PCB

我要報(bào)錯(cuò)

PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。

2011年北美PCB十月數(shù)據(jù)調(diào)查結(jié)果

【導(dǎo)讀】從2010年10月到2011年10月， PCB硬板發(fā)貨量下降了9.4%，訂單下降1.0%。年初至今， PCB硬板發(fā)貨量下降1.3%，訂單下降9.8%。與上月相比，PCB硬板發(fā)貨量下降了10.3%，訂單增長(zhǎng)率為0.北美PCB硬板行業(yè)2011年10月的

半導(dǎo)體
2014-06-06

PCB BSP IPC 印刷線路板
奧寶科技于亞太區(qū)展示用于PCB 生產(chǎn)的先進(jìn)生產(chǎn)工具

【導(dǎo)讀】中國(guó)深圳 – HKPCA 展覽會(huì) – 2012 年 11 月 28 日 – 奧寶科技(亞太區(qū)分公司)，作為全球領(lǐng)先的印刷電路板 (PCB) 良率提升和生產(chǎn)解決方案供應(yīng)商，此次在深圳會(huì)展中心1號(hào)展館J01展位展示了其最新款數(shù)字化生產(chǎn)

半導(dǎo)體
2014-06-06

數(shù)字化印刷電路板 PCB BSP
Cadence最新版PCB解決方案輕松應(yīng)對(duì)三大趨勢(shì)

【導(dǎo)讀】Cadence近日宣布推出最新版PCB解決方案Allegro/OrCAD 16.6。該公司中國(guó)區(qū)VAR&SPB部銷(xiāo)售經(jīng)理熊文表示，新版本在應(yīng)對(duì)PCB設(shè)計(jì)的小型化、高速化、智能化、以及提升團(tuán)隊(duì)協(xié)同設(shè)計(jì)效率方面實(shí)現(xiàn)了長(zhǎng)足的進(jìn)步。摘

半導(dǎo)體
2014-06-06

CADENCE ORCAD ALLEGRO PCB
DLP突破傳統(tǒng)領(lǐng)域向嵌入式擴(kuò)展

【導(dǎo)讀】DLP正超越傳統(tǒng)在向更多創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展，包括尖端的3D印刷、工業(yè)檢測(cè)、醫(yī)療、3D掃描、光譜學(xué)、生物識(shí)別系統(tǒng)、化學(xué)分析和汽車(chē)解決方案等，并通過(guò)提供功能豐富操作簡(jiǎn)易的開(kāi)發(fā)工具平臺(tái)，幫助客戶更快推出產(chǎn)品面

半導(dǎo)體
2014-06-06

嵌入式 DLP PCB BSP
PCB未來(lái)設(shè)計(jì)將趨向高速、高密度發(fā)展

【導(dǎo)讀】科通集團(tuán)日前在北京、上海、深圳召開(kāi)Cadence Allegro 16.6技術(shù)研討會(huì)，與工程師分享Cadence Allegro 16.6的最新功能特點(diǎn)。科通集團(tuán)表示，將以本地化的優(yōu)質(zhì)服務(wù)，把Cadence Allegro 16.6的優(yōu)勢(shì)與本土需求結(jié)合

半導(dǎo)體
2014-06-06

CADENCE ALLEGRO PCB BSP
因濕度的負(fù)面影響 Intel研致力于改進(jìn)PCB中濕度方法

【導(dǎo)讀】Intel研究人員正在尋找改進(jìn)監(jiān)視PCB中濕度的方法，因?yàn)闈穸鹊淖兓瘜?duì)PCB性能和故障機(jī)制都有重要的影響。業(yè)內(nèi)研究表明，濕度會(huì)負(fù)面影響PCB的完整性和可靠性。PCB中濕氣的存在將改變PCB的質(zhì)量、功能、熱性能和熱

半導(dǎo)體
2014-06-06

Intel 溫度高速信號(hào) PCB
PCB中防止共阻抗干擾的地線設(shè)計(jì)

電子電路中，共阻抗干擾對(duì)電路的正常工作帶來(lái)很大影響。在PCB電路設(shè)計(jì)中，尤其在高頻電路的PCB設(shè)計(jì)中，必須防止地線的共阻抗所帶來(lái)的影響。通過(guò)對(duì)共阻抗干擾形式的分析，詳細(xì)介紹一點(diǎn)接地在電子電路中，特別是在高頻

