SoC
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燦芯半導(dǎo)體推出新一代SoC集成平臺
燦芯半導(dǎo)體日前宣布，開始面向客戶提供能滿足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平臺“Briliante”。根據(jù)客戶定制的目標(biāo)，結(jié)合架構(gòu)的復(fù)雜度，燦芯半導(dǎo)體能在1~3天內(nèi)完成RTL設(shè)計(jì)以供綜合，包括自動生成測試
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新漢著力ARM SOC解決方案開發(fā)
新漢著力ARM SOC解決方案開發(fā)
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SoC技術(shù)在FC芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用
引言光纖通道（FC）是一個高性能的雙向點(diǎn)對點(diǎn)串行數(shù)據(jù)通道。光纖通道的標(biāo)準(zhǔn)是由T11標(biāo)準(zhǔn)委員會（美國國家信息技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化委員會下屬的技術(shù)委員會）制定的，它是一個為適應(yīng)日益增長的高性能信息傳輸要求而設(shè)計(jì)的計(jì)算機(jī)通
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四聯(lián)微電子采用MIPS處理器開發(fā)新款機(jī)頂盒芯片
21ic訊 美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 日前宣布，四聯(lián)微電子 (SICMicro) 已選用 MIPS32TM 處理器內(nèi)核，為中國快速成長的 ABS-S 機(jī)頂盒市場開發(fā)新一代高安全性的解碼器 SoC。ABS-S 是中國衛(wèi)星傳輸?shù)闹苯尤?/p>
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燦芯新一代SoC集成平臺“Briliante” 可杜絕手工連接風(fēng)險(xiǎn)
IC設(shè)計(jì)及一站式服務(wù)供應(yīng)商燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司（以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”）日前宣布，開始面向客戶提供能滿足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平臺“Briliante”。根據(jù)客戶定制的目標(biāo)，
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中芯國際：2013年中28nm工藝基本完成
問：貴公司的工藝計(jì)劃是什么？ 答：在先進(jìn)制程方面，中芯也有人也在自問：我們是不是不再搞先進(jìn)工藝？這是不對的。先進(jìn)工藝我們還要搞，28nm正在做，準(zhǔn)備在2013年第二季度末、第三季度初就把28nm工藝基本完成。然后
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支持LTE的Nvidia Tegra 4 SoC新產(chǎn)品將于2013年發(fā)布
Tegra 3的架構(gòu)不支持LTE的狀況讓Nvidia損失了好些好的機(jī)會， 比如說作為SoC的供應(yīng)商提供HTC One X（這個產(chǎn)品將以Qualcomm’s Snapdragon S4配置發(fā)布）的北美版本。但是Nvidia似乎已經(jīng)吸取教訓(xùn)， 而且貌似會在一
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Microsemi發(fā)布SmartFusion cSoC參考設(shè)計(jì)
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC)宣布提供基于SmartFusion可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip
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如何延長汽車電池的壽命和可靠性？
每五次汽車故障就有一次是電池造成的。在未來數(shù)年內(nèi)，隨著電傳線控，發(fā)動/熄火引擎管理和混合動力（電力/燃?xì)猓┑绕嚰夹g(shù)日益普及，這一問題將變得越來越嚴(yán)重。為了減少故障，需要精確地檢測電池的電壓、電流和溫度
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Microsemi發(fā)布SmartFusion cSoC參考設(shè)計(jì)
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC)宣布提供基于SmartFusion可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip
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基于可編程DSP內(nèi)核和多媒體SoC提供出色通信功能
硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司推出高能效1 GHz DSP內(nèi)核CEVA-X1643，新產(chǎn)品可提升有線和無線通信、安防監(jiān)控、便攜多媒體等廣泛應(yīng)用的總體芯片性能。CEVA-X1643是CEVA-X
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Microsemi發(fā)布SmartFusion cSoC參考設(shè)計(jì)
美高森美公司 宣布提供基于SmartFusion®可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 的工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用LCD顯示器參考設(shè)計(jì)。靈活的cSoC架構(gòu)使得產(chǎn)品開發(fā)人員能夠支持種類繁多的LCD面板配置選項(xiàng)，而且能夠
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蘋果Siri遭遇技術(shù)過剩問題
據(jù)國外媒體報(bào)道，市場調(diào)研與顧問公司Parks Associates周一發(fā)布調(diào)查報(bào)告稱，87%的iPhone 4S手機(jī)用戶每月至少使用了虛擬助手功能Siri的一項(xiàng)功能。Parks Associates共對482位iPhone 4S手機(jī)用戶進(jìn)行了調(diào)查。調(diào)查發(fā)現(xiàn)，大
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基于可編程DSP內(nèi)核和多媒體SoC提供出色通信功能
硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司推出高能效1 GHz DSP內(nèi)核CEVA-X1643，新產(chǎn)品可提升有線和無線通信、安防監(jiān)控、便攜多媒體等廣泛應(yīng)用的總體芯片性能。CEVA-X1643是CEVA-X
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Microsemi發(fā)布SmartFusion cSoC參考設(shè)計(jì)
美高森美公司 宣布提供基于SmartFusion®可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 的工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用LCD顯示器參考設(shè)計(jì)。靈活的cSoC架構(gòu)使得產(chǎn)品開發(fā)人員能夠支持種類繁多的LCD面板配置選項(xiàng)，而且能夠
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混合信號FPGA實(shí)現(xiàn)真正單芯片SOC
要實(shí)現(xiàn)能夠?qū)⑺兄匾δ芗稍趩我黄骷脑O(shè)計(jì)理由很簡單，因?yàn)檫@樣就能將材料成本、部件庫存及電路板面積減至最低。另外，相較于多芯片解決方案，單芯片方案的功耗也較低，同時也有助于提高對知識產(chǎn)權(quán)的保護(hù)。如果
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支援多CPU架構(gòu) SoC FPGA增強(qiáng)IP重用性
支援多CPU架構(gòu) SoC FPGA增強(qiáng)IP重用性
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支援多CPU架構(gòu) SoC FPGA增強(qiáng)IP重用性
支援多CPU架構(gòu) SoC FPGA增強(qiáng)IP重用性
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設(shè)計(jì)與驗(yàn)證復(fù)雜SoC中可綜合的模擬及射頻模型
設(shè)計(jì)與驗(yàn)證復(fù)雜SoC中可綜合的模擬及射頻模型設(shè)計(jì)用于SoC集成的復(fù)雜模擬及射頻模塊是一項(xiàng)艱巨任務(wù)。本文介紹的采用基于性能指標(biāo)規(guī)格來優(yōu)化設(shè)計(jì)(如PLL或ADC等)的方法，可確保產(chǎn)生可制造性的魯棒性設(shè)計(jì)。通過這樣的設(shè)計(jì)
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基于片上系統(tǒng)SoC的孤立詞語音識別算法設(shè)計(jì)
1. 引言目前，嵌入式語音識別系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)主要通過單片機(jī)MCU和數(shù)字信號處理器DSP來實(shí)現(xiàn)[1]。但是單片機(jī)運(yùn)算速度慢，處理能力不高；雖然DSP處理速度很快，但是產(chǎn)品的成本很高，電源能量消耗也很大。因此，為了滿足嵌入式
