SoC

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

Xilinx宣布Zynq-7000 All Programmable SoC 系列全線量產(chǎn)

21ic訊賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布其Zynq™-7000 All Programmable片上系統(tǒng)(SoC)器件系列全線量產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)了又一個(gè)重大里程碑。Zynq-7000 All Programmable SoC的市場(chǎng)需求非常強(qiáng)勁，目前

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-02-26

Xilinx PROGRAMMABLE SoC ZYNQ-7000
富士通與松下合并SoC 全盤改革半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

富士通代表董事社長(zhǎng)山本正已表示，“這些措施是對(duì)如何(使半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造業(yè)務(wù))留在日本這個(gè)問(wèn)題進(jìn)行思考之后得出的結(jié)論”。2013年2月7日，該公司宣布將與松下合并系統(tǒng)LSI(SoC)業(yè)務(wù)。富士通的全資子公司富

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2013-02-26

松下富士通 SoC
SoC與ISP如何化險(xiǎn)為夷傳感器釀大麻煩

圖像傳感器尺寸決定像素?cái)?shù)?一部高分辨率的監(jiān)控?cái)z像機(jī)可以提供更多的像素，但是多像素圖像是否能夠完全呈現(xiàn)出來(lái)，或是高分辨率攝像機(jī)對(duì)監(jiān)控組件有哪些苛刻的要求我們不得而知。監(jiān)控?cái)z像機(jī)的組件選擇直接影響著攝像機(jī)的

工業(yè)控制
2013-02-25

傳感器圖像傳感器 ISP SoC
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布支持北斗衛(wèi)星的導(dǎo)航衛(wèi)星系統(tǒng)接收器SoC解決方案

1月29日消息，全球無(wú)線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)，昨日發(fā)布全球首顆兼容中國(guó)北斗衛(wèi)星的五合一全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)接收器SoC解決方案MT3332/MT3333。中國(guó)北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)已于

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2013-02-20

聯(lián)發(fā)科技北斗衛(wèi)星衛(wèi)星系統(tǒng) SoC
TSMC披露工藝計(jì)劃和資本支出

2012年第四季度，TSMC的營(yíng)收已經(jīng)有22% 來(lái)自28納米業(yè)務(wù), 40 納米的業(yè)務(wù)也約占22%。 TSMC計(jì)劃在2013年1月實(shí)現(xiàn)20nm SoC工藝的小批量試產(chǎn)。預(yù)計(jì)2013年11月，16nm的FinFET 3D晶體管的工藝將開始試產(chǎn)。資本支出方面

消費(fèi)電子
2013-02-19

晶體管 FINFET TSMC SoC
富士通與松下確認(rèn)將合并SoC業(yè)務(wù)，裁員來(lái)襲

日本大廠富士通(Fujitsu)與松下(Panasonic)已經(jīng)正式宣布，雙方原則上同意了將各自系統(tǒng)芯片業(yè)務(wù)合并為一家獨(dú)立無(wú)晶圓廠芯片公司的計(jì)劃；日本開發(fā)銀行(The Development Bank of Japan)已經(jīng)被要求為上述計(jì)劃提供投資與融

消費(fèi)電子
2013-02-19

松下富士通 BSP SoC
美高森美推出SmartFusion®2 SoC FPGA入門者工具套件加快產(chǎn)品開發(fā)工作

21ic訊美高森美公司(MicrosemiCorporation)宣布提供SmartFusion®2入門者工具套件，為設(shè)計(jì)人員提供用于其SmartFusion2系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)的基礎(chǔ)原型構(gòu)建平臺(tái)。SmartFusion2入門者工具套件支

通信技術(shù)
2013-02-18

FPGA 美高森美 SMARTFUSION SoC
TSMC披露工藝計(jì)劃和資本支出

2012年第四季度，TSMC的營(yíng)收已經(jīng)有22% 來(lái)自28納米業(yè)務(wù), 40 納米的業(yè)務(wù)也約占22%。TSMC計(jì)劃在2013年1月實(shí)現(xiàn)20nm SoC工藝的小批量試產(chǎn)。預(yù)計(jì)2013年11月，16nm的FinFET 3D晶體管的工藝將開始試產(chǎn)。資本支出方面，2012年

