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京元電9月營收持平 Q3微增
(中央社記者鐘榮峰臺北2011年9月26日電)IC晶圓和成品測試廠京元電子(2449)9月營收有機會突破新臺幣10億元，第3季營收可望較第2季微幅增加。 法人指出，京元電9月工作天數(shù)較少，月營收可望與8月持平，有機會突破10
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瑞薩推出USB 3.0-SATA3 SoC橋接芯片µPD720230
21ic訊瑞薩電子USB 3.0-SATA3 SoC橋接芯片“µPD720230” 瑞薩電子株式會社（以下簡稱“瑞薩電子”）于2011年8月30日宣布推出新款超高速通用串行總線（USB 3.0）SATA3 SoC橋接芯片（產(chǎn)品編
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今后幾年全球?qū)PON基礎(chǔ)設(shè)施的投資有望達到數(shù)十億美元
GPON(千兆位無源光網(wǎng)絡(luò))技術(shù)是FTTB和FTTH應(yīng)用中采用的一種關(guān)鍵新興接入技術(shù)，它能提供可擴展和極具成本效益的架構(gòu)，可滿足高清電視(HDTV)或云計算等先進應(yīng)用提出的不斷增長的帶寬需求。全球領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)運營商都將GPON
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音視頻SoC測試要求幾應(yīng)用
隨著大批量消費類行業(yè)中SoC與SIP日趨復(fù)雜化，低成本與高器件壽命周期這兩個基本要求的矛盾更加突出。消費者要求在相同或更低成本基礎(chǔ)上提高性能，同時還常常提出新的改進。因此必須以低成本而又極其快速地對元器件進
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基于SoC的雕刻機的設(shè)計
基于SoC的雕刻機的設(shè)計
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SoC制程挑戰(zhàn)日益嚴峻 ARM關(guān)注3D IC
摩爾定律逐漸走到瓶頸的同時，為進一步透過先進制程持續(xù)縮小晶片尺寸與功耗，以滿足驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的行動裝置市場需求，技術(shù)挑戰(zhàn)越來越大。毋須采用更先進制程、并可異質(zhì)整合的三維晶片(3DIC)愈發(fā)受到矚目，
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SoC制程挑戰(zhàn)日益嚴峻 ARM關(guān)注3D IC
摩爾定律逐漸走到瓶頸的同時，為進一步透過先進制程持續(xù)縮小晶片尺寸與功耗，以滿足驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的行動裝置市場需求，技術(shù)挑戰(zhàn)越來越大。毋須采用更先進制程、并可異質(zhì)整合的三維晶片(3D IC)愈發(fā)受到矚目，
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英特爾2012年將發(fā)布兩款A(yù)tom SoC處理器
據(jù)國外媒體消息， Intel英特爾將于2012年針對移動設(shè)備市場(平板電腦和智能手機) 推出兩款A(yù)tom系列處理器，正式參與移動設(shè)備芯片廠商競爭行列。這兩款處理器均采用32nm制造工藝，屬于Atom系列芯片。其中一款代號為“M
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惠瑞捷V93000 SOC 測試平臺裝機數(shù)量達到2,500 臺
Advantest 集團（東京證券交易所：6857；紐約證券交易所：ATE）旗下公司惠瑞捷 (Verigy)的 V93000 片上系統(tǒng) (SOC) 測試平臺安裝數(shù)量已達 2,500 臺，具有重大里程碑意義。此次具有里程碑意義的裝機為日月光半導(dǎo)體制造
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英特爾2012年將發(fā)布兩款A(yù)tom SoC處理器
英特爾2012年將發(fā)布兩款A(yù)tom SoC處理器
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基于SoC的AC97技術(shù)硬件設(shè)計
符合Audio Codec'97協(xié)議(簡稱AC'97，是由Intel公司提出的數(shù)字音頻處理協(xié)議)的音頻控制器不但廣泛應(yīng)用于個人電腦聲卡，并且為個人信息終端設(shè)備的SOC(如Intel的PXA250)提供音頻解決方案。本文設(shè)計的音頻控制器可為DSP內(nèi)
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基于SoC的AC97技術(shù)硬件設(shè)計
基于SoC的AC97技術(shù)硬件設(shè)計
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惠瑞捷V93000 SOC測試平臺裝機數(shù)量達到2,500臺
Advantest 集團（東京證券交易所：6857；紐約證券交易所：ATE）旗下公司惠瑞捷 (Verigy)的 V93000 片上系統(tǒng) (SOC) 測試平臺安裝數(shù)量已達 2,500 臺，具有重大里程碑意義。此次具有里程碑意義的裝機為日月光半導(dǎo)體制造
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惠瑞捷V93000 SOC測試平臺裝機數(shù)量達2,500臺
Advantest 集團(東京證券交易所：6857;紐約證券交易所：ATE)旗下公司惠瑞捷 (Verigy)的 V93000 片上系統(tǒng) (SOC) 測試平臺安裝數(shù)量已達 2,500 臺，具有重大里程碑意義。此次具有里程碑意義的裝機為日月光半導(dǎo)體制造股份
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惠瑞捷V93000 SOC測試平臺裝機數(shù)量達2,500臺
Advantest 集團(東京證券交易所：6857;紐約證券交易所：ATE)旗下公司惠瑞捷 (Verigy)的 V93000 片上系統(tǒng) (SOC) 測試平臺安裝數(shù)量已達 2,500 臺，具有重大里程碑意義。此次具有里程碑意義的裝機為日月光半導(dǎo)體制造股份
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抗腫瘤藥物的FR901464天然產(chǎn)物研究取得進展
研發(fā)抗腫瘤藥物一直是醫(yī)藥界的研究重點，也是研究難點所在。結(jié)構(gòu)復(fù)雜的天然產(chǎn)物作為抗腫瘤藥物的重要來源，便成了科學(xué)家研究的焦點。 日前，中科院上海有機化學(xué)研究所小組成員宣布，小組研究的FR901464取得了突破性進
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KeyStone多核SoC 工具套件：單個平臺滿足所有需求
概要 過去，實施和部署多核片上系統(tǒng) (SoC) 器件的一大挑戰(zhàn)一直都是為編程和調(diào)試這些平臺提供適當(dāng)?shù)墓ぞ?。開發(fā)人員要充分發(fā)揮多核性能優(yōu)勢，就必須進行高效率分區(qū)，并在這些核上運行高質(zhì)量軟件。復(fù)雜多核系統(tǒng)的調(diào)試
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美高森美提供SmartFusion cSoC成本優(yōu)化版本
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司宣布提供經(jīng)成本優(yōu)化的SmartFusion可定制單芯片系統(tǒng) (customizable system-on-chip, cSoC) 器件A2F060，該器件備有商用和工業(yè)溫度
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銅制程不是封裝廠提升毛利率護身符
金價狂飆，促使封裝廠加速轉(zhuǎn)進銅打線封裝制程，除了提供客戶更具成本優(yōu)勢的選擇之外，控制材料成本、維系毛利率亦為主要目的之一。國際金價數(shù)日前曾面臨較大幅度修正，一度自歷史新高回跌，但目前仍處于每盎司1,700~
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SiP/3D IC潮流起 惠瑞捷新SoC測試機臺登場
受到行動裝置大行其道的影響，系統(tǒng)封裝(SiP)與三維晶片(3D IC)測試需求興起，惠瑞捷(Verigy)順勢以現(xiàn)有的V93000為基礎(chǔ)，推出新一代Smart Scale。該產(chǎn)品為可擴充且具成本效益的測試儀器，是專為如3D晶片及28奈米(nm)以
