SoC

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

SoC之?dāng)?shù)字顯示系統(tǒng)設(shè)計(jì)

本文以Ｖｉｒｔｅｘ－ＩＩ系列Ｐｌａｔｆｏｒｍ?。疲校牵翞槔?，說明采用ＦＰＧＡ方案進(jìn)行數(shù)字顯示系統(tǒng)設(shè)計(jì)所具有的靈活、快速和低成本等特性。系統(tǒng)級(jí)芯片（ＳｏＣ）解決方案被譽(yù)為半導(dǎo)體業(yè)最重要的發(fā)展之一，目前，

顯示光電
2012-01-05

數(shù)字顯示顯示系統(tǒng) 系統(tǒng)設(shè)計(jì) SoC
powerpcb使用簡(jiǎn)介

1. 用Add Ans:此 marker通常是提醒你在 component rule作過設(shè)定,記得作design Verification check 若無設(shè)定而 verify design check 出現(xiàn)此marker應(yīng)是v5.0 版本的bug4. 若零件pad是由pad與copper作associate則

數(shù)字電源
2012-01-05

BSP POWERPCB COPPER SoC
具有定位引擎的ZigBee SoC介紹

具有定位引擎的ZigBee SoC介紹

嵌入式教程
2012-01-04

Zigbee CC2431 BSP SoC
英特爾2014年進(jìn)入14nm工藝真正實(shí)現(xiàn)SoC化

據(jù)了解，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾14納米加工技術(shù)制造的芯片電路已經(jīng)試驗(yàn)成功，英特爾計(jì)劃將于2014年將該工藝應(yīng)用到代號(hào)為“Broadwell”產(chǎn)品中去。據(jù)了解，英特爾已經(jīng)能夠在實(shí)驗(yàn)室條件下制造14納米芯片。這意味著英特爾

消費(fèi)電子
2011-12-30

英特爾處理器納米芯片 SoC
Intel:32nm Medfield移動(dòng)SoC處理器不會(huì)失敗

據(jù)路透社的消息，Intel新整合后移動(dòng)與通訊事業(yè)部的主管Mike Bell接受采訪時(shí)表示：即將推出的32nm Medfield移動(dòng)SoC處理器不會(huì)走上失敗的道路。Medfield是Intel首個(gè)SoC設(shè)計(jì)的處理器產(chǎn)品，定位就是為了在智能手機(jī)和平板

消費(fèi)電子
2011-12-30

移動(dòng) Intel 處理器 SoC
Intel：高通是目前最大的威脅

雖然Intel再次進(jìn)軍圖形市場(chǎng)的Larrabee計(jì)劃失敗了，不過在臺(tái)式機(jī)/筆記本CPU方面仍然是無可爭(zhēng)議的巨無霸，神擋殺神佛擋殺佛。而且目前Sandy Bridge中集成的HD Graphics系列圖形解決方案面對(duì)多媒體和一些小游戲什么的

消費(fèi)電子
2011-12-28

Intel ARM SoC
SoC測(cè)試設(shè)備簡(jiǎn)談

關(guān)鍵字：SoC測(cè)試談到半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備，首先，我們來看看2006半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商前15排名：從排名中我們可以看到，其中測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商有Advantest 和 Teradyne兩家躋身其中，Advantest更是進(jìn)入TOP10，而Agilent（or Veri

測(cè)試測(cè)量
2011-12-28

測(cè)試系統(tǒng) 測(cè)試設(shè)備 BSP SoC
ADuC703x 幫你延遲汽車電池使用壽命

每五次汽車故障就有一次是電池造成的。在未來數(shù)年內(nèi)，隨著電傳線控，發(fā)動(dòng)/熄火引擎管理和混合動(dòng)力（電力/燃?xì)猓┑绕嚰夹g(shù)日益普及，這一問題將變得越來越嚴(yán)重。為了減少故障，需要精確地檢測(cè)電池的電壓、電流和溫度