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2014-06-03

阻抗抗干擾接地 PCB
四PCB廠今年?duì)I運(yùn)看旺

MSCI最新半年度調(diào)整，影響臺(tái)灣四家印刷電路板廠，F(xiàn)-臻鼎（4958）最受惠，遭調(diào)升全球標(biāo)準(zhǔn)指數(shù)權(quán)重，今年?duì)I運(yùn)也篤定再刷新去年歷史新高紀(jì)錄。MSCI這次針對(duì)四家PCB進(jìn)行調(diào)整，F(xiàn)-臻鼎遭調(diào)升權(quán)重，但調(diào)降欣興電子全球標(biāo)準(zhǔn)指

半導(dǎo)體
2014-06-02

印刷電路板 FPC MSC PCB
從2014中國(guó)（成都）電子展看中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整

[導(dǎo)讀] 2014中國(guó)（成都）電子展即將于7月10日—12日，在成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心隆重舉行。作為中國(guó)電子展的忠實(shí)追隨者，今年又有大量PCB企業(yè)將亮相成都。通過(guò)對(duì)多家已報(bào)展企業(yè)的采訪，我們感受到整個(gè)PCB產(chǎn)業(yè)對(duì)于結(jié)

半導(dǎo)體
2014-05-28

電子 FPC HDI板 PCB
PCB技術(shù)差分走線有何優(yōu)勢(shì)

何為差分信號(hào)?通俗地說(shuō)，就是驅(qū)動(dòng)端發(fā)送兩個(gè)等值、反相的信號(hào)，接收端通過(guò)比較這兩個(gè)電壓的差值來(lái)判斷邏輯狀態(tài)“0”還是“1”。而承載差分信號(hào)的那一對(duì)

嵌入式硬件
2014-05-27

耦合差分信號(hào) 差分走線 PCB
PCB技術(shù)硬件開(kāi)發(fā)的基本準(zhǔn)則

以下我將以一個(gè)實(shí)際的硬件設(shè)計(jì)項(xiàng)目為例,和大家一同探討硬件開(kāi)發(fā)的基本準(zhǔn)則和思想,同時(shí)歡迎大家積極提出自己的問(wèn)題和觀點(diǎn)。1 充分了解各方的設(shè)計(jì)需求,確定合適的解決方案啟動(dòng)

嵌入式硬件
2014-05-25

硬件設(shè)計(jì) 調(diào)試硬件開(kāi)發(fā) PCB
PCB技術(shù)利用飛線手工布局和布線

一個(gè)印制板的布線是否能夠順利完成，主要取決于布局，而且，布線的密度越高，布局就越重要。幾乎每個(gè)設(shè)計(jì)者都遇到過(guò)這樣的情況，布線僅剩下幾條時(shí)卻發(fā)現(xiàn)無(wú)論如何都布不通了

嵌入式硬件
2014-05-25

移動(dòng) 封裝布線 PCB
嵌入式開(kāi)發(fā)技術(shù)新時(shí)代PCB技術(shù)動(dòng)向

密集組裝板面打線(WireBond)盛行，鍍鎳鍍金愈見(jiàn)重要，柱狀溴化鎳將興起，技術(shù)與品質(zhì)難度加深。薄板增產(chǎn)大排板尺寸不穩(wěn)，電鍍銅將采水平自動(dòng)化，成本增加。小孔劇增，縱橫比

嵌入式硬件
2014-05-22

嵌入式開(kāi)發(fā) 線路特性阻抗 PCB
嵌入式開(kāi)發(fā)技術(shù)PCB抄板密技

第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三機(jī)管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌５诙?，?/p>
嵌入式硬件
2014-05-22

嵌入式開(kāi)發(fā) TOP PCB抄板 PCB
嵌入式開(kāi)發(fā)技術(shù)PCB Layout指南

1. 一般規(guī)則1.1 PCB板上預(yù)劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA信號(hào)布線區(qū)域。1.2 數(shù)字、模擬元器件及相應(yīng)走線盡量分開(kāi)并放置於各自的布線區(qū)域內(nèi)。1.3 高速數(shù)字信號(hào)走線盡量短。1.4 敏感模擬

嵌入式硬件
2014-05-21

元器件嵌入式開(kāi)發(fā) LAYOUT PCB
嵌入式開(kāi)發(fā)PCB過(guò)孔全介紹

過(guò)孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%.簡(jiǎn)單的說(shuō)來(lái)，PCB上的每一個(gè)孔都可以稱(chēng)之為過(guò)孔。從作用上看，過(guò)孔可以分成兩類(lèi)：一是用作各

