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FDSOI技術(shù)推進(jìn)SoC微細(xì)化至10nm工藝 無(wú)需3D晶體管
近日意法半導(dǎo)體(ST)已開(kāi)始面向28nm工藝SoC量產(chǎn)的完全耗盡型SOI(fullydepletedsilicononinsulator：FDSOI)技術(shù)，使得作為智能手機(jī)及平板電腦等移動(dòng)產(chǎn)品心臟的SoC(systemonachip)，在推動(dòng)其低成本化和高性能化的微細(xì)化
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SoC已有眉目微細(xì)化至10nm無(wú)需3D晶體管
SoC(systemonachip)是智能手機(jī)及平板電腦等移動(dòng)產(chǎn)品的心臟。推動(dòng)其低成本化和高性能化的微細(xì)化技術(shù)又有了新選擇。那就是最近意法半導(dǎo)體(ST)已開(kāi)始面向28nm工藝SoC量產(chǎn)的完全耗盡型SOI(fullydepletedsilicononinsulat
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SoC已有眉目微細(xì)化至10nm無(wú)需3D晶體管
SoC（systemonachip）是智能手機(jī)及平板電腦等移動(dòng)產(chǎn)品的心臟。推動(dòng)其低成本化和高性能化的微細(xì)化技術(shù)又有了新選擇。那就是最近意法半導(dǎo)體（ST）已開(kāi)始面向28nm工藝SoC量產(chǎn)的完全耗盡型SOI（fullydepletedsilicononin
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愛(ài)德萬(wàn)T2000 8Gbps數(shù)位模組滿足高速測(cè)試需求
愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試公司推出 T2000 8GDM ，能滿足系統(tǒng)單晶片(SoC)裝置各式介面高速測(cè)試需求，包括序列式、平行式及記憶介面，如 PCI-Express 與雙倍資料傳輸率(DDR)連接等。 多功能 T2000 8GDM 可支援各種 SoC 介面測(cè)試，資
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SoC已有眉目微細(xì)化至10nm無(wú)需3D晶體管
SoC（systemonachip）是智能手機(jī)及平板電腦等移動(dòng)產(chǎn)品的心臟。推動(dòng)其低成本化和高性能化的微細(xì)化技術(shù)又有了新選擇。那就是最近意法半導(dǎo)體（ST）已開(kāi)始面向28nm工藝SoC量產(chǎn)的完全耗盡型SOI（fullydepletedsilicononin
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SoC已有眉目微細(xì)化至10nm無(wú)需3D晶體管
SoC（system on a chip）是智能手機(jī)及平板電腦等移動(dòng)產(chǎn)品的心臟。推動(dòng)其低成本化和高性能化的微細(xì)化技術(shù)又有了新選擇。那就是最近意法半導(dǎo)體（ST）已開(kāi)始面向28nm工藝SoC量產(chǎn)的完全耗盡型SOI（fully depleted silico
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賽靈思宣布20nm產(chǎn)品戰(zhàn)略
All Programmable技術(shù)和器件的領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx)近日宣布其20nm產(chǎn)品系列發(fā)展戰(zhàn)略，包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm產(chǎn)品系列建立在業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的28nm技術(shù)突破之上，在系統(tǒng)性能
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飛思卡爾最新儀表板SoC的MCU 可直接驅(qū)動(dòng)馬達(dá)控制
由于具有高度整合優(yōu)勢(shì)，飛思卡爾(Freescale)功能強(qiáng)大的儀表板控制系統(tǒng)單晶片(SoC)已獲得中國(guó)大陸和歐洲一、二級(jí)儀表板系統(tǒng)整合廠商及車(chē)廠大量導(dǎo)入，可望進(jìn)一步擴(kuò)大全球市場(chǎng)占有率。飛思卡爾中國(guó)區(qū)汽車(chē)電子工程經(jīng)理康
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IC設(shè)計(jì)跨入SoC時(shí)代 重塑價(jià)值鏈引發(fā)后摩爾時(shí)代變革
2012年IC設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額將達(dá)到680.45億元，同比增長(zhǎng)8.98%。中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)中的地位得到進(jìn)一步鞏固，在美國(guó)和我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)之后繼續(xù)保持第三位。在近日舉辦的2012中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)年會(huì)暨重慶集成電路創(chuàng)新發(fā)
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臺(tái)積電入百元俱樂(lè)部受阻蘋(píng)果電視再掀SoC殺價(jià)戰(zhàn)火
周三臺(tái)指期結(jié)算在即，臺(tái)股今(17)日早盤(pán)跌破10日線回測(cè)前低支撐。臺(tái)積電(2330-TW)早盤(pán)量縮跌逾1%領(lǐng)先大盤(pán)表態(tài)，市場(chǎng)轉(zhuǎn)關(guān)注蘋(píng)果(AAPL-US)電視再測(cè)試與掀起明年度系統(tǒng)單晶片(SoC)一波破盤(pán)殺價(jià)戰(zhàn)火。 臺(tái)積電業(yè)績(jī)11月降溫
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Altera攜手ARM“軟硬兼施”，DS-5開(kāi)發(fā)套件究竟好在哪?
