SoC

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應用范圍廣，很難給出準確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設計的整個過程。

2011年臺灣廠商橫掃對手，主宰電視SoC市場

據(jù)IHS iSuppli公司的顯示電子專題報告，憑借與中國大陸廠商的緊密關(guān)系和清晰的產(chǎn)品策略，臺灣半導體芯片供應商晨星與聯(lián)發(fā)科2011年幾乎完全統(tǒng)治了電視視頻處理器市場，而包括英特爾在內(nèi)的幾家廠商則認負出局。去年晨

消費電子
2012-03-01

SoC 聯(lián)發(fā)科消費電子英特爾
TI推出面向小型蜂窩基站及宏基站的多標準SoC-TCI6636

21ic訊我們不妨設想一下：即便在基站邊緣，數(shù)據(jù)也以最高速率運行且通話始終保持暢通的無線體驗；有限的服務區(qū)已成為過去；基站成本持續(xù)走低且更綠色更環(huán)保的解決方案不斷涌現(xiàn)… 事實上，讓所有這一切成為可能

通信技術(shù)
2012-02-29

宏基蜂窩基站 SoC
Mindspeed雙模小蜂窩基站SoC將3G技術(shù)推向高性能TranscedeLTE平臺

Mindspeed的雙模小蜂窩基站SoC將Picochip已被廣為采用的3G技術(shù)推向高性能TranscedeLTE平臺最新的Transcede處理器簡化了從3G到LTE網(wǎng)絡的演進 T22xx和T33xx系列成員擴大了Mindspeed快速發(fā)展的產(chǎn)品組合，全面覆蓋了多標

通信技術(shù)
2012-02-27

雙模 LTE 3G技術(shù) SoC
TI推出面向小型蜂窩基站及宏基站的多標準SoC-TCI6636

21ic訊我們不妨設想一下：即便在基站邊緣，數(shù)據(jù)也以最高速率運行且通話始終保持暢通的無線體驗；有限的服務區(qū)已成為過去；基站成本持續(xù)走低且更綠色更環(huán)保的解決方案不斷涌現(xiàn)… 事實上，讓所有這一切成為可能

數(shù)字電源
2012-02-27

宏基蜂窩基站 SoC
Mindspeed雙模小蜂窩基站SoC將3G技術(shù)推向高性能TranscedeLTE平臺

Mindspeed雙模小蜂窩基站SoC將3G技術(shù)推向高性能TranscedeLTE平臺

嵌入式軟件
2012-02-24

雙模 LTE 3G技術(shù) SoC
SoC更進一步！Intel Atom將整合WiFi

SoC更進一步！Intel Atom將整合WiFi

嵌入式動態(tài)
2012-02-24

Wi-Fi Intel ATOM SoC
Mindspeed推出雙模小蜂窩基站SoC

21ic訊 Mindspeed科技有限公司日前宣布：為雙模并發(fā)3G和長期演進計劃（LTE）運營推出最先進的系統(tǒng)級芯片（SoC）解決方案。Mindspeed的Transcede® 系列SoC的最新成員現(xiàn)可提供樣片，它們擴大了公司的小蜂窩產(chǎn)品組合

通信技術(shù)
2012-02-22

蜂窩基站雙模 MINDSPEED SoC
SoC用低電壓SRAM技術(shù)

東芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，發(fā)布了采用09年開始量產(chǎn)的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術(shù)。該技術(shù)為主要用于便攜產(chǎn)品及消費類產(chǎn)品的低功耗工藝技術(shù)。通過控制晶體管閾值電壓的經(jīng)時變化，可抑

電子設計自動化
2012-02-22

晶體管低電壓 SRAM SoC
SoC時代來臨或成Intel 和 ARM的戰(zhàn)略拐點

Intel 與ARM，代表著兩大競爭陣營，他們均搶先進入新的技術(shù)領域，硝煙正彌漫著整個新戰(zhàn)場的每個角落。作為硅工藝技術(shù)的行業(yè)領先者，眾所周知，Intel使用的是x86計算架構(gòu)。傾向于非垂直整合的Intel采用的是橫向生態(tài)模

電子設計自動化
2012-02-21

Intel 芯片 ARM SoC
芯?？萍細⑷?位MCU市場，以本土優(yōu)勢發(fā)力小家電市場

中國領先的高性能模數(shù)、數(shù)模混合集成電路設計解決方案供應商深圳芯?？萍既涨靶?，推出一款低成本、低功耗的8位CMOS單芯片F(xiàn)LASH MCU——CSU8RF211x系列，向業(yè)界展示了芯海科技在ADC、SoC產(chǎn)品之外進軍MCU市