汽車電子
2011-12-28

汽車電池 BSP ADUC SoC
通過基于 SOC 的方法設(shè)計(jì)手持醫(yī)療設(shè)備

醫(yī)療設(shè)備產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，推動(dòng)了對(duì)個(gè)人除顫器及動(dòng)態(tài)血糖監(jiān)視儀等手持醫(yī)療設(shè)備需求的大幅提升。但實(shí)際上設(shè)計(jì)此類醫(yī)療設(shè)備并不是一項(xiàng)輕松的任務(wù)。選擇適當(dāng)?shù)慕M件滿足設(shè)計(jì)規(guī)范要求、降低成本、盡可能提高功率效率、盡力

醫(yī)療電子
2011-12-28

醫(yī)療設(shè)備組件 BSP SoC
智能電表半導(dǎo)體未來市場(chǎng)走向

根據(jù)據(jù)IHS iSuppli公司的預(yù)測(cè)，未來幾年全球電表將會(huì)得到一個(gè)井噴式的發(fā)展，2016年全球智能電表出貨量將從2011年的2050萬個(gè)增長(zhǎng)到6200萬個(gè)。2016年全球智能電表所使用的半導(dǎo)體的銷售額將從2011年的5.056億美元上升到

消費(fèi)電子
2011-12-27

半導(dǎo)體智能電網(wǎng) 智能電表 SoC
2016年全球智能電表出貨量將增兩倍，仍慢于預(yù)期

由于具有節(jié)能和改善電網(wǎng)效率的優(yōu)點(diǎn)，預(yù)計(jì)電力企業(yè)將迅速采用智能電表，推動(dòng)2011-2016年全球出貨量增長(zhǎng)兩倍，并帶動(dòng)相關(guān)的半導(dǎo)體市場(chǎng)擴(kuò)大一倍。據(jù)IHS iSuppli公司，2016年全球智能電表出貨量將從2011年的2050萬個(gè)增長(zhǎng)

消費(fèi)電子
2011-12-27

智能電網(wǎng) 智能電表 ISUPPLI SoC
全球智能電表出貨量與相關(guān)半導(dǎo)體銷售額的預(yù)測(cè)

由于具有節(jié)能和改善電網(wǎng)效率的優(yōu)點(diǎn)，預(yù)計(jì)電力企業(yè)將迅速采用智能電表，推動(dòng)2011-2016年全球出貨量增長(zhǎng)兩倍，并帶動(dòng)相關(guān)的半導(dǎo)體市場(chǎng)擴(kuò)大一倍。據(jù)IHS iSuppli公司，2016年全球智能電表出貨量將從2011年的2050萬個(gè)增長(zhǎng)

消費(fèi)電子
2011-12-26

半導(dǎo)體智能電網(wǎng) 智能電表 SoC
全球智能電表出貨量與相關(guān)半導(dǎo)體銷售額的預(yù)測(cè)

由于具有節(jié)能和改善電網(wǎng)效率的優(yōu)點(diǎn)，預(yù)計(jì)電力企業(yè)將迅速采用智能電表，推動(dòng)2011-2016年全球出貨量增長(zhǎng)兩倍，并帶動(dòng)相關(guān)的半導(dǎo)體市場(chǎng)擴(kuò)大一倍。據(jù)IHS iSuppli公司，2016年全球智能電表出貨量將從2011年的2050萬個(gè)增長(zhǎng)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-12-25

半導(dǎo)體智能電網(wǎng) 智能電表 SoC
Altera：加快28nm產(chǎn)品應(yīng)用搶占SoCFPGA市場(chǎng)

Altera：加快28nm產(chǎn)品應(yīng)用搶占SoCFPGA市場(chǎng)

嵌入式軟件
2011-12-24

Altera FPGA MP3 SoC
Altera：加快28nm產(chǎn)品應(yīng)用搶占SoCFPGA市場(chǎng)

Altera：加快28nm產(chǎn)品應(yīng)用搶占SoCFPGA市場(chǎng)

嵌入式軟件
2011-12-24

Altera FPGA MP3 SoC
2016年全球智能電表出貨量將到6200萬個(gè)

由于具有節(jié)能和改善電網(wǎng)效率的優(yōu)點(diǎn)，預(yù)計(jì)電力企業(yè)將迅速采用智能電表，推動(dòng)2011-2016年全球出貨量增長(zhǎng)兩倍，并帶動(dòng)相關(guān)的半導(dǎo)體市場(chǎng)擴(kuò)大一倍。據(jù)IHS iSuppli公司，2016年全球智能電表出貨量將從2011年的2050萬個(gè)增長(zhǎng)