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-02-18

晶體管 FINFET TSMC SoC
Altera：發(fā)售其首款SoC，和ARM合作DS-5工具包

Altera發(fā)售其第一款SoC器件不久前，Altera宣布首次發(fā)售其28 nm SoC器件，在一片器件中同時(shí)實(shí)現(xiàn)了雙核ARM Cortex-A9處理器系統(tǒng)和FPGA邏輯。Altera SoC含有多種獨(dú)特的功能，支持無(wú)線通信、工業(yè)、視頻監(jiān)控、汽車和醫(yī)療設(shè)

消費(fèi)電子
2013-02-17

Altera FPGA ARM SoC
美高森美推出SmartFusion®2 SoC FPGA入門者工具套件加快產(chǎn)品開發(fā)工作

美高森美推出SmartFusion®2 SoC FPGA入門者工具套件加快產(chǎn)品開發(fā)工作

嵌入式軟件
2013-02-16

FPGA 美高森美 SMARTFUSION SoC
TS-Associates精密儀器解決方案將由日本Terilogy提供

近日，日本Terilogy公司宣布，將為TS-Associates提供精密儀器解決方案。據(jù)悉，Terilogy是全球領(lǐng)先服務(wù)保證和新一代網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)解決方案供應(yīng)商，而TS-Associates是著名的高精度監(jiān)測(cè)方案供應(yīng)商。此次合作是為了支持日

測(cè)試測(cè)量
2013-02-07

高精度精密儀器 TE SoC
美高森美推出 SmartFusion(R)2 SoC FPGA入門者工具套件加快產(chǎn)品開發(fā)工作

21ic訊美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供SmartFusion®2入門者工具套件，為設(shè)計(jì)人員提供用于其SmartFusion2系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)的基礎(chǔ)原型構(gòu)建平臺(tái)。SmartFusion2入門者工具套件支

測(cè)試測(cè)量
2013-02-06

FPGA 美高森美 SMARTFUSION SoC
插旗嵌入式市場(chǎng)AMD力推SoC APU

超微半導(dǎo)體(AMD)將利用系統(tǒng)單晶片(SoC)形式的加速處理器(APU)搶攻嵌入式應(yīng)用市場(chǎng)。為強(qiáng)化嵌入式市場(chǎng)發(fā)展，AMD不僅在2012年重整事業(yè)組織，成立全新嵌入式解決方案事業(yè)群，2013年更將加碼投資嵌入式產(chǎn)品研發(fā)，并推出

消費(fèi)電子
2013-02-05

AMD 嵌入式市場(chǎng) APU SoC
美高森美推出 SmartFusion(R)2 SoC FPGA入門者工具套件加快產(chǎn)品開發(fā)工作

美高森美推出 SmartFusion(R)2 SoC FPGA入門者工具套件加快產(chǎn)品開發(fā)工作

嵌入式軟件
2013-02-04

FPGA 美高森美 SMARTFUSION SoC
插旗嵌入式市場(chǎng)AMD力推SoC APU

超微半導(dǎo)體(AMD)將利用系統(tǒng)單晶片(SoC)形式的加速處理器(APU)搶攻嵌入式應(yīng)用市場(chǎng)。為強(qiáng)化嵌入式市場(chǎng)發(fā)展，AMD不僅在2012年重整事業(yè)組織，成立全新嵌入式解決方案事業(yè)群，2013年更將加碼投資嵌入式產(chǎn)品研發(fā)，并推出低

模擬
2013-01-31

AMD 嵌入式市場(chǎng) APU SoC
創(chuàng)意電子成功地驗(yàn)證了28nm GPU/CPU平臺(tái)

彈性客制化IC領(lǐng)導(dǎo)廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.，GUC)已經(jīng)完成28nm系統(tǒng)芯片的測(cè)試芯片驗(yàn)證，該測(cè)試芯片將CPU與GPU整合在單一技術(shù)平臺(tái)上。該測(cè)試芯片使用了晶圓廠伙伴, TSMC臺(tái)積電

