PCB
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pcb彩色抄板軟件
高速精準(zhǔn)抄板的高招電子產(chǎn)品的輕薄小巧化發(fā)展，致使電路板的布局也越趨緊湊，3mil的線寬與線距及高頻板應(yīng)用已非常普遍。面對(duì)日益精密的電路板，傳統(tǒng)的菲林尺等抄板手段已不能保證其精度與效率。下面為大家介紹一種最
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導(dǎo)熱基板是中國PCB的機(jī)會(huì)
新一代電子整機(jī)產(chǎn)品的問世和崛起，總會(huì)帶動(dòng)新一代印刷電路板(PCB)及其基板材料的出現(xiàn)。在開拓出新市場、新應(yīng)用領(lǐng)域的同時(shí)，往往也會(huì)推動(dòng)整個(gè)行業(yè)技術(shù)的飛躍與產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變革。20世紀(jì)90年代初，以便攜式電子產(chǎn)品為代表
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Protel DXP 指導(dǎo)教程(一)
歡迎使用Protel DXP歡迎來到Protel DXP世界--Protel DXP是一款Windows NT/XP的全32位電子設(shè)計(jì)系統(tǒng)。Protel DXP提供一套完全集成的設(shè)計(jì)，這些工具讓你很容易地將你的設(shè)計(jì)從概念形成最終的板設(shè)計(jì)。所有的Protel DXP工具
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預(yù)測：2014年韓國PCB產(chǎn)業(yè)將超越臺(tái)灣日本
工研院產(chǎn)經(jīng)中心IEK分析師趙祖佑認(rèn)為，目前全球的PCB生產(chǎn)分布中，以中國大陸仍持續(xù)穩(wěn)居全球PCB生產(chǎn)基地的龍頭，但近幾年來，可見日本占全球PCB生產(chǎn)的比重已持續(xù)下降，臺(tái)灣則也有不少生產(chǎn)移往中國，預(yù)估到2014年時(shí)，韓
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pcb半塞孔方法簡介
1 前言 在生產(chǎn)中，有時(shí)會(huì)碰到某些客戶，要求部分孔塞孔，但又不能完全塞飽滿，塞孔的背面阻焊開窗，且有深度要求，通俗稱為“半塞孔”。據(jù)了解此類客戶是要在這些孔做測試，會(huì)把測試探針打入孔內(nèi)。如果
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TI DLP事業(yè)部總經(jīng)理Kent談發(fā)展趨勢
TI DLP事業(yè)部總經(jīng)理Kent談發(fā)展趨勢
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分析師：2014年韓國PCB產(chǎn)業(yè)將超越臺(tái)灣日本
工研院產(chǎn)經(jīng)中心IEK分析師趙祖佑認(rèn)為，目前全球的PCB生產(chǎn)分布中，以中國大陸仍持續(xù)穩(wěn)居全球PCB生產(chǎn)基地的龍頭，但近幾年來，可見日本占全球PCB生產(chǎn)的比重已持續(xù)下降，臺(tái)灣則也有不少生產(chǎn)移往中國，預(yù)估到2014年時(shí)，韓
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用厚膜技術(shù)最佳化大功率LED
根據(jù)美國能源部能源效率和可再生能源辦公室提供的資訊，散熱是成功設(shè)計(jì)LED系統(tǒng)的最重要因素之一。 發(fā)光二極管只能將20%到30%的電能轉(zhuǎn)化為可見光，其余轉(zhuǎn)化為熱量，必須從LED芯片導(dǎo)入電路板和散熱片。多余的熱量會(huì)減少
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用厚膜技術(shù)最佳化大功率LED
根據(jù)美國能源部能源效率和可再生能源辦公室提供的資訊，散熱是成功設(shè)計(jì)LED系統(tǒng)的最重要因素之一。 發(fā)光二極管只能將20%到30%的電能轉(zhuǎn)化為可見光，其余轉(zhuǎn)化為熱量，必須從LED芯片導(dǎo)入電路板和散熱片。多余的熱量會(huì)減少
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PCB的有機(jī)金屬納米表面涂覆技術(shù)介紹
化學(xué)Ni/Au(ENIG)、化學(xué)鍍錫、化學(xué)鍍銀、化學(xué)鍍Ni/Pd/Au(ENEPIG)和有機(jī)可焊性保護(hù)劑(OSP)等PCB可焊性表面涂(鍍)覆層不是納米級(jí)的表面涂(鍍)覆材料，它們的表面涂覆厚度都在300nm(0.3um)以上。而新開發(fā)的有機(jī)金屬OM(Or
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PCB評(píng)估過程中需要注意的因素
