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Palladium XP II驗證計算平臺常見問題解析
1.什么是Palladium XP II？ Palladium XP II是下一代高性能、特殊用途驗證計算平臺，繼承了2010年推出的Palladium XP平臺。它在一個單一的環(huán)境中進一步增強了該解決方案統(tǒng)一的、同類中最好的模擬、加速和仿真能力。
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同方股份采購數字電視SOC研發(fā)設備
近日,從中國政府采購網獲悉,同方股份有限公司正在采購核高基(數字電視SOC芯片研發(fā)產業(yè)化)設備,同方股份(600100.SH)證券部人士對此表示:“核高基項目一直在進行,SOC芯片
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高精度電池測量為電池管理增添了實際價值
目前這一代電動汽車依靠能量范圍介于 16kWh 至 53kWh 之間的鋰離子電池組提供動力。而僅僅一加侖汽油所包含的能量就超過了 36kWh。對于電動汽車或混合動力汽車 (HEV) 抑或
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同方股份采購數字電視SOC研發(fā)設備
近日,從中國政府采購網獲悉,同方股份有限公司正在采購核高基(數字電視SOC芯片研發(fā)產業(yè)化)設備,同方股份(600100.SH)證券部人士對此表示:“核高基項目一直在進行,SOC芯片正在研發(fā)當中,具體產業(yè)化的時間還未定?！盨OC是
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Cadence分別于9月10日、12日在北京和上海舉辦CDNLive 2013用戶大會
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司（NASDAQ:CDNS）將分別于9月10日、12日在北京金隅喜來登酒店和上海浦東嘉里大酒店舉辦“CDNLive用戶大會”。此會議集聚中國產業(yè)鏈高階主管、Cadence的技術使用者、開發(fā)者
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Cadence將在北京和上海舉辦CDNLive 2013用戶大會
Cadence設計系統(tǒng)公司將分別于9月10日、12日在北京金隅喜來登酒店和上海浦東嘉里大酒店舉辦“CDNLive用戶大會”。此會議集聚中國產業(yè)鏈高階主管、Cadence的技術使用者、開發(fā)者與業(yè)界專家，分享重要設計與驗
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AMD新型服務器芯片高速度低功耗
新型GX-210JA APU采用系統(tǒng)集成芯片(SoC)設計，與上一代低功率嵌入式G系列SOC產品相比，能耗降低三分之一，并具有行業(yè)領先的圖形能力。G系列SOC新成員的最大熱設計功耗(TDP)僅為6瓦，預計平均功率約為3瓦，可為各種應
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四大金剛 高通“8064”知多少
小米2讓我們熟知了APQ8064，而隨后的中高端系列驍龍600依然使用了APQ8064T和APQ8064AB的型號，2013版Nexus 7更是帶來了一款新的APQ8064 1AA，那它們之間又有什么區(qū)別呢？ 我們首先來看看“8064家族”的
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臺積電資本預算 逾94億美元
晶圓代工龍頭臺積電（2330）昨（13）日召開例行季度董事會，會中核準資本預算新臺幣573.65億元，用來建置、擴充、升等先進制程產能。同時，董事會亦核準研發(fā)資本預算新臺幣11.2644億元。 臺積電今年已召開3次例行
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聯詠科技董事：面板驅動IC將在9月出現增長
IC設計公司聯詠科技（Novatek）董事Steve Wang在8月7日的投資者會議上說，用于智能手機、平板電腦和液晶電視的面板需求預計將在9月和第四季度增長，面板驅動IC的需求也將增長。公司表示，聯詠科技2013年第二季度的綜
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Altera在亞洲10城市2013技術巡展上展示最新FPGA和SoC解決方案
【導讀】2013年8月6號，北京——Altera®公司今天宣布，從2013年8月到10月，將在亞太地區(qū)的10個城市舉辦Altera 2013技術巡展，這是免費的技術研討會，展示最新FPGA、SoC技術和開發(fā)環(huán)境。研討會將在以下地區(qū)舉行：
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美信整合SoC勢應對智能電表熱潮迭起
【導讀】最近幾年，人們對能源的關注越來越密切，節(jié)能省電已成為所有人關注的焦點。而隨著技術的進步和國家政策的支持，智能電網也在幾年里迅速成為大家熱議的話題。作為智能電網的關鍵終端，智能電表擔當著重要的角
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隨著電池組的老化 高效的雙向主動平衡器可延長電池運行時間
由串聯的、高功率密度、高峰值功率鋰聚合物或鋰鐵磷酸 (LiFePO4) 電池組成的大型電池組被普遍用于全電動 (EV 或者 BEV) 和混合燃氣 / 電動汽車 (HEV 和插電式混合電動汽車或
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Altera在亞洲10城市2013技術巡展上展示 最新FPGA和SoC解決方案
Altera®公司今天宣布，從2013年8月到10月，將在亞太地區(qū)的10個城市舉辦Altera 2013技術巡展，這是免費的技術研討會，展示最新FPGA、SoC技術和開發(fā)環(huán)境。研討會將在以下地區(qū)舉行：中國、韓國、馬來西亞、新加坡
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32位MCU將成主流SoC應用平臺
【導讀】近幾年隨著數字革命的愈演愈烈，嵌入式系統(tǒng)得到了飛速的發(fā)展，應用領域也在不斷擴展到與人們生活息息相關的方方面面。本次ADI公司精密ADC產品線產品應用經理魏科，將就嵌入式處理器MCU/DSP的市場和技術進行探
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AMD在“G系列”嵌入式SoC中增加平均功耗僅3W的新產品
AMD公司(Advanced Micro Devices)在“AMD Embedded G系列”嵌入式SoC中增加了功耗降至原產品三分之一的“GX-210JA”(英文發(fā)布資料)，已經開始供貨。
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AMD嵌入式G系列平臺
AMD嵌入式G系列平臺：AMD嵌入式G系列平臺是全球首款集成電路，將低功耗CPU和獨立顯卡級的GPU結合到一個單獨的嵌入式加速處理單元(APU)中。這種水平的圖形整合，為采用小型
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AMD降低G系列能耗擴大嵌入式領域地位
AMD日前宣布， 屢獲殊榮的AMD G 系列 SOC產品系列推出新型低功率加速處理單元(APU)GX-210JA，進一步降低了嵌入式設計的x86 功率需求。新型 GX-210JA APU 采用系統(tǒng)集成芯片
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Xilinx Zynq-7000 SoC助Bosch Motorsport打造先進ECU
Zynq-7020 All Programmable SoC將基于最高性能ARM處理器的分析功能和靈活性完美結合，實現Smarter系統(tǒng)，幫助Bosch Motorsport打造出先進的發(fā)動機控制器(ECU)Bosch Motorsport在其最新發(fā)動機控制器(ECU)處理核HEL(高
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僅有3W！AMD APU再創(chuàng)功耗新低
AMD今天宣布，G系列嵌入式APU SoC處理器新增加了一款“GX-210JA”，熱設計功耗僅僅6W，實際功耗更是僅有平均大約3W，刷新了x86嵌入式處理器的新低。G系列SoC發(fā)布于今年4月底，基于和消費級Kabini APU完全相