在FPGA廠商打響28nm之戰(zhàn)的兩年時(shí)間里，從宣布基于28nm工藝節(jié)點(diǎn)的技術(shù)特點(diǎn)，到產(chǎn)品系列的規(guī)劃，再到產(chǎn)品的出貨和量產(chǎn)，起初Altera占據(jù)上風(fēng)，率先發(fā)布新產(chǎn)品的技術(shù)特點(diǎn)，同時(shí)也打亂了賽靈思一貫穩(wěn)步推進(jìn)的產(chǎn)品規(guī)劃步伐
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2012中國(guó)細(xì)分領(lǐng)域芯片需求分析
CSIP(工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心)在2012年11月的研究報(bào)告中指出： 電子信息產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入喬布斯所說(shuō)的“后PC時(shí)代”或移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，以智能手機(jī)、平板電腦為代表的移動(dòng)智能終端成為帶動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的核心動(dòng)力。
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GLOBALFOUNDRIES表示摩爾法則依然成立
美國(guó)GLOBALFOUNDRIES公司首席執(zhí)行官AjitManocha在“IEDM2012”第二天的午宴（Luncheon）上發(fā)表了題為“IstheFabless/FoundryModelDead?WeDon'tThinkSo.LongLiveFoundry2.0!”的演講。他指出今后代工企業(yè)與客戶企業(yè)的
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GLOBALFOUNDRIES表示摩爾法則依然成立
美國(guó)GLOBALFOUNDRIES公司首席執(zhí)行官Ajit Manocha在“IEDM 2012”第二天的午宴（Luncheon）上發(fā)表了題為“Is the Fabless/Foundry Model Dead? We Don't Think So. Long Live Foundry 2.0 !”的演講。他指出今后代工企
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Altera發(fā)售其第一款28nm Cyclone V SoC器件
Altera公司昨日宣布，首次發(fā)售其28 nm SoC器件，在一片器件中同時(shí)實(shí)現(xiàn)了雙核ARM® Cortex™-A9處理器系統(tǒng)和FPGA邏輯。Altera SoC含有多種獨(dú)特的功能，支持無(wú)線通信、工業(yè)、視頻監(jiān)控、汽車(chē)和醫(yī)療設(shè)備市場(chǎng)的開(kāi)
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Altera ARM聯(lián)合開(kāi)發(fā)DS-5，消除SoC FPGA器件調(diào)試壁壘
Altera公司和ARM近日宣布，通過(guò)雙方特有協(xié)議，兩家公司聯(lián)合開(kāi)發(fā)了DS-5嵌入式軟件開(kāi)發(fā)工具包，實(shí)現(xiàn)了Altera SoC器件的FPGA自適應(yīng)調(diào)試功能。Altera版ARM®開(kāi)發(fā)Studio 5 (DS-5™)工具包經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)，消除了集成雙核
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國(guó)內(nèi)電視(機(jī)頂盒)芯片市場(chǎng)日漸繁榮
我國(guó)大陸彩電1.2億臺(tái)的年產(chǎn)量，需要從臺(tái)資和外資芯片公司采購(gòu)約1.1億顆電視SOC主芯片，其中臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科是主要供應(yīng)商，約占我國(guó)大陸電視芯片采購(gòu)量的90%。我國(guó)本土芯片企業(yè)華亞微電子目前能提供此類芯片，但還處于小
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基于SoC的MPEG-4視頻解碼加速器
引言隨著MPEG-4應(yīng)用的普及, 符合MPEG-4標(biāo)準(zhǔn)的視頻在手持設(shè)備上的應(yīng)用越來(lái)越廣泛, SoC技術(shù)可以在完成其它功能的同時(shí), 在手持設(shè)備上低成本低功耗的實(shí)現(xiàn)MPEG-4視頻解碼。而基于SoC的解碼方案可以有多種, 例如采用CPU 內(nèi)
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英特爾發(fā)力SoC技術(shù)：彌補(bǔ)移動(dòng)市場(chǎng)短板
北京時(shí)間12月11日下午消息，英特爾目前正越來(lái)越重視SoC(片上系統(tǒng))技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)正廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)和平板電腦，而這兩個(gè)領(lǐng)域恰恰是英特爾的短板。英特爾本周一在國(guó)際電子元件大會(huì)推出了下一代22納米“SoC”片上系
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燦芯半導(dǎo)體攜SoC解決方案參加ICCAD盛宴
“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2012年會(huì)暨重慶集成電路跨越發(fā)展高峰論壇”于2012年12月06日在重慶隆重召開(kāi)，本次年會(huì)以“開(kāi)拓創(chuàng)新，發(fā)揮優(yōu)勢(shì)，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，打造電子信息產(chǎn)業(yè)高地”為主題。 國(guó)際領(lǐng)
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