常用PCB專業(yè)用語綜合詞匯

綜合詞匯： 1、 印制電路：printed circuit 2、 印制線路：printed wiring 3、 印制板：printed board 4、 印制板電路：printed circuit board (pcb) 5、 印制線路板：printed wiring board(pwb) 6、 印制元件：p

業(yè)者預期2007年電路板行業(yè)將是個好年

2006年陷入價格殺戮戰(zhàn)的IC基板，即使在旺季之際，也未能化解價格壓力，反而使基板采購主要來源的封測廠受惠，2007年恐怕價格壓力依舊不輕，寄望能以量增彌補價跌的幅度；PCB則經(jīng)過產(chǎn)能過剩、削價競爭的慘況之后，市場

銅價下跌引發(fā)假性需求 PCB安全庫存一路降

國際銅價自11月以來一路下滑，其在PCB產(chǎn)業(yè)引發(fā)連串調(diào)降安全庫存的連鎖效應(yīng)，PCB廠調(diào)降銅箔基板(CCL)的安全庫存數(shù)量，同時，CCL廠也在大力下壓本身對主原料銅箔的安全庫存，今年以來國際銅價走高所引發(fā)市場假性需求的

行業(yè)觀察:PCB專用設(shè)備民族品牌待發(fā)展

目前ＰＣＢ廠家競爭非常激烈，而利潤日趨單薄，多數(shù)廠家毛利率很難達到10%，但同時又必須為增強競爭能力或生存機會不斷擴充產(chǎn)能，或進行行業(yè)整合。 目前中國PCB專用設(shè)備發(fā)展十分落后，高端產(chǎn)品的設(shè)備更是以進口為主

前瞻2007年P(guān)CB產(chǎn)業(yè) PCB可望谷底翻揚

IC基板削價搶單肥了封測廠、瘦了自己 電子業(yè)景氣增溫PCB可望谷底翻揚惟價格壓力依然未減 2006年陷入價格殺戮戰(zhàn)的IC基板，即使在旺季之際，也未能化解價格壓力，反而使基板采購主要來源的封測廠受惠，2007年恐怕價格壓

臺灣柔性PCB公司在華東形成產(chǎn)業(yè)集群

一批臺灣專業(yè)生產(chǎn)商和兩家柔性覆銅箔層壓板(CCL) 材料的供應(yīng)商在華東已形成組織良好的柔性電路板(PCB) 產(chǎn)業(yè)集群。華東PCB產(chǎn)業(yè)集群中的公司相信他們將憑借成本和價格優(yōu)勢很快在大中國市場迅速壯大。大多數(shù)公司指出中國

PCB華東大擴廠 供應(yīng)鏈正快速膨脹

在臺灣上市PCB廠在中國華東地區(qū)的產(chǎn)能的快速擴張中，相對帶動上游的銅箔基板(CCL)廠甚至更上游的玻纖布廠等供應(yīng)鏈也隨之大幅擴充之中，CCL廠2007 年在華東有大量的產(chǎn)能開出，而如玻纖布德宏工業(yè)也敲定在華東大舉設(shè)立

景旺電子大手筆在龍川投資PCB新廠

經(jīng)過多年的穩(wěn)健經(jīng)營，景旺電子繼今年擴產(chǎn)FPC之后，又有大手筆的投資，在廣東河源市龍川縣寶通工業(yè)園投資建立新的PCB工廠。 新工廠已經(jīng)動工，第一層的廠房12月份封頂。新廠房占地18萬平方米，將分兩期投入，總共投資

PCB華東大擴廠 供應(yīng)鏈正快速膨脹

順應(yīng)RoHS無鉛生產(chǎn)向更高質(zhì)量小步邁進(圖)

PCB生產(chǎn)一直存在著問題和障礙，但迄今為止最大的障礙或許是生產(chǎn)無鉛PCB。2006年7月1日前，構(gòu)件組合、表面處理、基材、焊膏及工藝都可輕松解決，但RoHS指令生效后，這些問題似乎成為了不可逾越的障礙。不同地域電子消

