PCB
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PCB布局的巧妙技巧及工藝缺陷處理
PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。
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淺談PCB電磁場(chǎng)求解方法及仿真軟件
那么，在眾多電磁場(chǎng)EDA軟件中，我們?nèi)绾巍巴高^(guò)現(xiàn)象看本質(zhì)”，知道每種軟件的優(yōu)缺點(diǎn)呢?需要了解此問(wèn)題，首先得從最最基本的求解器維度說(shuō)起。本文旨在工程描述一些電磁場(chǎng)求解器基本概念和市場(chǎng)主流PCB仿真EDA軟件，更為深入的學(xué)習(xí)可以參考計(jì)算電磁學(xué)相關(guān)資料。
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PCB地線的干擾與抑制分析
本文對(duì)地線產(chǎn)生干擾的原因進(jìn)行分析，詳細(xì)介紹了地線產(chǎn)生干擾的三種類型，并根據(jù)實(shí)際應(yīng)用中的經(jīng)驗(yàn)提出了解決措施。這些抗干擾方法在實(shí)際應(yīng)用中取得了良好的效果，使一些系統(tǒng)在現(xiàn)場(chǎng)成功運(yùn)行。
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淺談PCB的阻抗控制
隨著電路設(shè)計(jì)日趨復(fù)雜和高速，如何保證各種信號(hào)（特別是高速信號(hào)）完整性，也就是保證信號(hào)質(zhì)量，成為難題。此時(shí)，需要借助傳輸線理論進(jìn)行分析，控制信號(hào)線的特征阻抗匹配成為關(guān)鍵，不嚴(yán)格的阻抗控制，將引發(fā)相當(dāng)大的信號(hào)反射和信號(hào)失真，導(dǎo)致設(shè)計(jì)失敗。
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手動(dòng)PCB外觀檢查機(jī)的圖像采集與拼接
印制電路板外觀檢查機(jī)是PCB產(chǎn)品生產(chǎn)線上的重要質(zhì)檢設(shè)備，它基于光學(xué)圖像處理和計(jì)算機(jī)視覺(jué)識(shí)別技術(shù)原理，主要功能是對(duì)PCB組件生產(chǎn)過(guò)程中遇到的外觀缺陷進(jìn)行檢測(cè)。中國(guó)是世界PCB生產(chǎn)大國(guó)，但不是強(qiáng)國(guó)，PCB生產(chǎn)鏈中的重要環(huán)節(jié)——PCB設(shè)備儀器不強(qiáng)是形成這種狀況的重要原因之一。
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圖解PCB地線干擾及抑制
在電子產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)中，抑制或防止地線干擾是需要考慮的最主要問(wèn)題之一。而許多初學(xué)者不了解地線干擾的成因，因此對(duì)解決地線干擾問(wèn)題也就束手無(wú)策了。
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PCB 過(guò)孔對(duì)散熱的影響
在自然對(duì)流散熱產(chǎn)品中，PCB上的過(guò)孔大小對(duì)散熱的影響是很大的，但是具體有多大，還不知道，我們就從簡(jiǎn)單的產(chǎn)品分析開(kāi)始，以單個(gè)芯片的過(guò)孔參數(shù)為對(duì)象，研究過(guò)孔參數(shù)變化對(duì)導(dǎo)
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PCB的蝕刻工藝及過(guò)程控制
印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過(guò)程是一個(gè)比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過(guò)程，本文就對(duì)其最后的一步--蝕刻進(jìn)行解析。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"
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PCB堿性蝕刻常見(jiàn)問(wèn)題原因及解決方法
1.問(wèn)題：印制電路中蝕刻速率降低原因：由于工藝參數(shù)控制不當(dāng)引起的解決方法：按工藝要求進(jìn)行檢查及調(diào)整溫度、噴淋壓力、溶液比重、PH值和氯化銨的含量等工藝參數(shù)到工藝規(guī)定
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PCB電磁兼容問(wèn)題處理辦法
印制電路板是電子設(shè)備中最重要的組成部分。隨著電子技術(shù)的普及和集成電路技術(shù)的發(fā)展，各種電磁干擾問(wèn)題紛紛出現(xiàn)，由于電磁干擾造成的經(jīng)濟(jì)損失也在增加。因此，電磁兼容越來(lái)
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iPhone 8的PCB有多強(qiáng)
此前，國(guó)內(nèi)iPhone維修機(jī)構(gòu)GeekBar曾率先曝光了iPhone 8的PCB，并確認(rèn)了其無(wú)線充電功能的存在。
