SoC

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計的整個過程。

傳臺積電采用20納米SoC工藝代工蘋果芯片

根據(jù)DIGITIMES Research分析師表示，臺灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）將為蘋果提供AP/ GPU集成的解決方案，并且采用20nm Soc片上系統(tǒng)工藝為蘋果代工。臺積電現(xiàn)在可能已經(jīng)在使用28nm生產(chǎn)蘋果芯片樣品，但是首批蘋果訂單

模擬
2013-01-17

SoC 臺積電芯片蘋果
愛德萬：SoC/記憶體需求回溫今年展望樂觀

測試設(shè)備大廠愛德萬測試(Advantest,NYSE:ATE)臺灣分公司總經(jīng)理吳慶桓(見附圖)指出，今年行動通訊、智慧電視等應(yīng)用持續(xù)開出，將帶動系統(tǒng)晶片(SoC)、記憶體的需求回溫，料將使得半導(dǎo)體供應(yīng)商持續(xù)建置新生產(chǎn)線；隨著相關(guān)

模擬
2013-01-16

通訊晶片測試設(shè)備 SoC
博通獲ARMv7和ARMv8架構(gòu)授權(quán)

Broadcom(博通)近日宣布已獲得ARMv7和ARMv8架構(gòu)授權(quán)，這項項協(xié)議將助力博通基于ARM架構(gòu)研發(fā)自己的處理器產(chǎn)品。ARMv7架構(gòu)是包括Cortex?-A15和Cortex-A9處理器在內(nèi)的目前所有32位ARM Cortex處理器產(chǎn)品的基礎(chǔ)。ARMv8架構(gòu)

消費電子
2013-01-14

博通 ARM AN SoC
博通獲ARMv7和ARMv8架構(gòu)授權(quán) 助力處理器研發(fā)

ARMv8 生態(tài)系統(tǒng)：繼2011年發(fā)布后，ARMv8已經(jīng)形成了一個強(qiáng)大的軟件和工具生態(tài)系統(tǒng)，包括快速模型(foundation model)、虛擬平臺(virtual platform)、編譯器(code generation tool)、調(diào)試解決方案(debug solution)、

消費電子
2013-01-14

博通 ARM 處理器 SoC
ARM授權(quán)博通ARMv7與ARMv8架構(gòu)

2013年1月10日，ARM?與全球領(lǐng)先的有線和無線通信半導(dǎo)體公司——Broadcom(博通)今日宣布，博通已獲得ARMv7和ARMv8架構(gòu)授權(quán)。此項協(xié)議將助力博通基于ARM架構(gòu)研發(fā)自己的處理器產(chǎn)品。ARMv7架構(gòu)是包括Cortex?-A15和Cortex

消費電子
2013-01-11

博通 ARM 生態(tài)系統(tǒng) SoC
博通獲ARMv7和ARMv8架構(gòu)授權(quán) 助力處理器研發(fā)

ARMv8 生態(tài)系統(tǒng)：繼2011年發(fā)布后，ARMv8已經(jīng)形成了一個強(qiáng)大的軟件和工具生態(tài)系統(tǒng)，包括快速模型(foundation model)、虛擬平臺(virtual platform)、編譯器(code generation tool)、調(diào)試解決方案(debug solution)、性能

單片機(jī)
2013-01-11

博通 ARM 處理器 SoC
Xilinx 20nm產(chǎn)品細(xì)節(jié)揭秘搶占20nm FPGA制高點

前不久，賽靈思（Xilinx）發(fā)表其20 nm產(chǎn)品路線圖，在之前的28nm產(chǎn)品上，Xilinx聲稱他們領(lǐng)先競爭對手一代，落實了All Programmable器件戰(zhàn)略(FPGA、SoC和3D IC)，推出了Vivado設(shè)計環(huán)境和開發(fā)套件，結(jié)合其豐富的IP資源，

電子設(shè)計自動化
2013-01-10

Xilinx FPGA VIVADO SoC
ARM授權(quán)博通 ARMv7與ARMv8架構(gòu) 深化雙方合作關(guān)系

21ic訊 ARM®與全球領(lǐng)先的有線和無線通信半導(dǎo)體公司——Broadcom(博通)今日宣布，博通已獲得ARMv7和ARMv8架構(gòu)授權(quán)。此項協(xié)議將助力博通基于ARM架構(gòu)研發(fā)自己的處理器產(chǎn)品。ARMv7架構(gòu)是包括Cortex™

通信技術(shù)
2013-01-10

博通 ARM 生態(tài)系統(tǒng) SoC
“工業(yè)上首款四核x86 SoC” AMD新款A(yù)PU亮相CES

AMD在拉斯維加斯的新聞發(fā)布會剛剛圓滿完成，如果說要用一個縮寫詞來形容我們看到的所有東西的話，那就是APU。兩個最精彩的部分編名為Temash和Kabini，這兩款產(chǎn)品是公司首個真正意義上的嵌入式晶片系統(tǒng)APU。實際上，他

電子設(shè)計自動化
2013-01-09

AMD 四核 X86 SoC
NVIDIA Tegra 4 SoC面紗揭開采用全新Cortex-A15架構(gòu)

NVIDIA(英偉達(dá))在2010年許下承諾：每年都會發(fā)布一款新的SoC。時隔兩年之后，在CES 2013上，我們見到了之前有過小小曝光的Tegra 4。這一次，是由NVIDIA親自揭開了這款SoC的面紗。 Tegra 4處理器正式發(fā)布與Tegra 3相同

電子設(shè)計自動化
2013-01-09

NVIDIA TEGRA CORTEX-A SoC
CES2013：編輯說談評誰是地上最強(qiáng)Soc?