PCB設(shè)備廠接單熱 明年營運展希望樂觀

受惠開拓外銷市場有成，以及新產(chǎn)品、新產(chǎn)能效益顯現(xiàn)，大型工具機廠接單持續(xù)熱，目前訂單能見度約3至6個月，預估明年亞崴 、東臺及喬福營收仍有15%至20%的成長幅度。 亞崴機電今年成長力道來自歐美地區(qū)銷售通路擴大，

耐高溫PCB陶瓷印制線路板的概述與分類

陶瓷印制線路板基材分為結(jié)晶玻璃類和玻璃加填料類，主要以三氧化二鋁為填料。板上導電圖形材料是銅、銀、金、鈀和鉑等。也用穩(wěn)定性好的鎢、鉬。陶瓷多層板的制造工藝有一次燒結(jié)多層法和厚膜多層法。簡單的工藝流程如

出口政策遭遇利空 覆銅板行業(yè)面臨考驗

商品分類“位置”不當受株連 眾所周知，所有的電子產(chǎn)品都要用到PCB，而覆銅板是制造PCB的原材料，可以說，覆銅板是一種任何電子整機、部件都必不可少的電子基礎(chǔ)材料，它的唯一用途是制造安裝電子元件的印制電路板。

ICT/PCB產(chǎn)業(yè)前進越南投資環(huán)境分析

近六十年前，全球貿(mào)易自由化的聲浪高漲，世界各國認知到筑起貿(mào)易壁壘絕非雙贏的做法，為追求更有效的經(jīng)濟貿(mào)易途徑，從1948年關(guān)稅貿(mào)易總協(xié)議(GATT，General Agreement on Tariffs and Trade)起，到1995年世界貿(mào)易組織

南亞PCB 2007年投資額恢復到正常水平

南亞PCB對外透露，他們2007年的投資額將從今年的88億新臺幣縮減為51億新臺幣，基本和前幾年的平均水平相當。明年的投資，將主要用于Flip-Chip（FC）載板（43億）和WireBonding方面（8億），HDI將不會再追加投入。相比

世界電子電路理事會發(fā)布全球PCB報告

大型電子電路行業(yè)貿(mào)易協(xié)會的全球合作伙伴世界電子電路理事會（WECC）宣布發(fā)表其首篇協(xié)作統(tǒng)計報告--"WECC全球PCB生產(chǎn)報告--2005年基線數(shù)據(jù)"。依據(jù)其中大型生產(chǎn)國家/地區(qū)內(nèi)公司的相關(guān)數(shù)據(jù)，估計2005年P(guān)CB總產(chǎn)值正好超過

2008年將投產(chǎn) Meiko赴越南設(shè)立PCB工廠

Meiko Electronics 23日宣布將赴越南設(shè)立生產(chǎn)印刷電路板(PCB)的新工廠。目前已獲得15萬平方公尺的工廠用地，初期將先興建第一廠，預計2008年投產(chǎn)。投資金額方面，2008年春季前投資95億日圓，計畫總金額則為350億日圓

IC封裝基板：格局三足鼎立 成本趨于下降

傳統(tǒng)的IC封裝是采用導線框架作為IC導通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導線框架的兩旁或四周。隨著IC封裝技術(shù)的發(fā)展，引腳數(shù)量的增多(超過300以上個引腳)、布線密度的增大、基板層數(shù)的增多，使得傳統(tǒng)的QFP等封裝形

07年中國PCB產(chǎn)業(yè)超越日本成為世界第一 “雙指令”標準未決困擾業(yè)界

香港線路板協(xié)會江凱榮會長、美國電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會主席DENNIS答記者問 問：請概述今年十二月展會的最新情況。 江凱榮答:今年十二月的展會攤位預訂情況相當理想，無論攤位及參展商的數(shù)目，都已比去年的多。按現(xiàn)時估計，

PCB“是否符合安全標準”引發(fā)爭議，UL臺灣提供測試認證

隨著7月強制上路的歐盟RoHS指令，電子產(chǎn)品無鉛化已成為勢在必行的趨勢，雖然多數(shù)的印刷電路板制造商已改采用無鉛焊料來因應(yīng)，然而在導入無鉛材料后，卻也引發(fā)“是否仍符合安全標準”的爭議。為此，UL臺灣