21ic訊 Altera公司日前宣布推出10代FPGA和SoC (芯片系統(tǒng)),幫助系統(tǒng)開發(fā)人員在性能和功效上實(shí)現(xiàn)了突破。10代器件在工藝技術(shù)和體系結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上進(jìn)行了優(yōu)化,以最低功耗實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最好的性能和水平最高的系統(tǒng)集成度。首
Altera的14奈米(nm)三閘極電晶體(Tri-gate Transistor)制程可望于明年啟動(dòng)量產(chǎn)。面對(duì)賽靈思(Xilinx)即將于2014年采用臺(tái)積電16奈米鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)制程,生產(chǎn)首批現(xiàn)場(chǎng)系統(tǒng)單晶片可編程閘陣列(SoC FPGA),Alter
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)今(11日)召開股東會(huì),董事長(zhǎng)張忠謀(見附圖)也于股東會(huì)中向股東報(bào)告臺(tái)積未來在先進(jìn)制程的進(jìn)度。他表示,臺(tái)積于去年11月,即開始采用20奈米系統(tǒng)單晶片制程,為客戶生產(chǎn)測(cè)試晶片,并預(yù)計(jì)于2014
21ic訊 Altera公司今天宣布推出10代FPGA和SoC (芯片系統(tǒng)),幫助系統(tǒng)開發(fā)人員在性能和功效上實(shí)現(xiàn)了突破。10代器件在工藝技術(shù)和體系結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上進(jìn)行了優(yōu)化,以最低功耗實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最好的性能和水平最高的系統(tǒng)集成度。首
中國(guó)IC業(yè)與國(guó)際水平存在技術(shù)鴻溝嗎?存在多大差距,是否可能彌補(bǔ),如何彌補(bǔ)?這是當(dāng)前IC界經(jīng)常談起的一個(gè)話題。然而,中國(guó)IC業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平之間真的存在無(wú)力追趕的技術(shù)鴻溝嗎?如果仔細(xì)分析,或會(huì)得出不一樣的結(jié)論。從
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布已量產(chǎn)SmartFusion2系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)器件,同時(shí)提供支持主流行業(yè)接口功能齊全的SmartFusion2開發(fā)工具套件。自2012年10月推出SmartFusion2 FPGA以來,
21ic訊 博通(Broadcom)公司宣布,推出應(yīng)用于有線和無(wú)線網(wǎng)絡(luò)附加存儲(chǔ)(NAS)設(shè)備和路由器的全新高性能處理器系列。StrataGX BCM5862X系列采用了基于ARM的FlexSPARX引擎,處理性能比前代產(chǎn)品提高了10倍1,同時(shí)還增強(qiáng)了
S2C(思爾芯)主辦的SoCIP2013研討會(huì)5月23日在北京舉行。Algotochip、Cadence、CAST等廠商出席并發(fā)表了演講。S2C董事長(zhǎng)及首席技術(shù)官陳睦仁分析指出,基于FPGA的原型驗(yàn)證是成功設(shè)計(jì)SoC產(chǎn)品的關(guān)鍵步驟,然而,目前大多數(shù)
S2C公司宣布推出第五代最新產(chǎn)品-- 新型K7 TAI Logic Module系列。新產(chǎn)品基于Xilinx的28nm Kintex-7 FPGA組件設(shè)計(jì),可提供高達(dá)410萬(wàn)ASIC邏輯門、432個(gè)外部輸入/輸出接口(I/O)及可實(shí)現(xiàn)16個(gè)通道、運(yùn)行速度高達(dá)10Gbps的千
.硅芯片高度集成微控制器 (MCU)、存儲(chǔ)器與硬件安全引擎,可實(shí)現(xiàn)高度可擴(kuò)展的簡(jiǎn)化設(shè)計(jì);.支持 ZigBee Smart Energy™ 與 ZigBee Home Automation™ 以及 ZigBeeLight Link™ 標(biāo)準(zhǔn);.標(biāo)準(zhǔn)化的 ZigBee PRO
