21ic訊 ARM®與全球領(lǐng)先的有線和無線通信半導(dǎo)體公司——Broadcom(博通)今日宣布,博通已獲得ARMv7和ARMv8架構(gòu)授權(quán)。此項(xiàng)協(xié)議將助力博通基于ARM架構(gòu)研發(fā)自己的處理器產(chǎn)品。ARMv7架構(gòu)是包括Cortex™
AMD在拉斯維加斯的新聞發(fā)布會(huì)剛剛圓滿完成,如果說要用一個(gè)縮寫詞來形容我們看到的所有東西的話,那就是APU。兩個(gè)最精彩的部分編名為Temash和Kabini,這兩款產(chǎn)品是公司首個(gè)真正意義上的嵌入式晶片系統(tǒng)APU。實(shí)際上,他
NVIDIA(英偉達(dá))在2010年許下承諾:每年都會(huì)發(fā)布一款新的SoC。時(shí)隔兩年之后,在CES 2013上,我們見到了之前有過小小曝光的Tegra 4。這一次,是由NVIDIA親自揭開了這款SoC的面紗。 Tegra 4處理器正式發(fā)布與Tegra 3相同
看起來,沒有哪個(gè)國際電子科技盛會(huì)能有CES2013這樣熱血,在本屆CES(全球電子消費(fèi)者)正式開幕前,關(guān)于地上最強(qiáng)Soc移動(dòng)處理器的傳說,風(fēng)聲四起了。在正式開幕前的兩天內(nèi),全球最強(qiáng)最受矚目的四大芯片廠商均召開了自己的
“胡偉武說他已經(jīng)回所里了。”位于中關(guān)村(5.57,0.02,0.36%)的一家系統(tǒng)軟件開發(fā)商的負(fù)責(zé)人在與記者的交談過程中透露了這樣一則信息。 與當(dāng)年曾經(jīng)動(dòng)轍引起轟動(dòng)的國產(chǎn)CPU項(xiàng)目的進(jìn)展?fàn)顩r相比,龍芯已經(jīng)從
美普思與君正共同發(fā)布新款高集成MIPS-Based™ SoC ─ JZ4780
美普思與君正共同發(fā)布新款高集成MIPS-Based™ SoC ─ JZ4780
Altera公司日前宣布獲得了華為技術(shù)有限公司授予的2012年度優(yōu)秀核心合作伙伴獎(jiǎng),華為是全球領(lǐng)先的信息與通信解決方案供應(yīng)商。在中國深圳舉行的2012年度核心合作伙伴大會(huì)上,華為公司授予了Altera該獎(jiǎng)項(xiàng),以表彰其提供
臺(tái)灣工研院25日發(fā)表可于超低電壓條件下工作的低功耗視訊錄影系統(tǒng)晶片解決方案。據(jù)悉,該方案由臺(tái)積電(2330-TW)、晶心科技與中正大學(xué)、交通大學(xué)合作共同開發(fā)歷時(shí)3年而初露鋒芒。晶心科技早先由行政院國家開發(fā)基金、聯(lián)
SoC(systemonachip)是智能手機(jī)及平板電腦等移動(dòng)產(chǎn)品的心臟。推動(dòng)其低成本化和高性能化的微細(xì)化技術(shù)又有了新選擇。那就是最近意法半導(dǎo)體(ST)已開始面向28nm工藝SoC量產(chǎn)的完全耗盡型SOI(fullydepletedsilicononinsu
擴(kuò)大ARM SoC的驗(yàn)證覆蓋縮短仿真時(shí)間
用SoC/嵌入系統(tǒng)工具權(quán)衡軟硬件
隨著FPGA需求增溫,Altera也打鐵趁熱,計(jì)劃在年底前推出28納米SoC FPGA,并于2013年正式導(dǎo)入量產(chǎn)。Altera28、20納米(nm)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)壯大發(fā)展聲勢。繼賽靈思(Xilinx)先出手打造28納米FPGA大軍后,Altera也
近日意法半導(dǎo)體(ST)已開始面向28nm工藝SoC量產(chǎn)的完全耗盡型SOI(fullydepletedsilicononinsulator:FDSOI)技術(shù),使得作為智能手機(jī)及平板電腦等移動(dòng)產(chǎn)品心臟的SoC(systemonachip),在推動(dòng)其低成本化和高性能化的微細(xì)化
SoC(systemonachip)是智能手機(jī)及平板電腦等移動(dòng)產(chǎn)品的心臟。推動(dòng)其低成本化和高性能化的微細(xì)化技術(shù)又有了新選擇。那就是最近意法半導(dǎo)體(ST)已開始面向28nm工藝SoC量產(chǎn)的完全耗盡型SOI(fullydepletedsilicononinsulat
SoC(systemonachip)是智能手機(jī)及平板電腦等移動(dòng)產(chǎn)品的心臟。推動(dòng)其低成本化和高性能化的微細(xì)化技術(shù)又有了新選擇。那就是最近意法半導(dǎo)體(ST)已開始面向28nm工藝SoC量產(chǎn)的完全耗盡型SOI(fullydepletedsilicononin
愛德萬測試公司推出 T2000 8GDM ,能滿足系統(tǒng)單晶片(SoC)裝置各式介面高速測試需求,包括序列式、平行式及記憶介面,如 PCI-Express 與雙倍資料傳輸率(DDR)連接等。 多功能 T2000 8GDM 可支援各種 SoC 介面測試,資
SoC(systemonachip)是智能手機(jī)及平板電腦等移動(dòng)產(chǎn)品的心臟。推動(dòng)其低成本化和高性能化的微細(xì)化技術(shù)又有了新選擇。那就是最近意法半導(dǎo)體(ST)已開始面向28nm工藝SoC量產(chǎn)的完全耗盡型SOI(fullydepletedsilicononin
SoC(system on a chip)是智能手機(jī)及平板電腦等移動(dòng)產(chǎn)品的心臟。推動(dòng)其低成本化和高性能化的微細(xì)化技術(shù)又有了新選擇。那就是最近意法半導(dǎo)體(ST)已開始面向28nm工藝SoC量產(chǎn)的完全耗盡型SOI(fully depleted silico
All Programmable技術(shù)和器件的領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx)近日宣布其20nm產(chǎn)品系列發(fā)展戰(zhàn)略,包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm產(chǎn)品系列建立在業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的28nm技術(shù)突破之上,在系統(tǒng)性能