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SoC FPGA采用64位ARM核背后的“硝煙”
?FPGA兩大業(yè)者Xilinx與Altera戰(zhàn)火已經(jīng)燃燒到了最先進(jìn)制程領(lǐng)域。Altera在今年6月宣布將采用這一工藝生產(chǎn)下一代SoC FPGA產(chǎn)品Stratix 10以來(lái)，這款最新產(chǎn)品的技術(shù)細(xì)節(jié)一直備受關(guān)注。而今懸念終于揭曉，Altera透露了Stra
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64位ARM服務(wù)器即將面世
21ic電子網(wǎng)訊：根據(jù)報(bào)道，Calxeda日前透露基于該公司的64位ARM服務(wù)器將在明年問世。在明年上半年，Calxeda將會(huì)推出第二代64位芯片，從而為服務(wù)器廠商提供更多選擇，并在構(gòu)建服務(wù)器系統(tǒng)之前能充分測(cè)試、了解其產(chǎn)品性能
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臺(tái)積電工業(yè)：晶圓20nm已投產(chǎn)16nm正研發(fā)
訊：臺(tái)積電將在2014年初批量投產(chǎn)20nm工藝，并已完成多款產(chǎn)品的流片，而一年之后就會(huì)再量產(chǎn)16nm FinFET。今日臺(tái)積電又首次向公眾展示了這兩代工藝下的最新晶圓。這是20nm SoC工藝的晶圓。我們知道，臺(tái)積電的20n
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ARM發(fā)布互動(dòng)平臺(tái) 激勵(lì)產(chǎn)業(yè)合作與創(chuàng)新
ARM今日發(fā)布互動(dòng)在線平臺(tái)正式上線，幫助開發(fā)者簡(jiǎn)化基于ARM架構(gòu)的設(shè)計(jì)工作。這一全新的互動(dòng)平臺(tái)是ARM下一代Connected Community社區(qū)，預(yù)計(jì)成為開發(fā)者與設(shè)計(jì)工程師協(xié)同合作、交流想法、互相挑戰(zhàn)以及獲得ARM及其合作伙伴
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聯(lián)詠料Q4仍為產(chǎn)業(yè)淡季；明年看TV應(yīng)用為亮點(diǎn)
LCD驅(qū)動(dòng)IC大廠聯(lián)詠(3034)總經(jīng)理王守仁指出，Q4進(jìn)入產(chǎn)業(yè)淡季、包括各項(xiàng)應(yīng)用均可能出現(xiàn)小幅下滑，單季營(yíng)收估季減4.5%至8.3%；針對(duì)2014年市況，王守仁表示，聯(lián)詠目前仍未有具體看法，但強(qiáng)調(diào)包括TV系統(tǒng)晶片(SoC)、乃至4K
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基于SOC的高精度電子血壓檢測(cè)儀設(shè)計(jì)方案
血壓是人體重要的生理參數(shù)之一，對(duì)其進(jìn)行精確測(cè)量，有利于早期發(fā)現(xiàn)和鑒別高血壓類型，提出合理的治療建議。目前，臨床上對(duì)普通病人主要采用無(wú)創(chuàng)檢測(cè)的方法，它大致分為人工
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Stratix10 SoC搭載ARM Cortex-A53？珠聯(lián)璧合！
近來(lái)，英特爾將為Altera代工64位四核ARM處理器的消息不脛而走，誠(chéng)然，英特爾與ARM早已成為針鋒相對(duì)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，此次代工消息一出，引起轟動(dòng)也在情理之中。撇開轟動(dòng)的效應(yīng)不提，讓我們追本求源來(lái)了解一下真正的主角&m
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ARM互動(dòng)在線平臺(tái)上線 激勵(lì)產(chǎn)業(yè)合作與創(chuàng)新
ARM今日發(fā)布互動(dòng)在線平臺(tái)正式上線，幫助開發(fā)者簡(jiǎn)化基于ARM架構(gòu)的設(shè)計(jì)工作。這一全新的互動(dòng)平臺(tái)是ARM下一代Connected Community社區(qū)，預(yù)計(jì)成為開發(fā)者與設(shè)計(jì)工程師協(xié)同合作、交流想法、互相挑戰(zhàn)以及獲得ARM及其合作伙伴
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英特爾將為Altera代工 晶體管數(shù)超40億的64位ARM SoC
之前我們報(bào)道過英特爾將為Altera代工64位四核ARM芯片的消息，自此該公司開始了x86和ARM"兩手抓"的歷程。至于這么做的原因，或許是新任CEO Brian Krzanich想要讓代工業(yè)務(wù)更加迅速地?cái)U(kuò)張，以規(guī)避自家芯片需求下降所帶來(lái)
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Altera推出14納米制程SoC FPGA
轉(zhuǎn)自臺(tái)灣新電子的消息，Alter宣布推出其采用英特爾(Intel)14納米(nm)三閘極制程制造的Stratix 10系統(tǒng)單芯片(SoC)元件，將具有高性能四核心64位元ARM Cortex-A53處理器系統(tǒng)，這與該元件中的浮點(diǎn)數(shù)位訊號(hào)處理(DSP)模組
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ARM發(fā)布互動(dòng)平臺(tái) 鼓勵(lì)合作與創(chuàng)新