網(wǎng)絡(luò)層
2011-12-22

智能電網(wǎng) 智能電表 ISUPPLI SoC
2016年全球智能電表出貨量將是今年的三倍

由于具有節(jié)能和改善電網(wǎng)效率的優(yōu)點(diǎn)，預(yù)計(jì)電力企業(yè)將迅速采用智能電表，推動(dòng)2011-2016年全球出貨量增長(zhǎng)兩倍，并帶動(dòng)相關(guān)的半導(dǎo)體市場(chǎng)擴(kuò)大一倍。據(jù)IHS iSuppli公司，2016年全球智能電表出貨量將從2011年的2050萬個(gè)增長(zhǎng)

消費(fèi)電子
2011-12-22

智能電網(wǎng) 智能電表 ISUPPLI SoC
新唐科技推出基于ARM的音頻系統(tǒng)SOC ISD9160

21ic訊新唐科技推出采用32位ARM® Cortex™-M0 微控制器核心的 ChipCorder® ISD9160 系統(tǒng)單芯片（SOC）。 ISD9160 的設(shè)計(jì)概念，在于優(yōu)化廣泛運(yùn)用于要求嚴(yán)苛的工業(yè)應(yīng)用（例如：可攜式醫(yī)療器材、保全系統(tǒng)

消費(fèi)電子
2011-12-21

ARM 音頻系統(tǒng) 新唐 SoC
美高森美發(fā)布第十版Libero SoC集成式設(shè)計(jì)環(huán)境

美高森美公司(Microsemi Corporation) 發(fā)布Libero® SoC v10.0 (第十版Libero® SoC)。這一新版Libero集成式設(shè)計(jì)環(huán)境(IDE)可為系統(tǒng)單芯片(SoC)設(shè)計(jì)人員提供多項(xiàng)新功能，包括提升易用性、增加嵌入式設(shè)計(jì)流程的集

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-12-20

集成美高森美 LIBERO SoC
主板芯片組要消亡？AMD招聘SoC工程師

ARM陣營(yíng)的SoC化看來已經(jīng)傳染到了x86上，繼Intel表態(tài)會(huì)在Haswell/Broadwell時(shí)代全面推進(jìn)CPU的SoC化之后，有人在AMD的地盤也發(fā)現(xiàn)了部分蛛絲馬跡。AMD的Linkedin頁面目前顯示的招聘信息包括了多個(gè)和SoC有關(guān)的職位，位于

充電吧
2011-12-20

工程師芯片組 AMD SoC

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SoC

SoC之?dāng)?shù)字顯示系統(tǒng)設(shè)計(jì)

powerpcb使用簡(jiǎn)介

具有定位引擎的ZigBee SoC介紹

英特爾2014年進(jìn)入14nm工藝真正實(shí)現(xiàn)SoC化

Intel:32nm Medfield移動(dòng)SoC處理器不會(huì)失敗

Intel：高通是目前最大的威脅

SoC測(cè)試設(shè)備簡(jiǎn)談

ADuC703x 幫你延遲汽車電池使用壽命

通過基于 SOC 的方法設(shè)計(jì)手持醫(yī)療設(shè)備

智能電表半導(dǎo)體未來市場(chǎng)走向

2016年全球智能電表出貨量將增兩倍，仍慢于預(yù)期

全球智能電表出貨量與相關(guān)半導(dǎo)體銷售額的預(yù)測(cè)

全球智能電表出貨量與相關(guān)半導(dǎo)體銷售額的預(yù)測(cè)

Altera：加快28nm產(chǎn)品應(yīng)用搶占SoCFPGA市場(chǎng)

Altera：加快28nm產(chǎn)品應(yīng)用搶占SoCFPGA市場(chǎng)

2016年全球智能電表出貨量將到6200萬個(gè)

2016年全球智能電表出貨量將是今年的三倍

新唐科技推出基于ARM的音頻系統(tǒng)SOC ISD9160

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