PCB
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PCB測試系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)
關(guān)鍵字： NI PXI PCI LabVIEW 結(jié)合NI PXI與PCI硬件，使用NI TestStand和LabVIEW軟件來開發(fā)一個(gè)用于測試印刷電路板和太陽能逆變器的標(biāo)準(zhǔn)測試系統(tǒng)。"通過使用全部來自National Instruments的開發(fā)工具，我們開發(fā)了一套個(gè)
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教你PCB外形加工的技巧
一、 印制板外形加工方法：⑴銑外形。利用數(shù)控銑床加工外形，需提供銑外形數(shù)據(jù)以及相應(yīng)管位孔文件，這些數(shù)據(jù)均由編程人員提供，由于印制板拼板間距不可能很大，一般為3mm左右，因此銑刀直徑一般為3mm。先在銑床墊板上
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固體所利用熒光法檢測多氯聯(lián)苯研究取得進(jìn)展
多氯聯(lián)苯(PCBs)是一種極其難以降解的有毒物質(zhì)，曾廣泛用于絕緣油、潤滑油、熱載體以及工業(yè)產(chǎn)品添加劑等。70年代，人們發(fā)現(xiàn)多氯聯(lián)苯的毒性和危害性，停止了生產(chǎn)。然而，由于多氯聯(lián)苯屬于一類持久性有機(jī)污染物(POPs)，
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PCB化學(xué)鍍銀工藝中賈凡尼現(xiàn)象產(chǎn)生的原因與解決方法
賈凡尼現(xiàn)象或賈凡尼效應(yīng)是指兩種金屬由于存在電位差，通過介質(zhì)產(chǎn)生了電流，繼而產(chǎn)生了電化學(xué)反應(yīng)，致使電位高的陽極被氧化的現(xiàn)象.本文中我們將各方面探討分析PCB化學(xué)鍍銀工藝中賈凡尼現(xiàn)象存在的原因和處理方法。
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如何滿足高性能PCB的設(shè)計(jì)要求
高性能的PCB設(shè)計(jì)離不開先進(jìn)的EDA工具軟件的支撐。Cadence的PSD系列在高速PCB設(shè)計(jì)方面的強(qiáng)大功能，其前后仿真模塊，確保信號(hào)質(zhì)量，提升產(chǎn)品的一次成功率；其物理、電氣規(guī)則的使用，可智能化的實(shí)現(xiàn)諸如差分布線、等長控
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PCB模擬和數(shù)字布線設(shè)計(jì)的異同分析
盡管數(shù)字電路板設(shè)計(jì)已成為行業(yè)發(fā)展趨勢，對(duì)數(shù)字設(shè)計(jì)的重視帶來了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展，但仍然存在，而且還會(huì)一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實(shí)環(huán)境接口的電路設(shè)計(jì)。模擬和數(shù)字領(lǐng)域的布線策略有一些類似之處，但要獲得更好的
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PCB電鍍純錫缺陷分析
一、前言 在線路板的制作過程中，多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會(huì)造成圖形電鍍純錫時(shí)難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問題的困擾，鑒于此，本人將多年總結(jié)出的鍍純錫工藝常見
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PCB機(jī)械鉆孔問題的解決方法
PCB板一般由幾層樹脂材料粘合在一起的，內(nèi)部采用銅箔走線，有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%，量產(chǎn)常需專門設(shè)備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁品質(zhì)好，
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PCB覆銅箔層壓板分類及其制造方法
覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的種類，覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當(dāng)溫度下烘干至一階段，得到預(yù)浸漬材料(簡稱浸
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PCB通用測試技術(shù)介紹
一、引言 前隨著使用大規(guī)模集成電路的產(chǎn)品不斷出現(xiàn)，相應(yīng)的PCB的安裝和測試工作已越來越重要。印制電路板的通用測試是PCB行業(yè)傳統(tǒng)的測試技術(shù)、 最早的通用電性測試技術(shù)可追溯至七十年代末八十年代初，
