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Altera在亞洲10城市2013技術(shù)巡展上展示 最新FPGA和SoC解決方案
Altera®公司今天宣布，從2013年8月到10月，將在亞太地區(qū)的10個城市舉辦Altera 2013技術(shù)巡展，這是免費(fèi)的技術(shù)研討會，展示最新FPGA、SoC技術(shù)和開發(fā)環(huán)境。研討會將在以下地區(qū)舉行：中國、韓國、馬來西亞、新加坡
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32位MCU將成主流SoC應(yīng)用平臺
【導(dǎo)讀】近幾年隨著數(shù)字革命的愈演愈烈，嵌入式系統(tǒng)得到了飛速的發(fā)展，應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷擴(kuò)展到與人們生活息息相關(guān)的方方面面。本次ADI公司精密ADC產(chǎn)品線產(chǎn)品應(yīng)用經(jīng)理魏科，將就嵌入式處理器MCU/DSP的市場和技術(shù)進(jìn)行探
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AMD在“G系列”嵌入式SoC中增加平均功耗僅3W的新產(chǎn)品
AMD公司(Advanced Micro Devices)在“AMD Embedded G系列”嵌入式SoC中增加了功耗降至原產(chǎn)品三分之一的“GX-210JA”(英文發(fā)布資料)，已經(jīng)開始供貨。
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AMD嵌入式G系列平臺
AMD嵌入式G系列平臺：AMD嵌入式G系列平臺是全球首款集成電路，將低功耗CPU和獨(dú)立顯卡級的GPU結(jié)合到一個單獨(dú)的嵌入式加速處理單元(APU)中。這種水平的圖形整合，為采用小型
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AMD降低G系列能耗擴(kuò)大嵌入式領(lǐng)域地位
AMD日前宣布， 屢獲殊榮的AMD G 系列 SOC產(chǎn)品系列推出新型低功率加速處理單元(APU)GX-210JA，進(jìn)一步降低了嵌入式設(shè)計的x86 功率需求。新型 GX-210JA APU 采用系統(tǒng)集成芯片
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Xilinx Zynq-7000 SoC助Bosch Motorsport打造先進(jìn)ECU
Zynq-7020 All Programmable SoC將基于最高性能ARM處理器的分析功能和靈活性完美結(jié)合，實(shí)現(xiàn)Smarter系統(tǒng)，幫助Bosch Motorsport打造出先進(jìn)的發(fā)動機(jī)控制器(ECU)Bosch Motorsport在其最新發(fā)動機(jī)控制器(ECU)處理核HEL(高
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僅有3W！AMD APU再創(chuàng)功耗新低
AMD今天宣布，G系列嵌入式APU SoC處理器新增加了一款“GX-210JA”，熱設(shè)計功耗僅僅6W，實(shí)際功耗更是僅有平均大約3W，刷新了x86嵌入式處理器的新低。G系列SoC發(fā)布于今年4月底，基于和消費(fèi)級Kabini APU完全相
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誰更勝一籌？ ARM Cortex-A7與A15的較量
ARM Cortex-A系列處理器一般分為低、中和高性能三個性能層級。高端處理器可實(shí)現(xiàn)最優(yōu)化性能，而低端處理器則在一定的性能級強(qiáng)調(diào)最優(yōu)化功效，但均支持“big.LITTLE”架構(gòu)以及異質(zhì)多核心處理。以32位處理器架
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東芝開發(fā)出了多層單元結(jié)構(gòu)MROM單元
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)開發(fā)出全球首款掩膜式只讀存儲器(MROM)單元，以提供更好的單元電流特性，并且單元尺寸不會增加。這一進(jìn)展是通過采用多層單元結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)的，該結(jié)構(gòu)還可以保證高速運(yùn)轉(zhuǎn)。詳細(xì)信息將
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聯(lián)發(fā)科原生八核SoC：行銷意義重于實(shí)質(zhì)意義
八核心手機(jī)的議題，從去年延燒至今，市場上一直在期待八核處理器的問世。而過了許久的努力，聯(lián)發(fā)科終于宣布正式推出8核心處理晶片，這也是全球第一個針對行動裝置所設(shè)計的原生8核心SoC方案。事實(shí)上，三星在其最新的旗
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聯(lián)發(fā)科原生八核SoC問世 行銷意義大?
