN結(jié)；熔化有源

如何提高PCB設(shè)計布通率及設(shè)計效率

PCB抄板如何增強防靜電ESD功能

在PCB板的設(shè)計當(dāng)中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計。在設(shè)計過程中，通過預(yù)測可以將絕大多數(shù)設(shè)計修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD。來自人體、環(huán)境甚至電PCB抄

PCB技術(shù)高速設(shè)計中的特性阻抗問題

高速PCB設(shè)計仿真講座十八

3.2 改變 SigXplorer 中的電路參數(shù) 現(xiàn)在我們已經(jīng)進(jìn)入到 SigXplorer，它的界面如圖 3－7 所示，在 SigXplorer中我們開始進(jìn)行拓樸結(jié)構(gòu)的仿真。圖 3-7 SigXplorer 630界面在界面的下方，有表格選項，包括 Parameters、

PCB高級設(shè)計之熱干擾及抵制

元器件在工作中都有一定程度的發(fā)熱，尤其是功率較大的器件所發(fā)出的熱量會對周邊溫度比較敏感的器件產(chǎn)生干擾，若熱干擾得不到很好的抑制，那么整個電路的電性能就會發(fā)生變化。為了對熱干擾進(jìn)行抑制，可采取以下措施：

PCB板的繪制經(jīng)驗總結(jié)

（1）：畫原理圖的時候管腳的標(biāo)注一定要用網(wǎng)絡(luò) NET不要用文本TEXT否則導(dǎo)PCB的時候會出問題（2）：畫完原理圖的時候一定要讓所有的元件都有封裝，否則導(dǎo)PCB的時候會找不到元件有的元件在庫里找不到是要自己畫的，其實

高速PCB設(shè)計仿真講座五

1.3 高速 PCB 仿真設(shè)計基本流程 1.3.1 PCB仿真設(shè)計的一般流程：圖 2 PCB 仿真設(shè)計的一般流程原理圖設(shè)計階段： 編制元件表、建立連線網(wǎng)表、建立元器件封裝庫、確定電路邏輯符號與物理器件的映射（指定元器件封裝） PC

目前PCB抄板信號隔離技術(shù)的主要應(yīng)用

PCB抄板信號隔離技術(shù)是使數(shù)字或模擬信號在發(fā)送時不存在穿越發(fā)送和接收端之間屏障的電流連接。這允許發(fā)送和接收端外的地或基準(zhǔn)電平之差值可以高達(dá)幾千伏，并且防止可能損害信號的不同地電位之間的環(huán)路電流，主要應(yīng)用在

PCB設(shè)計指引（1）

1. 目的和作用 1.1 規(guī)范設(shè)計作業(yè)，提高生產(chǎn)效率和改善產(chǎn)品的質(zhì)量。 2. 適用范圍 1.1 XXX公司開發(fā)部的VCD、超級VCD、DVD、音響等產(chǎn)品。 3. 責(zé)任 3.1 XXX開發(fā)部的所有電子工程師、技術(shù)員及電腦繪圖員等。 4.

PCB傳送機構(gòu)組成

傳送機構(gòu)在軌道上安裝有薄而窄的皮帶，皮帶由安裝在軌道邊緣的皮帶輪帶動，皮帶輪由安裝于軌道內(nèi)側(cè)的電動機驅(qū)動。皮帶傳送既有從左到右形式，又有從右到左形式，分為前、中、后3部分，在前后兩部分安裝有光電傳感器，

PCB處理技術(shù)分類研究

縱觀此次混合介質(zhì)多層板制造等離子體處理技術(shù)運用，究其類別主要有以下三種：(１)聚四氟乙烯介質(zhì)板和混合介質(zhì)多層抄板的孔金屬化制作前孔壁活化處理；(２)聚四氟乙烯多層板層壓前的內(nèi)層介質(zhì)表面微蝕處理；(３)聚四氟