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電路設(shè)計(jì)如何不踩坑？只需繞過(guò)這八大問(wèn)題
自動(dòng)布線必然要占用更大的PCB面積，同時(shí)產(chǎn)生比手動(dòng)布線多好多倍的過(guò)孔，在批量很大的產(chǎn)品中，PCB廠家降價(jià)所考慮的因素除了商務(wù)因素外，就是線寬和過(guò)孔數(shù)量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量，節(jié)約了供應(yīng)商的成本，也就給降價(jià)找到了理由。
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雙層PCB板制作過(guò)程與雙層PCB板制作工藝
電路板是電子設(shè)計(jì)的承載體，是所有電子元器件以及電路匯總的地方，現(xiàn)在的電子產(chǎn)品功能越來(lái)越多，包含的元器件越來(lái)越多，電路設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，最基礎(chǔ)的單面板已經(jīng)不能夠通用
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淺談PCB疊層設(shè)計(jì)
在設(shè)計(jì)多層PCB電路板之前，設(shè)計(jì)者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容(EMC)的要求來(lái)確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數(shù)的電路板。
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PCB設(shè)計(jì)寶典分享 做電工怎能不會(huì)畫板
在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之前，首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH的元件庫(kù)和PCB的元件庫(kù)。元件庫(kù)可以用peotel 自帶的庫(kù)，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據(jù)所選器件的標(biāo)準(zhǔn)尺寸資料自己做元件庫(kù)。
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電路板的自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)
隨著表面貼裝技術(shù)的引人，電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對(duì)于密度不高、一般數(shù)量的電路板，電路板的自動(dòng)檢測(cè)不但是基本的，而且也是經(jīng)濟(jì)的。在復(fù)雜的電路板檢測(cè)中，兩種常見(jiàn)的方法是針床測(cè)試法和雙探針或飛針測(cè)試法。
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PCB中via與pad有什么區(qū)別？
via稱為過(guò)孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一網(wǎng)絡(luò)在不同層的導(dǎo)線的連接，一般不用作焊接元件;pad稱為焊盤，有插腳焊盤和表貼焊盤之分;插腳焊盤有焊孔，主要用于焊接插腳元件;而表貼焊盤沒(méi)有焊孔，主要用于焊接
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PCB中plane和layer有什么區(qū)別？
Plane為負(fù)面，在Plane上的Track 為無(wú)銅區(qū)。Layer為正面，在Layer上的Track 為有銅區(qū)。都可以做為Ground,Plane可以自動(dòng)通過(guò)VIA 或PAD 直接連到Plane.而Layer還要覆銅。所以Ground一般用Plane.每一個(gè)布線層都是正片，
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避免PCB設(shè)計(jì)陷阱的小妙招
對(duì)于一個(gè)電子工程師來(lái)說(shuō)，電路設(shè)計(jì)是一門基本的功夫。但是即使電路原理圖再完美，如果在轉(zhuǎn)化為PCB電路板的過(guò)程中，不對(duì)常見(jiàn)的問(wèn)題和挑戰(zhàn)有所了解和防范，能整個(gè)系統(tǒng)仍然會(huì)大打折扣，嚴(yán)重時(shí)根本不能工作。為了避免工程設(shè)計(jì)的變更，提高效率、減少成本，那么今天筆者將就最容易出現(xiàn)問(wèn)題的地方一一進(jìn)行說(shuō)明。
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PCB設(shè)計(jì)后期檢查的幾大要素
當(dāng)一塊PCB板完成了布局布線，又檢查連通性和間距都沒(méi)有報(bào)錯(cuò)的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢?答案當(dāng)然是否定。很多初學(xué)者也包括一些有經(jīng)驗(yàn)的工程師，由于時(shí)間緊或者不耐煩亦或者過(guò)于自信，往往草草了事，忽略了后期檢查。
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