八核心手機(jī)的議題，從去年延燒至今，市場上一直在期待八核處理器的問世。而過了許久的努力，聯(lián)發(fā)科終于宣布正式推出8核心處理晶片，這也是全球第一個針對行動裝置所設(shè)計的原生8核心SoC方案。事實(shí)上，三星在其最新的旗
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為愛車延遲電池使用壽命和可靠性
每五次汽車故障就有一次是電池造成的。在未來數(shù)年內(nèi)，隨著電傳線控，發(fā)動/熄火引擎管理和混合動力(電力/燃?xì)?等汽車技術(shù)日益普及，這一問題將變得越來越嚴(yán)重。為了減少故障
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Altera SoC FPGA提升整體性能 降低開發(fā)成本
嵌入式開發(fā)人員的需求在于提高系統(tǒng)性能，降低系統(tǒng)功耗，減小電路板面積以及降低系統(tǒng)成本。Altera SoC FPGA為此做出不小的進(jìn)步，在此基礎(chǔ)上合作伙伴也紛紛推出優(yōu)秀的解決方案與專業(yè)服務(wù)等。2013年7月10日，Altera公司
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愛德萬全新T2000機(jī)臺滿足SoC測試需求
愛德萬測試(Advantest Corp.)推出全新 T2000 8GWGD 測試設(shè)備，提供結(jié)合每秒采樣速率達(dá)8Gsps的波形產(chǎn)生器和8GHz數(shù)位器的模組，可應(yīng)用于 HDD 硬碟等巨量儲存裝置中的系統(tǒng)單晶片(SoC)測試。 愛德萬測試SoC事業(yè)資深副總
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羅姆與Avnet Internix公司共同發(fā)售適用于賽靈思7系列FPGA及 Zynq™-7000 All Programmable SoC的電源模塊板
～非常有助于工業(yè)設(shè)備的高性能化、低功耗化～21ic訊 日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)與電子元件及嵌入式解決方案的大型商社美國安富利電子元件(安富利EM)的日
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用于串聯(lián)連接電池的有源平衡解決方案
現(xiàn)在，從電動型汽車到電網(wǎng)負(fù)載均衡系統(tǒng)的各種應(yīng)用中，大型、高壓可再充電電池系統(tǒng)是常見的電源。這些大型電池組由眾多單節(jié)電池串聯(lián) / 并聯(lián)陣列組成，能存儲大量能量 (數(shù)十
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Cadence解決方案助力創(chuàng)意電子20納米SoC測試芯片成功流片
Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司今天宣布，設(shè)計服務(wù)公司創(chuàng)意電子(GUC)使用Cadence® Encounter®數(shù)字實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20納米系統(tǒng)級芯片(SoC)測試芯片流片。雙方工程師通過緊密合作，運(yùn)用Cade
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Cadence解決方案助力創(chuàng)意電子20納米SoC測試芯片成功流片
21ic訊 Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司今天宣布，設(shè)計服務(wù)公司創(chuàng)意電子(GUC)使用Cadence® Encounter®數(shù)字實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20納米系統(tǒng)級芯片(SoC)測試芯片流片。雙方工程師通過緊密合作，
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美高森美System Builder設(shè)計工具用于SmartFusion2 SoC FPGA設(shè)計
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布SmartFusion2 SoC FPGA用戶現(xiàn)在可以獲益于其新近發(fā)布的系統(tǒng)創(chuàng)建器(System Builder)設(shè)計工具。System Builder是Libero System-on-Chip (SoC)設(shè)計環(huán)境版本11.0中的功能強(qiáng)大的
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美高森美發(fā)布用于SoC FPGA設(shè)計的System Builder設(shè)計工具
21ic訊 美高森美公司（Microsemi Corporation）宣布SmartFusion®2 SoC FPGA用戶現(xiàn)在可以獲益于其新近發(fā)布的系統(tǒng)創(chuàng)建器(System Builder)設(shè)計工具。System Builder是Libero System-on-Chip (SoC)設(shè)計環(huán)境版本11