看起來，沒有哪個國際電子科技盛會能有CES2013這樣熱血，在本屆CES(全球電子消費者)正式開幕前，關(guān)于地上最強(qiáng)Soc移動處理器的傳說，風(fēng)聲四起了。在正式開幕前的兩天內(nèi)，全球最強(qiáng)最受矚目的四大芯片廠商均召開了自己的

電子設(shè)計自動化
2013-01-09

Intel AMD CE SoC
中國產(chǎn)經(jīng)新聞報：龍芯掉入“陷阱”

“胡偉武說他已經(jīng)回所里了。”位于中關(guān)村(5.57,0.02,0.36%)的一家系統(tǒng)軟件開發(fā)商的負(fù)責(zé)人在與記者的交談過程中透露了這樣一則信息。與當(dāng)年曾經(jīng)動轍引起轟動的國產(chǎn)CPU項目的進(jìn)展?fàn)顩r相比，龍芯已經(jīng)從

消費電子
2013-01-08

CPU ARM 聯(lián)想 SoC
美普思與君正共同發(fā)布新款高集成MIPS-Based™ SoC ─ JZ4780

美普思與君正共同發(fā)布新款高集成MIPS-Based™ SoC ─ JZ4780

嵌入式動態(tài)
2013-01-07

集成電路高集成 MIPS-BASED SoC
美普思與君正共同發(fā)布新款高集成MIPS-Based™ SoC ─ JZ4780

美普思與君正共同發(fā)布新款高集成MIPS-Based™ SoC ─ JZ4780

嵌入式軟件
2013-01-07

集成電路高集成 MIPS-BASED SoC
華為公司授予Altera 2012年度優(yōu)秀核心合作伙伴獎

Altera公司日前宣布獲得了華為技術(shù)有限公司授予的2012年度優(yōu)秀核心合作伙伴獎，華為是全球領(lǐng)先的信息與通信解決方案供應(yīng)商。在中國深圳舉行的2012年度核心合作伙伴大會上，華為公司授予了Altera該獎項，以表彰其提供

廠商動態(tài)
2012-12-27

Altera FPGA 華為公司 SoC
工研院發(fā)表超低功耗解決方案核心IC、SoC地位重

臺灣工研院25日發(fā)表可于超低電壓條件下工作的低功耗視訊錄影系統(tǒng)晶片解決方案。據(jù)悉，該方案由臺積電(2330-TW)、晶心科技與中正大學(xué)、交通大學(xué)合作共同開發(fā)歷時3年而初露鋒芒。晶心科技早先由行政院國家開發(fā)基金、聯(lián)

電子設(shè)計自動化
2012-12-27

超低功耗低電壓 IC SoC
SoC已有眉目微細(xì)化至10nm無需3D晶體管

SoC(systemonachip)是智能手機(jī)及平板電腦等移動產(chǎn)品的心臟。推動其低成本化和高性能化的微細(xì)化技術(shù)又有了新選擇。那就是最近意法半導(dǎo)體(ST)已開始面向28nm工藝SoC量產(chǎn)的完全耗盡型SOI(fullydepletedsilicononinsu

消費電子
2012-12-25

晶體管 DSO FINFET SoC
擴(kuò)大ARM SoC的驗證覆蓋縮短仿真時間

擴(kuò)大ARM SoC的驗證覆蓋縮短仿真時間

嵌入式教程
2012-12-25

ARM 仿真 BSP SoC
用SoC/嵌入系統(tǒng)工具權(quán)衡軟硬件

用SoC/嵌入系統(tǒng)工具權(quán)衡軟硬件

嵌入式教程
2012-12-25

軟硬件嵌入系統(tǒng) BSP SoC
Altera跨入28/20nm，直指FPGA未來潛力市場

隨著FPGA需求增溫，Altera也打鐵趁熱，計劃在年底前推出28納米SoC FPGA，并于2013年正式導(dǎo)入量產(chǎn)。Altera28、20納米(nm)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)壯大發(fā)展聲勢。繼賽靈思(Xilinx)先出手打造28納米FPGA大軍后，Altera也

電子設(shè)計自動化
2012-12-24

CPU Altera FPGA SoC

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SoC

傳臺積電采用20納米SoC工藝代工蘋果芯片

愛德萬：SoC/記憶體需求回溫今年展望樂觀

博通獲ARMv7和ARMv8架構(gòu)授權(quán)

博通獲ARMv7和ARMv8架構(gòu)授權(quán) 助力處理器研發(fā)

ARM授權(quán)博通ARMv7與ARMv8架構(gòu)

博通獲ARMv7和ARMv8架構(gòu)授權(quán) 助力處理器研發(fā)

Xilinx 20nm產(chǎn)品細(xì)節(jié)揭秘搶占20nm FPGA制高點

ARM授權(quán)博通 ARMv7與ARMv8架構(gòu) 深化雙方合作關(guān)系

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美普思與君正共同發(fā)布新款高集成MIPS-Based™ SoC ─ JZ4780

華為公司授予Altera 2012年度優(yōu)秀核心合作伙伴獎

工研院發(fā)表超低功耗解決方案核心IC、SoC地位重

SoC已有眉目微細(xì)化至10nm無需3D晶體管

擴(kuò)大ARM SoC的驗證覆蓋縮短仿真時間

用SoC/嵌入系統(tǒng)工具權(quán)衡軟硬件

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