要獲得一個(gè)能處理布局的PCB工具是容易的;但獲得一個(gè)不僅能滿足布局而且能解決你的燃眉之急的工具才是至關(guān)重要的?！ ∽鳛檠邪l(fā)人員，考慮的是如何將最新的先進(jìn)技術(shù)集成到產(chǎn)品中。這些先進(jìn)技術(shù)既可以體現(xiàn)在卓越的產(chǎn)品
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提高PCB設(shè)備可靠性的措施
(1)簡化方案設(shè)計(jì)?！ 》桨冈O(shè)計(jì)時(shí)，在確保設(shè)備滿足技術(shù)、性能指標(biāo)的前提下，應(yīng)盡量簡化設(shè)計(jì)，簡化電路和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使每個(gè)部件都成為最簡設(shè)計(jì)。當(dāng)今世界流行的模塊化設(shè)計(jì)方法是提高設(shè)備可靠性的有效措施。塊功能相對(duì)單
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PCB:PALUP基板結(jié)構(gòu)工藝技術(shù)介紹
PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process),即“用已進(jìn)行了圖形加工的薄片，通過一次層壓形成多層板的工藝”?！ ?duì)于PCB抄板工程師來說，除了掌握一定的抄板技術(shù)技巧和軟件應(yīng)用技能之外，還應(yīng)該對(duì)各類電路
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PCB柔性線路板的撓曲性和剝離強(qiáng)度介紹
要提高FPC的撓曲性能和剝離強(qiáng)度既要從材料選擇上考慮，也要從生產(chǎn)工藝上控制。對(duì)于撓曲性我們希望選擇更薄的材料，而又受到剝離強(qiáng)度和成本的制約，這可能是一直存在于FPC行業(yè)的矛盾。而電子產(chǎn)品的趨向是更小更輕更方
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PCB鍍覆廢液的綜合利用方法
PCB鍍覆使用多種化學(xué)產(chǎn)品。這些化學(xué)產(chǎn)品產(chǎn)生的廢棄液經(jīng)綜合利用處理對(duì)化工生產(chǎn)均為有用材料，而一旦由生產(chǎn)過程中排出就成為最有害的物質(zhì)。PCB鍍覆廢液的綜合利用不僅是為了減少排出造成的損失，從防止污染及降低污水
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PCB供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移效應(yīng) 臺(tái)光電將赴西部建廠
在印刷電路板(PCB)廠積極由中國大陸華東向西部發(fā)展的同時(shí)，也引起整個(gè)供應(yīng)鏈的移轉(zhuǎn)效應(yīng)，PCB上游的銅箔基板大廠臺(tái)光電(2383-TW)董事會(huì)通過大西部建廠計(jì)劃，該公司跟隨PCB廠腳步進(jìn)駐大西部，第1階段投資金額將達(dá)2.59億
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PCB技術(shù)：電源與地之間接電容的原因分析
pcb技術(shù)：電源與地之間接電容的原因1、電源與地之間接電容的原因有兩個(gè)作用，儲(chǔ)能和旁路儲(chǔ)能：電路的耗電有時(shí)候大，有時(shí)候小，當(dāng)耗電突然增大的時(shí)候如果沒有電容，電源電壓會(huì)被拉低，產(chǎn)生噪聲，振鈴，嚴(yán)重會(huì)導(dǎo)致CPU重
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2012年北美PCB四月數(shù)據(jù)調(diào)查研究分析
IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)？2012年5月25日宣布的每月北美印制電路板（PCB）統(tǒng)計(jì)大綱——4月的數(shù)據(jù)調(diào)查結(jié)果如下：PCB行業(yè)增長率和訂單出貨比揭曉從2011年4月到2012年4月， PCB硬板發(fā)貨量下降了3.6％，訂單下
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金屬PCB基板特性應(yīng)用及市場發(fā)展分析
隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小、高密度、多功能化發(fā)展，印制板上元件組裝密度和集成度越來越高，功率消耗越來越大，對(duì)PCB基板的散熱性要求越來越迫切，如果基板的散熱性不好，就會(huì)導(dǎo)致印制電路板上元器件過熱，從而使整機(jī)
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PCB廠購并案效益不彰，被業(yè)界唱衰
拜藝人吳宗憲之賜，印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)成為產(chǎn)業(yè)界近日茶余飯后的話題。因其入主PCB翔升電子，成為第1位坐上市柜公司董座位置的藝人。然而吳宗憲入股的動(dòng)機(jī)更令人匪夷所思。綜觀近年來PCB廠的合作案，效益普遍不彰，
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