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PCB背板設(shè)計(jì)及檢測要點(diǎn)
用戶不斷增長的對(duì)可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求，導(dǎo)致了對(duì)超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標(biāo)準(zhǔn)PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外，其所要求的
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PCB外層電路的加工蝕刻技術(shù)介紹
目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻?！ ∫⒁獾氖?這時(shí)的板子上面
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淺談PCB敷銅工藝優(yōu)劣
敷銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件，還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。 所謂覆銅，
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訂單滿手 觸控設(shè)備雙雄營運(yùn)成果
受惠于平板計(jì)算機(jī)帶動(dòng)觸控面板需求升溫，各大面板廠及彩色濾光片廠紛紛搶進(jìn)。因應(yīng)觸控面板將升級(jí)朝大尺寸發(fā)展，設(shè)備廠盟立（2464）、志圣（2467）等目前在手的觸控面板訂單，仍集中在3.5代及五代線，但已經(jīng)著手準(zhǔn)備推
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高亮度LED照明散熱設(shè)計(jì)及應(yīng)用
LED照明應(yīng)用，為達(dá)到接近原有替代光源的亮度要求，通常會(huì)采取以“量”取勝的設(shè)計(jì)方式，即在單位面積設(shè)計(jì)大量的LED發(fā)光元件，或是采取提升單一元件的發(fā)光效率進(jìn)行設(shè)計(jì)，但如此一來，即造成面狀或點(diǎn)狀的元件
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多層復(fù)合布線板之彎曲PCB介紹
先進(jìn)的彎曲PCB是一種多層復(fù)合布線板，它將印刷布線板（PWB）和柔軟型PCB（FPC）以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路板最適合用于小巧、輕便的設(shè)備之中。 特點(diǎn)： (1)有如下規(guī)格的
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全球芯片銷售連挫6個(gè)月 半導(dǎo)體業(yè)期待下半年復(fù)蘇
2011年12月的全球晶片銷售按年下滑5.2%至238億美元，連續(xù)第六個(gè)月告挫，分析家認(rèn)為，盡管庫存量似乎走快，但半導(dǎo)體業(yè)領(lǐng)域今年下半年料步入復(fù)蘇。再者，興業(yè)研究預(yù)計(jì)，在整合元件制造商(IDM)及無制造半導(dǎo)體IC業(yè)者的使
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基于EZ-USB 2100系列單片機(jī)的PCB探測系統(tǒng)開發(fā)
1 引言在進(jìn)行PCB反設(shè)計(jì)時(shí)，需要首先對(duì)電路板進(jìn)行探測，得出所有元器件管腳之間的連接關(guān)系；接著再利用相應(yīng)的軟件對(duì)探測結(jié)果進(jìn)行分析處理，最終還原出PCB的原理圖。假設(shè)電路板上有 次。由于大規(guī)模PCB上器件管腳眾多，
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面板需求和價(jià)格上漲，PCB廠接單同步增溫
面板需求及價(jià)格逐漸從持平向上，志超、健鼎等面板相關(guān)印刷電路板廠接單同步增溫，加上定穎大陸昆山廠春節(jié)前失火，挹注志超、健鼎短期轉(zhuǎn)單效益，志超看好本季營收有望改寫歷史新高。志超及旗下統(tǒng)盟電子為全球最大薄膜
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2012PCB有望持續(xù)成長，行動(dòng)裝置應(yīng)用成趨勢
盡管全球景氣不明，全球印刷電路板(PCB)市場2012年仍可望維持成長態(tài)勢，原因在于智慧型裝置和LTE等次世代行動(dòng)通訊市場仍有明顯成長，將能帶動(dòng)高附加價(jià)值的PCB需求。南韓電子回路產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)引用市調(diào)機(jī)構(gòu)Prismark數(shù)據(jù)指出
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