阿爾特拉(Altera)宣布推出第10代FPGA和系統(tǒng)單芯片(SoC),協(xié)助系統(tǒng)開發(fā)人員在性能和功率效益上有所突破。首先發(fā)布的第10代系列包括Arria 10,以及Stratix 10 FPGA和SoC,具有嵌入式處理器,至于晶圓代工訂單則由臺積電
GLOBALFOUNDRIES與福州瑞芯微電子有限公司(以下簡稱“瑞芯”)近日共同宣布,瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28納米高K金屬柵(HKMG)工藝技術(shù)的移動處理器已進入量產(chǎn)階段。RK3188與RK3168芯片基于ARM 多核C
RK3188與RK3168采用28納米工藝以超低漏電實現(xiàn)GHz級性能GLOBALFOUNDRIES與福州瑞芯微電子有限公司(以下簡稱“瑞芯”)18日共同宣布,瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28納米高K金屬柵(HKMG)工藝技術(shù)的移動處理
以前由于國網(wǎng)規(guī)范的限制,或許是出于安全性和可靠性的考量,智能電表SoC方案在國內(nèi)受到一定限制,但最新的規(guī)范在這方面未作限制。部分芯片廠商已經(jīng)推出集成計量、主控及周邊的SoC方案,而且在國外這種方案已經(jīng)盛行,
在當前的半導(dǎo)體工業(yè)中,摩爾定律仍然表現(xiàn)出其特有的規(guī)律,廠商不斷推出高制程的器件,為客戶帶來較高性能和成本利益。FPGA產(chǎn)業(yè)發(fā)展方興未艾,已經(jīng)由當初的與或陣列發(fā)展到多系統(tǒng)集成的SoC。解決與子系統(tǒng)銜接問題廠商要
工藝領(lǐng)先一直是FPGA前進的動力所在。Altera最近推出了采用英特爾14nm Tri-Gate(三柵極)工藝的第10代FPGA器件Stratix 10 FPGA和SoC,以及采用TSMC 20nm工藝的Arria 10產(chǎn)品,并對體系結(jié)構(gòu)進行了優(yōu)化,展示出突破性的產(chǎn)
可程序邏輯閘陣列大廠阿爾特拉(Altera)宣布推出第10代FPGA和系統(tǒng)單芯片(SoC),協(xié)助系統(tǒng)開發(fā)人員在性能和功率效益上有所突破。首先發(fā)布的第10代系列包括Arria10,以及Stratix10FPGA和SoC,具有嵌入式處理器,至于
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布開發(fā)全球首款掩膜式只讀存儲器(MROM)單元,以提供更好的單元電流特性,并且單元尺寸不會增加。這一進展是通過采用多層單元結(jié)構(gòu)實現(xiàn)的,該結(jié)構(gòu)還可以保證高速運轉(zhuǎn)。詳細
可程序邏輯閘陣列大廠阿爾特拉(Altera)宣布推出第10代FPGA和系統(tǒng)單芯片(SoC),協(xié)助系統(tǒng)開發(fā)人員在性能和功率效益上有所突破。首先發(fā)布的第10代系列包括Arria 10,以及Stratix 10 FPGA和SoC,具有嵌入式處理器,至
Altera的14奈米(nm)三閘極電晶體(Tri-gate Transistor)制程可望于明年啟動量產(chǎn)。面對賽靈思(Xilinx)即將于2014年采用臺積電16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)制程,生產(chǎn)首批現(xiàn)場系統(tǒng)單晶片可編程閘陣列(SoC FPGA),Alter
21ic訊—行動裝置蔚為風(fēng)行,對低功耗及小型化的特殊需求,加速了系統(tǒng)單芯片(SoC)技術(shù)發(fā)展,SoC架構(gòu)所采用的處理器(以下簡稱SoC處理器)效能今非昔比,已見長足進步。與此同時,SoC處理器仍保有低功耗、小體積、設(shè)
21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布已量產(chǎn)SmartFusion®2系統(tǒng)級芯片(SoC)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)器件,同時提供支持主流行業(yè)接口功能齊全的SmartFusion2開發(fā)工具套件。自2012年10月推出SmartFusi
Altera的14奈米(nm)三閘極電晶體(Tri-gate Transistor)制程可望于明年啟動量產(chǎn)。面對賽靈思(Xilinx)即將于2014年采用臺積電16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)制程,生產(chǎn)首批現(xiàn)場系統(tǒng)單晶片可編程閘陣列(SoC FPGA),Alter
21ic訊 Altera公司日前宣布推出10代FPGA和SoC (芯片系統(tǒng)),幫助系統(tǒng)開發(fā)人員在性能和功效上實現(xiàn)了突破。10代器件在工藝技術(shù)和體系結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上進行了優(yōu)化,以最低功耗實現(xiàn)了業(yè)界最好的性能和水平最高的系統(tǒng)集成度。首
Altera的14奈米(nm)三閘極電晶體(Tri-gate Transistor)制程可望于明年啟動量產(chǎn)。面對賽靈思(Xilinx)即將于2014年采用臺積電16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)制程,生產(chǎn)首批現(xiàn)場系統(tǒng)單晶片可編程閘陣列(SoC FPGA),Alter
晶圓代工龍頭臺積電(2330)今(11日)召開股東會,董事長張忠謀(見附圖)也于股東會中向股東報告臺積未來在先進制程的進度。他表示,臺積于去年11月,即開始采用20奈米系統(tǒng)單晶片制程,為客戶生產(chǎn)測試晶片,并預(yù)計于2014
21ic訊 Altera公司今天宣布推出10代FPGA和SoC (芯片系統(tǒng)),幫助系統(tǒng)開發(fā)人員在性能和功效上實現(xiàn)了突破。10代器件在工藝技術(shù)和體系結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上進行了優(yōu)化,以最低功耗實現(xiàn)了業(yè)界最好的性能和水平最高的系統(tǒng)集成度。首
中國IC業(yè)與國際水平存在技術(shù)鴻溝嗎?存在多大差距,是否可能彌補,如何彌補?這是當前IC界經(jīng)常談起的一個話題。然而,中國IC業(yè)與國際先進水平之間真的存在無力追趕的技術(shù)鴻溝嗎?如果仔細分析,或會得出不一樣的結(jié)論。從
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布已量產(chǎn)SmartFusion2系統(tǒng)級芯片(SoC)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)器件,同時提供支持主流行業(yè)接口功能齊全的SmartFusion2開發(fā)工具套件。自2012年10月推出SmartFusion2 FPGA以來,
21ic訊 博通(Broadcom)公司宣布,推出應(yīng)用于有線和無線網(wǎng)絡(luò)附加存儲(NAS)設(shè)備和路由器的全新高性能處理器系列。StrataGX BCM5862X系列采用了基于ARM的FlexSPARX引擎,處理性能比前代產(chǎn)品提高了10倍1,同時還增強了