1、管理能力壁壘小批量PCB生產(chǎn)模式對(duì)經(jīng)營(yíng)者的生產(chǎn)管理能力提出了很高的要求。在生產(chǎn)計(jì)劃、物料供應(yīng)、工程數(shù)據(jù)儲(chǔ)備、生產(chǎn)品種切換和不確定管理上,小批量PCB廠商更加需要合理的運(yùn)營(yíng)管理以達(dá)到目標(biāo)。在小批量制造中,不
印制電路高精密度化是指采用細(xì)密線寬/間距、微小孔、狹窄環(huán)寬(或無環(huán)寬)和埋、盲孔等技術(shù)達(dá)到高密度化。而高精度是指“細(xì)、小、窄、薄”的結(jié)果必然帶來精度高的要求,以線寬為例:O.20mm線寬,按規(guī)定生產(chǎn)出
印刷電路板(PCB)族群3月營(yíng)收陸續(xù)傳出佳音,包括上游原料廠金居(8358)、銅箔基板廠聯(lián)茂(6213)、臺(tái)光電(2383),以及軟性銅箔基板廠(FCCL)臺(tái)虹(8039)3月營(yíng)收均優(yōu)于2月,而上游PI廠達(dá)邁(3645)3月為1.01億元
市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)的核心應(yīng)該是“平等”、“沒有歧視”,當(dāng)然也不應(yīng)該存在“特殊”。我國(guó)改革開放30年取得了令人矚目的成績(jī),但是在取得這個(gè)成績(jī)的過程中,“平等”并沒有得到充分體
沒什么能比具有爭(zhēng)議性的問題更能激發(fā)各種觀點(diǎn)和討論。 了解電路板布線專業(yè)人員的未來本身就是一個(gè)重要的問題,但如果是暗示這些設(shè)計(jì)工程師需要“繼續(xù)前進(jìn)”,則是另外一回事。這其實(shí)是指一個(gè)正在收縮的設(shè)計(jì)
市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)的核心應(yīng)該是“平等”、“沒有歧視”,當(dāng)然也不應(yīng)該存在“特殊”。我國(guó)改革開放30年取得了令人矚目的成績(jī),但是在取得這個(gè)成績(jī)的過程中,“平等”并沒有得到充分體現(xiàn)。國(guó)家的所有政策對(duì)兩百多家國(guó)有企業(yè)是全
PCB)產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入新一輪發(fā)展時(shí)期,中國(guó)電子電路產(chǎn)業(yè)也正在轉(zhuǎn)型,邁入強(qiáng)盛期。隨著外部市場(chǎng)需求增長(zhǎng)的放緩、環(huán)保要求的提升以及內(nèi)部深層次的矛盾,國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)再一次站在機(jī)遇和挑戰(zhàn)的關(guān)口。PCB企業(yè)迫切需要提升人員效率
PCB專業(yè)人員何去何從?
行業(yè)復(fù)蘇仍需等待銷售數(shù)據(jù)下降、產(chǎn)能利用率下降、庫(kù)存水平上升,行業(yè)仍處于景氣低迷狀態(tài),但是BB值顯示出了一些好的預(yù)兆,廠商信心也在恢復(fù)。預(yù)計(jì)行業(yè)增速下跌將趨勢(shì)將逐漸企穩(wěn),但由于歐債務(wù)危機(jī)等不確定性依然存在
4月1日消息,據(jù)媒體報(bào)道,印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)鏈大舉籌資,目前已有九家公司合計(jì)籌資金額超過150億元,除償還銀行借款,不少是用來因應(yīng)擴(kuò)充營(yíng)運(yùn)規(guī)模。據(jù)悉,此次籌資涉及了PCB全產(chǎn)業(yè)鏈,包括印刷電路板(PCB)上游電子
IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)日前宣布的每月北美印制電路板(PCB)統(tǒng)計(jì)大綱——二月的數(shù)據(jù)調(diào)查結(jié)果如下:PCB行業(yè)增長(zhǎng)率和訂單出貨比揭曉從2011年2月在2012年2月, PCB硬板發(fā)貨量下降了1.9%,但訂單較去年增加6
隨著改革的不斷推進(jìn)和科技的發(fā)展,我國(guó)從一個(gè)落后的PCB油墨生產(chǎn)國(guó)一躍成為世界的先進(jìn)大國(guó),2003年我國(guó)PCB的總產(chǎn)值居世界排行榜第二,PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展很快帶動(dòng)了周邊產(chǎn)業(yè)及相關(guān)行業(yè)的發(fā)展?,F(xiàn)在無論是PCB用的高檔尖端設(shè)
臺(tái)股回春及景氣逐漸走出低潮,第一季還沒過完,上市柜印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)鏈就大舉籌資,目前已有九家公司合計(jì)籌資金額超過150億元,除償還銀行借款,不少是用來因應(yīng)擴(kuò)充營(yíng)運(yùn)規(guī)模。印刷電路板(PCB)上游電子級(jí)玻纖
王怡蘋/臺(tái)北 近來從半導(dǎo)體、面板及印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)制程來看,均逐漸開始重視生產(chǎn)過程中的環(huán)保問題,從廢氣、廢水減排回收及生產(chǎn)過程的節(jié)省能源等面向來看,都已成為各產(chǎn)業(yè)在產(chǎn)能配置時(shí)的考量,例如晶圓大廠臺(tái)積
日立制作所(Hitachi)于27日宣布,計(jì)劃透過擴(kuò)大海外采購(gòu)、以及整編生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)等方式,于2015年度將總成本刪減5%,營(yíng)益率目標(biāo)為自現(xiàn)行的約4%提升至10%以上水平;以2011年度(2011年4月-2012年3月)狀況來看,日立銷售成本、
1 引言在進(jìn)行PCB反設(shè)計(jì)時(shí),需要首先對(duì)電路板進(jìn)行探測(cè),得出所有元器件管腳之間的連接關(guān)系;接著再利用相應(yīng)的軟件對(duì)探測(cè)結(jié)果進(jìn)行分析處理,最終還原出PCB的原理圖。假設(shè)電路板上有次。由于大規(guī)模PCB上器件管腳眾多,因
傳統(tǒng)上,EMC一直被視為「黑色魔術(shù)(black magic)」。其實(shí),EMC是可以藉由數(shù)學(xué)公式來理解的。不過,縱使有數(shù)學(xué)分析方法可以利用,但那些數(shù)學(xué)方程式對(duì)實(shí)際的EMC電路設(shè)計(jì)而言,仍然太過復(fù)雜了。幸運(yùn)的是,在大多數(shù)的實(shí)
為了抗衡海外廠商的低價(jià)攻勢(shì),村田制作所等日本電子零件廠紛紛擴(kuò)增零件內(nèi)藏式基板(PCB)產(chǎn)能,以藉由將產(chǎn)品模塊化來挽回頹勢(shì)。據(jù)報(bào)導(dǎo),村田計(jì)劃將零件內(nèi)藏式PCB月產(chǎn)量擴(kuò)增至500萬個(gè),將達(dá)現(xiàn)行的25倍以上;TDK也計(jì)劃藉
中間總線結(jié)構(gòu)的局限性
散熱為什么很重要?對(duì)于大多數(shù)半導(dǎo)體應(yīng)用來說,快速轉(zhuǎn)移裸片熱量并使熱量散發(fā)到更大的系統(tǒng)中去可以防止硅片上產(chǎn)生熱量高度集中的區(qū)域。硅裸片的典型工作溫度從105℃到150℃,取決于具體的應(yīng)用。在較高溫度時(shí),金屬擴(kuò)