PCB
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利用EMSCAN電磁干擾掃描系統(tǒng)獲得PCB完整電磁信息的方法
調(diào)試PCB的傳統(tǒng)工具包括：時域的示波器、TDR(時域反射測量法)示波器、邏輯分析儀，以及頻域的頻譜分析儀等設(shè)備，但是這些手段都無法給出一個反映PCB板整體信息的數(shù)據(jù)。本文介紹用EMSCAN電磁干擾掃描系統(tǒng)獲得PCB完整電
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PCB地線的干擾與抑制
在PCB設(shè)計中，尤其是在高頻電路中，經(jīng)常會遇到由于地線干擾而引起的一些不規(guī)律、不正常的現(xiàn)象。本文對地線產(chǎn)生干擾的原因進行分析，詳細介紹了地線產(chǎn)生干擾的三種類型，并根據(jù)實際應(yīng)用中的經(jīng)驗提出了解決措施。這些抗
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PCB設(shè)計中電磁干擾的注意事項
正確設(shè)計PCB，對于防止電磁干擾至關(guān)重要。下面介紹一些注意事項。1、在設(shè)計印制板時，應(yīng)遵循減小干擾源、減小噪聲傳播與耦合，減小噪聲吸收這三條原則。單片機測控系統(tǒng)通常可分三個區(qū)域：模擬電路區(qū)域（易受干擾），
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適合新手用的PCB軟件
protel 優(yōu)點：人性化，界面簡單，操作簡單，什么都能改，你想怎么樣畫就怎么樣畫。 畫封裝，拼版，生產(chǎn)gerber等都還挺方便。 缺點：除以上優(yōu)點都是缺點，呵呵。 覆銅功能極差，文件很大，畫大些的板子機
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PCB中EMI產(chǎn)生的原因及影響
在PCB中，會產(chǎn)生EMI的原因很多，例如：射頻電流、共模準位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。為了掌握EMI，我們需要逐步理解這些原因和它們的影響。雖然，我們可以直接從電磁理論中，學(xué)到造成EMI現(xiàn)
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EMC設(shè)計基礎(chǔ)知識：PCB上被動組件的隱藏行為和特性分析
傳統(tǒng)上，EMC一直被視為「黑色魔術(shù)（black magic）」。其實，EMC是可以藉由數(shù)學(xué)公式來理解的。不過，縱使有數(shù)學(xué)分析方法可以利用，但那些數(shù)學(xué)方程式對實際的EMC電路設(shè)計而言，仍然太過復(fù)雜了。幸運的是，在大多數(shù)的實
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使用 DesignSpark PCB 的六大理由
概覽 DesignSpark PCB 設(shè)計工具的優(yōu)勢何在？正在用其他PCB 設(shè)計工具的您，或正思考該用什么工具的您，快來看看DesignSpark 獲獎的秘訣吧！ DesignSpark PCB 是一套由RS Components 開發(fā)的印刷電路板(PCB) 設(shè)計
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PCB測試系統(tǒng)方案設(shè)計
關(guān)鍵字： NI PXI PCI LabVIEW 結(jié)合NI PXI與PCI硬件，使用NI TestStand和LabVIEW軟件來開發(fā)一個用于測試印刷電路板和太陽能逆變器的標準測試系統(tǒng)。"通過使用全部來自National Instruments的開發(fā)工具，我們開發(fā)了一套個
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教你PCB外形加工的技巧
一、 印制板外形加工方法：⑴銑外形。利用數(shù)控銑床加工外形，需提供銑外形數(shù)據(jù)以及相應(yīng)管位孔文件，這些數(shù)據(jù)均由編程人員提供，由于印制板拼板間距不可能很大，一般為3mm左右，因此銑刀直徑一般為3mm。先在銑床墊板上
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固體所利用熒光法檢測多氯聯(lián)苯研究取得進展
多氯聯(lián)苯(PCBs)是一種極其難以降解的有毒物質(zhì)，曾廣泛用于絕緣油、潤滑油、熱載體以及工業(yè)產(chǎn)品添加劑等。70年代，人們發(fā)現(xiàn)多氯聯(lián)苯的毒性和危害性，停止了生產(chǎn)。然而，由于多氯聯(lián)苯屬于一類持久性有機污染物(POPs)，
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PCB化學(xué)鍍銀工藝中賈凡尼現(xiàn)象產(chǎn)生的原因與解決方法
賈凡尼現(xiàn)象或賈凡尼效應(yīng)是指兩種金屬由于存在電位差，通過介質(zhì)產(chǎn)生了電流，繼而產(chǎn)生了電化學(xué)反應(yīng)，致使電位高的陽極被氧化的現(xiàn)象.本文中我們將各方面探討分析PCB化學(xué)鍍銀工藝中賈凡尼現(xiàn)象存在的原因和處理方法。
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如何滿足高性能PCB的設(shè)計要求
高性能的PCB設(shè)計離不開先進的EDA工具軟件的支撐。Cadence的PSD系列在高速PCB設(shè)計方面的強大功能，其前后仿真模塊，確保信號質(zhì)量，提升產(chǎn)品的一次成功率；其物理、電氣規(guī)則的使用，可智能化的實現(xiàn)諸如差分布線、等長控
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PCB模擬和數(shù)字布線設(shè)計的異同分析
盡管數(shù)字電路板設(shè)計已成為行業(yè)發(fā)展趨勢，對數(shù)字設(shè)計的重視帶來了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展，但仍然存在，而且還會一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實環(huán)境接口的電路設(shè)計。模擬和數(shù)字領(lǐng)域的布線策略有一些類似之處，但要獲得更好的
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PCB電鍍純錫缺陷分析
一、前言 在線路板的制作過程中，多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問題的困擾，鑒于此，本人將多年總結(jié)出的鍍純錫工藝常見
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PCB機械鉆孔問題的解決方法
PCB板一般由幾層樹脂材料粘合在一起的，內(nèi)部采用銅箔走線，有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%，量產(chǎn)常需專門設(shè)備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁品質(zhì)好，
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PCB覆銅箔層壓板分類及其制造方法
覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的種類，覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當(dāng)溫度下烘干至一階段，得到預(yù)浸漬材料(簡稱浸
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PCB通用測試技術(shù)介紹
一、引言 前隨著使用大規(guī)模集成電路的產(chǎn)品不斷出現(xiàn)，相應(yīng)的PCB的安裝和測試工作已越來越重要。印制電路板的通用測試是PCB行業(yè)傳統(tǒng)的測試技術(shù)、 最早的通用電性測試技術(shù)可追溯至七十年代末八十年代初，
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PCB背板設(shè)計及檢測要點
用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求，導(dǎo)致了對超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標準PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外，其所要求的
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PCB外層電路的加工蝕刻技術(shù)介紹
目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻?！ ∫⒁獾氖?這時的板子上面
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淺談PCB敷銅工藝優(yōu)劣
敷銅作為PCB設(shè)計的一個重要環(huán)節(jié)，不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計軟件，還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。 所謂覆銅，
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天命風(fēng)流