前不久,F(xiàn)PGA領(lǐng)導(dǎo)廠商Altera宣布收購(gòu)一家提供高效集成電能轉(zhuǎn)換產(chǎn)品(即電源單芯片系統(tǒng) (PowerSoC))的廠商Enpirion。按照收購(gòu)新聞稿,Altera 的 FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)與 Enpirion 的電源單芯片系統(tǒng)相結(jié)合,將有助
2013年2月22日,鶴丸哲哉接替赤尾泰出任瑞薩電子代表董事社長(zhǎng)一職。本站就其針對(duì)經(jīng)營(yíng)重組的抱負(fù)和今后的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略進(jìn)行了采訪。瑞薩電子代表董事社長(zhǎng)鶴丸哲哉接受采訪——作為新任社長(zhǎng),您認(rèn)為瑞薩長(zhǎng)期業(yè)績(jī)低迷的原因是
過去的幾年,電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)生了巨大的變革。互聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)終端對(duì)于傳統(tǒng)電子產(chǎn)業(yè)的影響已經(jīng)隨處可見,云計(jì)算落地應(yīng)用漸入佳境。物聯(lián)網(wǎng)在摸索和徘徊中前行,智能家居和車聯(lián)網(wǎng)或?qū)⒊蔀閼?yīng)用熱點(diǎn)。 集成電路產(chǎn)業(yè)在快速發(fā)
全球車載信息娛樂嵌入式系統(tǒng)軟件平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商QNX軟件系統(tǒng)有限公司和瑞薩電子株式會(huì)社(TSE:6723,以下稱“瑞薩電子”)近日宣布,雙方為RenesasR-CarSoC(片上系統(tǒng))支持QNXCAR?應(yīng)用平臺(tái)的運(yùn)行進(jìn)行合作,此舉將幫助汽
摘要:設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)了U盤SoC。本系統(tǒng)包括USB CORE和已驗(yàn)證過的CPU核、Nandflash、UDC_Control等模塊,模塊間通過總線進(jìn)行通信。其中USB CORE為本文設(shè)計(jì)的重點(diǎn),用Verilog HDL語(yǔ)言實(shí)現(xiàn),同時(shí)并為此設(shè)計(jì)搭建了功能完備的
21ic訊 博通(Broadcom)公司宣布,推出用于企業(yè)接入點(diǎn)(EAP)的高度集成處理器SoC?;贏RM®的StrataGX™ BCM58522系列產(chǎn)品旨在優(yōu)化5G WiFi,即最新的IEEE 802.11ac標(biāo)準(zhǔn),它將處理能力提升10倍,采用先進(jìn)的架
21ic訊 博通(Broadcom)公司宣布,推出全新的高集成度、低功耗控制平面處理器SoC產(chǎn)品系列,該系列針對(duì)中小型企業(yè)和企業(yè)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行了優(yōu)化。StrataGX™ BCM58525系列配備雙核ARM®Cortex-A9處理器,運(yùn)行頻率高達(dá)
21ic訊 QNX軟件系統(tǒng)有限公司和瑞薩電子株式會(huì)社(以下稱“瑞薩電子”)近日宣布,雙方為Renesas R-Car SoC(片上系統(tǒng)) 支持QNX CAR™應(yīng)用平臺(tái)的運(yùn)行進(jìn)行合作,此舉將幫助汽車公司減少在創(chuàng)建高級(jí)信息娛樂
21ic訊 QNX軟件系統(tǒng)有限公司和瑞薩電子株式會(huì)社(以下稱“瑞薩電子”)近日宣布,雙方為Renesas R-Car SoC(片上系統(tǒng)) 支持QNX CAR™應(yīng)用平臺(tái)的運(yùn)行進(jìn)行合作,此舉將幫助汽車公司減少在創(chuàng)建高級(jí)信息娛
博通(Broadcom)公司宣布,推出全新的高集成度、低功耗控制平面處理器SoC產(chǎn)品系列,該系列針對(duì)中小型企業(yè)和企業(yè)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行了優(yōu)化。StrataGX BCM58525系列配備雙核ARM Cortex-A9處理器,運(yùn)行頻率高達(dá)1.2 GHz,具有出色的