消費(fèi)電子
2013-01-31

CPU 電子 GPU SoC
德州儀器宣布推出60款全新完全整合式計(jì)量SoC

新款計(jì)量 SoC 為開發(fā)人員提供同等級(jí)產(chǎn)品最佳的準(zhǔn)確度、最大的整合式內(nèi)存及進(jìn)階的防竄改保護(hù)日前，作為在智能電網(wǎng)能源管理、通訊及控制方面居于領(lǐng)導(dǎo)地位的創(chuàng)新廠商，德州儀器宣布推出 60 款全新完全整合式計(jì)量 SoC，并

網(wǎng)絡(luò)層
2013-01-30

電表 MSP430F SoC
德州儀器推出多相智能電表的完全整合式片上系統(tǒng) (SoC)

21ic訊日前，作為在智能電網(wǎng)能源管理、通訊及控制方面居于領(lǐng)導(dǎo)地位的創(chuàng)新廠商，德州儀器宣布推出 60 款全新完全整合式計(jì)量 SoC，并將于 DistribuTECH 2013 展出。MSP430F677x SoC 可達(dá)到準(zhǔn)確的電能測(cè)量效果，符合甚

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-01-30

片上系統(tǒng) 智能電表 SoC
嵌入式系統(tǒng)的未來(lái)：更智能的專業(yè)化軟硬件平臺(tái)

未來(lái)的嵌入式系統(tǒng)將需要數(shù)以百計(jì)的Gops實(shí)時(shí)計(jì)算和Gbps通信帶寬，以滿足多通道無(wú)線射頻、數(shù)據(jù)中心安全設(shè)備、嵌入式視覺(jué)、Nx100Gbps網(wǎng)絡(luò)等眾多不同產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求。與此同時(shí)，這些組件也必須滿足嚴(yán)格的功耗要求，并盡

消費(fèi)電子
2013-01-30

硬件平臺(tái) 嵌入式系統(tǒng) 軟硬件 SoC
高通宣布開發(fā)ARM服務(wù)器SoC 首個(gè)ARMv8芯片2014年推出

據(jù)最新消息，為通信和多媒體產(chǎn)業(yè)開發(fā)片上系統(tǒng)和基于ARM和ARM指令集兼容應(yīng)用程序處理器的高通公司，在上周五宣布將設(shè)計(jì)服務(wù)器級(jí)的ARM解決方案。這一宣告同時(shí)也意味著該公司加入了多個(gè)廠商角逐微服務(wù)器這一新興市場(chǎng)的競(jìng)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-01-30

芯片 ARM SoC

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Xilinx宣布Zynq-7000 All Programmable SoC 系列全線量產(chǎn)

富士通與松下合并SoC 全盤改革半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

SoC與ISP如何化險(xiǎn)為夷傳感器釀大麻煩

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布支持北斗衛(wèi)星的導(dǎo)航衛(wèi)星系統(tǒng)接收器SoC解決方案

TSMC披露工藝計(jì)劃和資本支出

富士通與松下確認(rèn)將合并SoC業(yè)務(wù)，裁員來(lái)襲

美高森美推出SmartFusion®2 SoC FPGA入門者工具套件加快產(chǎn)品開發(fā)工作

TSMC披露工藝計(jì)劃和資本支出

Altera：發(fā)售其首款SoC，和ARM合作DS-5工具包

美高森美推出SmartFusion®2 SoC FPGA入門者工具套件加快產(chǎn)品開發(fā)工作

TS-Associates精密儀器解決方案將由日本Terilogy提供

美高森美推出 SmartFusion(R)2 SoC FPGA入門者工具套件加快產(chǎn)品開發(fā)工作

插旗嵌入式市場(chǎng)AMD力推SoC APU

美高森美推出 SmartFusion(R)2 SoC FPGA入門者工具套件加快產(chǎn)品開發(fā)工作

插旗嵌入式市場(chǎng)AMD力推SoC APU

創(chuàng)意電子成功地驗(yàn)證了28nm GPU/CPU平臺(tái)

德州儀器宣布推出60款全新完全整合式計(jì)量SoC

德州儀器推出多相智能電表的完全整合式片上系統(tǒng) (SoC)

嵌入式系統(tǒng)的未來(lái)：更智能的專業(yè)化軟硬件平臺(tái)

高通宣布開發(fā)ARM服務(wù)器SoC 首個(gè)ARMv8芯片2014年推出

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