SoC

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應用范圍廣，很難給出準確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設計的整個過程。

S2C在SoCIP2013研討會上展示高速SoC原型驗證硬件K7 TAI邏輯模塊

S2C(思爾芯)主辦的SoCIP2013研討會5月23日在北京舉行。Algotochip、Cadence、CAST等廠商出席并發(fā)表了演講。S2C董事長及首席技術官陳睦仁分析指出，基于FPGA的原型驗證是成功設計SoC產(chǎn)品的關鍵步驟，然而，目前大多數(shù)

電子設計自動化
2013-05-29

研討會 SoC 硬件 IP
S2C低價快速SoC原型驗證硬件平臺采用Kintex-7 FPGA

S2C公司宣布推出第五代最新產(chǎn)品-- 新型K7 TAI Logic Module系列。新產(chǎn)品基于Xilinx的28nm Kintex-7 FPGA組件設計，可提供高達410萬ASIC邏輯門、432個外部輸入/輸出接口(I/O)及可實現(xiàn)16個通道、運行速度高達10Gbps的千

電子設計自動化
2013-05-28

FPGA 硬件平臺 KINTEX-7 SoC
TI推業(yè)界最高集成度ZigBee單芯片解決方案CC2538 SoC

.硅芯片高度集成微控制器 (MCU)、存儲器與硬件安全引擎，可實現(xiàn)高度可擴展的簡化設計;.支持 ZigBee Smart Energy™ 與 ZigBee Home Automation™ 以及 ZigBeeLight Link™ 標準;.標準化的 ZigBee PRO

單片機
2013-05-24

Zigbee 芯片高集成度 SoC
收購PowerSoC供應商Enpirion，Altera大幅提高競爭力

前不久，F(xiàn)PGA領導廠商Altera宣布收購一家提供高效集成電能轉(zhuǎn)換產(chǎn)品（即電源單芯片系統(tǒng) (PowerSoC)）的廠商Enpirion。按照收購新聞稿，Altera 的 FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）與 Enpirion 的電源單芯片系統(tǒng)相結(jié)合，將有助

21ic專訪
2013-05-20

Altera RS POWER SoC
瑞薩新社長鶴丸：“將專注于有趣且有魅力的產(chǎn)品”

2013年2月22日，鶴丸哲哉接替赤尾泰出任瑞薩電子代表董事社長一職。本站就其針對經(jīng)營重組的抱負和今后的業(yè)務戰(zhàn)略進行了采訪。瑞薩電子代表董事社長鶴丸哲哉接受采訪——作為新任社長，您認為瑞薩長期業(yè)績低迷的原因是

半導體
2013-05-17

器件 MCU 中間件 SoC
北航“嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會”5月25日將舉辦

過去的幾年，電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)生了巨大的變革?；ヂ?lián)網(wǎng)和移動終端對于傳統(tǒng)電子產(chǎn)業(yè)的影響已經(jīng)隨處可見，云計算落地應用漸入佳境。物聯(lián)網(wǎng)在摸索和徘徊中前行，智能家居和車聯(lián)網(wǎng)或?qū)⒊蔀閼脽狳c。集成電路產(chǎn)業(yè)在快速發(fā)

消費電子
2013-05-17

物聯(lián)網(wǎng) 嵌入式系統(tǒng) ANDROID手機 SoC
QNX與瑞薩協(xié)同合作整合Renesas R-Car SoC與QNX CAR應用平臺

全球車載信息娛樂嵌入式系統(tǒng)軟件平臺領導廠商QNX軟件系統(tǒng)有限公司和瑞薩電子株式會社（TSE：6723，以下稱“瑞薩電子”）近日宣布，雙方為RenesasR-CarSoC(片上系統(tǒng))支持QNXCAR?應用平臺的運行進行合作，此舉將幫助汽

消費電子
2013-05-17

RENESAS QNX R-CAR SoC
U盤SoC的設計與實現(xiàn)

摘要：設計和實現(xiàn)了U盤SoC。本系統(tǒng)包括USB CORE和已驗證過的CPU核、Nandflash、UDC_Control等模塊，模塊間通過總線進行通信。其中USB CORE為本文設計的重點，用Verilog HDL語言實現(xiàn)，同時并為此設計搭建了功能完備的

工業(yè)控制
2013-05-16

信號 U盤 BSP SoC
博通公司推出世界集成度最高的處理器SoC

21ic訊博通(Broadcom)公司宣布，推出用于企業(yè)接入點(EAP)的高度集成處理器SoC?；贏RM®的StrataGX™ BCM58522系列產(chǎn)品旨在優(yōu)化5G WiFi，即最新的IEEE 802.11ac標準，它將處理能力提升10倍，采用先進的架

通信技術
2013-05-16

集成處理器博通公司 SoC
博通公司推出交換機控制平面處理器SoC

21ic訊博通(Broadcom)公司宣布，推出全新的高集成度、低功耗控制平面處理器SoC產(chǎn)品系列，該系列針對中小型企業(yè)和企業(yè)網(wǎng)絡進行了優(yōu)化。StrataGX™ BCM58525系列配備雙核ARM®Cortex-A9處理器，運行頻率高達

工業(yè)控制
2013-05-16

處理器交換機控制平面 SoC
QNX協(xié)瑞薩整合Renesas R-Car SoC與QNX CAR平臺

21ic訊 QNX軟件系統(tǒng)有限公司和瑞薩電子株式會社(以下稱“瑞薩電子”)近日宣布，雙方為Renesas R-Car SoC(片上系統(tǒng)) 支持QNX CAR™應用平臺的運行進行合作，此舉將幫助汽車公司減少在創(chuàng)建高級信息娛樂