單片機
2012-02-21

MCU IP SoC
芯?？萍細⑷?位MCU市場，以本土優(yōu)勢發(fā)力小家電市場

中國領先的高性能模數(shù)、數(shù)?；旌霞呻娐吩O計解決方案供應商深圳芯?？萍既涨靶?，推出一款低成本、低功耗的8位CMOS單芯片F(xiàn)LASH MCU——CSU8RF211x系列，向業(yè)界展示了芯?？萍荚贏DC、SoC產(chǎn)品之外進軍MCU市場的動向。

消費電子
2012-02-21

MCU Flash ADC SoC
Mindspeed推出雙模小蜂窩基站SoC

21ic訊 Mindspeed科技有限公司日前宣布：為雙模并發(fā)3G和長期演進計劃（LTE）運營推出最先進的系統(tǒng)級芯片（SoC）解決方案。Mindspeed的Transcede® 系列SoC的最新成員現(xiàn)可提供樣片，它們擴大了公司的小蜂窩產(chǎn)品組合

數(shù)字電源
2012-02-20

蜂窩基站雙模 MINDSPEED SoC
Mindspeed推出雙模小蜂窩基站SoC

Mindspeed推出雙模小蜂窩基站SoC

嵌入式軟件
2012-02-20

蜂窩基站雙模 MINDSPEED SoC
日本半導體業(yè)欲重塑輝煌

　　最近有消息傳出，日本三大電子廠瑞薩（Renesas）、富士通（Fujitsu）與松下（Panasoinic）有意合并彼此的系統(tǒng)晶片（SoC）設計/研發(fā)業(yè)務，成立一家新公司，正符合了日本政府提出的SoC才是提升日本電子制造業(yè)競爭

醫(yī)療電子
2012-02-19

松下日立 SoC
瑞薩集成LTE模塊SoC降低智能手機成本

瑞薩集成LTE模塊SoC降低智能手機成本

嵌入式動態(tài)
2012-02-17

集成智能手機 LTE SoC
基于高分度、低成本、低能耗的衡器SoC方案分析與應用

基于高分度、低成本、低能耗的衡器SoC方案分析與應用

嵌入式教程
2012-02-16

低功耗太陽能高精度 SoC
電視半導體震蕩：2011年SoC銷售額衰退7.4%

據(jù)IHS iSuppli公司的顯示器電子市場追蹤報告，由于價格壓力沉重和電視銷售低迷，去年電視主板上使用的半導體銷售額萎縮，并迫使一些知名供應商永遠退出該產(chǎn)業(yè)。2011年電視系統(tǒng)芯片(SoC)銷售額為21.9億美元，比2010年

消費電子
2012-02-15

半導體半導體產(chǎn)業(yè) LED背光 SoC
使用新SRAM工藝實現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲器設計

基于傳統(tǒng)六晶體管(6T)存儲單元的靜態(tài)RAM存儲器塊一直是許多嵌入式設計中使用ASIC/SoC實現(xiàn)的開發(fā)人員所采用的利器，因為這種存儲器結(jié)構(gòu)非常適合主流的CMOS工藝流程，不需要增添任何額外的工藝步驟。如圖1a中所示的那樣

數(shù)字電源
2012-02-15

存儲器 SRAM ASIC SoC
使用新SRAM工藝實現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲器設計

使用新SRAM工藝實現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲器設計

嵌入式教程
2012-02-15

存儲器 SRAM ASIC SoC
2011年電視系統(tǒng)芯片銷售21.9億美元同比下降7.4%

近日消息，據(jù)外媒報道，據(jù)IHS iSuppli公司的顯示器電子市場追蹤報告，2011年電視系統(tǒng)芯片(SoC)銷售額為21.9億美元，比2010年的23.6億美元下降7.4%。銷售額下降的原因，報告稱是由于價格壓力沉重和電視銷售低迷，去年

消費電子
2012-02-14

半導體產(chǎn)業(yè) 智能電視系統(tǒng)芯片 SoC

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SoC

2011年臺灣廠商橫掃對手，主宰電視SoC市場

TI推出面向小型蜂窩基站及宏基站的多標準SoC-TCI6636

Mindspeed雙模小蜂窩基站SoC將3G技術(shù)推向高性能TranscedeLTE平臺

TI推出面向小型蜂窩基站及宏基站的多標準SoC-TCI6636

Mindspeed雙模小蜂窩基站SoC將3G技術(shù)推向高性能TranscedeLTE平臺

SoC更進一步！Intel Atom將整合WiFi

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SoC用低電壓SRAM技術(shù)

SoC時代來臨或成Intel 和 ARM的戰(zhàn)略拐點

芯?？萍細⑷?位MCU市場，以本土優(yōu)勢發(fā)力小家電市場

芯?？萍細⑷?位MCU市場，以本土優(yōu)勢發(fā)力小家電市場

Mindspeed推出雙模小蜂窩基站SoC

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使用新SRAM工藝實現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲器設計

使用新SRAM工藝實現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲器設計

2011年電視系統(tǒng)芯片銷售21.9億美元同比下降7.4%

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