嵌入式硬件
2014-05-16

電容嵌入式開(kāi)發(fā) 電感 PCB
電路板最新國(guó)際規(guī)范導(dǎo)讀

一、國(guó)際規(guī)范之淵源與現(xiàn)狀電路板供需雙方均各有品質(zhì)檢驗(yàn)之成文規(guī)范,通常硬板最為全球業(yè)者所廣用的國(guó)際規(guī)范約有三種;即美國(guó)軍規(guī)MIL-P- 55110、IEC-326-5/-6及IPC-RB-276等。

嵌入式硬件
2014-05-12

電路板 SMT VDC PCB
大陸PCB廠3Q加入載板戰(zhàn)局臺(tái)廠加緊先進(jìn)制程投資

大陸PCB廠積極搶進(jìn)高階技術(shù)，自網(wǎng)通用高階多層板、HDI、軟板等全產(chǎn)品，均逐漸形成對(duì)臺(tái)系業(yè)者威脅，近來(lái)PCB大廠深南更已開(kāi)始小量生產(chǎn)打線(WB)IC載板，據(jù)悉最晚在第3季前就會(huì)全面量產(chǎn)，并大舉擴(kuò)充產(chǎn)能達(dá)10倍以上，而方

模擬
2014-05-08

供應(yīng)鏈先進(jìn)制程 IC PCB
超聲電子：觸摸屏為業(yè)績(jī)主要推動(dòng)力

4月17日超聲電子發(fā)布研究報(bào)告稱(chēng)，公司發(fā)布2012年報(bào)，報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入36.41億元，凈利潤(rùn)為1.87億元，較上年同期分別增長(zhǎng)10.56%和2.90%。EPS為0.43元。公司去年?duì)I業(yè)收入和凈利潤(rùn)都維持增長(zhǎng)，增速低于預(yù)期，一

顯示光電
2014-05-07

電子觸摸屏超聲 PCB
臺(tái)灣佳總曾繼立：LED照明鋁散熱板下半年占20%營(yíng)收

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊上柜PCB廠佳總在大幅轉(zhuǎn)型生產(chǎn)鋁散熱板生產(chǎn)同時(shí)，在去年寫(xiě)下稅后盈余2.22億元，創(chuàng)下佳總歷史新高的獲利成績(jī)，每股稅后盈余1.38元；同時(shí)，在節(jié)能的LED照明需求躍起同時(shí)，佳總預(yù)估今年在LED

顯示光電
2014-05-06

太陽(yáng)能顯示器 LED照明 PCB

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PCB

2011年北美PCB十月數(shù)據(jù)調(diào)查結(jié)果

奧寶科技于亞太區(qū)展示用于PCB 生產(chǎn)的先進(jìn)生產(chǎn)工具

Cadence最新版PCB解決方案輕松應(yīng)對(duì)三大趨勢(shì)

DLP突破傳統(tǒng)領(lǐng)域向嵌入式擴(kuò)展

PCB未來(lái)設(shè)計(jì)將趨向高速、高密度發(fā)展

因濕度的負(fù)面影響 Intel研致力于改進(jìn)PCB中濕度方法

PCB中防止共阻抗干擾的地線設(shè)計(jì)

四PCB廠今年?duì)I運(yùn)看旺

從2014中國(guó)（成都）電子展看中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整

PCB技術(shù)差分走線有何優(yōu)勢(shì)

PCB技術(shù)硬件開(kāi)發(fā)的基本準(zhǔn)則

PCB技術(shù)利用飛線手工布局和布線

嵌入式開(kāi)發(fā)技術(shù)新時(shí)代PCB技術(shù)動(dòng)向

嵌入式開(kāi)發(fā)技術(shù)PCB抄板密技

嵌入式開(kāi)發(fā)技術(shù)PCB Layout指南

嵌入式開(kāi)發(fā)PCB過(guò)孔全介紹

電路板最新國(guó)際規(guī)范導(dǎo)讀

大陸PCB廠3Q加入載板戰(zhàn)局臺(tái)廠加緊先進(jìn)制程投資

超聲電子：觸摸屏為業(yè)績(jī)主要推動(dòng)力

臺(tái)灣佳總曾繼立：LED照明鋁散熱板下半年占20%營(yíng)收

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