汽車電子
2013-05-16

RENESAS QNX R-CAR SoC
QNX與瑞薩協(xié)同合作整合Renesas R-Car SoC與QNX CAR應用平臺

21ic訊 QNX軟件系統(tǒng)有限公司和瑞薩電子株式會社(以下稱“瑞薩電子”)近日宣布，雙方為Renesas R-Car SoC(片上系統(tǒng)) 支持QNX CAR™應用平臺的運行進行合作，此舉將幫助汽車公司減少在創(chuàng)建高級信息娛

汽車電子
2013-05-16

RENESAS QNX R-CAR SoC
配備雙核ARM Cortex-A9 博通推控制平面處理器SoC系列

博通(Broadcom)公司宣布，推出全新的高集成度、低功耗控制平面處理器SoC產(chǎn)品系列，該系列針對中小型企業(yè)和企業(yè)網(wǎng)絡進行了優(yōu)化。StrataGX BCM58525系列配備雙核ARM Cortex-A9處理器，運行頻率高達1.2 GHz，具有出色的

單片機
2013-05-15

博通 ARM 雙核 SoC
Enea Linux支持Xilinx Zynq-7000 All Programmable SoC

Enea宣布，其Enea Linux 支持Xilinx Zynq-7000 All Programmable SoC。Enea Linux 現(xiàn)在可用于 Xilinx Zynq-7000 All Programmable SoC系列，提供了一個綜合性交叉開發(fā)工具鏈和運行時間工具，可以根據(jù)具體的使用情況和

電子設計自動化
2013-05-14

Xilinx Linux PROGRAMMABLE SoC
功率更大、尺寸更小和溫度更低的負載點 DC/DC 調(diào)節(jié) 具備集成式散熱器的創(chuàng)新性 SoC 封裝

每一代高端處理器、FPGA 和 ASIC 都因更重的負載而增加了電源的負擔，但是系統(tǒng)設計師很少為了符合這種功率增大的情況而額外分配寶貴的系統(tǒng)電路板空間。由于廣泛需要更多專用

電源
2013-05-13

溫度封裝散熱器 SoC
重郵信科收獲第三輪戰(zhàn)略投資 Q3推雙模4核SoC平臺

5月13日早間消息（岳明）作為國內(nèi)較早從事通信芯片設計、擁有自主知識產(chǎn)權、能獨立開發(fā)終端核心芯片的企業(yè)，重郵信科在日前又迎來了第三輪戰(zhàn)略投資，強化了其在風云變幻的市場競爭中的布局。此次風險投資主要來自于

通信技術
2013-05-13

三星四核雙模 SoC
Altera Quartus II v13.0支持實現(xiàn)業(yè)界最快FPGA設計

Altera公司宣布推出Quartus® II軟件13.0版，這一軟件實現(xiàn)了性能最好的FPGA和SoC，提高了設計人員的效能。28 nm FPGA和SoC用戶的編譯時間將平均縮短25%。與以前的軟件版本相比，該版本可以將面向高端28 nm Strati

電子設計自動化
2013-05-08

Altera FPGA設計 QUARTUS SoC
聯(lián)發(fā)科推出采用28納米制程的入門級雙核智能手機SoC

21ic訊聯(lián)發(fā)科技股份有限公司今天發(fā)布最新雙核智能手機SoC MT6572。MT6572為世界首款采用28納米制程的入門級雙核智能手機SoC，支持豐富多媒體，實現(xiàn)性能與功耗的完美平衡，將全新定義全球入門級手機標準。聯(lián)發(fā)科技M

電子設計自動化
2013-05-07

聯(lián)發(fā)科智能手機雙核 SoC
高通Snapdragon 800有望于5月下旬量產(chǎn)

高通已經(jīng)在三星Galaxy S4、HTC One等多款設備上，證明了其Snapdragon 600平臺的成功。而在本周于北京召開的媒體會期間，高通公司的高級項目經(jīng)理王宇飛證實，Snapdragon 800將于5月下旬進入量產(chǎn)，但沒有提及消費者將會

消費電子
2013-05-02

BSP SNAPDRAGON SoC
SuVolta：迎接SoC技術時代來臨

矽電晶體仍然是智慧型手機和平板電腦等后PC時代產(chǎn)品的核心。然而，對于這些行動消費產(chǎn)品來說，電晶體是否成功的衡量指標與過去已經(jīng)有很大的區(qū)別。頻率(時脈速度)是PC時代的重要指標，中央處理單元(CPU)則是幾十年來推

模擬
2013-05-02

CPU 晶片 SUV SoC

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SoC

S2C在SoCIP2013研討會上展示高速SoC原型驗證硬件K7 TAI邏輯模塊

S2C低價快速SoC原型驗證硬件平臺采用Kintex-7 FPGA

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U盤SoC的設計與實現(xiàn)

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博通公司推出交換機控制平面處理器SoC

QNX協(xié)瑞薩整合Renesas R-Car SoC與QNX CAR平臺

QNX與瑞薩協(xié)同合作整合Renesas R-Car SoC與QNX CAR應用平臺

配備雙核ARM Cortex-A9 博通推控制平面處理器SoC系列

Enea Linux支持Xilinx Zynq-7000 All Programmable SoC

功率更大、尺寸更小和溫度更低的負載點 DC/DC 調(diào)節(jié) 具備集成式散熱器的創(chuàng)新性 SoC 封裝

重郵信科收獲第三輪戰(zhàn)略投資 Q3推雙模4核SoC平臺

Altera Quartus II v13.0支持實現(xiàn)業(yè)界最快FPGA設計

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