PCB
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集成無源元件對PCB技術(shù)發(fā)展的影響
集成無源元件技術(shù)可以集成多種電子功能，具有小型化和提高系統(tǒng)性能的優(yōu)勢，以取代體積龐大的分立無源元件。文章主要介紹了集成無源元件技術(shù)的發(fā)展情況，以及采用IPD薄膜技術(shù)實(shí)現(xiàn)電容。電阻和電感的加工，并探討了IPD對PCB技術(shù)發(fā)展的影響。
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PCB三種特殊布線分享及檢查方法詳解
手術(shù)很重要，術(shù)后恢復(fù)也必不可少!各種PCB布線完成之后，就ok了嗎?很顯然，不是!PCB布線后檢查工作也很必須，那么如何對PCB設(shè)計中布線進(jìn)行檢查，為后來的PCB設(shè)計、電路設(shè)計鋪好“路”呢?本文會從PCB設(shè)計中的各種特性來教你如何完成PCB布線后的檢查工作，做好最后的把關(guān)工作!
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射頻/微波PCB的信號注入\"法門\"
PCB 材料及其厚度和工作頻率范圍等因素，以及連接器設(shè)計及其與電路材料的相互作用都會影響性能。通過對不同信號注入設(shè)置的了解，以及對一些射頻微波信號注入方 法的優(yōu)化案例的回顧，性能可以得到提升。
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PCB設(shè)計：如何減少錯誤并提高效率
電路板設(shè)計是一項關(guān)鍵而又耗時的任務(wù)，出現(xiàn)任何問題都需要工程師逐個網(wǎng)絡(luò)逐個元件地檢查整個設(shè)計?？梢哉f電路板設(shè)計要求的細(xì)心程度不亞于芯片設(shè)計。
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如何選擇高頻器件功分器和耦合器的PCB材料
功分器和合路器是最常用/最常見的高頻器件，對于耦合器例如定向耦合器來說也是如此。這些器件用于功分、合路、耦合來自天線或系統(tǒng)內(nèi)部的高頻能量，且 損耗和泄露很小。PCB板材的選擇對于這些器件實(shí)現(xiàn)所預(yù)想的性能來講是一個關(guān)鍵因素。
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PCB布局的巧妙技巧及工藝缺陷處理
PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。
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淺談PCB電磁場求解方法及仿真軟件
那么，在眾多電磁場EDA軟件中，我們?nèi)绾巍巴高^現(xiàn)象看本質(zhì)”，知道每種軟件的優(yōu)缺點(diǎn)呢?需要了解此問題，首先得從最最基本的求解器維度說起。本文旨在工程描述一些電磁場求解器基本概念和市場主流PCB仿真EDA軟件，更為深入的學(xué)習(xí)可以參考計算電磁學(xué)相關(guān)資料。
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PCB地線的干擾與抑制分析
本文對地線產(chǎn)生干擾的原因進(jìn)行分析，詳細(xì)介紹了地線產(chǎn)生干擾的三種類型，并根據(jù)實(shí)際應(yīng)用中的經(jīng)驗提出了解決措施。這些抗干擾方法在實(shí)際應(yīng)用中取得了良好的效果，使一些系統(tǒng)在現(xiàn)場成功運(yùn)行。
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淺談PCB的阻抗控制
隨著電路設(shè)計日趨復(fù)雜和高速，如何保證各種信號（特別是高速信號）完整性，也就是保證信號質(zhì)量，成為難題。此時，需要借助傳輸線理論進(jìn)行分析，控制信號線的特征阻抗匹配成為關(guān)鍵，不嚴(yán)格的阻抗控制，將引發(fā)相當(dāng)大的信號反射和信號失真，導(dǎo)致設(shè)計失敗。
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手動PCB外觀檢查機(jī)的圖像采集與拼接
印制電路板外觀檢查機(jī)是PCB產(chǎn)品生產(chǎn)線上的重要質(zhì)檢設(shè)備，它基于光學(xué)圖像處理和計算機(jī)視覺識別技術(shù)原理，主要功能是對PCB組件生產(chǎn)過程中遇到的外觀缺陷進(jìn)行檢測。中國是世界PCB生產(chǎn)大國，但不是強(qiáng)國，PCB生產(chǎn)鏈中的重要環(huán)節(jié)——PCB設(shè)備儀器不強(qiáng)是形成這種狀況的重要原因之一。
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圖解PCB地線干擾及抑制
在電子產(chǎn)品的PCB設(shè)計中，抑制或防止地線干擾是需要考慮的最主要問題之一。而許多初學(xué)者不了解地線干擾的成因，因此對解決地線干擾問題也就束手無策了。
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PCB 過孔對散熱的影響
在自然對流散熱產(chǎn)品中，PCB上的過孔大小對散熱的影響是很大的，但是具體有多大，還不知道，我們就從簡單的產(chǎn)品分析開始，以單個芯片的過孔參數(shù)為對象，研究過孔參數(shù)變化對導(dǎo)
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PCB的蝕刻工藝及過程控制
印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過程，本文就對其最后的一步--蝕刻進(jìn)行解析。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"
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PCB堿性蝕刻常見問題原因及解決方法
1.問題：印制電路中蝕刻速率降低原因：由于工藝參數(shù)控制不當(dāng)引起的解決方法：按工藝要求進(jìn)行檢查及調(diào)整溫度、噴淋壓力、溶液比重、PH值和氯化銨的含量等工藝參數(shù)到工藝規(guī)定
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PCB電磁兼容問題處理辦法
印制電路板是電子設(shè)備中最重要的組成部分。隨著電子技術(shù)的普及和集成電路技術(shù)的發(fā)展，各種電磁干擾問題紛紛出現(xiàn)，由于電磁干擾造成的經(jīng)濟(jì)損失也在增加。因此，電磁兼容越來
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iPhone 8的PCB有多強(qiáng)
此前，國內(nèi)iPhone維修機(jī)構(gòu)GeekBar曾率先曝光了iPhone 8的PCB，并確認(rèn)了其無線充電功能的存在。
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電路設(shè)計如何不踩坑？只需繞過這八大問題
自動布線必然要占用更大的PCB面積，同時產(chǎn)生比手動布線多好多倍的過孔，在批量很大的產(chǎn)品中，PCB廠家降價所考慮的因素除了商務(wù)因素外，就是線寬和過孔數(shù)量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量，節(jié)約了供應(yīng)商的成本，也就給降價找到了理由。
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雙層PCB板制作過程與雙層PCB板制作工藝
電路板是電子設(shè)計的承載體，是所有電子元器件以及電路匯總的地方，現(xiàn)在的電子產(chǎn)品功能越來越多，包含的元器件越來越多，電路設(shè)計越來越復(fù)雜，最基礎(chǔ)的單面板已經(jīng)不能夠通用
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淺談PCB疊層設(shè)計
在設(shè)計多層PCB電路板之前，設(shè)計者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容(EMC)的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數(shù)的電路板。
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PCB設(shè)計寶典分享 做電工怎能不會畫板
在進(jìn)行PCB設(shè)計之前，首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel 自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據(jù)所選器件的標(biāo)準(zhǔn)尺寸資料自己做元件庫。
