2012年第四季度,TSMC的營收已經(jīng)有22% 來自28納米業(yè)務, 40 納米的業(yè)務也約占22%。TSMC計劃在2013年1月實現(xiàn)20nm SoC工藝的小批量試產(chǎn)。預計2013年11月,16nm的FinFET 3D晶體管的工藝將開始試產(chǎn)。資本支出方面,2012年
Altera發(fā)售其第一款SoC器件不久前,Altera宣布首次發(fā)售其28 nm SoC器件,在一片器件中同時實現(xiàn)了雙核ARM Cortex-A9處理器系統(tǒng)和FPGA邏輯。Altera SoC含有多種獨特的功能,支持無線通信、工業(yè)、視頻監(jiān)控、汽車和醫(yī)療設
美高森美推出SmartFusion®2 SoC FPGA入門者工具套件 加快產(chǎn)品開發(fā)工作
近日,日本Terilogy公司宣布,將為TS-Associates提供精密儀器解決方案。據(jù)悉,Terilogy是全球領先服務保證和新一代網(wǎng)絡基礎架構解決方案供應商,而TS-Associates是著名的高精度監(jiān)測方案供應商。此次合作是為了支持日
21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供SmartFusion®2入門者工具套件,為設計人員提供用于其SmartFusion2系統(tǒng)級芯片(SoC)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的基礎原型構建平臺。SmartFusion2入門者工具套件支
超微半導體(AMD)將利用系統(tǒng)單晶片(SoC)形式的加速處理器(APU)搶攻嵌入式應用市場。為強化嵌入式市場發(fā)展,AMD不僅在2012年重整事業(yè)組織,成立全新嵌入式解決方案事業(yè)群,2013年更將加碼投資嵌入式產(chǎn)品研發(fā),并推出
美高森美推出 SmartFusion(R)2 SoC FPGA入門者工具套件加快產(chǎn)品開發(fā)工作
超微半導體(AMD)將利用系統(tǒng)單晶片(SoC)形式的加速處理器(APU)搶攻嵌入式應用市場。為強化嵌入式市場發(fā)展,AMD不僅在2012年重整事業(yè)組織,成立全新嵌入式解決方案事業(yè)群,2013年更將加碼投資嵌入式產(chǎn)品研發(fā),并推出低
彈性客制化IC領導廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.,GUC)已經(jīng)完成28nm系統(tǒng)芯片的測試芯片驗證,該測試芯片將CPU與GPU整合在單一技術平臺上。 該測試芯片使用了晶圓廠伙伴, TSMC臺積電
新款計量 SoC 為開發(fā)人員提供同等級產(chǎn)品最佳的準確度、最大的整合式內(nèi)存及進階的防竄改保護日前,作為在智能電網(wǎng)能源管理、通訊及控制方面居于領導地位的創(chuàng)新廠商,德州儀器宣布推出 60 款全新完全整合式計量 SoC,并
21ic訊 日前,作為在智能電網(wǎng)能源管理、通訊及控制方面居于領導地位的創(chuàng)新廠商,德州儀器宣布推出 60 款全新完全整合式計量 SoC,并將于 DistribuTECH 2013 展出。MSP430F677x SoC 可達到準確的電能測量效果,符合甚
未來的嵌入式系統(tǒng)將需要數(shù)以百計的Gops實時計算和Gbps通信帶寬,以滿足多通道無線射頻、數(shù)據(jù)中心安全設備、嵌入式視覺、Nx100Gbps網(wǎng)絡等眾多不同產(chǎn)業(yè)應用需求。與此同時,這些組件也必須滿足嚴格的功耗要求,并盡
據(jù)最新消息,為通信和多媒體產(chǎn)業(yè)開發(fā)片上系統(tǒng)和基于ARM和ARM指令集兼容應用程序處理器的高通公司,在上周五宣布將設計服務器級的ARM解決方案。這一宣告同時也意味著該公司加入了多個廠商角逐微服務器這一新興市場的競
聯(lián)華電子與ASIC設計服務領導廠商智原科技日前共同宣布,雙方因應客戶需求,已經(jīng)完成并交付3億邏輯閘(300-milliongatecount)系統(tǒng)單芯片解決方案。此款高復雜度SoC的產(chǎn)出,主要奠基于雙方豐富的設計、生產(chǎn)經(jīng)驗、先進的
隨著應用環(huán)境的復雜度提升,在工業(yè)垂直細分領域,新技術的引入以及對人身安全有更高標準,使得設備廠商對制造商在產(chǎn)品定制化、面市周期以及總體成本方面提出更高需求,這些因素推動制造商提供更高性能、更突顯功能
前不久,賽靈思(Xilinx)發(fā)表其20 nm產(chǎn)品路線圖,在之前的28nm產(chǎn)品上,Xilinx聲稱他們領先競爭對手一代,落實了All Programmable器件戰(zhàn)略(FPGA、SoC和3D IC),推出了Vivado設計環(huán)境和開發(fā)套件,結合其豐富的IP資源
高通在ARM陣營中呼風喚雨,但他們并不滿足于統(tǒng)治消費市場,現(xiàn)在也盯上了潛力無窮的服務器市場,開發(fā)屬于自己的服務器級別ARM處理器。目前,高通正在招聘工程師,開發(fā)“基于高通新的ARMv8服務器SoC ASI的架構/設計和系
快速SoC原型驗證解決方案提供商S2C Inc.今日宣布:為提高SoC原型開發(fā)速度,其日漸擴大的預制硬件和軟件組件庫,將加入13款最新的Prototype Ready接口卡和配件。憑借這些新模塊,用戶可使用多種不同的接口(例如PCIe、
插旗嵌入式市場 AMD力推SoC APU
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