ARM日前發(fā)布互動(dòng)在線平臺(tái)正式上線，幫助開發(fā)者簡(jiǎn)化基于ARM架構(gòu)的設(shè)計(jì)工作。這一全新的互動(dòng)平臺(tái)是ARM下一代Connected Community社區(qū)，預(yù)計(jì)成為開發(fā)者與設(shè)計(jì)工程師協(xié)同合作、交流想法、互相挑戰(zhàn)以及獲得ARM及其合作伙
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臺(tái)積電晶圓展：20nm已投產(chǎn) 16nm正研發(fā)
臺(tái)積電將在2014年初批量投產(chǎn)20nm工藝，并已完成多款產(chǎn)品的流片，而一年之后就會(huì)再量產(chǎn)16nm FinFET。今日臺(tái)積電又首次向公眾展示了這兩代工藝下的最新晶圓。這是20nm SoC工藝的晶圓。我們知道，臺(tái)積電的20nm分為兩種版
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ARM架構(gòu)伺服器之路比預(yù)期更漫長(zhǎng) 更險(xiǎn)峻
訊：重大顛覆性的機(jī)會(huì)并不常有，它不會(huì)沒事從天上掉下來(lái)。也別期待ARM與英特爾(Intel)之間很快會(huì)展開什么大規(guī)模的激烈競(jìng)爭(zhēng)。例如，在邁向基于ARM架構(gòu)伺服器的這條發(fā)展道路，目前看來(lái)比原先預(yù)期的更漫長(zhǎng)也更險(xiǎn)峻
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英特爾將為Altera代工晶體管數(shù)超40億的64位ARM SoC
上個(gè)月，我們報(bào)道過英特爾將為Altera代工64位四核ARM芯片的消息，自此該公司開始了x86和ARM"兩手抓"的歷程。至于這么做的原因，或許是新任CEO Brian Krzanich想要讓代工業(yè)務(wù)更加迅速地?cái)U(kuò)張，以規(guī)避自家芯片需求下降所
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聯(lián)發(fā)科將于年底推首款LTE方案 預(yù)計(jì)明年上半年客戶將陸續(xù)量產(chǎn)
訊：手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科11月1日召開法說(shuō)，并釋出關(guān)于Q4營(yíng)收季減幅度將壓縮在5%內(nèi)，且智慧手機(jī)晶片Q4出貨持平Q3、逾6500萬(wàn)套水準(zhǔn)的樂觀展望。關(guān)于幾項(xiàng)新產(chǎn)品的規(guī)劃，總經(jīng)理謝清江表示，聯(lián)發(fā)科將于今年底推首款L
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ARM架構(gòu)服務(wù)器之路仍漫長(zhǎng)崎嶇
重大顛覆性的機(jī)會(huì)并不常有，它不會(huì)沒事從天上掉下來(lái)。也別期待ARM與英特爾(Intel)之間很快會(huì)展開什么大規(guī)模的激烈競(jìng)爭(zhēng)。例如，在邁向基于ARM架構(gòu)伺服器的這條發(fā)展道路，目前看來(lái)比原先預(yù)期的更漫長(zhǎng)也更險(xiǎn)峻。兩年前，
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聯(lián)發(fā)科Q4推首款LTE方案；明年有20nm產(chǎn)品問世
手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)今(1日)召開法說(shuō)，并釋出關(guān)于Q4營(yíng)收季減幅度將壓縮在5%內(nèi)，且智慧手機(jī)晶片Q4出貨持平Q3、逾6500萬(wàn)套水準(zhǔn)的樂觀展望。關(guān)于幾項(xiàng)新產(chǎn)品的規(guī)劃，總經(jīng)理謝清江表示，聯(lián)發(fā)科將于今年底推首款LTE解
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Calxeda明年將推出64位ARM服務(wù)器
根據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，Calxeda日前透露基于該公司的64位ARM服務(wù)器將在明年問世。在明年上半年，Calxeda將會(huì)推出第二代64位芯片，從而為服務(wù)器廠商提供更多選擇，并在構(gòu)建服務(wù)器系統(tǒng)之前能充分測(cè)試、了解其產(chǎn)品性能。Cal
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SoC跨入64位時(shí)代：移動(dòng)終端究竟需要多快？
SoC跨入64位時(shí)代“我們的電腦需要多快的處理器”，曾經(jīng)是不少消費(fèi)者在購(gòu)買品牌電腦或是組裝電腦之前不可避免的問題。如今隨著智能移動(dòng)終端硬件參數(shù)競(jìng)爭(zhēng)持續(xù)升級(jí)，作為其絕對(duì)核心、我們俗稱為移動(dòng)處理器的SoC芯片的重
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3Q\'12臺(tái)廠面板驅(qū)動(dòng)IC出貨額季成長(zhǎng)15.6%
DIGITIMES Research統(tǒng)計(jì)，2012年第3季臺(tái)廠面板驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品營(yíng)收季成長(zhǎng)15.6%，達(dá)新臺(tái)幣218.4億元，與2011年第3季比較，年成長(zhǎng)率為17.2%。若依照應(yīng)用別區(qū)分，中大尺寸應(yīng)用面板驅(qū)動(dòng)IC營(yíng)收為新臺(tái)幣112.7億元，較第2季成長(zhǎng)3
