-
市場持續(xù)加溫 封測設(shè)備訂單暢旺
半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比連5月大于1，顯示設(shè)備市場持續(xù)加溫，現(xiàn)階段尤以后端封測設(shè)備訂單最為暢旺，設(shè)備業(yè)者指出，封測廠目前產(chǎn)能吃緊，因此設(shè)備訂單下的急，甚至要求在1周內(nèi)交貨，讓設(shè)備廠從年初的裁員、休無薪假，到現(xiàn)
-
北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨保持平穩(wěn)增長 訂單出貨比微跌至1.06
SEMI日前公布了2009年11月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個月移動平均額統(tǒng)計(jì)，11月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為7.905億美元，訂單出貨比為1.06。訂單出貨比為1.06意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品
-
今年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達(dá)到45.4億美元
SEMI近日報(bào)告稱2009年第三季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)到45.4億美元，較第二季度增長69%，較去年同期減少31%。該數(shù)據(jù)是由SEMI和SEAJ聯(lián)合從110家全球設(shè)備公司中獲得的。第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單額為58.3億美元，
-
Gartner預(yù)測明年半導(dǎo)體設(shè)備市場將強(qiáng)勁反彈
據(jù)國外媒體報(bào)道，市場研究公司Gartner日前表示，今年對半導(dǎo)體設(shè)備市場來說是災(zāi)難性的一年，不過，目前該市場已經(jīng)出現(xiàn)了復(fù)蘇的跡象，預(yù)計(jì)明年將會強(qiáng)勁反彈。根據(jù)Gartner的最新預(yù)測，今年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出同比將下降
-
2010年芯片生產(chǎn)線投資猛增65%但未見開建一條新的芯片生產(chǎn)線
按SEMI工業(yè)研究和統(tǒng)計(jì)的專家報(bào)道，2010年全球半導(dǎo)體業(yè)與2009年相比會好許多，芯片生產(chǎn)線投資將增加65%。但是至今未見有一條新的生產(chǎn)線開建，在歷史上是少見的，這樣能滿足未來市場需求嗎？ 預(yù)測明年半導(dǎo)體銷售額上升
-
明年芯片生產(chǎn)線投資猛增65% 但未見開建一條生產(chǎn)線
按SEMI工業(yè)研究和統(tǒng)計(jì)的專家報(bào)道，2010年全球半導(dǎo)體業(yè)與2009年相比會好許多，芯片生產(chǎn)線投資將增加65%。但是至今未見有一條新的生產(chǎn)線開建，在歷史上是少見的，這樣能滿足未來市場需求嗎?預(yù)測明年半導(dǎo)體銷售額上升從
-
SEMI：2010全球芯片設(shè)備市場估成長53%
美國半導(dǎo)體設(shè)備和材料協(xié)會(SEMIconductor Equipment and. Materials International ，SEMI) 表示，度過歷來最嚴(yán)重年度衰退后，芯片設(shè)備市場今明年將出現(xiàn)爆炸性成長。2008 年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額下滑 31%，創(chuàng) 1991 年追蹤
-
SEMI：2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將反彈53%
SEMI近日在SEMICON Japan上發(fā)布了SEMI Capital Equipment Forecast年終版預(yù)測，今年全球新設(shè)備銷售額將達(dá)160億美元，今年是SEMI自1991年啟動該數(shù)據(jù)庫以來，最大幅度的年度下滑。該預(yù)測指出，在2008年設(shè)備市場經(jīng)歷31%
-
CAST支持ATE公司之間的合作
據(jù)Semicon West Executive Test Summit（7月14日于加州舊金山召開）的評論，盡管有經(jīng)濟(jì)壓力，半導(dǎo)體測試公司仍繼續(xù)著R&D上的投入。Verigy公司主席、CEO兼總裁Keith Barnes總結(jié)說：“我們的R&D預(yù)算確有一些壓力，但我
-
謹(jǐn)慎地看待半導(dǎo)體設(shè)備市場需求的回升
盡管未來節(jié)日過后的設(shè)備業(yè)可能轉(zhuǎn)弱，但是根據(jù)SEMI及SEAJ分別報(bào)道的北美及日本的最新月度數(shù)據(jù)都顯示半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的市場需求轉(zhuǎn)強(qiáng)及好消息不斷。從北美的數(shù)據(jù)，10月時(shí)半導(dǎo)體設(shè)備的訂單為756.2M美元，與9月的數(shù)據(jù)持平，但
-
芯片產(chǎn)能收緊業(yè)界出現(xiàn)短缺擔(dān)憂
SEMI更新了WorldFabForecast，新數(shù)據(jù)顯示，隨著舊產(chǎn)能持續(xù)關(guān)閉，明年在線晶圓廠產(chǎn)能將較2008年后半年發(fā)生一些變化。新上線產(chǎn)能相對較少，一些業(yè)界高管和分析師開始預(yù)警如果全球經(jīng)濟(jì)反彈，明年芯片產(chǎn)能可能出現(xiàn)短缺的
-
芯片產(chǎn)能收緊 業(yè)界出現(xiàn)短缺擔(dān)憂
SEMI更新了World Fab Forecast，新數(shù)據(jù)顯示，隨著舊產(chǎn)能持續(xù)關(guān)閉，明年在線晶圓廠產(chǎn)能將較2008年后半年發(fā)生一些變化。新上線產(chǎn)能相對較少，一些業(yè)界高管和分析師開始預(yù)警如果全球經(jīng)濟(jì)反彈，明年芯片產(chǎn)能可能出現(xiàn)短缺
-
應(yīng)用材料3.64億美元收購Semitool拓展移動設(shè)備芯片市場
全球最大芯片生產(chǎn)設(shè)備制造商應(yīng)用材料(AppliedMaterialsInc。；AMAT-US)周二(17日)宣布，欲斥資3。64億美元現(xiàn)金收購?fù)瑯I(yè)SemitoolInc(SMTL-US)，擴(kuò)展公司的市場營業(yè)范疇。 據(jù)國外媒體報(bào)道，應(yīng)用材料首席執(zhí)行官M(fèi)ikeSp
-
2013年半導(dǎo)體封裝材料市場將達(dá)201億美元
據(jù)SEMI和TechSearch International的最新研究，2009年全球半導(dǎo)體封裝材料市場(包括熱界面材料)預(yù)計(jì)可達(dá)158億美元，2013年將達(dá)201億美元。碾壓襯底仍然是最大的分類市場，2009年預(yù)計(jì)可達(dá)68億美元，未來5年內(nèi)出貨量年均
qutian
一路向北lm
zhangmangui
mark0668
xxz21ic
zhengjianping02
zwm2011
2Q19
shaodeli12
qwwc
abh2019
lxpin
cgd
fjsfsxwz
ccqccqccq
WMIII
ygmdyq77777
13543016677
davidzhu210
xiayy
