簡單六招—教您檢查PCB線路板短路原因
用DIP-引腳數(shù)量+尾綴來表示雙列直插封裝,尾綴有N和W兩種,用來表示器件的體寬,N為體窄的封裝,體寬300mil,引腳間距2.54mm,W為體寬的封裝, 體寬600mil,引腳間距2.54mm
一.前言孔無銅屬于pcb功能性問題,隨著科技的發(fā)展PCB精度(縱橫比)要求亦越來越來高,它不但給PCB制造者帶來的麻煩(成本與品質(zhì)的矛盾),而且給下游客戶埋下了嚴重的品質(zhì)隱患
設計電路板最基本的過程可以分為三大步驟:電路原理圖的設計,產(chǎn)生網(wǎng)絡表,印制電路板的設計。不管是板上的器件布局還是走線等等都有著具體的要求。例如,輸入輸出走線應盡
布線是PCB設計過程中技巧最細、限定最高的,即使布了十幾年布線的工程師也往往覺得自己不會布線,因為看到了形形色色的問題,知道了這根線布了出去就會導致什么惡果,所以,就變的不知道怎么布了。
一、加工層次定義不明確單面板設計在TOP層,如不加說明正反做,也許制出來板子裝上器件而不好焊接。二、大面積銅箔距外框距離太近大面積銅箔距外框應至少保證0.2mm以上間距
本文為您講述PCB銅皮作為導線通過大電流,銅箔厚度(三種規(guī)格35um、50um、70um)不同寬度下載流量的參考數(shù)值,具體對照表及PCB電路板銅皮寬度和所流過電流量大小計算公式。
但是設計人員要在各種設計規(guī)則之間做取舍,兼顧性能,成本,工藝等各個方面,又要注意到板子布局的合理整齊,并沒有看上去的那么簡單,需要更多的智慧。下面我們就來說說在設計時養(yǎng)成一些好的工作習慣,會讓你的設計更合理,生產(chǎn)更容易,性能更好。
用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過DRC檢查,但對于加工是不行,因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù),在上阻焊劑時,該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w,導致器件焊裝困難。
PCB簡單的說就是置有集成電路和其他電子組件的薄板。它幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設備當中,是整個電子產(chǎn)品的基礎,PCB設計也就顯得尤為重要。本文歸納在PCB的設計中常見的一些設計失誤,以供大家參考。
既使在整個PCB板中的布線完成得都很好,但由于電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾,會使產(chǎn)品的性能下降,有時甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對電、地線的布線要認真對待,把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度,以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。
拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數(shù),以及位置,尤其是二極管,三機管的方向,IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機拍兩張元氣件位置的照片。
產(chǎn)品設計的可測試性(De sign For Testability. OFT) 也是產(chǎn)品可制造性的主要內(nèi)容從生產(chǎn)角度考慮也是設計的工藝性之一。
電磁兼容性是指電子設備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調(diào)、有效地進行工作的能力。電磁兼容性設計的目的是使電子設備既能抑制各種外來的干擾,使電子設備在特定的電磁環(huán)境中能夠正常工作,同時又能減少電子設備本身對其它電子設備的電磁干擾。
進行印刷電路板(PCB)設計是指通過設計原理圖紙,進行線路布局,以盡可能低的成本生產(chǎn)電路板。過去,這通常需要借助于價格昂貴的專用工具才能完成,但是現(xiàn)在,隨著免費的高性能軟件工具——例如DesignSpark PCB——以及設計模型的日益普及,大大加快了電路板設計人員的設計速度。
為了按時生產(chǎn)高質(zhì)量的 PCB 板,同時不增加設計時間且不產(chǎn)生代價高昂的返工,必須盡早在設計流程中發(fā)現(xiàn)設計和電路完整性問題。
PCB指的是線路板,而PCBA指的是線路板插件組裝,SMT制程。
1.畫原理圖 New schematic事先想好電路板要實現(xiàn)什么功能、實現(xiàn)這些功能都需要什么器件、規(guī)劃好芯片的管腳分配之后,就可以按規(guī)劃畫原理圖了。但規(guī)劃也只是大概的規(guī)劃,除非想得特別周全和仔細,否則在畫pcb時根據(jù)走
在PCB中,會產(chǎn)生EMI的原因很多,例如:射頻電流、共模準位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。為了掌握EMI,我們需要逐步理解這些原因和它們的影響。
PCB設計工程師在完成預布局后,重點需要對板子布線瓶頸處進行分析,再結(jié)合PCB設計軟件關(guān)于布線要求來確定布線層數(shù),綜合單板的性能指標要求與成本承受能力,確定單板的電源、地的層數(shù)以及它們與信號層的相對排布位置。